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文档简介
油溶性抗氧化剂(来自迷迭香) 【有效成分】鼠尾草酸 【药理作用 广泛用于油脂及含油脂食品、生物医药、化工、化妆品和饲料,是纯天然的绿色食品添加剂。 BHA是国内外广泛使用的油溶性抗氧化剂。3-BHA的抗氧化能力是2-BHA的1.5-2倍,两者混合有一定的协同作用。BHA的热稳定性优于没食子酸丙酯(PG),所以在用于煎、炸和烘烤的油脂中常应用BHA。 一般认为,油溶性抗氧化剂应对以油为主体的系统有较好的抗氧化效果,而水溶性抗氧化剂应对以水为主体的系统有较好的抗氧化效果。 . Frankel等人以油体和乳化系统来测试油溶性和水溶性天然抗氧化剂的抗氧化效果 1【无机物】无机物是无机化合物的简称,通常指不含碳元素的化合物。少数含碳的化合物,如一氧化碳、二氧化碳、碳酸盐、氰化物等也属于无机物。无机物大致可分为氧化物、酸、碱、盐等。【有机物】定义: 有机物通常指含碳元素的化合物,或碳氢化合物及其衍生物总称为有机物。1.有机物是有机化合物的简称。目前人类已知的有机物达900多万种,数量远远超过无机物。2.早先,人们已知的有机物都从动植物等有机体中取得,所以把这类化合物叫做有机物。到19世纪20年代,科学家先后用无机物人工合成许多有机物,如尿素、醋酸、脂肪等等,从而打破有机物只能从有机体中取得的观念。但是,由于历史和习惯的原因,人们仍然沿用有机物这个名称。3.有机物一般难溶于水,易溶于有机溶剂,熔点较低。绝大多数有机物受热容易分解、容易燃烧。有机物的反应一般比较缓慢,并常伴有副反应发生。4.有机物种类繁多,可分为烃和烃的衍生物两大类。根据有机物分子中所含官能团的不同,又分为烷、烯、炔、芳香烃和醇、醛、羧酸、酯等等。根据有机物分子的碳架结构,还可分成开链化合物、碳环化合物和杂环化合物三类。5.有机物对人类的生命、生活、生产有极重要的意义。地球上所有的生命体中都含有大量有机物。有机食品是指来自于有机农业生产体系,根据国际有机农业生产要求和相应的标准生产加工的,并通过独立的有机食品认证机构认证的一切农副产品,包括粮食、蔬菜、水果、奶制品、禽畜产品、蜂蜜、水产品、调料等。有机食品需要符合以下四个条件:1原料必须来自于已建立的或正在建立的有机农业生产体系,或采用有机方式采集的野生天然产品。2产品在整个生产过程中严格遵循有机食品的加工、包装、贮藏、运输标准。3生产者在有机食品生产和流通过程中,有完善的质量控制和跟踪审查体系,有完整的生产和销售记录档案。4必须通过独立的有机食品认证机构的认证。有机食品是一类真正源于自然、富营养、高品质的环保型安全食品。有机大米是有机食品的一种。品种选用优质香米等稻种作为种植品种。栽培技术:石灰浸种用生石灰浸种,杀死种皮表面的有害病菌;杜绝化学药剂浸种。炒土育苗高温加热育苗土壤,杀死土壤中的有害病菌、虫卵及草籽;杜绝以杀菌剂、除草剂防治病虫害。施有机肥以有机养殖形成的粪肥为基础,以通过有机认证部门认证的有机肥为辅助,为作物施肥、提供营养;杜绝施用化肥。人工除草:在水稻的生长过程中,全部采用人工除草,杜绝使用除草剂。病虫害防治:采用生物及物理方法防治病虫害,并辅以人工除虫;杜绝喷施农药防治病虫害。喷施叶面肥:采用通过有机认证部门认证的生物叶面肥,以叶面喷施作为追肥来提高产量;杜绝用化肥追肥。【分类1】 按照基本结构,有机物可分成3类: (1)开链化合物,又称脂肪族化合物,因为它最初是在油脂中发现的。其结构特点是碳与碳间连接成不闭口的链。 (2)碳环化合物(含有完全由碳原子组成的环),又可分成脂环族化合物(在结构上可看成是开链化合物关环而成的)和芳香族化合物(含有苯环)两个亚类。 (3)杂环化合物(含有由碳原子和其他元素组成的环)。 【分类2】 【同系列】结构相似,分子组成上相差一个或若干个“CH2”原子团的一系列化合物称为同系列。同系列中的各个成员称为同系物。由于结构相似,同系物的化学性质相似;它们的物理性质,常随分子量的增大而有规律性的变化。 【同系物】结构相似,分子组成上相差一个或若干个“CH2”原子团,通式相同的化合物互称为同系物。如烷烃系列中的甲烷、乙烷、丙烷、正丁烷等互称为同系物。 【烃】由碳和氢两种元素构成的一类有机化合物,亦称“碳氢化合物”。种类很多,按结构和性质, 可以分类如下: 【开链烃】分子中碳原子彼此结合成链状,而无环状结构的烃,称为开链烃。根据分子中碳和氢的含量,链烃又可分为饱和链烃(烷烃)和不饱和链烃(烯烃、炔烃)。 【脂肪烃】亦称“链烃”。因为脂肪是链烃的衍生物,故链烃又称为脂肪烃。 【饱和烃】饱和烃可分为链状饱和烃即烷烃(亦称石蜡烃)和另一类含有碳碳单键而呈环状的饱和烃即环烷烃(参见闭链烃)。 【烷烃】即饱和链烃,亦称石蜡烃。通式为CnH2n+2(n1),烷烃中的含氢量已达到饱和。烷烃中最简单的是甲烷,是天然气和沼气的主要成分,烷烃主要来源是石油、天然气和沼气。可以发生取代反应,甲烷在光照的条件下可以与氯气发生取代反应,生成物为CH3Cl-CH2Cl2-CHCl3-CCl4。 【不饱和烃】系分子中含有“C=C”或“CC”的烃。这类烃也可分为不饱和链烃和不饱和环烃。不饱和链烃所含氢原子数比对应的烷烃少,化学性质活动,易发生加成反应和聚合反应。不饱和链烃又可分为烯烃和炔烃。