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文档简介

病因及发病机制 病因(Etiology) 细菌因素 Microbial agents 物理因素 Physical agents 化学因素 Chemical agents 免疫因素 Immune agents 一、细菌因素（Microbial agents） 致病菌 1、研究背景 1)1890年Miller证实坏死牙髓中有细菌存在 2)1965年Kakehashi实验表明细菌在牙髓根尖周病的作用 3)1974年Korzen观察了混合感染在牙髓与根尖周病的作用 4)70年代根管细菌学研究提示兼性厌氧菌的存在 5)目前认为:根管和根尖周感染是以厌氧菌为主的混合感染,厌 氧菌在牙髓和根尖周病发生与发展中起着重要作用 2、细菌检出情况 1）牙髓炎症：多为兼性厌氧菌和 厌氧杆菌；如髓腔开放，可检出多 种细菌包括真菌 2）感染根管：主要为专性厌氧菌 ，常见优势菌为卟啉单胞菌、普氏 菌、梭形杆菌等 3）根尖周炎：认识不足 感染途径（Pathways ） 1、牙本质小管 Dentinal tubules 2、牙髓暴露 Pulp exposure 3、牙周袋途径 Periodontal pocket 4、血源感染 Anachoresis 牙本质小管暴露 Dentinal tubules exposure 牙髓暴露 Pulp exposure 牙周袋途径 Periodontal pocket 血源性感染（极少见） 三、致病机制 1、细菌产生的致病物质（荚 膜、纤毛、胞外小泡、内毒素 、酶、代谢产物），直接损害 组织细胞 2、引发炎症与免疫反应，间 接损伤组织细胞 牙髓充血 急性牙髓炎 恶性循环理论 四、宿主对细菌感染的反应 二、物理因素（Physical agents） 1、创伤（trauma） 包括：急性、慢性创伤 病机：根尖部血管挫伤 及断裂，牙髓血供受阻 ，引起牙髓退变，发炎 或坏死 2、温度（ temperature） 包括：备洞产热、充填 、抛光产热 病机：温度骤变引起牙 髓充血、牙髓炎 3、电流 包括：相邻或对颌不同 金属修复体接触产生电 流、电外科手术触及金 属修复体；医源性设备 病机：电流引起牙髓的 充血、变性、坏死 4、激光(Laser) 病机：激光造成牙髓充 血、坏死 三、化学因素（Chemical agents） 1、充填材料（Filling material) 材料本身及材料在反应 过程中产生一些对牙髓 有刺激的物质 2、酸蚀剂、粘接剂 (Dentin-conditioning and dentin-bonding agents) 3、消毒药物 1）窝洞消毒：慎用 2）根管消毒：正确使 用
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