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文档简介

PCB、BGA及PCBA烘烤规范文件编号：TXH-WI-PRD-022版 本：V1.0密 级：一般编制：郑维能 审核： 批准： 日期：2016/03/25修订记录日期修订版本修改描述作者2010-08-09A/0新制付艳华2016-03-25V0.2文件修订郑维能1.0 目的：规范PCB、BGA及PCBA烘烤标准，保证产品质量。2.0 适用范围：适用于本公司所有产品。3.0 职责3.1 SMT备料员：负责PCB及BGA的烘烤。3.1 3.2 SMT IPQC：负责对烘烤作业标准的监督。3.2 DIP 备料员：负责插件前确认PCBA储存时间是否超出要求；3.4 DIP IPQC：针对待插件的PCBA储存时间进行监督确认。3.5 烘烤条件：PCB真空包装良好以及PCB生产周期不超过1个月的PCB板，不需要烘考PCB真空包装破裂以及PCB生产周期已超过1个月（含一个月），都必须进行烘烤纸板及半玻纤板不做烘烤；BGA及芯片，真空包装良好，检查温度指示卡正常（蓝色）小于5%，可以不做烘烤，若真空包装不良或温度指示卡变色超标（粉红色）大于5%，必须烘烤；4.0 PCB烘烤 板材/厚度烘烤温度烘烤时间PCB板1.6mm以下（含）120度10度2-4小时 PCB板1.6mm以上120度10度3-6小时纸板及半玻纤板不做烘烤- BGA 烘烤 元件烘烤温度烘烤时间BGA120度10度12-24小时QFP/QFN/SOP120度10度4-12小时PCBA 烤板要求 贴片后的玻纤板再次烘烤温度烘烤时间锡膏工艺板80度2-3小时红胶工艺板80度2-3小时备注：贴片后的PCBA板离开SMT车间后72小时没有进行插件需要再次进行烘烤，5.0 注意事项5.1 检查IC托盘的耐温是否大于或等于130度，低于130度，不可使用此托盘烘烤。5.2 烘烤时放置PCB时不能超过50PCS,PCB之间不能靠一起要留间隙，芯片及PCB与烤箱内壁的间隙要5CM以上。5.3 按公司生产计划所安排工单进行烘烤，未安排生产的PCB暂不进行烘烤，避免PCB暴露在空气中时间过长，造成PCB受潮氧化. 5.4 烘烤过后的PCB放置不能超过48小时，超过48小时必须再次进行烘烤.5.5 每小时检查一次温度是否正常。5.6 正常烘烤时间参照4.0 烘烤规定进行烘烤，如客户有
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