AOI_设备TR7100程式撰写流程.doc

德律泰電子(深圳)有限公司tr7100程式撰寫流程(爐後) 摘要本文內容主要分為兩個部分，一部份為整個程式撰寫流程，主要使學習者能夠透過完整程式撰寫流程，建立基本概念，從而加快學習過程，另一部份為細部功能介紹及應用，此一部份除了可以讓學習者瞭解整個軟體細部功能外，更可在程式撰寫熟悉後，發展出自己一套的程式撰寫模式。目錄第一章1.1cad file檔案處理41.2fiducial mark 設定及建立.41.2.1檔案開啟及修正4 1.2.2 aoi table視窗細部功能說明.7 1.2.3多聯板製作流程.8 1.2.4 fiducial mark 建立.121.3library 建立及應用.141.3.1影像攝取及fov配置.141.3.2 資料庫建立.16 1.3.3 library細部功能介紹.32第二章2.1 載入library數據至主程序. 352.2 程式編輯流程.422.3程式debug.562.4主程序細部功能介紹.572.4.1下拉式選單功能介紹57 2.4.2 train dialog細部功能介紹.61chapter 11.1cad file檔案處理cad file檔案的讀入，主要可由febmaster轉出的 .asc 檔讀取（可直接讀取而不須做任何修改），或由自訂的標準格式來讀取，詳細格式如下： tr7100：unitmetricr1 5.961 11.075 0 r0201(t/b) r2 5.861 11.075 90 r0201(t/b)r3 5.961 10.975 180 r0201(t/b)name x(座標) y(座標) rotate(組件旋轉角度) type(組件種類) 正/反面首列的tr7100為開頭必要的格式，第二列：unit也是固定格式，其後必須要有一個空格，再輸入單位名稱（inch, miles, metric）（請先行確定x、y座標單位，再輸入單位名稱），第三列開始為標準格式，亦即第一行必須是元件名稱，第二、三行為元件x、y座標位置，請確定順序位置，資料才能被軟體所讀取。注：第六行(t/b)所表示的意思為元件的正/反面，若cad file只有單一面的資料，則第六行可不必輸入，它會自行定義為top面注：當檔案整理完後，請確認資料的最後面是否還有空白字元，若有空白字元存在，系統會因無法辨識而不能讀取1.2fiducial mark 設定及建立當cad file已修改成軟體可辨識的格式後，接下來請點選桌面上的快捷方式data preparation.exe（原始路徑在c:/aoi下）開始設置fiducial mark。1.2.1檔案開啟及修正 開啟後，可看到如下圖所示的狀態（reopen data選項為重新開啟上一次的資料），請點選close。點選後，可看到如下圖所示的狀態，新做一個程式，請點選new project（open project為開啟之前已完成的資料，所開啟的物件為*.aoi檔）。點選後，可看到如下圖所示的狀態，請開啟之前所整理完成的cad file。開啟後，可看到如下圖所示的狀態。aoi table窗口選單字段 barcad 資料表able在程式製作流程中，會先開啟board top view，觀看元件分佈位置是否正確（如下圖所示），前方滑軌組件座標分佈圖 在aoi機器中的待測機板請由元件座標分佈圖確認分佈的角度以及相對位置是否與待測機板相吻合，若有角度上的差異，可點選rotate來旋轉90,180,270度（如下圖所示）；若是左、右或是上、下相對位置相反，可點選mirror（鏡射）來使組件更改相對位置，唯獨在點選mirror（選擇為左、右或是上、下）後（如下圖所示），所有元件會被鏡射到bottom面，所以還要再點選t/b change把它改回top面，因為系統默認的都是top面。元件分佈位置確認無誤後，即可進入下一個操作步驟。1.2.2 aoi table視窗細部功能說明儲存檔案另存新檔關閉勾選後，aoi table裏的cad資料可直接修改插入一列將組件名稱套用多聯板的編號正/反面互換剪下貼上複製刪除一列多聯板製作旋轉組件角度鏡射設置旋轉角度為順時針或逆時針讀取bom表（板子實際零件的資料，讀取格式如下所述）設置板子的長寬正/反面checkbom表格式：tr7100 第一行為固定格式r12c16板子實際零件的名稱sop6資料下方不可有空白字元存在組件座標分佈圖（反面）組件座標分佈圖（正面）fiducial mark製作1.2.3多聯板製作流程點選multiple board，開始多聯板製作流程（如下圖所示）；若為單板，則直接跳至fiducial mark 建立來製作程式輸入多聯板行數（column(x)）以及列數（row(y)）（如下圖所示）；若為同一方向之多聯板，請勾選 all the same board輸入行列數後，點選ok，可看到如下圖所示的狀態（此圖假設為2列3行）。