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建设项目竣工环境保护 验收监测报告 环监字（2014）第（036）号 项目名称：项目名称： 委托单位：委托单位： 江苏省环境监测中心江苏省环境监测中心 2014 年年 05 月月 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片 尺寸封装（wlcsp）建设项目 苏州晶方半导体科技股份有限公司 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 1 承承 担担 单单 位：位： 江苏省环境监测中心 主主 任：任： 潘良宝 总总 工工 程程 师：师： 张 咏 项目负责人：项目负责人： 朱泽华 报告报告编写人：编写人： 朱泽华 一一 审：审： 尹卫萍 二二 审：审： 刘 雯 签签 发：发： 现场负责人：钱 斌 参加人员：陈 非 魏 伟 张 劲 郑 毅 章 勇 孙金丽 王 媫 蔡 熹 李 红 李 媛 江苏省环境监测中心江苏省环境监测中心 电话电话： （025）84216318（传真） 邮编邮编：210036 地址地址：江苏省南京市凤凰西街 241 号 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 2 目目 录录 1.前言 . 3 2、验收监测依据 3 3建设项目工程概况 4 3.1 工程基本情况 4 3.2 生产工艺简介. 17 3.3 环评结论及环评批复的要求 . 29 4污染物的排放及防治措施 . 30 41 废气排放及防止措施 30 42 废水排放及防治措施 30 43 噪声及其防止措施 33 44 固体废弃物的处置 33 45“以新代老”措施 35 5验收监测评价标准 . 37 5.1 废气排放标准. 37 5.2 废水排放标准. 38 5.3 厂界噪声评价标准 . 38 5.4 总量控制指标. 38 6验收监测内容 . 39 6.1 废气监测 39 6.2 废水监测 41 6.3 厂界噪声监测. 42 7监测质量保证及分析方法 . 42 8监测结果与评价 . 45 9污染物总量核算 . 54 10环境管理检查及环评批复落实情况检查 55 11结论与建议 58 附件：1、试生产核准通知 2、 关于对苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项 目环境影响报告书的批复 （江苏省环境保护厅，苏环审2010282 号，2010 年 12 月） 3、固废处理协议 4、应急预案材料 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 3 1.前言 苏州晶方半导体股份有限公司是一家居于国内领导地位的晶圆 级芯片尺寸封装高科技企业。公司于 2005 年 6 月成立。共有二个厂 区，其中一厂区建于 2005 年 6 月。为适应市场需求，公司对一厂生 产工艺进行技术改造，技改后一厂形成晶圆级芯片尺寸封装 12 万片/ 年生产能力；同时利用技改后的技术新增晶圆级芯片尺寸封装 36 万 片/年，新增产能 36 万片/年在二厂区内实现。项目实施后，全厂的产 能为晶圆级芯片尺寸封装 48 万片/年。该项目 2010 年 11 月由苏州科 技学院完成该项目环评，2010 年 12 月江苏省环境保护厅苏环审 2010 282 号文对环评予以批复。 项目于 2011 年 1 月动工， 于 2012 年 9 月一厂技术改造建成；2013 年 6 月二厂建成。现生产能力已达 到设计生产能力的 75%以上。 根据国家环保总局第 13 号令建设项目竣工环境保护验收管理 办法和 38 号文关于建设项目环境保护设施竣工验收监测管理有 关问题的通知等文件的要求，江苏省环境监测中心于 2014 年 3 月 对该项目中废气、废水、噪声、固体废弃物等污染源排放现状和环保 治理设施的运行情况进行了现场监测， 根据监测结果和环境管理检查 情况，编制了本竣工验收监测报告，为该项目的验收及环境管理提供 科学依据。 2、验收监测依据 2.1建设项目竣工环境保护验收管理办法 （国家环保总局第 13 号 令，2001 年 12 月） ； 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 4 2.2 关于建设项目环境保护设施竣工验收监测管理有关问题的通知 （国家环保总局环发（2000）38 号文） ； 2.3 江苏省排污口设置及规范化整治管理办法（江苏省环境保护局， 苏环控97122 号） ； 2.4 江苏省排放污染物总量控制暂行规定 （江苏省政府1993第 38 号令） ； 2.5苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装 （wlcsp）建设项目 （苏州科技学院，2010 年 11 月） ； 2.6关于对苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸 封装（wlcsp）建设项目环境影响报告书的批复 （江苏省环境保护 厅，苏环审2010282 号，2010 年 12 月） ； 2.7 建设项目试生产（运行）环境保护和准通知（江苏省环境保护厅， no150，2012 年 9 月；no97，2013 年 7 月） 。 