不饱和环烃可分为环烯烃(如环戊二烯)和环炔烃(如苯炔)。 【烯烃】系分子中含“C=C”的烃。根据分子中含“C=C”的数目,可分为单烯烃和二烯烃。单烯烃分子中含一个“C=C”,通式为CnH2n,其中 n2。最重要的单烯烃是乙烯H2C=CH2,次要的有丙烯CH3CH=CH2和1-丁烯OH3CH2CH=CH2。单烯烃简称为烯烃,烯烃的主要来源是石油及其裂解产物。 【二烯烃】系含有两个“C=C”的链烃或环烃。如1,3-丁二烯。2-甲基-1,3-丁二烯、环戊二烯等。二烯烃中含共轭双键体系的最为重要,如1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯等是合成橡胶的单体。 【炔烃】系分子中含有“CC”的不饱和链烃。根据分子中碳碳叁键的数目,可分为单炔烃和多炔烃,单炔烃的通式为CnHn-2,其中n2。炔烃和二烯烃是同分异构体。最简单、最重要的炔烃是乙炔HCCH,乙炔可由电石和水反应制得。 【闭键烃】亦称“环烃”。是具有环状结构的烃。可分为两大类,一类是脂环烃(或称脂肪族环烃)具有脂肪族类的性质,脂环烃又分为饱和环烷其中n3。环烷烃和烯烃是同分异构体。环烷烃存在于某些石油中,环烯烃常存在于植物精油中。环烃的另一类是芳香烃,大多数芳香烃是有苯环结构和芳香族化合物的性质。 【环烷烃】在环烃分子中,碳原子间以单键相互结合的叫环烷烃,是饱和脂环烃。具有三环和四环的环烷烃,稳定性较差,在一定条件下容易开环。五环以上的环烷烃较稳定,其性质与烷烃相似。常见的环烷烃有环丙烷、环丁烷、环戊烷、环己烷等。 【芳香烃】一般是指分子中含有苯环结构的烃。根据分子中所含苯环的数目以及苯环间的联结方式,可分为单环芳香烃、多环芳香烃、稠环芳香烃等。单环芳香烃的通式为CnH2n-6,其中n6,单环芳香烃中重要的有苯 2 有机物的分类 【稠环芳香烃】分子中含有两个或多个苯环,苯环间通过共用两个相 【杂环化合物】分子中含有碳原子和氧、氮、硫等其它原子形成环状结构的化合物叫杂环化合物。其中以五原子和六原子的杂环较稳定。具有芳香性的称作芳杂环,烃分子中一个或多个氢原子被卤素原子取代而形成的化合物称为卤代烃。根据取代上去的不同卤素原子可分为氟代烃、氯代烃、溴代烃、碘代烃等。根据分子中卤素原子的数目,可分为一卤代烃和多卤代烃。根据烃基种类的不同,可分为饱和卤代烃即卤代烷烃、不饱和卤代烃即卤代烯烃和卤代炔烃、卤代芳香烃等,例如氯CH3-CHBr-CH2Br等。 【醇】烃分子中的一个或几个氢原子被羟基取代后的产物称为醇(若苯环上的氢原子被羟基取代后的生成物属于酚类)。根据醇分子中羟基的数目,可分为一元醇、二元醇、三元醇等,根据醇分子中烃基的不同,可分为饱和醇不饱和醇和芳香醇。由于跟羟基所连接的碳原子的位置,又可分为伯醇如 (CH3)3COH。醇类一般呈中性,低级醇易溶于水,多元醇带甜味。醇类的化学性质主要有氧化反应、酯化反应、脱水反应、与氢卤酸反应、与活动金属反应等。 【芳香醇】系芳香烃分子中苯环的侧键上的氢原子被羟基取代而成的物质。如苯甲醇(亦称苄醇)。 【酚】芳香烃分子中苯环上的氢原子被羟基取代而成的化合物称作酚类。根据酚分子中所含羟基的数目,可分为一元酚,二元酚和多元酚等,如 溶液呈变色反应。酚具有较弱的酸性,能与碱反应生成酚盐。酚分子中的苯环受羟基的影响容易发生卤化、硝化、磺化等取代反应。 【醚】两个烃基通过一个氧原子连结而成的化合物称作醚。可用通式R-O-R表示。若R与R相同,叫简单醚,如甲醚CH3-O-CH3、乙醚C2H5-O-C2H5等;若R与R不同,叫混和醚,如甲乙醚CH3-O-C2H5。若二元醇分子子中醛基的数目,可分为一元醛、二元醛等;根据分子中烃基的不同,可分相应的伯醇氧化制得。醛类中羰基可发生加成反应,易被较弱的氧化剂如费林试剂、多伦试剂氧化成相应的羧酸。重要的醛有甲醛、乙醛等。 【芳香醛】分子中醛基与苯环直接相连而形成的醛,称作芳香醛。如苯甲醛。 【羧酸】烃基或氢原子与羧基连结而形成的化合物称为羧酸,根据羧酸分子中羧基的数目,可分为一元酸、二元酸、多元酸等。一元酸如乙酸 饱和酸如丙酸CH3CH2COOH、不饱和酸如丙烯酸CH2=CH-COOH等。羧酸还可以分为脂肪酸、脂环酸和芳香酸等。脂肪酸中,饱和的如硬脂酸C17H35COOH、 等。 【羧酸衍生物】羧酸分子中羧基里的羟基被其它原子或原子团取代而形成的化合物叫羧酸衍生物。如酰卤、酰胺、酸酐等。 【酰卤】系羧酸分子中羧基上的羟基被卤素原子取代而形成的化合物等。 【酰胺】系羧酸分子中羧基上的羟基被氨基-NH2或者是被取代过的氨基所取代等。 【酸酐】两个分子的一元羧酸分子间失水或者二元羧酸分子内失水而形成的化合物,称作酸酐。如两个乙酸分子失去一个水分子形成乙酸酐(CH3- 【酯】羧酸分子中羧基上的羟基被烷氧基-O-R取代而形成的化合物称 【油脂】系高级脂肪酸甘油酯的总称。在室温下呈液态的叫油,呈固态的叫作脂肪。可用通式表示:若R、R、R相同,称为单甘油酯;若R、R、R不同,称为混甘油酯。天然油脂大都是混甘油酯。 【硝基化合物】系烃分子中的氢原子被硝基-NO2取代而形成的化合物,可用通式R-NO2表示,R可以是烷基,也可以是苯环。如硝基乙烷CH3CH2NO2、 【胺】系氨分子中的氢原子被烃基取代后而形成的有机化合物。