若未勾選all the same board，則需對每塊聯板取得組件座標以及定義旋轉角度點選此處，開始多聯板製作若已勾選all the same board，則只需對每一列頭尾聯板取得組件座標以及定義旋轉角度點選後，可看到如下圖所示的狀態影像顯示x.y table移動控制臺燈光控制位置定位器x.y table移動控制：此一區域主要在控制x.y table的移動（speed為移動的速度，step size為每次點選上、下、左、右所移動的距離）。影像顯示：此處主要顯示camera在指定地方所即時取的影像。燈光控制：主要控制top、前、後、左、右五個區域的燈光。位置定位器：此區在於尋找與取得元件位置以及視窗凍結之作用。首先，先尋找兩顆組件以及取得它們的x,y座標位置，通常會尋找最外側的兩顆組件（左下和右上或右下和左上），原因是因為利用位於機板最角落的兩個組件的位置，計算器板的旋轉角度以及與x-y 軸坐標系統作互相的轉換可以得到最佳的計算結果。按下find（x1,y1），會出現以下對話方塊（如下圖所示）將所尋找的最外側元件（一般選擇chip類元件）名稱輸入後按確定，則x,y table會移動到這顆組件附近（如下圖所示）；接下來以滑鼠指標點到元件中心點，點選freeze按鈕可凍結視窗，調整方框的大小（以框住整個pad為原則，但視窗凍結時，無法取得即時影像，需再點選live來切換回即時影像模式），再以上、下、左、右來微調（step size選到0.01mm）到正確位置，如下圖所示完成後，點選get（x1,y1）即可取得第一個元件的x,y座標位置；接下來點選find（x2,y2），輸入第二個元件名稱（建議和第一個元件同一type）後，做法和之前一樣，在移到正確位置並調整適當大小後，點選get（x2,y2）來取得第二個元件x,y座標的位置，完成後，直接關閉視窗跳出即可。以多聯板2列3行為例，並勾選all the same board，此時直接跳到第一列第三行點選進入，第一列第二行可不必製作，進入後，可看到如下圖所示。將中心點移至此塊多聯板的第一個組件（與第1列第1行相同名稱，相對位置），並調整好方框大小，直接點選get cad即可，不須再找尋第二個元件，此處最主要在於取得各多聯板之間的間距。之後每一個多聯板也是以此方法移動到第一個元件的位置，再點選get cad即可，全部完成後，再點選左上角的generate來完成並儲存多聯板的製作。1.2.4 fiducial mark 建立點選findfiducial mark（如下圖所示），開始fiducial mark的建立。進入後，可看到如下圖所示x,y table四角快速移動窗口凍結fiducial mark設置及刪除尋找及取得組件的座標位置燈光控制區x,y table移動控制區域進入後，首先先尋找及取得（x1,y1）及（x2,y2）的座標位置（做法和多聯板相同），一樣是尋找左下和右上或右下和左上這兩點（注意：是整塊大板的外側），因為在製作多聯板完成後，元件名稱會自動加上聯板編號，所以在輸入元件名稱時，記得加入聯板編號（如r56_1、r56_2）。在取得兩點座標後，點選x,y table四角快速移動（尋找左下角的mark點，則點選左下角），再以滑鼠指標點到fiducial mark中心點，點選freeze按鈕可凍結視窗，調整方框的大小（以框住整個fiducial mark為原則），再以上、下、左、右來微調（step size選到0.01mm）到正確位置，如下圖所示完成後，點選set fm來取得，再以相同方法取得第二點fiducial mark的座標，一般而言，第二點fiducial mark最好是取在右上角較符合tr7100的動作原理（因tr7100是由右上角開始檢測，故第二點也設在右上角，可節省x,y table移動的時間）。而用滑鼠指標點到之前所建立的fiducial mark的座標（如下圖所示），再點選delete fm即可刪除此一mark點。