3建设项目概况 3.1 基本情况 苏州晶方半导体科技股份有限公司现有两个厂区， 一厂位于苏州 工业园区星龙街 428 号苏春工业坊 11b/c，二厂位于苏州工业园区汀 兰巷 29 号，两个厂区相距约 1km。一厂北侧为现代大道，其余三面 均为工厂；二厂北侧为汀兰巷，其余三面均为工厂。公司一厂占地面 积 4100 平方米，绿化面积 750 平方米，绿化率 18.3%。公司二厂占 地面积 17340 平方米，绿化面积 5045 平方米，绿化率 29.1%。项目 投资总概算 86630 万元，其中环保总投资 1500 万元，占总投资的 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 5 1.73%。生产规模为晶圆级芯片尺寸封装 48 万片/年。 具体地理位置和厂区平面布置见图 3-1、3-2，具体工程建设情 况见表 3-1，本验收项目建设内容见表 3-2，生产设备见表 3-3。 图图 3-1 项目地理位置图项目地理位置图 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测方案 7 图图 3 3- -2 2 项目项目一厂一厂平面布置图平面布置图 （附噪声监测点位）（附噪声监测点位） z1 z2 z3 z4 z5 z6 z7 z8 z9 z10 图图 3 3- -2 2 续续 项目项目一厂周围情况一厂周围情况图图 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 9 图图 3 3- -2 2 续续 项目项目二厂二厂平面布置图平面布置图 （附噪声监测点位）（附噪声监测点位） z11 z12 z13 z14 z15 z16 z17 z18 z19 z20 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 10 图图 3 3- -2 2 续续 项目项目二厂周围情况二厂周围情况图图 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 11 表表 3 3- -1 1 建设情况表建设情况表 序号 项目 执行情况 1 立项 2010 年 5 月 11 日江苏省经信委以苏经信投资【2011】10 号文 予以批准 2 环评 2010 年 11 月由苏州科技学院完成环评 3 环评批复 2010 年 12 月 7 日江苏省环境保护厅苏环审2010282 号文 予以批复 4 验收项目建设 规模 生产规模为晶圆级芯片尺寸封装48万片/年。 投资总概算86630 万元，其中环保总投资 1500 万元，占总投资的 1.73%。 5 项目破土动工 及竣工时间 项目于 2011 年 1 月动工，于 2012 年 9 月一厂技术改造建成； 2013 年 6 月二厂建成。 6 试生产批准及 试生产时间 经江苏省环境保护厅批准： 一厂于 2012 年 9 月 25 日起试生产 （试生产期 3 个月） ，二厂于 2013 年 7 月 17 日起试生产（试生产 期 3 个月） 。 7 工程实际建设 情况 目前主体工程与环保设施已建成投运， 实际生产能力已达到设 计生产能力的 75%以上 表表 3 3- -2 2 验收项目建设内容表验收项目建设内容表 序号 名称 环评/初级审批项目内容 实际建设情况 1 建设规模 晶圆级芯片尺寸封装 48 万片/年 按环评要求建 设（包括表 3-3） ，现已建 成、投入使用 2 产品类型 晶圆级芯片尺寸封装 3 主要生产 设备 （台） 主要有显影、金属处理、印锡、印型号、切割、芯 片摆放、品检等设施（详见表 3-3） 4 主要辅助 设施 给排水系统、 纯水站、锅炉房及除尘设施、pcw 站、 空调箱站、特种气体供应站、冰机站、空压机站、污水 处理设施、送配电设施等 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 12 表表 3 3- -3 3 一厂一厂主要生产设备表主要生产设备表 工序工序 机台名称机台名称 型号型号 数量数量 生产商生产商 压合 混胶机 a-250 2 thinky 清洗机 b01 1 弘塑 对位机 ba8 gen3 1 suss ev6200 smart 1 evg 压合机 sb8 4 suss ev540 5 evg 烤箱 gol-6q 3 群翔 mol-5 2 志圣 等离子清洁机 ap-1000 1 march jspcs-600 1 sjs 量测显微镜 bk200 1 kunoh eclipse 1 nikon 显微镜 szx7 2 olympus mm800 2 nikon 贴膜机 lh0813l 1 longhili fm-1149 1 technovision 沟槽填胶 喷涂机 spray8 1 suss 旋转压合机 spin-bond 3 擎邦 烤箱 gol-2q 1 群翔 wts-820 1 志圣 uv 照射机 uv-300 1 highmax tuv-818is 1 toyo 研磨 研磨机 dfg8540 gen2 3 disco 蚀刻 蚀刻机 muc-21 1 spp pegasus 2 multiplex 