根据取根据烃基结构的不同,可分为脂肪胺如甲胺CH3NH2、二甲胺CH3-NH-CH3和芳香胺如苯胺C6H5-NH2、二苯胺(C6H5)2NH等。也可以根据氨基的数目分为一元胺、二元胺、多元胺。一元胺如乙胺CH3CH2NH2,二元胺如乙二胺H2NCH2CH2NH2,多元胺如六亚甲基四胺 (C6H2)6N4。胺类大都具有弱碱性,能与酸反应生成盐。苯胺是胺类中重要的物质,是合成染料,合成药物的原料。 3 有机物的分类 【腈】系烃基与氰基(CN)相连而成的化合物。通式为R-CN,如乙腈CH3CN。 【重氮化合物】大多是通式为RN2X的有机化合物,分子中含有是一种重氮化合物,其中以芳香族重氮盐最为重要。可用 化学性质活动,是制取偶氮染料的中间体。 【偶氮化合物】分子中含有偶氮基(-N=N-)的有机化合物。用通式R-N=N-R表示,其中R是烃基,偶氮化合物都有颜色,有的可作染料。也可作色素。 【磺酸】系烃分子中的氢原子被磺酸基-SO3H取代而形成的化合物,可用RSO3H表示。脂肪族磺酸的制备常用间接法,而芳香族磺酸可通过磺化反应直接制得。磺酸是强酸,易溶于水,芳香族磺酸是合成染料、合成药物的重要中间体。 【氨基酸】系羧酸分子中烃基上的氢原子被氨基取代而形成的化合物。根据氨基取代的位置可分为-氨基酸、-氨基酸、-氨基酸等。-氨基酸中的氨基在羟基相邻的碳原子上。-氨基酸是组成蛋白质的基本单位。蛋白质经水解可得到二十多种-氨基酸,如甘氨酸、丙氨酸、谷氨酸等,大多是L-型a-氨基酸。在人体所需要的氨基酸中,由食物中的蛋白质供给的,如赖氨酸、色氨酸、苯丙氨酸、苏氨酸等称为“必需氨基酸”,象甘氨酸、丝氨酸、丙氨酸、谷氨酸等可以从其它有机物在人体中转化而得到,故称为“非必需氨基酸”。 【肽】系一分子氨基酸中的氨基与另一分子氨基酸中的羧基缩合失去水分子后而形成的化合物。两个氨基酸分子形成的肽叫二肽,如两个分子氨基 【多肽】由多个a-氨基酸分子缩合消去水分子而形成含有多个肽键- 【蛋白质】亦称朊。一般分子量大于10000。蛋白质是生物体的一种主要组成物质,是生命活动的基础。各种蛋白质中氨基酸的组成、排列顺序、肽链的立体结构都不相同。目前已有多种蛋白质的氨基酸排列顺序和立体结构搞清楚了。蛋白质按分子形状可分为纤维状蛋白和球状蛋白。纤维蛋白如丝、毛、发、皮、角、蹄等,球蛋白如酶、蛋白激素等。按溶解度的大小可分为白蛋白、球蛋白、醇溶蛋白和不溶性的硬蛋白等。按组成可分为简单蛋白和复合蛋白,简单蛋白是由氨基酸组成,复合蛋白是由简单蛋白和其它物质结合而成的,如蛋白质和核酸结合生成核酸蛋白,蛋白质与糖结合生成糖蛋白,蛋白质与血红素结合生成血红蛋白等。 【糖】亦称碳水化合物。多羟基醛或多羟基酮以及经过水解可生成多羟基醛或多羟基酮的化合物的总称。糖可分为单糖、低聚糖、多糖等。一般糖类的氢原子数与氧原子数比为2:1,但如甲醛CH2O等不是糖类;而鼠李糖:C6H12O5属于糖类。 【单糖】系不能水解的最简单的糖,如葡萄糖(醛糖) 【低聚糖】在水解时能生成210个分子单糖的糖叫低聚糖。其中以二糖最重要,如蔗糖、麦芽糖、乳糖等。 【多聚糖】亦称多糖。一个分子多聚糖水解时能生成10个分子以上单糖的糖叫多聚糖,如淀粉和纤维素,可用通式(C6H10O5)n表示。n可以是几百到几千。 【高分子化合物】亦称“大分子化合物”或“高聚物”。分子量可高达数千乃至数百万以上。可分为天然高分子化合物和合成高分子化合物两大类。天然高分子化合物如蛋白质、核酸、淀粉、纤维素、天然橡胶等。合成高分子化合物如合成橡胶、合成树脂、合成纤维、塑料等。按结构可分为链状的线型高分子化合物(如橡胶、纤维、热塑性塑料)及网状的体型高分子化合物(如酚醛塑料、硫化橡胶)。合成高分子化合物根据其合成时所经反应的不同,又可分为加聚物和缩聚物。加聚物是经加聚反应生成的高分子化合物。如聚乙烯 、聚氯乙烯 聚丙烯 等。缩聚物是经缩聚反应生成的高分子化合物。如酚醛塑料、尼龙66等。有机物命名烷、烯、环烷、桥环、骈环、螺环、炔、苯、萘、菲、苄、萜类、甾类、卤代、醇、酚、醚、酯、羧酸、胺类、酰胺、羰基化合物、醛类、酞、杂环(看看药物说明书就知道了)、氨基酸类、砜、巯基化合物类、硫醇、脂肪酸类、 挥发性有机化合物解释VOC的化学物质默认分类 2009-09-10 08:34 阅读35 评论0 字号: 大 中 小小VOC是挥发性有机化合物(volatile organic compounds)的英文缩写。VOC含量,是一个质量单位,其表明了在涂料配方中的有机会发挥物含量(重量表示);而VOC释放量则是指涂料在使用过程中,通过空气所释放出来的有机挥发物质量。两者的区别在于,VOC含量并不表示从涂料表面可以释放到空气中的有机挥发物质量。事实上,VOC含量这一概念,通常会用在室外空气质量的相关法规中,通过限制配方中有机挥发物的含量,实现控制涂料VOC污染的目的。如今,这一观点也被嫁接进室内涂料释放控制的一些法规中,但是数据显示不是所有低VOC或零VOC含量的涂料就不会释放VOC,事实上,我们通常也可以在低VOC含量的涂料中,找到一定水平的VOC释放量,这和人们的最初想象是有所区别的。GEI表示,目前的科技水性和测量仪器,已经可以直接对涂料VOC释放量进行测量,而释放量才是影响室内空气环境和家人健康安全的重要因素。现行很多环保认证都针对对涂料装饰装修材料中的VOC的含量作出了严格的限制。内墙涂料现行国家强制性标准要求VOC含量120克升。