完成fiducial mark的設定後，再點選save setting，儲存所有的設定值後，再關閉視窗跳出；跳出後，回到aoi table窗口，再點選save（如下圖所示）來儲存並完成整個fiducial mark的設定1.3library 建立及應用1.3.1影像攝取及fov配置在完成fiducial mark的設定後，關閉aoi table窗口，並點選parameter（如下圖所示）點選get image，開始取得待測機板之影像（如下圖所示）取像完成後，點選set fov，開始配置每一張圖（如下圖所示），此時依據板子的大小，所需的時間也不同（亦即板子愈大時間愈久），請耐心等候。fov配置完成後，請點選save，此時，建立資料庫所需的影像以及配置已經完成，接下來即可進入編輯資料庫。1.3.2 資料庫建立點選train fov，進入資料庫編輯進入後，可看到下圖所示狀態機板大圖實際影像顯示圖組件偏移修正燈光控制元件與檢測視窗結合所有元件清單所有配置的fov清單一般在程式製作流程中，進入此一狀態後，會先點選merge，它所代表的意義是把資料庫裏的檢測框資料套用到目前撰寫的程式中，所抓取的路徑為程式所在位置的上一層目錄中（若你撰寫此程式的檔案放在c:/aoi/test目錄裏，則它所抓取的路徑為c:/aoi目錄中），而所抓取的檔名稱為componentlibrary.txt（若從未製作過程式或該目錄裏沒有此一檔案，則在點選merge時，系統會告知你沒有此檔案而自動生成），套用完資料庫後，再點選library進入資料庫編輯；進入後，可看到下圖所示狀態。主選單工具列所有組件種類（type）列表實際元件即時影像及繪圖模式視窗若元件種類（type）列表顯示圖示如下，則表示此一組件種類未套用到componentlibrary.txt若元件種類（type）列表顯示圖示如下，則表示此一組件種類已套用到componentlibrary.txt繪圖模式狀態如下圖所示：此方框為元件之基準框，並不具有檢測效果，若不小心刪除，必須在繪圖模式下，點擊滑鼠右鍵後，出現對話方塊（如下圖所示），再根據指示輸入此基準框之大小，點選add增加基準框。用滑鼠左鍵對元件種類點擊兩下（如下圖所示），即可開始編輯此元件種類的檢測框。首先，可先點選即時影像鈕（ ）來觀看此元件的大小（如下圖所示），點選此鈕可切換回繪圖模式；再點選來增加此元件的檢測框，點選後如下圖所示x,y灰階定位屬性框，主要針對ic腳屬性框做定位的效果x,y灰階定位屬性框，主要針對ic類翹腳的錫點屬性框做定位的效果x,y灰階定位屬性框，主要針對灰階檢測屬性框做定位的效果x,y灰階定位屬性框，主要針對短路屬性框做定位的效果錫點屬性框，主要在於檢測ic類的翹腳灰階檢測屬性框，主要應用於灰階差異大的檢測，此一部份主程序會再詳細說明ic腳錫點屬性框，主要在於檢測ic類元件各只腳的錫點錫點屬性框，主要在於檢測各類元件的空焊ic腳屬性框，主要在於檢測ic類元件各只腳的影像短路屬性框，主要在於檢測元件（ic類）各只腳間是否短路缺件屬性框，主要在於檢測元件本體影像（chip類）或ic類文字面以chip類元件為例，一般在此只需增加missing檢測框，錫點檢測框至主程序再增加，對missing打勾後，再按ok即可（如下圖所示）。點選後，所增加的missing檢測框會和原本的基準框大小一致，可事先把基準框調到和元件大小相同或是增加後再把檢測框調整至適當的大小（如下圖所示），完成後，再點選完成存檔的動作（在此建議初學者最好在完成一個元件種類後，立即點選完成存檔的動作，以確保資料的儲存）；此時系統會將你所建立的檢測框資料儲存到componentlibrary.txt裏，而componentlibrary.txt會隨著你所建立的資料庫愈多而檔案愈大。 或以ic類組件為例，因它和chip類元件不同，多了ic腳，只靠一個元件的基準框是不夠的，必須另外再宣告它ic腳的基準框，故必須在繪圖模式下，點擊滑鼠右鍵後，出現對話方塊（如下圖所示），根據所需增加的pin count（即ic腳的數量），輸入後，點選確定。注：若在元件的基準框上方點擊滑鼠右鍵，則ic腳基準框就會加在組件基準框的上方。 pin count = 7一般情況下，系統所預設的元件基準框以及並不會和所要編輯的組件大小相同，故在增加完基準框後，必須先把基準框調整到和元件相同大小，再增加檢測框。如下圖所示，利用滑鼠左鍵按住拖曳，將所有pin基準框圈選到，將滑鼠指標放在ic腳基準框任一處上，此時滑鼠指標會改變成可拖曳的十字框，按住alt及滑鼠左鍵，拖曳著往內移動，則所有ic腳基準框會等距離往內移，若沒按住alt，則所有ic腳基準框會一起向左或向右移動。