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文档简介

第六章 薄膜的生长过程,6.1薄膜生长过程概述,图6.1表示薄膜沉积中原子的运动状态及薄膜的生长过程,6.1薄膜生长过程概述,射向基板及薄膜表面的原子、分子与表面相碰撞,其中一部分被反射,另一部分在表面上停留。 停留于表面的原子、分子,在自身所带能量及基板温度所对应的能量作用下,发生表面扩散(surface diffusion)及表面迁移(surface migration),一部分再蒸发,脱离表面,一部分落入势能谷底,被表面吸附,即发生凝结过程。 凝结伴随着晶核形成与生长过程,岛形成、合并与生长过程,最后形成连续的膜层。,6.1薄膜生长过程概述,在真空中制造薄膜时,真空蒸镀需要进行数百摄氏度以上的加热蒸发。 在溅射镀膜时,从靶表面飞出的原子或分子所带的能量,与蒸发原子的相比,还要更高些。这些气化的原子或分子,一旦到达基板表面,在极短的时间内就会凝结为固体。 也就是说,薄膜沉积伴随着从气相到固相的急冷过程,从结构上看,薄膜中必然会保留大量的缺陷。 此外,薄膜的形态也不是块体的,其厚度与表面尺寸相比相差甚远,可近似为二维结构。,6.1薄膜生长过程概述,一、薄膜的生长过程:新相的成核与薄膜的生长两个阶段 1、成核阶段 在薄膜形成的最初阶段,一些气态的原子或分子开始凝聚到衬底上,从而开始了所谓的形核阶段。由于热涨落的作用, 原子到达衬底表面的最初阶段,在衬底上成了均匀细小、而且可以运动的原子团(岛或核)。 当这些岛或核小于临界成核尺寸时,可能会消失也可能长大;而当它大于临界成核尺寸时,就可能接受新的原子而逐渐长大。,6.1薄膜生长过程概述,一、薄膜的生长过程:新相的成核与薄膜的生长两个阶段 薄膜的生长过程-成核阶段和生长阶段 2、薄膜生长阶段 一旦大于临界核心尺寸的小岛形成,它接受新的原子而逐渐长大,而岛的数目则很快达到饱和。小岛像液珠一样互相合并而扩大,而空出的衬底表面上又形成了新的岛。形成与合并的过程不断进行,直到孤立的小岛之间相互连接成片,一些孤立的孔洞也逐渐被后沉积的原子所填充,最后形成薄膜。,6.1薄膜生长过程概述,图5.1 透射电子显微镜追踪记录Ag在NaCl晶体表面成核过程的系列照片和电子衍射图,6.1薄膜生长过程概述,在Ag原子到达衬底表面的最初阶段,Ag在衬底上先是形成了一些均匀、细小而且可以运动的原子团“岛”。这些像液珠一样的小岛不断地接受新的沉积原子,并与其他的小岛合并而逐渐长大,而岛的数目则很快地达到饱和。在小岛合并过程进行的同时,空出来的衬底表面上又会形成新的小岛。这一小岛形成与合并的过程不断进行,直到孤立的小岛之间相互连接成片,最后只留下一些孤立的孔洞和沟道,后者不断被后沉积来的原子所填充。在空洞被填充的同时,形成了结构上连续的薄膜。小岛合并的过程一般要进行到薄膜厚度达到数十纳米的时候才结束。,6.1薄膜生长过程概述 二、薄膜生长的三种模式-岛状、层状和层状-岛状生长模式,1、岛状生长(Volmer-Weber)模式 : 被沉积物质的原子或分子更倾向于自己相互键合起来,而避免与衬底原子键合,即被沉积物质与衬底之间的浸润性较差;金属在非金属衬底上生长大都采取这种模式。对很多薄膜与衬底的组合来说,只要沉积温度足够高,沉积的原子具有一定的扩散能力,薄膜的生长就表现为岛状生长模式。,2、层状生长(Frank-van der Merwe)模式: 当被沉积物质与衬底之间浸润性很好时,被沉积物质的原子更倾向于与衬底原子键合。因此,薄膜从形核阶段开始即采取二维扩展模式,沿衬底表面铺开。在随后的过程中薄膜生长将一直保持这种层状生长模式。,6.1薄膜生长过程概述 二、薄膜生长的三种模式-岛状、层状和层状-岛状生长模式,6.1薄膜生长过程概述 二、薄膜生长的三种模式-岛状、层状和层状-岛状生长模式,3、层状-岛状(Stranski-Krastanov)生长模式: 在层状-岛状中间生长模式中,在最开始一两个原子层厚度的层状生长之后,生长模式转化为岛状模式。导致这种模式转变的物理机制比较复杂,但根本的原因应该可以归结为薄膜生长过程中各种能量的相互消长。,6.1薄膜生长过程概述,三种不同薄膜生长模式的示意图:,6.1薄膜生长过程概述 三、导致生长模式转变的三种物理机制,1、虽然开始时的生长是外延式的层状生长,但是由于薄膜与衬底之间晶格常数不匹配,因而随着沉积原子层的增加,应变能(应力)逐渐增加。为了松弛这部分能量,薄膜在生长到一定厚度之后,生长模式转化为岛状模式。 2、在Si的(111)晶面上外延生长GaA

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