国外发达国家对涂料中VOC含量的限制更加严格,以欧盟而言,一类(亚光类)涂料VOC含量30克升,二类(有光类)涂料VOC含量200克升。德国蓝天使认证的检测原理:将经缓冲溶液稀释后的涂料样品注入顶空瓶中,并加热至一定温度,用顶空进样器注入非极性毛细管中,积分保留时间低于十四烷保留时间的所有组分,用多种不同浓度的混合标准储备液以标准叠加法外推定量测定VOC含量。德国蓝天使认证执行标准:VOC含量不大于700mg/kg,甲醛含量不大于10mg/kg。目前,只有极少数国家已经开始使用VOC释放量作为考查涂料环保性能的标准,如芬兰的M1标志认证。芬兰M1认证的检测原理:在涂料涂刷后第四个星期,用专用仪器检测墙表面有机化合物,甲醛,氨,和一些致癌物质的排放量,下表为芬兰M1标志认证标准。芬兰M1标志认证标准检测项目 检测结果(单位mg/m2h,毫克每平米每小时)排放的总挥发性有机化合物( TVOC ) 0,2排放的甲醛( HCOH ) 0,05排放量的致癌化合物国际癌症研究机构第1类标准 0,005气味(通过随机选取的方式,通过人的嗅觉感受涂料表面的气味,闻到气味的人数应低于总人数的15%) 无气味产生室内空气中对健康的危害,早在世纪年代美国“大楼综合征”调查中被关注。“大楼综合征”指患者在相对密闭的、装修不久的大楼里工作,有头痛、头昏、眼胀和上呼吸道刺激等不适症状,离开大楼后症状缓解,第二天回到大楼办公,上述症状又重视。美国的医学工作者后来发现,大楼里超标是导致“大楼综合征”发生的主要原因。调查发现,浓度低于毫克立方米时,处在该空间的人一般没有明显的不舒服感觉。而美国政府工业卫生协会提出的工作场所阈限值为.毫克立方米,这样的安全系数就更大。 如你对以上资料有任何疑问和检测方面的问题请来小姐了解详细。全面配合解决您在测试中的疑问和难题:/reachsvhc各位电镀朋友你们好! 很高兴能和大家在这个电镀论坛相聚!缘分呀!缘分呀!(嘻嘻,老土!想起了范伟!) 先自我介绍一下本人. 我在电镀厂做了差不多十年,现在做电镀封孔剂的药水供应商.对电镀这个行业还是略有一点点认识,想结识电镀行业的朋友.以下是我的联系方式:欢迎大家和我交朋友! 冯R 上海特德拉化学油剂有限公司-广州办事处 电话传真手机切入正题: 第一章电镀概论 电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。电镀的基本五要素: 1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。 2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱). 3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。 4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。 5.整流器:提供直流电源的设备。 电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。 2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力。 3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。 4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。 5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代。 电镀流程:一般铜合金底材如下(未含水洗工程) 1.脱脂:通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。 2.活化:使用稀硫酸或相关的混合酸。 3.镀镍:使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。 4.镀钯镍:目前皆为氨系。 5.镀金:有金钴,金镍,金铁,一般使用金钴系最多。 6.镀锡铅:烷基磺酸系。 7.干燥:使用热风循环烘干。 8.封孔处理:有使用水溶型及溶剂型两种。电镀药水组成; 1.纯水:总不纯物至少要低于5ppm。 2.金属盐:提供欲镀金属离子。 3.阳极解离助剂:增进及平衡阳极解离速率。 4.导电盐:增进药水导电度。 5.添加剂:缓冲剂,光泽剂,平滑剂,柔软剂,湿润剂,抑制剂。 电镀条件: 1.电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥。 2.电镀位置:镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。 3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅拌方式。 4.电流波形:通常滤波度越好,镀层组织越均一。 5.镀液温度:镀金约5060,镀镍约5060,镀锡铅约1822,镀钯镍约4555。 6镀液PH值:镀金约4.04.8 ,镀镍约3.84.4,镀钯镍约8.08.5, 7.