調整完後，可看到下圖所示狀態。基準框增加完畢後，ic需檢測缺件、極反（加missing屬性框），短路（加solder屬性框），ic腳及腳的空焊（加lead、lead_void屬性框），ic翹腳（加lift_void屬性框），故需勾選增加的檢測框如下圖所示（注：在勾選solder時，solder_align會一起被勾選；勾選lead時，lead_void及lead_align會一起被勾選；勾選lift_void時，lift_align會一起被勾選）：將所需增加的檢測框勾選並點選ok後，可看到下圖所示狀態（注：missing檢測框會加在元件基準框上，而solder、lead、lead_void、lift_void等檢測框會加在ic腳基準框上）solder_align、lead_align、lift_align接下來開始調整每個檢測框的大小，首先選取工具列上所要調整的檢測框（如下圖所示）調整missing檢測框（select window）：利用滑鼠指標將它調到適當的大小以及放到需要檢測的位置（如下圖所示）。調整solder檢測框（select solder）：先將所要調整的檢測框選取到，再把鏡頭切換到rear，調整到適當的大小（如下圖所示），因為短路在前（front）、後（rear）、左（left）、右（right）的鏡頭（camera）來檢測效果較好且沒有死角，故在增加短路檢測框時，它所預設的鏡頭是相對的（上側短路檢測框預設在rear camera，下側短路檢測框預設在front camera，左側短路檢測框預設在left camera，右側短路檢測框預設在right camera）。 調整lead檢測框（select lead）：因ic腳基準框大小己調整和ic lead一樣大小，故lead檢測框不需調整。調整lead_void檢測框（select lead_void）：將所要調整的檢測框選取到，把鏡頭切換回top，再把它調整到適當大小並移動到錫點的位置（如下圖所示） 調整lift_void檢測框（select lift_void）：將所要調整的檢測框選取到，把鏡頭切換到right，再把它調整到適當大小並移動到欲檢測的位置（如下圖所示），此檢測原理在於當實際發生翹腳時，檢測框的位置會有白點的產生，利用void黑抓白的原理來測出，故在增加翹腳檢測框時，它所預設的鏡頭是相對的（左右兩側翹腳檢測框預設在front camera及rear camera，上下兩側翹腳檢測框預設在left camera及right camera）。 調整solder_align檢測框（select solder_align）：先將所要調整的檢測框選取到，再把鏡頭切換到rear，調整到適當的大小（如下圖所示），它所預設的鏡頭和solder檢測框是一樣的，此檢測框不具實際檢測意義，主要在於針對solder檢測框提供定位的效果。調整lead_align檢測框（select lead_align）：先將所要調整的檢測框選取到，調整到適當的大小（如下圖所示），此檢測框不具實際檢測意義，主要在於針對lead、lead_void檢測框提供定位的效果。調整lift_align檢測框（select lift_align）：先將所要調整的檢測框選取到，再把鏡頭切換到right，調整到適當的大小（如下圖所示），它所預設的鏡頭和lift_void檢測框是一樣的，此檢測框不具實際檢測意義，主要在於針對lift_void檢測框提供定位的效果。當完成此ic所有上半部的檢測框後，點選滑鼠指標所要選取的檢測框（如下圖所示）把所有檢測框選取後，再點選mirror（如下圖所示），選擇x方向（以x軸為基準，進行複製的動作），點選確定，則下半部的檢測框也一併複製完成， 檢測框複製後，如下圖所示狀態，此ic就已完成，點選完成存檔動作。所有元件種類的檢測框完成後，點選select下的all type（如下圖所示），再點選，完成所有檢測框至主程序的轉換。轉換完畢後，系統會告知有幾個type被轉換成功（如下圖所示）， 完成後，關閉此視窗，跳回到上一視窗，再點選save來儲存所有的設定；儲存完後，系統會告知所儲存檢測框的資訊（如下圖所示），點選確定，關閉窗口後即可跳出。以上介紹了一般最常遇見的chip類以及ic類元件的撰寫流程，大致上都以這兩類做為撰寫library檢測框的基礎，而其他細部功能，以下將會詳細說明。