【SMT资料】锡膏焊接制程的问题与对策.doc

锡膏焊接制程的问题与对策 问题及原因对策1. 搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。 提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） 减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目） 降低环境的温度（降至27OC以下） 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） 加强印膏的精准度。 调整印膏的各种施工参数。 减轻零件放置所施加的压力。 调整预热及熔焊的温度曲线。 问题及原因对策2. 发生皮层 CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致. 3.膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因与“搭桥”相似. 避免将锡膏暴露于湿气中. 降低锡膏中的助焊剂的活性. 降低金属中的铅含量.减少所印之锡膏厚度(如在密热区采阶梯式钢板进行印刷). 提升印着的精准度. 调整锡膏印刷的参数. 问题及原因 对 策 4.膏量不足 INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因. 5.粘着力不足 POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题. 增加印膏厚度,如改变网布或板膜等. 提升印着的精准度. 调整锡膏印刷的参数. 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。 降低金属含量的百分比。 降低锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 调整锡膏粒度的分配。 问题及原因 对 策6。坍塌 SLUMPING 原因与“搭桥”相似。7。模糊 SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。 增加锡膏中的金属含量百分比。 增加锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 降低环境温度。 减少印膏的厚度。 减轻零件放置所施加的压力。 增加金属含量百分比。 增加锡膏粘度。 调整环境温度。 调整锡膏印刷的参数。 问题及原因 对 策FLOW u 1.吹孔 BLOWHOLES 焊点中（SOLDER JOINT）所出现的孔洞，大者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。 调整预热温度，以赶走过多的溶剂。 调整锡膏粘度。 提高锡膏中金属含量百分比。 问题及原因 对 策 2。零件移位及偏斜 MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：锡膏印不准、厚度不均、零件放置不当、热传不均、焊垫或接脚之焊锡性不良，助焊剂活性不足，焊垫比接脚大的太多等，情况较严重时甚至会形成碑立。（TOMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以质轻的小零件为甚。 改进零件的精准度。 改进零件放置的精准度。 调整预热及熔焊的参数。 改进零件或板子的焊锡性。 增强锡膏中助焊剂的活性。 改进零件及与焊垫之间的尺寸比例。 不可使焊垫太大。 问题及原因 对 策 3。缩锡 DEWETTING 零件脚或焊垫的焊锡性不佳。4。焊点灰暗 DULL JINT 可能有金属杂质污染或给锡成份不在共熔点，或冷却太慢，使得表面不亮。5。不沾锡 NON-WETTING 接脚或焊垫之焊锡性太差，或助焊剂活性不足，或热量不足所致。改进电路板及零件之焊锡性。增强锡膏中助焊剂之活性。 防止焊后装配板在冷却中发生震动。 焊后加速板子的冷却率。提高熔焊温度。 改进零件及板子的焊锡性。 增加助焊剂的活性。 问题及原因 对 策 6。焊后断开 OPEN 常发生于J型接脚与焊垫之间，其主要原因是各脚的共面性不好，以及接脚与焊垫之间的热容量相差太多所致（焊垫比接脚不容易加热及蓄热）。u u 改进零件脚之共面性（COMPANARITY）u u 增加印膏厚度，以克服共面性之少许误差。u u 调整预热，以改善接脚与焊垫之间的热差。u u 增加锡膏中助焊剂之活性。u u 减少焊热面积，接近与接脚在受热上的差距。u u 调整熔焊方法。u u 改变合金成份（比如将63/37改成10/90，令其熔融延后，使焊垫也能及时达到所需的热量）。 问题及原因 对 策u u 7。锡球 SOLDER BALLING 锡球的成因很多，主要有锡粉中的小粒子较多，有氧化物（常造成10 MIL以上的大号锡球）出现坍塌，发生溅锡，以及助焊剂之活性不当等。因一旦有局部锡膏远离母体，在高温下于不沾锡的板材上，将会自我内聚而成锡球或小块。u u 减少锡膏中的细小粒子 （FINES ，在20以下者）u u 增加锡膏之粘度，以减少坍塌的发生。u u 增加锡膏中金属含量，减少助焊剂量，以消除坍塌。u u 增加锡膏中助焊剂之活性，以减少氧化物。u u 改进锡膏印刷的精准度。u u 改进零件放置的精准度。u u 调整预热及熔焊条件，赶走过多熔剂使减少溅锡。u u 改进零件及板子的焊锡性。u u 拉近接脚与焊垫的面积比， 减少垫面。u u 改进零件在板面的位向（ORIENTATION）