4 量测显微镜 bk200 2 kunoh 贴膜机 lh0813l 1 longhili fm-1149 1 technovision 溅镀 溅镀机 llsev02 3 orelikon 烤箱 gol-4q 1 群翔 wts-820 1 志圣 光刻 涂布机 delta80cpx 4 suss ev150 1 evg 喷涂机 alta spray8 gen2 1 suss 曝光机 ma8 gen3 1 suss 曝光机 ma200 compact 1 suss 曝光机 ev6200 gen4 1 evg 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 13 工序工序 机台名称机台名称 型号型号 数量数量 生产商生产商 等离子清洁机 jspcs-600 1 sjs 烤箱 gol-4q 1 群翔 mol-3 1 志圣 显影 显影机 p01 1 弘塑 量测显微镜 bk-02 2 kunoh 红外光显微镜 dz2-irv-irt-100d 1 union 显微镜 szx7 2 olympus 台阶议 dektak8 1 veeco 固含量测定仪 hg63 1 mettle 烤箱 gol-4q 1 群翔 gol-2qd 1 群翔 sts-60 2 志圣 mol-3 2 志圣 smo-3s 1 志圣 金属处理 槽式金属表面处理机 m01,m02 9 弘塑 x-ray 厚度检查机 cmi900+ 1 oxford 量测显微镜 bk200 1 kunoh 显微镜 szx7 1 olympus mm800 7 nikon 烤箱 mol-5 1 志圣 印锡 等离子清洁机 ap-1000 1 march 锡膏印刷机 speedline8 1 mpm 回流焊炉 der-810n2 1 德佳 推球机 dage4000 1 dage 量测显微镜 aum-300 2 kunoh 显微镜 szx7 1 olympus mm800 1 nikon 印型号 激光打标机 lm 4 laserop 切割 贴膜机 lh0813l 1 longhili fm-1149 1 technovision 切割机 dad3350 50 disco adt7100 10 adt 清洗机 dcs1440 2 disco uv 照射机 uv-300 1 highmax tuv-8 1 toyo co2 产生机 n4c-3.0 9 yamato rcii-2000acd 2 ngk 量测显微镜 bk200 1 kunoh 显微镜 szx7 1 olympus smz800 1 nikon 烤箱 gol-2dq 3 群翔 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 14 工序工序 机台名称机台名称 型号型号 数量数量 生产商生产商 烤箱 smo-3s 1 志圣 芯片摆放 区 芯片自动摆盘机 e8000 4 alphasem 芯片自动摆盘机 e8201 1 alphasem 芯片自动摆盘机 ks-910 7 gpm 品检 显微镜 szx7 16 olympus mm800 16 nikon 表表 3 3- -3 3 续续 二厂二厂主要生产设备表主要生产设备表 工序工序/站别站别 机台名称机台名称 型号型号 数量数量 生产商生产商 压合 混胶机 avr series 6 thinky 清洗机 b01.2 1 弘塑 对位机 ba8 gen3 3 suss ev6200 smart 3 evg 压合机 cm200m 12 suss ev540 12 evg 烤箱 gol-6q 7 群翔 mol-5 8 志圣 甩干机（srd） ct-805d-se 6 calitech 等离子清洁机 rie-1701 2 march jspcs-610 1 sjs 量测显微镜 bk560 3 kunoh l300 3 nikon 显微镜 smt6 6 olympus mm800 6 nikon 贴膜机 lh0813l 2 longhili fm-1180 1 technovision 沟槽填胶 喷涂机 alta spray8 gen2 8 suss 旋转压合机 ac7800 2 擎邦 烤箱 gol-6q 6 群翔 mol-5 6 志圣 uv 照射机 uv-300 1 highmax tuv-818is 1 toyo 研磨 研磨机 dfg8540 gen2 8 disco 12“研磨机 dgp8761 1 disco 蚀刻 蚀刻机 cpx pegasus 9 spp 12“蚀刻机 cpx pegasus 300 1 spp 量测显微镜 bk560 3 kunoh l300 3 nikon 贴膜机 lh0813l 1 longhili 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 15 工序工序/站别站别 机台名称机台名称 型号型号 数量数量 生产商生产商 fm-1180 2 technovision 溅镀 溅镀机 llsev03 1 orelikon cluster 200ii 1 orelikon 溅镀机 apollo 1 nexx srh-420 1 ulvac 溅镀机 sigma 1 spp 12“溅镀机 cluster 300i 1 