1.3.3 library細部功能介紹全部儲存（下方有快捷列）儲存（單一type）（下方有快捷列）新增組件種類（type）（下方有快捷列）可對選取的檢測框匯出到componentdb.txt檔案裏可對選取的檢測框旋轉90、180、270度（須在繪圖模式下操作）刪除單一type全部關閉關閉（單一type）可將componentdb.txt檔案裏的檢測框匯入注：匯出匯入的使用，主要在於當我們在套用componentlibrary.txt時，它是依據type的名稱來套用，但有時同一個種類在各個cad file裏的資料名稱卻不同，因此會造成componentlibrary.txt無法套用，故在此提供檢測框的匯出與匯入，當type名稱不同而無法套用時，就可以匯入檢測框（先將檢測框匯出，之後匯入才有資料）可對選取的檢測框做貼上的功用（下方有快捷列）可對選取的檢測框做重做的功用（下方有快捷列）可對選取的檢測框做復原的功用（下方有快捷列）可對選取的檢測框做刪除的功用（下方有快捷列）可對選取的檢測框做剪下的功用（下方有快捷列）可對選取的檢測框做複製的功用（下方有快捷列）可對選取的檢測框以90、180、270度做複製可對選取的檢測框以x軸或y軸為基準做複製注：當遇到四個方向皆有腳的ic，若四個方向ic腳的數量皆相同，可先完成一個方向，再以mirror及rotate copy的方式複製其他方向的檢測框；若是ic腳數上下和左右不同，須先建立好兩個方向（如：上、左）的ic腳基準框再點選來增加檢測框，若只建立好一個方向便點選增加檢測框，當再建立好另一方向的基準框後，又會點選來增加檢測框，如此一來便會重複增加檢測框（當勾選增加solder、lead等檢測框時，它會同時加在所有的ic腳基準框上）。選擇所有檢測框（單一type）選擇所有type的所有檢測框選擇檢測框選擇pin基準框選擇本體camera選擇區燈光選擇區組件名稱勾選後，在的狀態下，滑鼠指標點選到其中一個檢測框，其同種類的檢測框也會一起highlight勾選後，void_window轉到主程序後會跟著missing框移動勾選後，畫面會只顯示所選取的檢測框點選此鈕可切換兩種狀態點選後，x,y table會移動到此元件中心位置燈光控制區檢測框位於此camera裏檢測框屬性，可點選set更改（如下圖所示）true:test，false:untest檢測框長度檢測框寬度組件y座標組件x座標 chapter 22.1 載入library數據至主程序請點選桌面上的快捷方式tr7100ad17.exe（選擇17個區域的燈光控制），原始路徑都在c:/aoi下，開啟後，會見到如下圖所示的對話方塊此訊息只是表示7100並未裝設barcode系統，若有裝設則此訊息不會出現，下圖是進入主程序的狀態。點選program setting下的load fiducial data(new a program)，載入之前所完成的fiducial mark的資料（如下圖所示）點選所要載入的檔案後，系統會詢問是否使用標準的fiducial mark或是使用自已建立的fiducial mark（如下圖所示）使用標準的fiducial mark使用自己建立的fiducial mark載入完畢後，為確認所載入的資料是否正確，可點選system setting下的fiducial mark alignment（如下圖所示），系統會根據你所載入的fiducial mark資料，做這兩個mark點的搜尋選擇完畢後，再點選program setting下的load primary file，載入在資料庫所建立的資料（如下圖所示）載入後，再點選system setting下的camera alignment，來調整五個camera各自的光源。點選後，可看到下圖所示狀態點選後可切換各個camera將目前狀態下的燈光值儲存至camera中將目前狀態下的燈光值儲存為預設值上、下、左、右所移動的距離(pixel)17個區域的燈光控制區勾選後可即時取像將圖中grabbing勾選後，系統會做即時取像，在取像狀態下，使用者可調整17個區域的燈光值，調整完後，再把grabbing勾掉，此時最下方的set current lighting to all fovs會highlight，再點選它儲存此camera的燈光設定值（如下圖所示），重複上述步驟完成其他camera的燈光設定值。