镀液比重:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。 电镀厚度:在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .微英寸,b. m,微米, 1 m约等于40. 1.TinLead Alloy Plating :锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100150最多. 2.Nickel Plating镍电镀现在电子连接器皆以打底(underplating),故在以上为一般规格,较低的规格为,(可能考虑到折弯或者成本) 3.Gold Plating 金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50以上 . 镀层检验: 1.外观检验:目视法,放大镜(410倍) 2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪. 3.密着实验:折弯法,胶带法或两者并用. 4.焊锡实验:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可. 5.水蒸气老化实验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性. 6.抗变色实验:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮. 7.耐腐蚀实验:盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等. 镀金封孔剂: 电子触点润滑防锈剂 特力SJ-9400(NO.4) (对于镀金效果相当好!) 特 点 1) 因是水性,不受氟里昂、有机溶剂规定限制; 2) 防止镀金层的表面氧化、腐蚀; 3) 能满足各种环境试验的要求; 4) 有良好的润滑效果; 5) 减小摩擦系数,稳定接触电阻,改善插拔性能; 6) 降低镀层的厚度,减少贵金属的消耗,延长产品的使用寿命; 7) 能在常温下、短时间内浸涂,使用方便。 用 途 电子镀金产品表面的防腐、润滑。外 观 黄色透明液体比 重 1.01(15/4) 凝 固 点 0以下 引 火 点 无 PH 值 8.30 溶 解 性 水溶性 形成膜厚 20 约0.5m 涂敷温度 常温使用方法 稀释浓度: 用5倍去离子水稀释涂抹方法: 常温浸涂浸涂时间: 2-3秒干燥方法: 110以下的热风干燥注意事项 1)不要在0以下处保存; 2)涂抹后不要水洗; 3)要完全干燥; 4)浓度变高时,用去离子水稀释。主要成份 应用表面活性剂安全性法规 毒物及剧毒物取缔法 不属劳动安全卫生法 不属消防法(危险物) 不属包 装 1Kg、17Kg/桶 特力SJ-9201R(EM-2000R) (对于半金锡,或半金镍上效果相当好!) 特 点 1) 因是水性,不受氟里昂、有机溶剂规定限制; 2) 防止镀金层的表面氧化、腐蚀; 3) 能满足各种环境试验的要求; 4) 有良好的润滑效果; 5) 减小摩擦系数,稳定接触电阻,改善插拔性能; 6) 降低镀层的厚度,减少贵金属的消耗,延长产品的使用寿命; 7) 能在常温下、短时间内浸涂,使用方便。 用 途 电子镀金产品表面的防腐、润滑。外 观 白色乳液比 重 1.00 (15/4) 凝 固 点 0以下引 火 点 无 PH 值 8.9 溶 解 性 水溶性形成膜厚 20 约0.5m 涂敷温度 常温使用方法 稀释浓度 用5倍去离子水稀释涂抹方法 常温浸涂浸涂时间 2-3秒干燥方法 110以下的热风干燥注意事项 1)不要在0以下处保存; 2)涂抹后不要水洗; 3)要完全干燥; 4)浓度变高时,用去离子水稀释。主要成份 (基 油) 石蜡系碳化水素油(添加剂) 酯、复素环状化合物、界面活性剂安全性法规 毒物及剧毒物取缔法 不属劳动安全卫生法 不属消防法(危险物) 不属包 装 1Kg、17Kg/桶 电子触点润滑防锈剂 特力SJ-9700(EM-7000) 特 点 1) 耐高温型的水性封孔剂; 2) 因是水性,不受氟里昂、有机溶剂规定限制; 3) 防止镀金层的表面氧化、腐蚀; 4) 能满足各种环境试验的要求; 5) 有良好的润滑效果; 6) 减小摩擦系数,稳定接触电阻,改善插拔性能; 7) 降低镀层的厚度,减少贵金属的消耗,延长产品的使用寿命; 8) 能在常温下、短时间内浸涂,使用方便。 用 途 电子镀金产品表面的防腐、润滑。外 观 白色乳液比 重 0.98(15/4)凝 固 点 0以下 引 火 点 无 PH 值 8.84 溶 解 性 水溶性 形成膜厚 20 约0.5m 涂敷温度 常温使用方法 稀释浓度: 用5倍去离子水稀释涂抹方法: 常温浸涂浸涂时间: 2-3秒干燥方法: 110以下的热风干燥注意事项 1)不要在0以下处保存; 2)涂抹后不要水洗; 3)要完全干燥; 4)浓度变高时,用去离子水稀释。主要成份 应用表面活性剂安全性法规 毒物及剧毒物取缔法 不属劳动安全卫生法 不属消防法(危险物) 不属包 装 1Kg、17Kg/桶 溶剂型产品 特力YJ-9201(C-2000)特 点 1)显著的防潮、防腐蚀及防盐雾功能; 2)能满足各种不同的环境试验要求; 3)有良好的润滑效果; 4)减小摩擦系数,稳定接触电阻,改善插拔性能; 5)降低镀层的厚度,减少贵金属的消耗,延长产品的使用寿命; 6)涂覆工艺简单、使用成本低。