orelikon 薄膜电阻测量仪 fpp-5000 1 miller nanospec 3000 1 nanometrix 烤箱 gol-6q 1 群翔 mol-5 1 志圣 激光钻孔 激光钻孔机 lu-2f8200 3.0k 日立 量测显微镜 bk560 1 kunoh l300 1 nikon 显微镜 smt6 1 olympus mm800 1 nikon 烤箱 gol-6q 1 群翔 mol-5 1 志圣 光刻 涂布机 delta80cpx 8 suss ev120 7 evg 涂布机 vrc-8000 2 m.setek 12“涂布机 ev101 1 evg 喷涂机 alta spray8 gen2 8 suss 干膜贴膜机 dxl-800hs-laser 1 teikoku 撕膜机 dxr-800cs 1 teikoku 曝光机 ma8 gen3 3 suss 曝光机 ma200 compact 2 suss 曝光机 ev6200 gen4 3 evg 12“曝光机 iq alinger 1 evg 步进曝光机 ap300 2 ultratech 等离子清洁机 rie-1701 1 march jspcs-610 2 sjs 等离子清洁机 na-1000 1 ulvac 烤箱 gol-6q 1 群翔 mol-5 1 志圣 烤箱 mol-2 1 c-sun 显影 显影机 p01.2 8 弘塑 12“显影机 dve9100 1 ssec 干膜显影机 vfd-8000 1 m.setek 高压水清洁机 vs-8000 2 m.setek 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 16 工序工序/站别站别 机台名称机台名称 型号型号 数量数量 生产商生产商 srd ct-805d-se 1 calitech 量测显微镜 bk560 2 kunoh l300 2 nikon 红外光显微镜 dz2-irv-irt-100d 2 union 显微镜 smt6 2 olympus mm800 1 nikon 台阶议 dektak12 3 veeco 固含量测定仪 hg630 1 mettle 烤箱 gol-6q 5 群翔 mol-5 5 志圣 烤箱 mol-2 5 c-sun 金属处理 槽式金属表面处理 机 m02.2 8 弘塑 片式金属沉积机 posfer 1 eeja 12“片式金属沉积机 stratus s300-fx 1 nexx 单片蚀刻机 ve-8200 1 m.setek srd ct-805d-se 1 calitech 中央供酸系统 model 3307 1 ssec 金属元素分析仪 x-ray xdvm-p 1 fischerscope x-ray 厚度检查机 cmi900+ 2 oxford 量测显微镜 bk560 1 kunoh 显微镜 smt6 2 olympus mm800 2 nikon 烤箱 gol-6q 2 群翔 烤箱 mol-5 2 志圣 烤箱 mol-2 2 c-sun 印锡 等离子清洁机 rie-1701 1 march 等离子清洁机 jspcs-610 1 sjs 等离子清洁机 na-1000 1 ulvac 锡膏印刷机 speedline8 4 mpm 回流焊炉 der-810n2 1 德佳 清洗机 model 3307 2 ssec 单片回焊机 falcon 1200 1 sikama 推球机 dage8000 1 dage 剪力机 series 5000pxy 1 dage 拉力机 series 4000pxy 1 dage x-ray 检球机 smx-160e ii special 1 shimadzu 2d 检球机 nsx-95 1 rudolph 12“ 2d 检球机 ws-2120 1 rudolph 12“ 3d 检球机 ws-3120 1 rudolph 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 17 工序工序/站别站别 机台名称机台名称 型号型号 数量数量 生产商生产商 量测显微镜 bk560 2 kunoh l300 2 nikon 目镜检测系统 l200+nwl-860tmb 1 nikon 显微镜 smt6 3 olympus mm800 3 nikon 印型号 激光打标机 u mark 1 8 laserop 切割 贴膜机 rad2500m/8 1 lintec 12“贴膜机 rad2500m/12 1 lintec 贴膜机 lh0813l 2 longhili fm-1180 2 technovision 切割机 dad6340 97 disco 12“切割机 dad6361 3 disco 激光切割机 lu-2f8200d 4 日立 清洗机 dcs1440 5 disco 12“清洗机 dcs1460 1 disco 12“uv 照射机 rad200m/12 1 lintec uv 照射机 uv-300 1 highmax tuv-915is 1 toyo co2 产生机 n4c-5.0-120 10 yamato rc ii -4000acd-ss 9 ngk 量测显微镜 bk560 1 kunoh l300 1 nikon 显微镜 smt6 1 