下列給予燈光參考設定值，使用者可在自行熟悉後，使用自己的喜歡的燈光值camera 0 camera 1 camera 2 camera 3 camera 4top 5070 128 128 128 128left 5070 128 128 128 0rear 5070 0 128 128 128right 5070 128 128 0 128front 5070 128 0 128 128在調整完各個camera的燈光值後，點選operation下的capture panel map，開始掃瞄待測機板的大圖（如下圖所示）完成後，點選operation下的capture & train panel（如下圖所示），開始掃瞄待測機板的每一張小圖（因有五支camera在取像並儲存，所以會花費一些時間，請耐心等候）。點選後，系統會詢問儲存一支或五支camera的影像，正常情況下會點選yes來儲存五支camera的影像，完成後，系統會出現五支camera供你選擇（如下圖所示），點選top camera 0開始主程序的編輯點選後可看到下圖所示狀態影像教導編輯區下拉式功能選單程式製作過程中，在大圖內點擊滑鼠右鍵可切換到各個camera教導編輯功能區即時影像顯示區針對整張圖(fov)的編輯區針對整個種類(type)的編輯區多功能框內灰階分怖狀況針對單顆組件的編輯區建立元件資料庫區2.2 程式編輯流程本章節會先敍述top camera編輯流程，再依序介紹其他camera的編輯流程；一般從library轉到主程序的檢測框，會有某些程度上的偏移，故在編輯程式前，可先觀察所有檢測框偏移的狀況，再使用全部檢測框一起移動的功能做大略修正（如下圖所示）多功能框，可由滑鼠指標調整大小或移動假設所有檢測框都偏右點選此處大略調整所有偏移的檢測框首先描述最常遇見的chip類元件編輯流程；通常chip類元件一個type就有很多顆零件（如r0402、c0603等），所以會建立一個標準的元件影像，並套用到其他同一種類的元件，如此就不用每一顆都去編輯，首先，先找到要當標準的元件，建立它的影像到資料庫（此地方的資料庫（影像）和之前的資料庫（單純檢測框）不同，在此建立的資料庫，它會產生一個副檔名為dat的檔案，存在c:/aoi目錄下），建立資料庫並套用到其他元件的流程如下圖所示。7.若電阻文字面不檢測，則可點選此處將元件中心mask6.在此建議使用者，元件的影像最好上下左右各留12pixel，因料件不盡相同（有時大有時小），預留寬度可減少錫點的誤判組件名稱組件角度組件種類5.將所輸入的資料及多功能框內的影像建入資料庫4.點選此組件的角度3.輸入此元件種類（type）名稱2.點選此處告知系統欲建立資料庫1.將多功能框調整至適當大小，框住欲建立資料庫之元件8.根據所建立的影像，自動定位並套用到所有同一type組件9.根據所建立的影像，全部套用到所有同一type組件（點選loc後，有些元件因相似度太低而造成無法自動定位並套用，點選replace則可確保所有元件都會套用到所建立的影像（但無自動定位效果）建立完資料庫，並將所有同一種類的組件都套用後，接下來可增加錫點部份的檢測框，在整個type編輯區內，點選add voidwin（如下圖所示），點選後，出現下圖所示狀態錫點檢測框之間的距離（如右上圖所示）錫點檢測框之起始距離（如右上圖所示）錫點檢測框之寬度（如右上圖所示）錫點檢測框之長度（如右上圖所示）錫點檢測框與元件之距離（如右上圖所示）選擇錫點檢測框增加在元件的上或左、下或右、兩側（較常使用）選擇錫點檢測框增加在元件的長邊元件單邊所要增加錫點檢測框的數量（chip類=1）輸入欲增加錫點檢測框的資料後，點選ok即可套用到同一種類的所有元件（如下圖所示），若要刪除，點選delvoidwin即可。綠色方框為mask的標記（表此電阻文字面不測）己完成之錫點檢測框依上述之方法，即可完成所有chip類元件的檢測框。接下來介紹ic類在top camera下的編輯流程，根據之前在資料庫建立的檢測框，轉到主程序後，top camera下所見到的是missing、lead、lead_void檢測框以及lead_align定位框，首先對於missing框的處理，可直接由滑鼠指標拖曳至欲檢測的位置，若要改變檢測框大小，先將多功能框調整至欲改變的大小並放在欲檢測的位置，在要改變大小的檢測框上，點擊滑鼠右鍵兩下，出現要改變大小的訊息（如下圖所示），點選所需即可完成。只改變這一顆組件size套用新的size到其他相同名稱的多聯板上套用新的size到同一種類上在missing框上點擊滑鼠右鍵兩下train（影像攫取、轉換）確認此檢測框大小及位置後，點選單顆元件編輯區內的train，可將檢測框內的影像攫取下來（注：所有未轉換(train)過的檢測框，並不會做檢測的動作）。