用 途 电子镀金产品表面的防腐、润滑。外 观 黄色液体比 重 0.925(15/4) 粘 度 0 980cst 40 60cst 100 8cst 流 动 点 -25 引 火 点 220 溶 解 性 酒精类 不溶 氯化溶剂类 可溶氟素溶剂类 可溶芳香族溶剂类 可溶形成膜厚 20 约0.5m 工作温度 (-80+100) 短时间容许最高温度+125(小于10小时) 涂敷温度 室温使用方法 可用毛笔或毛刷等工具直接均匀涂敷或用溶剂稀释后涂敷。 (建议稀释浓度为1.5%) 主要成份 (基 油) 石蜡系碳化水素油(添加剂) 酯、复素环状化合物安全性法规 毒物及剧毒物取缔法 不属劳动安全卫生法 不属消防法(危险物) 第四类第四石油类包 装 1L 、17L/桶 特力YJ-9501(C-9030) 特 点 1) 显著的防潮、防腐蚀及防盐雾功能; 2) 能满足各种不同的环境试验要求; 3) 有良好的润滑效果; 4) 减小摩擦系数,稳定接触电阻,减小插拔力; 5) 降低镀层的厚度,减少贵金属的消耗,延长产品的使用寿命; 6)涂覆工艺简单、使用成本低。用 途 电子镀金产品表面的防腐、润滑。外 观 淡黄色液体比 重 0.848(15/4) 粘 度 0 7000cst 40 395cst 100 33cst 流 动 点 -40 引 火 点 272 溶 解 性 酒精类 不溶 氯化溶剂类 可溶氟素溶剂类 可溶芳香族溶剂类 可溶形成膜厚 20 约0.5m 工作温度 (-60+100) 涂敷温度 室温使用方法 可用毛笔或毛刷等工具直接均匀涂敷或稀释后涂敷。 (建议稀释浓度为1.5%) 主要成份 (基 油) 聚烯烃(添加剂) 防锈剂、油性向上剂、酸化防止剂、界面活性剂安全性法规 毒物及剧毒物取缔法 不属劳动安全卫生法 不属消防法(危险物) 不属包 装 1L 、17L/桶第三章, 电镀计算产能计算:产能=产速 /端子间距产能(KPCS/HR)=60L/P(L:产速(米/分),P:端子间距MM)举例:生产某一种端子。端子间距为5。0MM,产速为20米/分,请问产能?产能(KPCS/ Hr)=6020/5=240KPCS/Hr 耗金计算:黄金电镀(或钯电镀)因使用不溶解性阳极(如白金太綱),故渡液中消耗只金属离子无法自行补给。需依赖添加方式補充。一般黄金是以金盐(金氰化钾)PGC来补充,而钯金属是以钯盐(如氯化铵钯。硝酸铵钯或氯化钯)来补充。本段将添加量计算公式简化为:金属消耗量(g)=0.000254AZD(D:为金属密度g/cm3) 黄金消耗量(g)=0.049AZ(黄金密度19.3g/cm3) PGC消耗量(g)=0.0072AZ 钯金属消耗量(g)=0.00305AZ(钯金属密度为12.0g/cm3) 银金属消耗量(g)=0.02667AZ( 银金属密度为10.5 g/cm3) A:为电镀面积 Z:为电镀厚度理论上 1PGC含金量为0.6837g,但实际上制造出1Gpgc,含金量约在0.682g 之谱。举例:有一连续端子电镀机,欲生产一种端子10000支,电镀黄金全面3,每支端子电镀面积为50mm2,实际电镀出平均厚度为3.5, 请问需补充多少gPGC? 10000支总面积=1000050=500000 mm2=50dm2 耗纯金量=0.0049AZ=0.0049503.5=0.8575g 耗PGC量=0.8575/0.682=1.26g 或耗PGC量=0.0072AZ=0.0072503.5=1.26g 阴极电镀效率计算:一般计算阴极电镀效率(指平均效率)的方法有两种,如下:阴极电镀效率E=实际平均电镀厚度Z/理论电镀厚度Z 举例:假设电镀镍金属,理论电镀厚度为162,而实际所测厚度为150,请问阴极电镀效率? E=Z/ Z=150/162=92.6% 一般镍的阴极电镀效率都在90%以上,90/10锡铅的阴极电镀效率约在80%以上,黄金电镀则视药水金属离子含量多寡而有很大的差异。若无法达到应有的阴极电镀效率,则可以从搅拌能力的提升或检查电镀药水的组成。 电镀时间的计算: 电镀时间(分)=电镀子槽总长度(米)/ 产速(米/分) 例:某一连续电镀设备,每一个镀镍子槽长为1.0米,共有五个,生产速度为10米/ 分,请问电镀时间为多少? 电镀时间(分)=1.05/10=0.5(分) 理论厚度的计算:由法拉第两大定律导出下列公式: 理论厚度Z()=2.448CTM/ ND (Z厚度,T时间,M原子量,N电荷数,D密度,C电流密度)举例:镍密度8.9g/cm3,电荷数2,原子量58.69,试问镍电镀理论厚度? Z=2.448 CTM/ ND =2.448CT58.69 /28.9 =8.07CT 若电流密度为1Amp/ dm2(1ASD),电镀时间为一分钟,则理论厚度 Z=8.0711=8.07 金理论厚度=24.98CT(密度19.3,分子量196.9665,电荷数1)铜理论厚度=8.74 CT(密度8.9,分子量63.546,电荷数2)银理论厚度=25.15 CT(密度10.5,分子量107.868,电荷数1)钯理论厚度=10.85 CT(密度12.00,分子量106.42,电荷数2) 80/20钯镍理论厚度=10.42 CT(密度11.38,分子量96.874,电荷数2) 90/10锡铅理论厚度=20.28 CT(密度7.713,分子量127.8,电荷数2) 综合计算A: 假设电镀一批D-25P-10SnPb端子,数量为20万支,生产速度为20M/分,每个镍槽镍电流为50 Amp,金电流为4 Amp,锡铅电流为40 Amp,实际电镀所测出厚度镍为43,金为11.5,锡铅为150,每个电镀槽长皆为2米,镍槽3个,金槽2个,锡铅槽3个,每支端子镀镍面积为82平方毫米,镀金面积为20平方毫米,镀锡铅面积为46平方毫米,每支端子间距为0.6毫米,请问:1.20万只端子,须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?,换算PGC为多少g?,3.