olympus mm800 1 nikon 烤箱 gol-6q 6 群翔 烤箱 mol-5 6 志圣 烤箱 mol-2 6 c-sun 芯片摆放区 芯片自动摆盘机 e8000 3 alphasem 芯片自动摆盘机 e8201 4 alphasem 芯片自动摆盘机 ks-910 16 gpm 12“芯片自动摆盘机 ks-8340 1 gpm 芯片自动卷带机 isort 12 sti (semicoductor technology & instrument) 品检 显微镜 smt6 20 olympus mm800 20 nikon 目镜检测系统 nikon l200+nwl-860tmb 1 nikon 表面量测仪 p-15 1 kla-tencor 自动外观检查机 falcon 8000 6 camtek 微粒检测仪 6400 1 kla-tencor 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 18 工序工序/站别站别 机台名称机台名称 型号型号 数量数量 生产商生产商 原子吸收光谱仪 aa240 1 varian 测试 半自动测试平台 10 winway 10 kzt 自动测试机 pci-58154 40 chroma 微机电测试机 lapole 4 kromax led 测试机 t8571a 13 advantest 晶圆级测试平台 eagle 2 teradyne flex 2 teradyne 12“晶圆级测试平台 eagle 1 teradyne 探針测试仪 uf200 2 tsk 3.2 生产工艺简介 具体生产工艺流程见图 3-3，主要原辅材料耗用情况见表 3-4。 表表 3 3- -4 4 一厂一厂主要原辅材料、能源耗用情况表主要原辅材料、能源耗用情况表 序号序号 名称名称 规格规格 成分成分 单位单位 单耗单耗/片片 年用量年用量 （12 万片用量）万片用量） 存储方式存储方式 来源来源 最大存储量最大存储量 15 防护材料 epic lsf60 脂族酯（25.0%-40.0%） 石英（15.0%-20.0%） 丙烯酸单体（15.0%-20.0%） 氧化硅胶（2.5 %-3.0%） kg 0.0280 3,360 室内/瓶装 国内运输 500 16 感光油墨 eagle 2100 ed 丙二醇单甲醚（12.5%-15.0%） l 0.0430 5,160 室内/桶装 国内运输 1,000 17 显影液 eagle 2005 乳酸（20.0%-25.0%） l 0.0157 1,884 室内/桶装 国内运输 350 18 靶材 al/cu4, 5n, akq515, hecw 铝/铜 96%:4% 个 0.0031 372 室内/盒 装 国内运 输 100 19 靶材 ti, 5n, akq515, hecw ti（100%） 个 0.0001 9 室内/盒装 国内运输 100 20 导电胶带 230mm x 50m, lp310h 固型份：150*15min)10 1% 溶剂：醋酸乙酯 胶性：压克力胶混合型接着剂 铝箔：软态 离型纸 m 0.5500 66,000 室内/卷装 国内运输 7,000 21 聚酰亚胺胶 带 10mm*33m 硅树脂，聚酯 m 0.1000 12,000 室内/卷装 国内运输 2,200 22 甲酸 电子级 甲酸（99.7%） kg 0.5125 61,505 室内/桶装 国内运输 170 23 h2so4 电子级 硫酸（5%） kg 0.0826 9,907 室内/桶装 国内运输 100 24 cuso4 cuso4 硫酸铜(62.3%) l 0.0120 1,440 室内/桶装 国内运输 360 25 甲醛 hcho 甲醛(12.4% ) l 0.0010 120 室内/桶装 国内运输 30 26 柠檬酸钠 柠檬酸钠(10%-12%) l 0.0005 60 室内/桶装 国内运输 15 27 海藻酸钠 海藻酸钠(15-20%) l 0.0003 36 室内/桶装 国内运输 10 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境保护验收监测报告 20 表表 3 3- -4 4 一厂一厂主要原辅材料、能源耗用情况表主要原辅材料、能源耗用情况表 序号序号 名称名称 规格规格 成分成分 单位单位 单耗单耗/片片 年用量年用量 （12 万片用量）万片用量） 存储方式存储方式 来源来源 最大存储量最大存储量 28 甲基磺酸铜 甲基磺酸铜(10%-20%) l 0.0009 108 室内/桶装 国内运输 30 29 氢氟酸 0.001 氢氟酸(0.10%) kg 0.2826 33,912 室内/瓶装 国内运输 0.06 30 氢氧化钠 ar500 氢氧化钠（99.5%） kg 0.0101 1,212 室内/瓶装 国内运输 300 31 无铅锡膏 97sclf318 ags88.5v 锡（60%-100%） 变性酸氢化胶树脂（1-5%） 松香（1-5%） 银（1-5%） 铜（0.1-1%） kg 0.0061 732 室内/瓶装 国内运输 100 32 bga 清洗剂 清洗剂 1014 四氯乙烯 kg 0.2222 26,664 室内/桶装 国内运输 2000 33 紫外膜 270mm x 