QIT_研发部涨缩和开短路不良品质提升专案计划.ppt

QIT 研发部品质提升专案 (板涨缩/开短路不良）,Table of Contents / 目录,Background / 背景 Member Introducing / 成员介绍 Problem Solving / 问题处理 行动计划制定 现状分析、调查 改善目标订定 要因分析与验证 改善对策制定及检讨 改善对策实施及验证 改善效果追踪及问题点检讨 改善效果确认 成果检讨 VS 预定目标 标准化 持续改善计划及展望 Conclusion / 结论,QIT 研发部板涨缩/开短路不良品质提升专案,Background / 背景,现阶段公司内频繁出现板涨缩问题和开短路不良增加，研发部针对板涨缩和开短路不良项目两个部分成立专案。,Team Name / 改善小組組名,Team Name / 改善小組組名 :勇于试验 Introduction /改善小組組名介紹 : 自公司搬到新厂后，公司不断在改革，作为管理团队更应该不断随公司发展更新改革，原制程参数不适合新设备生产，造成涨缩产品较多和开短路问题的上升,Member Introducing / 成员介绍,Team Leader: 刘咏涛，陈伟，张来焕，梁升洲，吴卫钟 ; 62001,62005 Member Introducing: 刘咏涛，陈伟，张来焕，梁升洲，吴卫钟 Executive 谢春景 、彭威、黄寿坤、邓增顺、李霞、刘翠、邓双全、蒋命伟,Problem Solving / 问题处理,行动计划制定,Prepared by: Check: Approve:,Problem Solving / 问题处理,现状分析、调查,Remark:,板涨缩问题：主要是新设备与原制程参数出现变化， 造成原涨缩比例不适合现阶段生产,开短路不良问题：主要是新设备与原制程参数出现变化， 现需进一步分析和调查,Problem Solving / 问题处理,板涨缩改善目标订定 找出影响良率的原因，通过测试验证后给予排除; 将板涨缩问题成品控制在1：1范围内；,开/短路改善目标订定 找出影响良率的原因，通过测试验证后给予排除; 将整体良率由目前的81.4%提升到92%以上 具体改善项目见下图颜色部分 断路不良现不良率为2%， 短路不良现不良率为 1.72%，,Problem Solving / 问题处理,沉电铜收缩性,材料特性不一,环境,方法,板涨缩压折点改善专案,板涨缩不良分析,涨缩系数不符合,品质意识淡薄,操作方法不统一,板面打皱,无尘室管控失误,有易产生异物 灰尘物品进入,镀铜厚度不均匀,磨板收缩性,压制变异性,固化收缩性,Problem Solving / 问题处理,清洁不到位,蚀刻进料磨板机吸水海绵,贴膜方法不合适,环境,方法,开短路不良压折点改善专案,开短路 不良分析,板面有垃圾,品质意识淡薄,操作方法不正确,贴膜压辘硬度不合适,喷淋系统异常,板面打皱,无尘室管控失误,有易产生异物 灰尘物品进入,干膜异物,板面清洁不到位,干膜异常,药水浓度不稳定,Problem Solving / 问题处理,要因分析及验证,板涨缩问题提升专案,Problem Solving / 问题处理,要因分析及验证,开/短路不良问题良率提升专案,改善对策制定及检讨 调查一 目的：改善板涨缩问题 结论：待试验 参与人员：陈经理，吴卫钟，谢春景，胡进，唐义祥，张云仙，刘立佳 检讨内容： Remark：,Problem Solving / 问题处理,板涨缩问题提升专案,改善对策制定及检讨 试验一 目的：收集各种材料特性的数据 结论： 第一阶段：线路菲林达到1：1涨缩控制在线路菲林对位公差内 第二阶段：阻焊菲林达到1：1涨缩控制在线路菲林对位公差内（9-9） 第三阶段：成品控制客户要求的公差范围内（9-10） 第一总阶段进入数据分析统计报告阶段（9-11） 第一总阶段数据分析统计报告已完成（9-14） 第二总阶段1测试单面板材料和多层板材料 ,进入中间阶段(9-14) 第二总阶段2测试单面板材料测试完成待分析和多层板材料进入电镀(9-16) 参与人员：吴卫钟，刘立佳，谢春景 状态：1、双面测试板6500（5种材料）测试完成，测量分析涨缩系数全部完成 2、多层测试板90573图形转移内层线路测试OK 外层钻孔测试OK（9-11） 外层线路测试OK（9-14） 外层电镀测试（9-16） 外层电测测试（9-17） 待弯折测试（9-18-22） 3、单面测试板90127成品弯折测试线路测试OK 整板成品测试OK（9-10） 成品冲切测试OK（9-11） 成品弯折测量5PCS OK（9-14） 待数据分析（9-16） 