《电子技能模块》PPT课件.ppt

电子技能与训练,（模块二）,模块二电子产品的安装、调试及焊接技术,2.1 【项目一】印刷电路板的制作,活动一 印刷电路板的选用 印刷电路板是在绝缘基板上镀上一层铜箔制成的，俗称覆铜板。 按覆铜板的绝缘基板材料可分为酚醛纸基覆铜板、环氧酚醛玻璃纤维覆铜板、环氧双青胺玻璃纤维覆铜板、聚四氟乙烯覆铜板。还有一种使用聚酯材料制成的软性覆铜板，可折叠、卷曲。按覆铜板铜箔层的数量可分为单面板、双面板和多层板。,活动二印刷电路图的设计,1 元件排列要求 尽量避免磁性元件互相干扰。 高频部分要防自激。 发热元件发热对自身和周围元件影响。 比较重的元器件要固定端的边缘位置。 应根据元器件外形尺寸确定装配方式。 各元器件之间的导线不能交叉。 布置要均匀不允许斜排及交叉排列。 预留固定机箱安装孔。,2 绘制印刷电路图要求, 印刷导线宽度在电路板上均匀一致。 印刷导线与焊盘的连接应平滑地过渡。 印刷导线的公共地线不应闭合，并尽可能地将地线布置在印刷板的最边缘处。 印刷导线转弯处应用圆弧过渡。 印刷导线与印刷板的边缘应留有一定距离。, 详细知道零件大小及安装尺寸和引脚间距。 绘图纸、普通坐标纸，以绘制印刷电路图。 将电子元件按电路图排列时，要按电路图要求排列。 根据电路特点和要求，审查和修改草图便得到印刷电路底图。 同一块印刷电路板上装置两个相同的电路，要力求两部分排列对称、美观。,3.设计印刷电路图方法,4、手工制作印刷电路板的步骤,（1） 覆铜板的表面处理 （2） 复印电路图 （3） 描涂防腐蚀层 （4） 腐蚀印刷电路板 化学腐蚀法： 刀刻法： （5） 钻孔 （6） 涂助焊剂,2.2【项目二】电子产品的安装,活动一概述 安装是电子产品生产过程中一个极其重要的环节。排除结构设计因素，如果安装工艺方法不正确，就可能使预定的各项技术指标无法实现或不能用最合理、最经济的方法实现。 电子产品的安装方法有完全互换法、选配法、修配法和调整法四种。,活动二安装工艺的原则和基本要求,1 安装工艺的原则 安装过程是将品种数量繁多的电子元器件、机械元件、导线和其他材料采取不同的联结方式和安装方法，分阶段有步骤地结合在一起的一个工艺过程。 应注意以下安装原则： 先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、上道工序不得影响下道工序、下道工序不得改动上道工序等。目的是保证安装质量。,2.安装工艺的基本要求, 未经检验合格的元器件、零部件不许安装。 应美观整齐、均匀端正、高低有序。 不得使元件的参数、性能发生变化或受损。 需要应当固定，焊接后则不应再调整安装。 机械活动使其动作平滑、不能有阻滞现象。 安装各种封装元件时，不宜拆封。 要去掉涂漆层和氧化层，使其接触良好。 绝缘导线穿过机壳时防止磨损导线绝缘层。 紧固件安装不许有毛刺，以防止尖端放电。 钻孔等机械加工后要细心清理铁屑。,活动三几种安装联结工艺介绍,1 螺装工艺 用螺钉、螺柱、螺母及各种垫圈（平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等）将各种元器件和零部件紧固安装的过程称为螺装。螺装属于可拆卸的固定联结，更换元器件和零部件比较方便，且宜于多次拆装。,2 铆装工艺,用各种铆钉将元器件和零部件联结在一起的过程称为铆装。铆装属于不可拆卸的固定联结，其特点是安装紧固、可靠。 铆装工具除了平锤和压紧冲头外，铆半圆头要准备一只半圆头冲头，铆空心铆钉则要准备一只扩孔用的尖头冲和一只成形用的凸心冲头。固定联结的铆合一定要先用压紧冲头将被铆工件砸紧，再换用其他冲头成形。活动联结的铆合则要在被铆的两工件之间垫上一层薄片，铆好后再拿走薄片即成活动联结。,3 黏结工艺,用各种不同的黏合剂将零件、材料、导线或元器件黏结在一起的过程称为黏结。黏结属于不可拆卸的固定联结，在一定条件下可以代替螺装、铆装、焊接，适用于常规安装无法联结的零部件，简化了联结工艺，因而在电子产品安装中应用日益广泛。 黏结的工艺过程是： 选用黏合剂清理黏结表面调胶涂胶黏合固化。每道工序都直接影响到黏结质量，特别是黏合剂的选用。常用的黏合剂有环氧树脂、502胶、XY401胶、X98-1树脂胶、Q98-1胶、101胶、压敏胶和热熔胶等。,常用工具介绍,1 螺丝刀（起子、改锥） 2 电烙铁 3 吸锡器,4 焊锡丝与松香 5 尖嘴钳、斜口钳 6 不锈钢镊子（130mm） 7 小剪刀,其他常用工具外形图,2.3 【项目三】电子产品的调试检测,活动一 调试基本要求 为防止外界信号的干扰及整机本身对其他设备的干扰，调试工作应在屏蔽室内进行。所有仪器设备与调试对象的接地线应并联，且接成统一的地线。在整机调试时，应按整机的性能要求提出调试的技术指标，以便使调试好的整机性能达到预定的功能。