100m, adwill d-611h 高粘聚对苯二甲酸乙二醇酯树 脂(hvpet-94) 高密聚乙烯衬垫 m 0.4000 48,000 室内/卷装 国内运输 10,000 34 紫外膜 270mm x 100m, adwill d-210 高粘聚对苯二甲酸乙二醇酯树 脂(hvpet-94) 高密聚乙烯衬垫 m 0.4000 48,000 室内/卷装 国内运输 10,000 35 液氮 氮（99.999%） l 32.66 3,920,000 管道 36 八氟化四碳 50kgs c4f8（99.999%） kg 0.0213 2,556 室内/瓶装 国内运输 300 37 六氟化硫, sf6 50kgs 六氟化硫（99.999%） kg 0.0792 9,504 室内/瓶装 国内运输 1,000 38 液碱 cp 级 naoh（30%） kg 0.1070 12,840 室内/槽车 国内运输 3,000 39 无水乙醇 电子级 纯品（99.5%） kg 0.0474 5,688 室内/桶装 国内运输 15 40 盐酸 30% cp 级 hcl(30%) kg 0.3630 43,560 室内/桶装 国内运输 300 表表 3-4 续续 技改后二厂原辅料及能源消耗技改后二厂原辅料及能源消耗 序号 名称 规格 成分 单位 单耗/片 36 万片用量 存储方式 来源 最大存储量 1 晶圆 8 英寸 si 片 1.0000 360,000 室内/盒装 国内运输 30000 2 玻璃 dia.200mm x 0.4t 玻璃 片 1.0000 360,000 室内/盒装 国内运输 60000 3 环氧树脂胶 353nd 双酚 f（75-100%） 咪唑（25%-50%） kg 0.0125 4,514 室内/瓶装 国内运输 500 4 玻璃清洗剂 deconex op148 氢氧化钠（5%-15%） 两性表面活性剂（60%） 甲氧基硅烷（10%-=99%） mg 0.1015 36,567 室内/瓶装 国内运输 2000 7 聚酰亚胺胶带 230mmx33mx0.05mm 硅树脂，聚酯 m 0.8000 288,000 室内/卷装 国内运输 32043 8 硅晶片粘着剂 ap8000 丙二醇甲醚（99%） kg 0.0380 13,680 室内/瓶装 国内运输 2457 9 显影液 koh（4%） 水（97.7%） kg 0.1067 38,412 室内/桶装 国内运输 4500 10 光刻胶 azp4620 1-甲氧基-2-丙醇乙酸脂（62%） l 0.0060 2,177 室内/瓶装 国内运输 80 11 丙酮 电子级 纯品（99.7%） kg 0.4886 175,882 室内/桶装 国内运输 25000 12 无水碳酸钠 电子级 碳酸钠（99.8%） kg 0.0366 13,166 室内/瓶装 国内运输 1100 13 异丙醇 电子级 纯品（99.7%） kg 0.1280 46,070 室内/桶装 国内运输 6600 14 防护材料 epic lsf60 脂族酯（25.0%-40.0%） 石英（15.0%-20.0%） 丙烯酸单体（15.0%-20.0%） kg 0.0280 10,080 室内/瓶装 国内运输 1500 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境保护验收监测报告 22 表表 3-4 续续 技改后二厂原辅料及能源消耗技改后二厂原辅料及能源消耗 序号 名称 规格 成分 单位 单耗/片 36 万片用量 存储方式 来源 最大存储量 氧化硅胶（2.5 %-3.0%） 15 感光油墨 eagle 2100 ed 丙二醇单甲醚（12.5%-15.0%） l 0.0430 15,480 室内/桶装 国内运输 3000 16 显影液 eagle 2005 乳酸（20.0%-25.0%） l 0.0157 5,652 室内/桶装 国内运输 1040 17 靶材 al/cu4, 5n, akq515, hecw 铝/铜 96%:4% 个 0.0031 1,116 室内/盒 装 国内运 输 200 18 靶材 ti, 5n, akq515, hecw ti（100%） 个 0.0001 28 室内/盒装 国内运输 200 19 导电胶带 230mm x 50m, lp310h 固型份：150*15min)10 1% 溶剂：醋酸乙酯 胶性：压克力胶混合型接着剂 铝箔：软态 离型纸 m 0.5500 198,000 室内/卷装 国内运输 22000 20 聚酰亚胺胶带 10mm*33m 硅树脂，聚酯 m 0.1000 36,000 室内/卷装 国内运输 6600 21 甲酸 电子级 甲酸（99.7%） kg 0.5125 184,515 室内/桶装 国内运输 17000 22 h2so4 电子级 硫酸（5%） kg 0.0826 29,722 室内/桶装 国内运输 7200 23 cuso4 cuso4 硫酸铜(62.3%) l 0.0120 4,320 室内/桶装 国内运输 1080 24 甲醛 甲醛(12.4% ) l 0.0010 360 室内/桶装 国内运输 90 25 柠檬酸钠 柠檬酸钠(10%-12%) l 0.0005 180 室内/桶装 国内运输 45 26 海藻酸钠 