2011年国内主要LED芯片企业状况分析.doc

本文来自 第一LED网 转载请说明出处。LED技术:一：三安光电，产能规模国内领先1、营业收入大幅增长2011年上半年，受益于天津分公司产能释放，三安光电营业收入和净利润大幅增长，实现销售收入7.19亿元，同比增长97.38%，营业利润1.89亿元，同比增长55.89，净利润4.59亿元，同比增长204.68。同时，安徽分公司107台MOCVD设备已全部到位，其中30台设备批量投产，分公司规划产能是年产530万片外延片（2英寸），预计11年全年有效产能约为规划产能的25%，即132.5万片外延片。随着下半年产能利用率和良率的上升，公司将进一步确立龙头地位。2、芯片收入比重近七成公司主营业务主要包括led芯片和LED应用产品。2011年上半年，两种产品分别销售4.93亿元和1.87亿元，同比增长101.61%和75.69%；产品毛利率分别为30.99%和40.68%，相比去年同期分别减少10.76和0.98个百分点。3、处于建设期，芯片毛利率下降2011年上半年公司led芯片的毛利率为30.99%，同比下滑10.76个百分点，主要原因有两点：一是下游LED器件的价格持续走低导致LED芯片降价；二是两家分公司还处于建设期，产能利用率和良率均较低，在一定程度上影响了产品毛利率。截至6月底，安徽分公司累计投入37.9亿元，占总预算的56.92%，在建工程为15.15亿元；天津分公司10亿元预算已全部投入，在建工程为1.43亿元。预计下半年随着分公司产能利用率和产品良率的上升，以及主要原材料蓝宝石衬底的价格下降，LED芯片毛利率将有所回升。4、管理费用率明显上升2011年上半年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为0.81%、8.88%和0.99%，比去年同期分别变动0.14、3.81和-2.88个百分点。随着天津和安徽分公司达产，公司三地经营，管理人员增多，导致管理费用率明显上升。财务费用率下降的主要原因是10年10月公司非公开增发募集资金29.8亿元，不过随着安徽分公司投资规模加大，11年6月公司长期借款上升到11.49亿元，比年初增加7.52亿元，因而2011下半年的财务压力较大。5、预计2011收入保持高增长2011年上半年，LED器件进一步降价，2季度照明用大功率led器件降价幅度超过15%，电视背光用LED器件降价幅度约为10%，其他低端LED器件的降价幅度较小。LED器件降价将拓宽市场需求，预计下半年在led照明的带动下，公司LED产业将实现高增长。同时，公司与美国EMCORE合资成立的日芯光伏已完成主体厂房基础建设，预计10 月底前可投入使用，下半年公司采购的设备将陆续到厂安装，年底前部分设备可以投产运行。神光新能源公司是公司在青海开展光伏业务的合作企业，该公司的50兆瓦聚光太阳能项目已通过可行性论证，标志着第三代太阳能技术已达到大规模应用的技术水平，因而预计公司聚光太阳能业务将在12年贡献可观收入。随着技术成熟和市场拓展，该业务潜力巨大。6、公司计划募集资金、继续扩大产能公司于 2011 年4 月12 日通过董事会决议拟公开增发不超过2.1 亿股，募集资金总额不超过80 亿，全部用于芜湖二期和LED 应用封装项目。两个项目总投资约91.25 亿元，资金到位前由公司自行投入，资金缺口也由公司自筹解决。其中，公司计划斥资近 33 亿元投向下游封装应用环节，预计项目达产后年产LED 背光灯条111 亿只、显示屏3 万平米，以及灯具600 万只。作为一家上游芯片企业，产品系列向下游延伸符合公司制定的垂直整合战略。而且垂直整合能为芯片企业留住利润，减少芯片需求波动。由于大功率器件和显示屏器件封装具有较高技术壁垒，而直接向终端用户销售LED 器件和产品则需要品牌和渠道支持，因此该项目能否达到预计效益仍需要关注公司下一步行动。公司新增产能主要应用于液晶背光源和通用照明。由于大尺寸面板背光源市场较为集中，全面进入其供应链难度较大。单位面板使用LED 数量显著下降以及LED 背光源渗透率提高，背光源领域需求增速将减缓。预计公司产品主要针对中小尺寸面板背光源和通用照明。二：士兰微led芯片业绩低于预期1、上半年营业收入同比增长8.88%2011年上半年士兰微公司收入7.63亿，较同期增加8.88%，实现归属母公司股东的净利润8.525元，较去年同期减少28.66%。