《MSD零件大全》PPT课件.ppt

MSD (Moisture Sensitive Component ) Control,Document No. : 4A-QPA-G-002 Revision 1.0, 28th.February.2005,目的：通过此培训你能了解到 什么是湿敏元件？ 为什么要控制湿敏元件？ 怎样控制湿敏元件？ .,Whats the Moisture Sensitive Component ? （什么是湿度敏感元件）,部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气，在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”。这些元件通常包括以下形式： PLCC，SOJ，QFP，BGA，LCC，PGA，CSP等等。,内容,为什么要严格控制湿敏元件？ 怎样识别湿敏元件 应用范围 湿敏元件的级别 湿敏元件的封装 包装要求 干燥途径 湿敏元件的控制,为什么要严格控制湿敏元件？,使塑料封装分层 元件内部爆裂 Bond损坏，接线折断，Bond抬高，内模抬高，薄膜裂开等等 特别严重时会造成元件外部裂开，这就是常说的“爆米花”现象,爆米花现象图解,怎样识别湿敏元件 识别标签,Moisture Sensitive Identification（湿敏元件标志）: MSID shall be affixed to the lowest level shipping container that contains the MBB. Caution（警告标签）: “Caution” 警告标签应该贴在MBB包装袋外。,Moisture Sensitive Identification（湿敏元件标志）,怎样识别湿敏元件 SIC,每种项目均会有一份SPECIAL SIC 来列出该项目的所有湿度敏感元件，我们可以使用此SIC 来判断。,湿敏元件应用范围,范围 回流焊工艺 局部加热，热风枪返修等直接接触操作湿敏元件的地方 不适用范围 波峰焊工艺 元件直接插装在插座中 PTH插装元件,湿敏元件的级别,Floor Life: the time period which begins after moisture sensitive devices are removed from moisture barrier bags and controlled storage environments to the time when the devices have absorbed enough moisture to be susceptible to damage during reflow. Mandatory Bake: Bake before use and once baked must be reflowed within the time limit specified on the label,湿敏元件的干燥封装,干燥包装: 在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法。 包括: MBBs : Moisture Barrier Bags（防湿包装袋） Preprinted moisture sensitive warning label（预印警告标签） Desiccant Material（干燥剂） HIC : Humidity Indicator Card（湿度指示卡） 干燥包装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况下，在30，60RH的环境中自封装之日起保存12个月。生产厂商必须将封装日期标识在封装袋外。 Shelf Life: the minimum time that a dry-packed moisture sensitive device may be store in an unopened MBB.,Humidity Indicator Card (HIC),在湿敏元件的干燥封装中需放入湿度指示卡以帮助判断该封装内的元件是否失效，湿度指示卡样本如下：,Indicator,20,5,10,如果10%RH或以上的 指示点 变成粉红色，则该封装内的元件已失效，须烘烤后再使用；如果10RH以下的点变成粉红色，其他点未变色，则可以继续使用。,Humidity Indicator Card (HIC),Dell QPA MSD要求,Dell QPA MSD要求,Dell QPA MSD要求,Dell QPA MSD要求,Dell QPA MSD要求(Repairing),湿敏元件控制标签,MSD部品管理清单,存储,保存湿敏元件的两种可行方法 : 使用带干燥剂的防湿包装袋真空封装; 在环境是温度在 25+/-5OC 以及湿度 10%RH的保干器中存储: 可以使用氮气或干燥 空气.,存储,湿敏元件暴露,真空封装,存储,真空封装SOP,存储,干燥厢,烘干途径,当元件超出它使用范围，或者元件的状况以显示出元件已经因湿度造成了一定的质量问题时，必须通过允许的途径对其进行干燥。,两种常用的干燥途径: 高温烘烤: 125C5C for 24 hours +1/-0 hour (Tray) 低温烘烤: 40C (+5/-0C) for 1928 hours at 5 %RH (Reel & Tube),Caution: 烘烤元件可能会导致焊料氧化，从而导致焊接不良。在设置烘烤温度以及时间时要考虑这些因素。当需要进行重复烘烤时，最好能与供应商进行商讨。,烘烤厢,新的干燥途径,Vacuum Baking Oven（真空烘烤箱）: Baking Temperature（烘烤温度）: 70 OC Baking Time（烘烤时间）: 24 hours Vacuum Level（真空度）: 10 pa ( PM of baking oven is very important to insure vacuum level 10 Pa),湿敏元件控制 (回流焊),元件本体温度不得超过 220oC 如果需进行两次以上回流焊，必须注意在湿度敏感元件的使用范围之内完成，特别是双面板。 在使用清洗工艺时必须注意湿敏元件的控制。 同一元件最多只能过三次回流焊，如果实在需要进行三次以上的回流焊工艺，必须与供应商联系商讨。,湿敏元件控制 (返修工艺),在从线路板上取下元件时最好使局部加热温度不得超过200OC. 如果必须使用200OC以上的温度进行返修，建议在返修之前先对整块线路板进行烘烤 如果元件需重新使用，建议在使用前先进行烘烤，必须在它的使用寿命以内使用。,湿敏元件控制 (失效时间的计算),为了方便控制，在取出湿敏元件使用时必须预先计算出其失效时间，其公式