海藻酸钠(15-20%) l 0.0003 108 室内/桶装 国内运输 27 27 甲基磺酸铜 甲基磺酸铜(10%-20%) l 0.0009 324 室内/桶装 国内运输 81 28 氢氟酸 0.001 氢氟酸(0.10%) kg 0.2826 101,736 室内/瓶装 国内运输 17000 29 氢氧化钠 ar500 氢氧化钠（99.5%） kg 0.0101 3,636 室内/瓶装 国内运输 1000 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境保护验收监测报告 23 表表 3-4 续续 技改后二厂原辅料及能源消耗技改后二厂原辅料及能源消耗 序号 名称 规格 成分 单位 单耗/片 36 万片用量 存储方式 来源 最大存储量 30 无铅锡膏 97sclf318 ags88.5v 锡（60%-100%） 变性酸氢化胶树脂（1-5%） 松香（1-5%） 银（1-5%） 铜（0.1-1%） kg 0.0061 2,196 室内/瓶装 国内运输 300 31 bga 清洗剂 清洗剂 1014 四氯乙烯（90%） kg 0.2222 79,992 室内/桶装 国内运输 10000 32 紫外膜 270mm x 100m, adwill d-611h 高粘聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂 (hvpet-94) 高密聚乙烯衬垫 m 0.4000 144,000 室内/卷装 国内运输 30000 33 紫外膜 270mm x 100m, adwill d-210 高粘聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂 (hvpet-94) 高密聚乙烯衬垫 m 0.4000 144,000 室内/卷装 国内运输 30000 34 氮气 氮（99.999%） l 23.9 14,040,000 管道 管道 35 八氟化四碳 50kgs c4f8（99.999%） kg 0.0213 7,668 室内/瓶装 国内运输 1000 36 六氟化硫, sf6 50kgs 六氟化硫（99.999%） kg 0.0792 28,512 室内/瓶装 国内运输 3000 37 液碱 cp 级 naoh（30%） kg 0.1070 38,520 室内/槽车 国内运输 10000 38 无水乙醇 电子级 纯品（99.5%） kg 0.0845 30,404 室内/桶装 国内运输 3000 39 硫酸 h2so4（30%） kg 0.4944 178,000 室内/桶装 国内运输 10000 表表 3-4 续续 一厂能源一厂能源使用情况使用情况 类别类别 名称名称 组分、规格组分、规格 单位单位 单耗单耗/片片 年耗量年耗量 来源及运输来源及运输 燃料 天然气 甲烷 m3 6.47 776400 园区天然气管道 电 度 125.77 159092400 园区供电公司 汽 蒸汽 t 0.08 9705 厂内锅炉房 气 氮气 n2 m3 0.033 3920 园区氮气管网 新鲜水 自来水 m3 3.58 429550 园区自来水公司 表表 3-4 续续 二厂能源使用情况二厂能源使用情况 类别类别 名称名称 组分、规格组分、规格 单位单位 单耗单耗 年耗量年耗量 来源及运输来源及运输 电 度 88.76 31953600 园区供电公司 汽 蒸汽 t 0.04 14400 园区集中供热 气 氮气 n2 m3 0.024 8640 园区 boc 氮气管 网 新鲜水 自来 水 m3 3.45 1242500 园区自来水公司 注：二厂使用区域集中供热公司提供的蒸汽，不再使用天然气。 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 25 光玻璃清洗沟槽填胶印锡 光刻、显影 光刻、显影 （bsm） 印型号 晶圆压合玻璃半切割切割 研磨溅镀钛、铜品检 蚀刻 光刻、显影 （线路制作） 测试 光刻、显影 金属处理包装 蚀刻出切割道 光刻、显影 （smf） 图图 3-3 总总工艺流程工艺流程图图 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 26 光玻璃、纯水 水洗 w1:一般清洗废水 玻璃清洗剂 清洗玻璃 s1：废玻璃清洗剂 纯水 水洗 w2：碱性清洗废水 甩干 聚酰亚胺胶带 贴胶带 s2：废聚酰亚胺胶带 纯水 水洗 w3：一般清洗废水 玻璃清洗剂 清洗玻璃 s1：废玻璃清洗剂 纯水 水洗 w4：碱性清洗废水 o2、真空 等离子清洗 g1：一般废气 图图 3-3a 光玻璃清洗工艺流程光玻璃清洗工艺流程（包括产污环节）（包括产污环节） 异丙醇ipa清洗 g2:有机废气 s3：废异丙醇 硅晶片粘着剂 adp助粘 g3：有机废气 烘烤adp g4：有机废气 g5：有机废气 s4：废防护材料 s5：废光刻胶 s6：废感光油墨 烘烤光阻 g6：有机废气 汞灯 曝光 g7：一般废气 g8：酸性废气 显影 w5：酸性冲洗废水 s7：显影液废液 烘干 g8：有机废气 涂布光阻 显影液eagle2005 无水碳酸钠 显影液 防护材料 光刻胶 感光油墨 图图 3-3b 光刻、显影工艺流程光刻、显影工艺流程（包括产污环节）（包括产污环节） 