PCB通孔焊接不良是什么原因？-PCB失效分析.docx_第1页
PCB通孔焊接不良是什么原因？-PCB失效分析.docx_第2页
PCB通孔焊接不良是什么原因？-PCB失效分析.docx_第3页
PCB通孔焊接不良是什么原因？-PCB失效分析.docx_第4页
免费预览已结束，剩余1页可下载查看

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

PCB通孔焊接不良是什么原因？ PCB失效分析1. 案例背景PCB组装过程正发生通孔焊盘润湿不良，润湿不良位置主要集中在焊盘较窄部位。2. 分析方法简述对NG样品进行外观检查，问题焊点颜色异常区域润湿不良，润湿不良区域显示黑色。对PCB空板空焊盘超声清洗并进行可焊性测试，发现个别焊盘存在明显的润湿不良现象，但焊料已经填满镀铜通孔，表明PCB空板焊盘质量参差不齐，存在一定程度的润湿不良。图1. NG样品焊点外观照片（10X/20X）图2. PCB光板可焊性测试照片（10X)利用SEM/EDS对NG样品问题焊点润湿不良区域表面进行分析，发现Au层已经完全溶入焊料中，焊盘表面未形成足够的金属间化合物，镍层晶间腐蚀清晰可见，氧元素的存在说明镍层表面可能受到了氧的侵蚀。图3. NG样品问题焊点SEM/EDS测试位置和谱图对NG样品问题焊点剖面进行分析，异常区域存在明显的不润湿，焊料在焊盘上的润湿角大于等于90，这明显不符合可接受要求。不润湿区域的焊盘表面未生成明显的金属间化合物层，无法形成有效的连接，导致这种现象的根本原因在于焊盘镍层腐蚀、氧化严重。此外，问题焊点的镍镀层质量较差，存在缝隙或裂纹，正常焊点则不存在明显的腐蚀裂纹，这已经在剖面观察中得到证实。图4. NG样品问题焊点切片后SEM图片对PCB空板焊盘进行剥金检查，检查结果表明镍层表面普遍存在明显的腐蚀，窄焊盘的腐蚀程度明显要比宽焊盘严重。需要进一步指出的是，镍层腐蚀不会导致焊盘完全不润湿，因为化镍金工艺过程中镍层的腐蚀、氧化几乎不可避免，只有当镍层表面腐蚀、氧化达到一定程度时才会出现拒焊或出现部分不润湿现象。图5. PCB空板窄焊盘SEM/EDS测试位置和谱图3. 参考标准IPC-J-STD-003B Test C1 印制板可焊性测试 方法C1IPC-TM 650 2.1.1 印制电路板切片制备方法和标准GB/T 17359-2012 微束分析 能谱法定量分析IPC-A-610E 电子组件的可接受性GB/T 17359-2012 微束分析 能谱法定量分析4. 结论与建议1) 外观观察表明问题焊点黑色区域润湿不良；2) 可焊性测试结果表明个别焊盘存在润湿不良现象；3) 通过切片和焊点表面分析可知，润湿不良区域焊盘表面的金层已经溶解，但镍层表面未形成明显的金属间化合物；镍层质量较差，存在严重的镍腐蚀。镍的腐蚀氧化可能产生于制板过程，也可能出现于组
人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课设设计

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论