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芜湖锐拓电子有限公司,质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度,制作:胡少华,审核:,批准:,3E芯片试产报告,部门:生技部,芜湖芜湖锐拓电子有限公司,质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度,一.主旨,导入3E芯片，降低生产成本，提高公司效益。,质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度,二.评估试产流程,原材料,电浆 清洗,除湿,固晶,焊线,短烤,点胶,长烤,外观,除湿,结论,测试,芜湖锐拓电子有限公司,芜湖锐拓电子有限公司,质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度,2.1晶片进料检验,PS: 1.晶片尺寸均为10*24 2.晶片来料外观检验，芯片排列整齐，无芯片破损、焊垫不良等不良,芜湖锐拓电子有限公司,质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度,2.2固晶站,晶片推力：长*宽*12,芜湖锐拓电子有限公司,质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度,2.3焊线站,焊线机台参数,PS:拉力：g,芜湖锐拓电子有限公司,质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度,2.4 白光点胶,点胶配比,前5组数据对应（14-16mw）芯片，后5组数据对应（12-14mw）芯片 实际使用物料： 1018A：40g 1018B：40g 00902：3.46g 4-3-2：1.50g,首件测试数据：,芜湖锐拓电子有限公司,质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度,2.5 成品外观检验,PS: 1芯片(24MW)凹胶2PCS BIN脚变形1PCS 气泡PCS 杂物PCS 2芯片2 (46MW)凹胶1PCS BIN脚变形1PCS 气泡PCS 杂物1PCS,芜湖锐拓电子有限公司,质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度,2.6 CIE打靶图,打靶图（14-16mw 452.5-455nm）,打靶图（12-14mw 452.5-455nm）,PS: 1.其中芯片(1416MW)缺亮占0.20，CIE分布较集中 2.其中芯片2(1214MW)缺亮占0.23，CIE分布较集中,芜湖锐拓电子有限公司,质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度,2.7 亮度分布图,芜湖锐拓电子有限公司,质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度,三、结论,3-1 3E芯片来料包装完好，芯片排列整齐，无芯片磨损等不良 3-2.在固晶焊线的时候没有发现异常 3-3.在各个站点中烘烤后，没有出现发现异常
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