每个镍,金,锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍,金,锡铅电镀效率为多少? 解答:1. 20万支端子总长度=2000006=1200000=1200M 20万支端子耗时=1200/ 20 =60分=1Hr 2. 20万支端子总面积=20000020=4000000mm2=400dm2 20万支端子耗纯金量=0.0049AZ=0.004940011.5=22.54g 20万支端子耗PGC量=22.54 / 0.681=33.1g 3. 每个镍槽电镀面积=2100082 / 6=27333.33mm2=2.73dm2 每个镍槽电流密度=50 /2.73 =18.32ASD 每个金槽电镀面积=2100020 / 6=6666.667mm2=0.67dm2 每个镍槽电流密度=4 /0.67 =5.97ASD 每个锡铅槽电镀面积=2100046 / 6=15333.33mm2=1.53dm2 每个镍槽电流密度=40 /1.53 =26.14ASD 4. 镍电镀时间=32 /20=0.3分 镍理论厚度=8.07CT=8.0718.320.3=44.35 镍电镀效率=43 /44.35 =97% 金电镀时间=22 /20=0.2分 金理论厚度=24.98CT=24.985.970.2=29.83 金电镀效率=11.5/29.83 =38.6% 锡铅电镀时间=32 /20=0.3分 锡铅理论厚度=20.28CT=20.2826.140.3=159 锡铅电镀效率=150/159 =94.3% 综合计算B:今有一客户委托电镀加工一端子,数量总为5000K,其电镀规格为镍50,金GF,锡铅为100。 1.设定厚度各为:镍60,金1.3,锡铅120。 2.假设效率各为:镍90%,金20%,锡铅80%。 3.可使用电流密度范围各为:镍设定15ASD,金010ASD,锡铅230ASD。 4.电镀槽长各为:镍6米,金2米,锡铅6米。 5.端子间距为2.54mm。 6.单支电镀面积各为:金15mm2,镍54mm2,锡铅29mm2。请问:1.产速为多少? 2.需要多少时间才能生产完毕?(不包含开关机时间) 3.镍电流各为多少安培? 4.金,锡铅电流密度及电流各为多少?解答: 1.镍效率=镍设定膜厚 / 镍理论膜厚 0.9=60 /Z Z=67(镍理论膜厚) 镍理论膜厚=8.074CT 67=8.07415T T=0.553分(电镀时间) 镍电镀时间=镍电镀槽长 / 产速 0.553 = 6 /V V=10.85米 /分(产速) 2.完成时间=总量0.001端子间距 /产速 t=50000000.0012.54 /10.85=1170.5分 1170.5 /60=19.5Hr(完成时间) 3.镍电镀总面积=镍电镀槽长 / 端子间距单支镍电镀面积 M=61000 /2.54 54 =127559mm2=12.7559dm2 镍电流密度=镍电流 /镍电镀总面积 15=A /12.7559 A=191安培 4.金效率=金设定膜厚 /金理论膜厚 0.2=1.3 /Z Z=6.5(金理论膜厚) 金电镀时间=金电镀槽长 /产速 T=2 /10.85=0.1843分 金理论膜厚=24.98CT 6.5=24.98C0.1843 C=1.412ASD(电流密度) 金电镀总面积=金电镀槽长 /端子间距单支金电镀面积 M=21000 /2.54 15 =11811mm2=1.1811dm2 金电流密度=金电流 /金电镀总面积 1.412=A /1.1811 A=1.67安培 锡铅效率 =锡铅设定膜厚 /锡铅理论膜厚 0.8=120 /Z Z=150(锡铅理论膜厚) 锡铅电镀时间=锡铅电镀槽长 /产速 T= 6/10.85=0.553分 锡铅理论膜厚=20.28CT 150=20.28C0.553 C=13.38ASD(电流密度)锡铅电镀总面积=锡铅电镀槽长 /端子间距单支锡铅电镀面积 M=61000 /2.54 =锡铅电流 /锡铅电镀总面积 13.38=A /6.8504 A=91.7安培第四章 电镀实务电镀底材(素材):一般在电镀之前,最好先对底材进行了解,这有助于有效的电镀加工。如材质,端子结构,表面状况(如油份,氧化情形,加工外观等)。而在电脑端子零件的电镀加工中,所使用的材质有铜合金(黄铜,磷青铜,铍铜,钛铜,银铜,铁铜等)及铁合金(spcc,42合金等),而一般最常用的材料为黄铜(brass)及磷青铜(phosbronze),以下就对纯铜及此两种金属加以说明。 