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UV材料及 Coating工艺 CONFIDENTIAL 工艺设备部 学习资料 2009年10月10日发布 目录 UV防潮绝缘剂1 2UV设备及工艺 4 一、UV防湿绝缘剂 v 种类 - UV硬化型（UV： Metal halide lamp) v - silicon v 用途 - ACF 接触部位（ 通过FPC, COF, TCP）的防湿绝缘 v 要求特性 - Curing time (Drying time) - (Partial) Reparability - Reinforcement - Strength - Insulation (Volume resistivity) - Resistance to migration - Low water vapor transmission, etc. Metallic Migration的种类 v Thermal Metallic Migration（热金属迁移） (Decolorization（ 脱色化）) 150以上，在没有水分状态下的Migration(迁移） v Electrolytic（电解） (Ionic) Metallic Migration 固体状态， 100 以下，在有水分的状态下通过电性能量的 Migration（迁移） Mechanism of Decolorization vPDP基板的Decolorization现象虽然可以用上面的3阶段Mechanism来说明，包括很多Paramete。 2Ag+Sn 2+ 2Ag+Sn 4+ (Ag+ Fe2+ Ag + Fe3+ ) (Ag+ O- Ag+O) Ag Electrode Ag+ Glass Ag+ + e- Ag 2. Ag Ion的还原3.生成Ag colloid（胶体）1.Ag向基板扩散 : Ag Colloid ( 吸收410 nm附近的光) 数10 nm Decolorization的评价及试验方法 因Ag Colloid的 Decolorization 在表面涂敷Ag Paste 烧结（ 550650, 1小时） 大气 (Air)中 Ag扩散量的测定 分光透过率的测定 (UV or IR) Front Glass 用Acetic acid（乙酸）去除Ag paste Electrolytic (Ionic) Metallic Migration Electrolytic (Ionic) Metallic Migration是指技术上施加电磁场后金属在阳极氧化后 （ Dissolved)因电磁场的影响通过medium或横穿移动后扩散在阳极及阴极间的现 象，通常会引发Short。 v特别要提的是Ag对Electrolytic (Ionic) Metallic Migration 很敏感，所以在适用在 Ag 厚膜时要随时留意Electrolytic Migration。 Electrolytic (Ionic) Metallic Migration Ag + OH- AgOH + e- 2AgOH Ag2O + H2O Ag2O + H2O 2Ag+ + 2OH- Ag+ + e- Ag vMechanism Electrolytic (Ionic) Metallic Migration 绝缘体 AgAg 阻抗 (+)(-) 直流电源 白色还原银 Colloid状态的黑褐色氧化银 (AgO2) (Ag) Electrolytic (Ionic) Metallic Migration 水分侵入路径A 路径B 路径C Rear Glass Ag Electrode Front Glass Seal Line ACF FPC Coat 产品名称 确认项目 W/R No.A-350k1W/R No.801SE4A 主成分变性acrylate变性acrylate 外观米黄色透明液体透明液体 黏度（mPaS）2400 + 5006500 +1500 保管条件530 530 保证期间从制造日到12个月从制造日到12个月 标准硬化条件 （Mj/c ） 2000250020003000 深部硬化性（mm）6.35.5 Electrolytic (Ionic) Metallic Migration Condition : 85, 85% RH, DC 100V Line spec. :L/S = 125/125 vK999公司 test panel Electrolytic (Ionic) Metallic Migration 1 23 ACF FPC 防湿剂 测量1.2间及1.3间的绝缘阻抗后取其平均值 Condition : 85, 85% RH, DC 100V Line spec. :L/S 100/100 Electrolytic (Ionic) Metallic Migration v帖附强度测量方法 玻璃强度/割裂强度 基板glass 涂敷剂 从上下方向拽 动glass 对PI强度/T-强度 引长方向 PI film 引长方向 强度 引长 强度 COAT剂 *固定glass 后将树脂向 上拽。 Electrolytic (Ionic) Metallic Migration + + + + 还还原银银 氧化银银 氧化银银 Migration Migration初期阶阶段 v 实验结果 1. 设备名 防湿剂涂敷Line 2. 设备概要 本设备是在热压合生产线（TCP BONDER）中，在Panel侧面已压合的TCP和FPC 状态下的Panel，放到防湿剂涂敷TRAY后，在预压合的TCP和FPC电极部位连续涂敷 UV液体后投入到UV硬化机中进行强制硬化处理，然后实施防热板压合及移送至模组 装配线的设备。 3. 生产规格 TACT TIME: 25 Secs(42“基准) & 20 Secs（1Line基准，2Line的Tact Time为12.5 Secs & 11 Secs） 33 Secs(50“基准) & 30 Secs（1Line基准，2Line的Tact Time为16.5 Secs & 15 Secs） 两条线的公共部分必须满足1Line和2Line基准的节拍时间。 二、UV设备及工艺 下板涂敷 UV 硬化机 180度翻转上板涂敷 UV 硬化机 180度翻转 STACKER 进行方向 进行方向 光量：3000mj/光量：3000mj/ 5. 基本Spec 1) 防湿剂涂敷：由坐标Robot把UV硬化剂涂敷到TCP、FPC的电极部