關於lead、lead_void檢測框以及lead_align定位框，在library就己調整好檢測框的大小以及腳與腳之間的間距，在此只須將檢測框直接拖曳至欲檢測的位置，點選單顆元件編輯區內的train，此時lead_align定位框會同時記住框內x,y方向的灰階變化（如下圖所示）x軸方向灰階變化丫軸方向灰階變化將滑鼠指標點到lead_align定位框，再點選單顆元件編輯區內的auto，系統會告知是否做自動定位，點選確定後，此時此顆ic同一種類所有的lead、lead_void檢測框，會依據這個lead_align定位框內x,y方向的灰階變化，完成自動定位（relocate）和轉換（train）的動作，並顯示搜尋到（search）幾個而完成了（get）幾個lead_align定位框，編輯流程如下圖所示：注：若滑鼠指標沒有點到lead_align定位框，系統不會知道你要做自動定位的動作，此時點選auto就不會有任何反應。注：align是記錄x,y方向灰階變化的自動定位系統，當你轉換（train）它時，所教導x（或y）方向的灰階是10只腳，則它只能搜尋到19只腳的align，因它無法預測未知的灰階變化（如11只腳以上），故當我們在做align定位時，可選擇腳數較多的去做搜尋和比對。一般而言，在top camera下對chip類的元件使用的光源和ic類不同（燈光值敍述如下），但一張圖像（fov）裏可能存在著chip類元件以及ic類元件，卻又只能使用一種光源，以下提供兩種方法來解決。 top front rear left right chip類組件 5070 5070 5070 5070 5070 ic類組件 100150 0 0 0 01.檢測框搬移：因為系統在分割圖像時，每一張圖像左右各重迭1/2（上下並沒有），如下圖所示，fov 1fov 3fov 2fov 1 & 2間重迭的部分fov 2 & 3間重迭的部分垂直方向水準方向所以當我們遇到同一個fov存在著chip類元件以及ic類元件時，可將其中一類的組件搬移到左右的fov裏（搬移編輯流程如下圖所示），以達到光源的一致性。此fov裏chip類和ic類同時存在（燈光值top100其他）移到右邊的fov，將多功能框移動到要搬移的組件上將滑鼠指標移動到多功能框的右上角並點擊右鍵，此時會出現是否要搬移的對話方塊（如下圖所示）點選確定後，即可將此元件搬移到這個fov裏（如下圖所示）燈光值：top、front、rear、left、right皆為50由兩張不同圖片來看同一顆元件（被搬移的元件），此元件（chip類）的影像在燈光值：top、front、rear、left、right皆為50的狀態下會比較清楚。2.燈光微調：ic腳錫點在右方，燈光值仍採用top、front、rear、left、right皆為50，然後把右邊燈光關掉（right=0），使ic腳的錫點仍然可見以上是整個top camera的基本元件編輯流程，因front、rear、left、right camera的編輯流程大同小異，故在此僅以front camera來說明。一般我們在front、rear、left、right camera裏會見到的檢測框，多半都是soler、lift_void檢測框以及相對應的align，在編輯solder檢測框時，做法和lead、lead_void、lead_align相同，先將solder檢測框移動到欲檢測的位置，點選單顆元件編輯區內的train，以滑鼠指標點到solder_align定位框，再點選單顆元件編輯區內的auto，同一種類檢測框便會自動定位，編輯流程如下圖所示丫軸方向灰階變化x軸方向灰階變化由上圖可知，其編輯流程和lead_align是一樣的，故遇到lift_void(lift_align)也是一樣的作法，align主要在於提供快速又簡便的定位方法，但並非所有檢測框都適用，以下介紹另一種定位方法（set warp），來提供使用者更彈性的運用。set warp定位方法：之前所述的align是採取記錄x,y方向的灰階變化來做定位，只適用在多腳ic類（因x,y方向的灰階變化明顯），並且只能針對單一個檢測框組，而warp則是對整個圖像（fov）所有的檢測框，利用影像比對來做定位的效果。