数据报告分析（9-17-22）,Problem Solving / 问题处理,板涨缩问题提升专案,Problem Solving / 问题处理,改善对策实施及验证,板涨缩问题提升专案,Problem Solving / 问题处理,标准化,板涨缩问题提升专案,改善对策制定及检讨 调查一 目的：全组检讨目前生产过程存在的不当的操作方法 结论：操作方法 存在不当以及执行不到位等问题 参与指导人员：陈经理，吴卫钟，梁升洲，谢春景，蒋命伟，廖卫堂 参与执行人员：谢春景、田剑平、黎志勇、周鹏侠、彭威、邓增顺 检讨内容： Remark：,Problem Solving / 问题处理,开/短路不良问题良率提升专案,改善对策制定及检讨 试验一 目的：检讨设备方面的问题 结论：贴膜滚轮与显影喷淋系统异常对开短路有影响. 参与指导人员：陈伟经理 吴卫钟副理 梁升洲副理 参与执行人员：谢春景、田剑平、黎志勇、周鹏侠 对策： 1、联络供应商，确认贴膜滚轮包胶的硬度对贴膜效果的影响。依据供应商的建议：变更部分滚轮的包胶硬度，并到设备供应商处进行包胶的处理：包胶硬度由之前的65变更为55 2、变更目前的生产流程：要求所有料号的制品在显影后必须经过全检后方可蚀刻。即生产流程由之前显影、蚀刻连续生产变更为显影后目视全检、蚀刻脱膜后全检、修板的流程。,Problem Solving / 问题处理,开/短路不良问题良率提升专案,改善对策制定及检讨 试验一 目的：检讨来料方面的问题 结论：板面打皱和镀铜不均匀对开短路影响很大，需重点控制. 参与指导人员：陈伟经理 吴卫钟副理 梁升洲副理 参与执行人员：谢春景、田剑平、黎志勇、周鹏侠 对策： 1、严格对来料的产品进行控制：所有产生死折或者严重褶皱、变形一律不予接受，要求前工序整平OK后方可接受；要求现场所有人员必须双手对角接板，无论是贴膜前还是显影后均需如此，同时加强现场巡查和监督。 2、目前出现的蚀刻不良有80%与铜厚不均匀有关，此项不良需要前工序的改善支持：沉电铜后制品的面铜厚度偏差很大，多层板一般相差在15-20微米左右，而目前线路基本上都没有做蚀刻补偿，造成线路蚀刻基本呈下限管控，开短路产生的比例就会增加。,Problem Solving / 问题处理,开/短路不良问题良率提升专案,改善对策制定及检讨 试验一 目的：检讨作业方法方面的问题 结论：贴膜方法.、板面异物以及清洁不到位对开短路有明显的影响 参与指导人员：陈伟经理 吴卫钟副理 梁升洲副理 参与执行人员：谢春景、田剑平、黎志勇、周鹏侠 对策： 1、贴膜方法明确：采用湿法贴膜方式。速度:1 m/min;压力:6kg/cm2;温度：105；先正常贴膜，再按照与第一次相反的方向和面向过热滚压（条件与第一次生产的相同），然后过真空仓，静止两小时后方可曝光生产，曝光后静止半小时显影。 2、板面异物与清洁不到位会直接导致线路成型时开短路的产生。是改善开短路的重要方向。其对策：严格按照设备保养的要求执行；要求所有人员必须养成作业后自我检查的习惯，此要求从现场监督、管理人员开始；正常生产中的清洁效果由专人负责检查、监督。,Problem Solving / 问题处理,开/短路不良问题良率提升专案,改善对策制定及检讨 试验一 目的：检讨环境方面的问题 结论：无尘室管理不全面以及温湿度不稳定. 参与指导人员：陈伟经理 吴卫钟副理 梁升洲副理 参与执行人员：谢春景、田剑平、黎志勇、周鹏侠 对策： 1、无尘室管理必须严格按照公司对无尘室的相关规定执行。 2、温湿度不稳定会直接造成干膜以及菲林的不稳定，从而造成干膜气泡、曝光不良以及涨缩不稳定等不良：将温湿度管控列入现场管理人员的管控范围，由课长巡查监督；生产现场不放置过多的菲林，防止菲林在不同的湿度状况下变形严重（尤其是黄菲林）；出现温湿度超标，必要时需要申请生产终止。,Problem Solving / 问题处理,开/短路不良问题良率提升专案,Problem Solving / 问题处理,改善对策实施及验证,开/短路不良问题良率提升专案,Problem Solving / 问题处理,标准化,开/短路不良问题良率提升专案,Problem Solving / 问题处理,持续改善计划及展望 1、持续跟进已经实施各项措施的效果，并初步拟定每月度总结一次。 2、联络不良分析的相关人员，要求针对每天直通率中前三项不良给予分析（重点为开短路)。 3、要求相应工段的负责人（组长或者特定负责人）对每天出现的问题进行内部分析，亲自跟进其生产过程，将其生产过程中出现的问题点以及生产方法记录，并将跟进的改善结果对员工进行宣导。,开/短路不良问题良率提升专案,Problem Solving / 问题处理,改