,活动二调试安全措施, 调试台等工作场所必须铺设绝缘橡胶垫，使调试人员与地绝缘。 所有电源线、电源开关、插头座、不许有带电导体裸露。 仪器和电器的外壳必须有良好的接地。 不允许带电操作，需要时必须使用带绝缘保护的工具操作。 学会单手操作，避免双手同时接触裸露导体，减小触电的可能性。 调压器输入、输出的公共端必须接零线。 接通电源前，先检查电路连线有无短路等异常现象；, 进行高压测试调整时，必须注意绝缘和安全。 关掉电源后，电容器短接放电，再进行其他操作。 对场效应管电路与器件必须采取防静电措施。 任何人不得随意拨弄电源总闸、仪器设备的电源开关及各种旋钮，以免造成事故。 调试时至少有两人在场，以防不测。调试场所必须备有四氯化碳灭火器。,活动三调试程序步骤,要熟悉整机的工作原理、技术条件及有关指标，能正确使用测试仪器、仪表。 复杂的则要先调试各单元电路、功能电路，达到指标后再进行整机调试。 调试步骤是： 先外后内，先调结构部分后调电气部分，电气部分是先调静态后调动态，先调孤立部分后调相互影响部分，先调基本指标后调影响质量的项目。调试后，应按规定进行负荷试验，并定时对各种指标进行测试，做好记录。若带负荷后仍能正常工作，则整机调试完毕。,活动四基本调试技术,1 静态工作点的测试与调整,2 运算放大器重点的调整 3 集成电路的测试 4 波形的测试与调整 该点无波形。 波形虽有，但与正常波形相差很大。 电压幅度过大或过小。 电压波形的频率不准确。 脉冲波形的上升（或下降）时间不准确。 波形不稳定，或有杂波混入。 出现上述情况，说明电路工作不正常。例如，交流通路出故障、元器件参数不对、自激或测试时接地不良等，应根据具体情况加以排除。,活动五电子电路的检测方法,1 直观检查法 打开机壳前的检查。 打开机壳后的检查。 通电后的检查。 眼睛要看机内有无冒烟打火现象；耳朵要听机内有无异常声音；鼻子要闻有无烧焦味；手还要摸一些三极管、集成块，看是否烫手，若有异常立即关机。,2 电阻检查法 3 电压检查法 4 电流检查法 5 短路检查法 6 参照检查法 7 代替检查法 8 示波器检查法 电子设备的检修过程是一个综合性过程，它建立在对电路结构原理的深刻理解、合理的逻辑思维判断和熟练的操作技巧之上。,2.4【项目四 】焊接技术,活动一焊接技术的重要性 焊接点的数量与该设备使用的元器件数量有直接的关系。元器件越多，焊接点就越多，有些大型电子设备可多达上百万个焊接点。 要求每个焊点都应具有一定的机械强度和良好的电气性能，避免虚焊和假焊。,活动二 焊接前的准备工作,1 电烙铁 （1） 电烙铁的选用 发热功率、烙铁的结构形式和烙铁头的形状。 被焊元器件的热敏感性和热容性。 焊料的特性。 操作者的使用方便。 集成电路及受热易损元器件，用20W内热式电烙铁。 连续快速焊接，应选用45W内热式电烙铁。 焊接较大的元器件用100W以上的外热式电烙铁。,（2） 新烙铁在使用前的处理 新烙铁不能买来就用，必须先对烙铁头进行处理后才能正常使用，即在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。 具体方法是： 首先用锉刀把烙铁头按需要锉成一定的形状（这是对紫铜烙铁头而言，对长寿型镀铁镍合金的烙铁头则千万不能用锉刀修整），然后接上电源，当烙铁头温度升高至能熔锡时，将烙铁头插进松香，抽出后迅速点上焊锡，如此反复进行两三次，使烙铁头前端全部挂上一层锡即可使用。,（3） 握法 为了能使焊接牢固，又不烫伤被焊件周围的元器件及导线，视被焊件的位置、大小及电烙铁的规格大小，适当地选择电烙铁的握法是很重要的。,常用元器件连接方法,活动三手工焊接的方法和步骤,1 一般手工焊接的步骤 （1） 清洁烙铁头 将烙铁头放在松香上点一下，再在湿布、湿海绵上擦洗，擦掉氧化物及污物，并借此观察烙铁头的温度是否合适。 （2） 加热焊接点 将烙铁头放置在焊接点上，使焊接点加热。 （3） 熔化焊料 在温度达到焊锡丝熔点时，将焊锡丝放到焊接点上熔化。 （4） 移动烙铁头，拿开焊锡丝 以使熔化的焊料在焊剂的帮助下布满接点，并渗入被焊物面的缝隙。在焊接点上的焊料饱满后，拿开焊锡丝。,（5） 拿开电烙铁 烙铁头的温度要适当： 焊接的时间要适当： 焊料与焊剂要适量。 防止焊接点上的焊锡任意流动： 焊接过程中不要触动焊接点： 不应烫伤周围的元器件及导线： 利用焊接点上的余热，完成有关操作： 及时做好焊接后的清洁工作：,2 印刷电路板的手工焊接 （1） 目视检查 是否有漏焊，如该焊的没有焊、漏掉了焊点。 焊点的光泽好不好。 焊点的焊料够不够。 焊点周围是否有残留的焊剂。 有没有连焊。 焊盘有无脱落。 焊点有无裂纹。 焊点是否凸凹不平。 焊点是否有拉尖现象。 （2） 手触检查 对准焊接点： 接触焊接点： 移开焊锡丝和拿开烙铁头：,3 有特殊要求的元