业绩低于市场年初对公司净利润30%增长的预测，主要原因有几个：一是2010年是电子行业超景气年，上半年电子行业淡季不淡。而2011上半年电子行业恢复到电子行业传统淡季，日本地震对行业略有影响，宏观经济运行也比较脆弱，并没出现需求旺盛的情况。二是公司主营业务分立器件和LED业务都面临价格下降和成本上升对的问题。上半年公司主营业务成本为5.29 亿元，同比增长15.75%。2、分立器营收相对增长较快公司三大主营业务集成电路、分立器件芯片、LED 器件芯片，销售额分别为3.23亿元、2.48亿元和1.89亿元，比上年同期增加7.62%，16.91%和1.92%。3、毛利率略有下降2011年上半年，公司整体集成电路行业包括功率器件淡季不淡，公司集成电路、分立器件两大业务毛利水平同比相对稳定。但LED 业务方面MOCVD 设备投产较缓慢，产能释放略低于预期。公司外延片采购成本较高，在上半年市场需求趋于疲软以及市场竞争压力加大情况下，毛利率水平出现下滑。上半年公司毛利率为30.66%，与去年同期下降4.11 %，其中2011 年二季度公司度毛利率30.28%，同比下降6.2%，环比今年一季度下降0.8 %。2 季度公司LED 芯片业务毛利率为33.70%，同比下滑16 个百分点，环比下滑5 个百分点。毛利率的下滑一方面原因是产品价格的下跌，公司LED 芯片平均单价从去年2季度的7.2 分下降至今年2 季度的5.5 分，同比降价幅度在20%以上；另一方面原因为公司外购LED 外延片比例增加，估计2 季度外延片外购的比例接近7 成。公司上半年新订8 台MOCVD 中有6 台装机与调试落后于预期，使得公司被迫加大外购LED 外延片的比例，导致材料成本的大幅度增加，拉低了LED 业务毛利率。7 月份后新设备已经开始陆续投产，公司外延片外购比例将逐步降低，LED 毛利率有望得到部分修复。同时白光小芯片产品已通过客户认证，开始小批量出货，这对公司的盈利能力也将有改善作用。公司集成电路业务稳健增长，高清多媒体处理器项目也已取得阶段性成果。公司上半年集成电路业务收入同比增长7.62%，相对2010年下半年增长4.82%。毛利率与2010年上半年和2010年下半年持平，为29.33%，经营稳健，毛利率稳定。上半年，高清多媒体处理器项目也已取得阶段性成果。母公司主要从事芯片设计业务，大部分业务制造委外代工，还有部分有子公司士兰集成制造，产能约2.7万片/月，占目前士兰集成13.5万片/月总产能的20%公司分立器件收入增略低于预期，毛利略有下降，扩产速度慢于规划，产销规模扩大或提升下半年盈利能力。分立器件收入2.48 亿，同比增速为16.91%，毛利28.05%，低于2010 年上半年的29.62%。毛利下降的原因是经营成本如材料成本、人力成本、运营成本的上升。产能已经达到13.5 万片/月，比2010年年底高出1 万片/月，其中2.7 万片用于集成电路制造。虽然略低于预期，但目前已经采取措施加快提升产出进度，计划在年底达到18 万片的目标，扩张的生产线主要来自于公司在08 年经济危机以6000万低价从从富士通购买的生产线。下半年随着产销规模的进一步扩大，预计士兰集成的盈利能力将会得到改善。4、下半年LED 芯片将步入增长轨道公司购入的8 台MOCVD 设备已全部到货。目前只有2 台已顺利投产，由于交货日期延迟及部分设备零部件质量问题导致调试过程出现反复等原因，剩下6 台并未按计划投入生产。投产计划延后导致上半年购买外延片比例上升，拉升生产成本，进而拉低毛利率水平。在下半年行业需求能趋于转暖以及剩下6 台设备释放产能，将有利于提升公司自制外延片比例，从而降低成本，预计盈利能力将会得到改善。但要注意在公司传统优势的LED 显示屏市场，竞争开始呈加剧之势，外有韩国和台湾芯片带来的冲击，内有包括武汉华灿在内的等芯片企业在该领域异军突起，对公司带来一定的冲击。5，公司再次融资，推进西部基地建设公司于 6 月份发行债券，资金总额为人民币6 亿元。这是公司继2010 年9 月募资5.75亿元之后的第二次融资行为。此次中期债券的发行，有利于改善公司的债务结构，降低公司降低流动性风险，适度加快业务发展进度。士兰微积极推进成都士兰半导体芯片基地的