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 27 cv玻璃、o2、真空 等离子清洗 g9:一般废气 玻璃清洗剂 清洗玻璃 s8：废玻璃清洗剂 纯水 水洗 w6：碱性清洗废水 玻璃清洗剂 清洗玻璃 s8：废玻璃清洗剂 纯水 水洗 w7：碱性清洗废水 烘烤 g10:一般废气 环氧树脂胶 上胶 晶圆、n2、干空气、真空 压合 g11:一般废气 图图 3-3c 晶圆压合玻璃工艺流程晶圆压合玻璃工艺流程（包括产污环节）（包括产污环节） 测厚 co2、纯水 研磨 w8研磨废水 图图 3-3d 研磨工艺流程研磨工艺流程（包括产污环节）（包括产污环节） 导电胶带 贴膜 s9:废导电胶带 sf6、c4f8蚀刻 g12：酸性废气 s10：晶圆残渣 图图 3-3e 蚀刻工艺流程图蚀刻工艺流程图（包括产污环节）（包括产污环节） 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 28 晶圆、纯水 水洗 w9：一般清洗废水 环氧基硅烷 乙醇 冰醋酸 adp浸泡 g13：有机废气 s11：adp浸泡液 纯水 水洗 w10：有机清洗废水 真空烘干 环氧树脂 刮胶 g14：有机废气 旋转压合 g15：有机废气 烘烤硬化 g16：有机废气 等离子清洗 g17：一般废气 图图 3-3f 沟槽填胶工艺流程沟槽填胶工艺流程（包括产污环节）（包括产污环节） 紫外膜 贴膜 s12：废紫外膜 纯水 co2 真空切割w11：切割废水 图图 3-3g 切割工艺流程图切割工艺流程图（包括产污环节）（包括产污环节） 异丙醇ipa清洗 s13：废异丙醇 g18：有机废气 n2 烘烤 g19：有机废气 溅镀 s14：废靶材 g20：有机废气 靶材ti、al、cu， ar气，n2、洁净干 燥空气、冷却水 图图 3-3h 溅镀工艺流程溅镀工艺流程（包括产污环节）（包括产污环节） 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 29 naoh碱洗s15:废naoh 纯水水洗w12：碱性清洗废水 naoh去铝s16:废naoh 纯水水洗w13：酸性清洗废水 h2so4去氧化铜 g21：酸性废气（硫酸雾） s17:废硫酸 纯水水洗w14：酸性清洗废水 hf去钛 g22：酸性废气（hf） s18:废氢氟酸（hf） 纯水水洗w15：酸性清洗废水 甲酸 去光阻 g23：酸性废气（甲酸） s19:废甲酸 纯水水洗w16：酸性清洗废水 cuso4 甲醛 海藻酸钠 柠檬酸钠 甲基磺酸酮 化学镀铜 g24：酸性废气（硫酸雾、 甲醛） s20:废化学镀铜原液 纯水水洗w17：碱性清洗废水 烘烤g25：一般废气 图图 3-3i 金属处理工艺流程金属处理工艺流程（包括产污环节）（包括产污环节） 无铅锡膏 印刷锡球 s21：废锡膏 回流焊 g26：有机废气 w18：有机废水 s22：废bga清洗剂 清洗bga清洗剂 图图 3-3j 印锡工艺流程印锡工艺流程（包括产污环节）（包括产污环节） 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 30 3.3 环评结论及环评批复的要求 3.3.1 环评结论 苏州科技学院在项目环评报告书提出的主要结论如下： 建设项目与国家产业政策相符，厂址与区域规划相容，总量控制 与区域要求相符，污染物达标可行可靠，项目投产后区域环境质量可 维持现状，项目清洁生产水平高，项目环境风险可以接受，公众调查 基本得到了广大公众的了解和支持，支持、赞成率达 40.38，有条 件赞成 59.62%，没有反对意见。 总结论：本项目的产品符合国家产业政策；厂址符合规划要求， 选址恰当， 布局基本合理； 采取的工艺改造、 污染治理措施可行可靠， 可有效实现污染物达标排放，达到节能降耗减排目的；对环境污染贡 献值小，对环境影响小；能满足清洁生产的要求；经济损益具有正面 效应，群众的赞成和支持率较高。因此，本项目在认真落实本报告书 提出环保治理措施和建议后， 对周围环境及敏感点的影响在可控制范 围内，具有环境可行性。 3.3.2 建议 建设单位须做好项目生产过程的管理，优化生产工艺流程； 采用先进生产设备和工艺，尽可能减少污染物排放； 建设单位须加强职工环保意识， 并配备专职环保人员对环保设 备的日常运行进行管理和监控，切实做到污染物达标排放； 管理部门须严把审批关，控制重污染的企业进入工业区，对入 园企业做好产业结构的优化调整， 并对已建和在建项目的污染治理措 施的运行进行监督； 加强区域总量控制。 3.3.3 江苏省环境保护厅对环评报告书的批复意见见附件。 苏州晶方半导体科技股份有限公司先进晶圆级芯片尺寸封装（wlcsp）建设项目竣工环境 保护验收监测报告 31 4污染物的排放及防治措施 41 废气排放及防治措施 本项目废气主要有酸性废气、有机废气和锅炉废气。酸性废气产 生于光刻显影、蚀刻、金属处理、废水处理等，酸性废气通过废气收 集系统收集，经碱液洗涤塔处理后一车间经 15 米高排气筒二车间经 24 米高排气筒排入大气。有机废气产生于光刻显影、沟槽填胶、溅 镀、印锡等，有机废气通过废气收集系统收集，经活性炭吸附塔处理 后一车间经 15 米高排气筒二车间经 24 米高