1.纯铜(copper):铜的特点是导电度和导热度大,所以多半用为电器材料或传热材料,象导电率即是以铜作为基准,是以韧炼铜(Electrolytic Tough Pitch)的电阻系数1.724.cm为100%IACS(International Annealed Copper Standard),其他金属导电率的计算即是: 1.7241 /金属电阻系数 = % (如表一及表二)。铜在干燥空气中及清水中是不易起变化的,但和海水便会起作用。若在空气中有湿气和二氧化碳时,铜表面会生成绿色碱性碳酸铜(俗称铜绿) 2.黄铜(Brass):黄铜是铜和锌的合金,一般锌含量在3040%之间,黄铜的颜色随锌含量的增加从暗红色。红黄色,淡橙黄色渐渐变为黄色。其机械性质优良,制造和加工都很容易,价格又便宜,所以多半用来做端子材料。但其耐腐蚀性较差,故须镀一层铜或镀一定厚度以上的镍,作为打底(Underplating)防腐蚀用,若在黄铜中加少量的锡时,会增加其耐蚀性,特别对海水。 3.磷青铜(phosbronze):磷青铜为铜,锡,磷的合金。一般锡含量在411%之间,磷含量在0.030.35之间,在青铜中加磷是为了除去内部的氧化物,而改良其弹性及耐蚀性,磷青铜的耐蚀性远比黄铜优良,但价格较贵。通常皆用在母端或弹片接点,有时在磷青铜中加其他金属更增大其耐蚀性,可不必镀镍打底,而直接镀锡铅合金,如加镍为CA-725。 表(1)金属名称 银 无氧铜 韧炼铜 脱氧铜 黄金 铬 铝 锌密度(g/cm3) 10.5 8.91 8.91 8.89 19.3 7.1 2.7 7.14 导电率 % 106.0 102.0 100.0 98.0 74.9 66.5 63.1 29.2 金属名称 钴 铁 钯 白金 锡 镍 铅 钛密度(g/cm3) 8.9 7.86 12.02 21.45 7.31 8.9 11.34 4.5 导电率 % 17.8 17.3 16.0 15.7 15.8 14.7 8.4 2.1 表(2)磷青铜名称 CA5100 CA5110 CA5190 CA5210 CA5240 CA1100韧炼铜锡含量% 4.25.8 3.54.9 5.07.0 7.09.0 9.011.0 0 密度(g/cm3) 8.86 8.88 8.80 8.78 8.78 8.91 导电率% 25 27 20 18 11 100 黄铜名称 CA2100 CA2200 CA2260 CA2300 CA2400 CA2600 CA2700 CA2800 锌含量% 5 10 12.5 15 20 30 35 40 密度(g/cm3) 8.86 8.80 8.77 8.74 8.69 8.53 8.47 8.39 导电率% 58 46 40 37 34 29 28 27 电镀前处理:在实施电镀作业前一般都要将镀件表面清除干净,方可得到密着性良好的镀层。现就一般的镀件表面结构作剖析(如图一):通常在铜合金冲压(stamping)加工,搬运,储存期间,表面会附着一些尘埃,污垢,油脂,及生成氧化物等,而我们可以在素材表面这些污物予以分层说明处理方法(如表三) 图一 1.脱脂(Degreasing):一般脱脂方法有溶剂脱脂,碱剂脱脂,电解脱脂,乳剂脱脂,机械脱脂(端子电镀业通常不用)。在进行脱脂前必须先了解油脂种类及特性,方可有效的除去油脂,油脂一般分为植物性油脂,动物性油脂,矿物性油脂,合成油,混合油等(如表四); 金属表面油脂的脱除效用是由数种作用兼备而成的,如皂化作用,乳化作用,渗透作用,分散作用,剥离作用等。且脱脂时,除视何种脱脂剂外,象素材对碱的耐蚀程度(如黄铜在PH值11以上就会被侵蚀),端子的形状(如死角,低电流密度区),油脂分布不均,油脂凝固等,都会影响脱脂效果,须特别注意。所以脱脂的方法的选择相当重要。以端子业来说,一般所使用的油脂为矿物油,合成油,混合油,不可能用动植物油。以下就对溶剂脱脂法,乳化脱脂法,碱剂脱脂法,电解脱脂法做比较说明。 表三层数 类别 处理方法 目的第一层 污物 水,碱热脱脂剂 第一层至第三层处理完全后,基本上密着性已经很好第二层 油脂 碱剂脱脂法,电解脱脂剂,溶剂等 第三层 氧化层 稀硫酸,稀盐酸,活化剂等 第四层 加工层 化学抛光,电解抛光 在处理表面加工纹路,毛边,较厚氧化膜第五层 扩散层 表四类别 性质 处理方法植物性油脂 可被碱性脱脂剂皂化 碱性脱脂剂,电解脱脂剂,有机溶剂,乳化剂(冷脱)动物性油脂 矿物性油脂 无法被碱性脱脂剂皂化,必须借乳化,渗透,分散作用 有机溶剂,乳化剂。 合成油 有机溶剂,乳化剂,电解脱脂剂,碱性脱脂剂,选择并用。混合油 表五方法 优点 缺点 使用药剂溶剂脱脂法 脱脂速度快,不会腐蚀素材 对人体有害,易燃,价钱高。 石油系溶剂,氯化碳氢系列溶剂,如去渍油,三氯乙烷乳剂脱脂法 脱脂速度快,不会腐蚀素材 废水处理困难,价钱高,对人体有害 非离子界面活性剂,溶剂,水混合。碱性脱脂法 对人体较无害,便宜,使用方便 易起泡沫,需加热,只能当作预备脱脂 氢氧化钠,碳酸钠,磷酸钠,磷酸三钠等,界面活性剂电解脱脂法 对人体较无害,使用方便,效果好 易起泡沫,需搭配预备脱脂,易氢 氢氧化钠,碳酸钠,磷酸钠,矽酸钠等,界
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