基于DS18B20的温室大棚风机控制系统设计.doc

毕业设计（论文）任务书题目 基于单片机的温室大棚风机控制系统设计 学生姓名 班级 学号 题目类型 工程设计 指导教师 系主任 一、毕业设计（论文）的技术背景和设计依据： 温室大棚又称暖房。能透光、保温（或加温），用来栽培植物的设施。在不适宜植物生长的季节，能提供生育期和增加产量，多用于低温季节喜温蔬菜、花卉、林木等植物栽培或育苗等。温室的种类多，依不同的屋架材料、采光材料、外形及加温条件等又可分为很多种类，如玻璃温室、塑料温室；单栋温室、连栋温室；单屋面温室、双屋面温室；加温温室、不加温温室等。温室结构应密封保温，但又应便于通风降温。现代化温室中具有控制温湿度、光照等条件的设备，用电脑自动控制创造植物所需的最佳环境条件。本设计利用单片机控制技术，使温室温度达到系统设置要求。本设计基于黑龙江省哈尔滨市农科院园艺分院花卉温室，利用单片机控制技术，使温室温度达到系统设置要求。该温室总轴线面积为7000m2，内部设自然通风系统、内遮阳系统、外保温系统、湿帘降温系统、热水加温系统、滴灌控制系统、二氧化碳增施系统和补光系统等。每个温室为四连栋锯齿形PVC板温室，顶高5.2m，天沟高3m，每跨安装一个天窗，开度45，外设保温幕，温室内2m高处设有两组4台交错安装的高压风机，每组间距12m，同向两台风机间距8m。控制系统主要包括主机PIC单片机、数据采集、按键控制输入、显示输出和驱动输出等五部分组成。工作过程大体为：主机PIC单片机先将由外部采集进来的温度数据通过比较判断产生相应的输出控制量输出驱动加热器工作，并将采集的温度输出显示；同时，系统可以通过按键进行系统的控制操作，实现温度设定值的调节和系统复位。二、毕业设计（论文）的任务1、熟悉题目要求，查阅相关科技文献;2、方案设计（包括方案论证与确定、技术经济分析等内容）;3、硬件和软件设计（其中还包括理论分析、设计计算、实验及数据处理、设备及元器件选择等）;4、撰写设计说明书（毕业论文），绘制图纸;5、指定内容的外文资料翻译;6、其它三、毕业设计（论文）的主要内容、功能及技术指标1、 毕业设计（论文）的主要内容（1）设计具有控制功能的硬件系统，画出系统硬件原理图。（2）设计具有控制功能的软件系统，编制控制系统程序。2、 设计实现的主要功能 (1)能够实时显示温室平均室温，室温低于系统下限时自动加加热，高于系统上限温度后自动停止加热。 (2)室温低于系统下限,高于系统上限时自动报警； (3)室温上下限可以由用户设定（范围16-30摄氏度）。3、主要技术指标（1）室温控制误差1摄氏度；（2）具有手动和自动温度调节功能;（3）温室风机参数： 型号：WEF-L1功率配套电机功率：1.1（kw）; 涡轮头材质：镀锌材质 材质：采用2.0镀锌、0.8铝合金材质; 气流方向：负压抽风 类型：负压风机 重量：83（kg）; 转速：450（r/mim）; 适用范围：100-120PF 轴功率：1.1（kw）; 性能：低噪音风机; 叶片数：六叶四、毕业设计（论文）提交的成果1、 开题报告（不少于3000字）2、 设计说明书（不少于80页，约3万字左右）(1)摘要（中英文），目录;(2)概述;(3)硬件方案设计以及方案论证优化；(4)软件系统分析；(5)软件程序的编制；(6)结论;(7)谢辞;(8)参考文献与附录（外文资料及译文） 3、 图纸（总体方案设计及硬件配置图一张1#图，程序流程图一张2#图）4、中、英文摘要（中文摘要约200字，35个关键词）5、论文简介（按05春教务处要求）6、外文资料翻译（约5000汉字）五、毕业设计（论文）的主要参考文献和技术资料1赵景波，MATLAB控制系统仿真与设计. 第1版.北京：机械工业出版社，2011,79-1062KONG Meimei,GAO Zhishan,CHEN Lei1.Corneal model based on human eye optical models. Optics and Precision Engineering.2009,8（4）：707-7123RueyJingLian.Design of an enhanced adaptive self-organizing fuzzy sliding-mode controller for robotic systems.Expert Systems with Applications, 2012, 39(1):1545-15544Prechanon Kumkratug. Static Synchronous Series Compensator Controller based on Fuzzy Logic Control for Power System Stabilization. American Journal of Applied Sciences,2011,10(8):1014-10185李学海，PIC单片机实用教程，北京航空航天出版社，20026J.P.Holman.heat transfer.第10版.北京：机械工业出版社，2011,32-577任致程等，实用电路500例与实现，机械工业出版社，2005年1月七、毕业设计（论文）各阶段安排周 次设 计 内 容完 成 情 况教 师 检 查1熟悉工艺要求和论文内容