一般而言，在front、rear、left、right camera裏，除了有align定位的檢測框，其他每一個fov裏都必須設warp，用來校正檢測框之偏移及作板彎的補償，而warp所要攫取的定位影像一般是設在pcb上固定的機械孔或者是元件本身的ic腳，實際設置過程如下圖所示：將多功能框調整至適當大小並移動到卻攫取影像定位的位置點選setwarp完成影像攫取的動作亦可攫取固定機械孔的影像來做定位以及補償參數設定：在完成所有元件檢測框的編輯流程後，開始設置每一種類(type)的參數值，可點選上方快捷列上的type（如下圖所示）：點選後出現如下圖所示狀態在所要改變參數的那一列中，點擊滑鼠左鍵兩下，即可出現該type所有的參數值（如下圖所示）。影像相似度參數值，下方polarity勾選後，可判別影像反180度，若沒勾選，則系統會默認反180度的影像亦可(如chip類)pin_window面積上下限參數值void_window灰階、面積參數值元件顏色參數值組件旋轉角度參數值組件x,y偏移量參數值注：每次在修改參數值後，必須點選apply，則修改後的數值才會套用進去。在此加強說明pin_window及void_window的檢測原理及其灰階、面積的意義（solder檢測框的參數值在train的時候，系統即以當時檢測框外的灰階做為其參數值）。pin_window：把多功能框移到檢測框上，並在多功能框左上角點擊滑鼠右鍵一下，出現下圖所示狀態pin_window檢測框灰階門檻值solder檢測框灰階門檻值以上圖數值來說明，102表示若solder檢測框外，灰階分怖皆高於102，則系統會認定此一檢測框外側有短路的情況所有圖像的灰階都在0255之間，數值愈大表該灰階點愈亮（白）。勾選apply及點選ok後，會出現下圖所示狀態：pin檢測框的面積上下限選擇solder檢測框的檢測屬性選擇檢測框的屬性是pin還是solder以上圖數值來說明，若pin_window的灰階門檻值在120，則表示檢測框內若120255之間的面積高於原本的2000%、低於50%，則系統會認為多錫（高於原本的2000%）或少錫（低於50%），使用者可利用灰階的門檻以及面積上下限來檢測灰階由白變黑或是由黑變白。void_window：以threshold=175，bright ratio=50來說明，表示檢測框內若175255之間的灰階高於50%，則系統會認定為少錫或空焊（值愈低，則表示檢測愈嚴格）。2.3程式debug當程式完成之後，需要檢測板子來進行程式的微調，其主要在於增加系統的代料以及降低誤判量，inspection 模式如下圖所示測試結果顯示區程式調整編輯區不良元件位置圖在此可直接修改並儲存程式，使機台在in-line檢測狀態下，仍可隨時調整參數以及增加代料，提升方便性；程式製作完成後，量測過程主要在於增加chip類的代料以及根據制程將參數值調整到最佳狀態，使誤判淢少；其程式調整編輯區和主程序的操作方式相同，不同的是，在增加代料時，直接以多功能框框住組件後，點選alternative即可直接加入代料（不須建立資料庫影像）。2.4主程序細部功能介紹2.4.1下拉式選單功能介紹離開列印設定預覽列印列印另存新檔（副檔名為.pro）開啟舊檔（副檔名為.pro，下方有快捷列）連續測試fiducial mark 50次pass/fail 輸出到後站的訊號相反設置元件重複出現幾次fail則系統會停止等待確認設定不良率達幾%，系統會停止等待確認當fiducial mark讀取失敗時，系統會停止等待確認教導fiducial mark的代用料（影像）光源調整建立fiducial mark的代用料（影像）當barcode讀取失敗時，系統會停止等待確認barcode設定開啟repair/sfcs的barcode checkfiducial mark 搜尋開啟barcode掃瞄設置（改變）程式名稱建立fiducial mark影像所有組件的參數設定所有name的參數設定（下方有快捷列）所有type的參數設定（下方有快捷列）雷射測高機路徑清單以及設定載入fiducial mark資料檔案設置板子大小（含fiducial mark距離）fiducial mark的設定（下圖詳示）儲存fiducial mark資料載入library建立的資料檔案重新教導fiducial mark影像solder檢測框灰階門檻的設定solder/pin_window面積上下限的設定設定solder檢測框向外檢測的範圍清除所有組件的燈光增強效果金手指參數設定pin_window檢測框灰階門檻的設定設置多聯板數重置檢測板數為設置板子layoutsolder/pin_wind