pcb焊接工作总结

1 / 28 pcb 焊接工作总结 熔接工序：超音波塑胶熔接机是塑料热合的首选设备，主要原理是塑料极性分子反复扭转来产生磨擦热，进而达到熔接的目的，其熔接的温度是表里均匀的。任何 PVC 含量 10%的塑料片材，无论其软硬如何，均可用超音波塑胶熔接机热合封口。项目塑胶料在熔接过程中所挥发出来的少量废气，主要成份为非甲烷总烃，无组织排放浓度 4mg/m3。 波峰焊接：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的 PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。在波峰焊接过程中，由于焊料受热而挥发出少量的含助焊剂的有机废气，该废气产生量较小，在加强车间通风的情况下，对周围环境不会产生影响。 焊 接工序：项目焊接工序使用电能，利用高温将金属熔化进行焊接过程，其中会有少量金属原子成游离态逸出到空气中，还有少量金属杂质氧化放出气体，主要杂质为碳元素、烟尘，放出气体为二氧化碳。 2 / 28 热风机、锡炉：项目热风机工序首先是在工件的焊盘印刷锡膏，然后将电子元件贴到印制好锡膏的焊盘上，在热风机中逐渐加热，把锡膏融化，从而使电子元件与焊盘贴合。锡炉工序首先是将焊锡条在小电锡炉中熔化，然后将电子元件的针脚部分浸 入液态锡中，使电子元件焊接在相应工件上。在项目热风机焊接和锡炉焊接过程中会有微量锡原子以游离态逸出到空气中。项目生产过程中采用热风机、锡炉等多种方式进行焊接，锡膏熔融过程产生的主要污染是锡膏加热挥发出的微量锡原子。通常对焊接废气采用集气罩收集，烟管引至楼顶高空排放的方式处理即可使焊接废气达到广东省大气污染物排放限值第二时段二级标准要求。 电路板维修资料总结 电路板是电子产品的控制中心。它由各种集成电路 ,元器件和联接口并由多层布线相互连接所组成。这些不论那里出了问题 , 电路板将起不到控制作用 ,那么设备就不能正常工作了。 设备 (尤其是大型设备 )维修 ,均离不 开电路板的修理。这里我总结了一些不引起注意 ,然而是较为重要的经验。有些电3 / 28 路板一直找不到故障点 ,可能就与以下所述有关。 一、带程序的芯片 1、 EPROM 芯片一般不宜损坏。 因这种芯片需要紫外光 ,才能擦除掉程序 ,故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍 : 因制作芯片的材料所致 ,随着时 间的推移 ,即便不用也有可能损坏 (主要指程序 )，所以要尽可能给以备份。 2、 EEPROM,SPROM等以及带电池的 RAM芯片 ,均极易破坏程序。这类芯片是否在使用测试仪进行 VI曲线扫描后 ,是否就破坏了程序 ,还未有定论。尽管如此 ,同仁们在遇到这种情况时 ,还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验 ,可能大的原因是 : 检修工具 (如测试仪 ,电烙铁等 )的外壳漏电所致。 3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。 二。复位电路 1、待修电路板上有大规模集成电路时 ,应注意复位问题。 2、在测试前最好装回设备上 ,反复开、关机器试一试， 以及多按几次复位键。 4 / 28 三、功能与参数测试 1、测试仪对器件的检测 , 仅能反应出截止区 ,放大区和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。 2、同理对 TTL 数字芯片而言 , 也只能知道有高低电平的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度。 四。晶体振荡器 1、对于晶振的检测 , 通常仅能用示波器 (需要通过电路板给予加电 )或频率计实现。万用表或其它测试仪等是无法量的。如果没有条件或没有办法判断其好坏时 , 那只能采用代换法了 ,这也是行之有效的。 2、晶振常见的故障有 : (a)内部漏电 ; (b)内部开路 ; (c)变质频偏 ; (d)与其相连的外围电容漏电。 从这些故障看 ,使用万用表的高阻档和测试仪的 VI曲线功能应能检查出 5 / 28 (C),(D)项的故障。但这将取决于它的损坏程度。 3、有时电路板上的晶振可采用这两种方法来判断。 (a)当使用测试仪测量晶振附近的芯片时 ,这些芯片不易测得，通过 的结果 (前提是所测芯片没有问题 )。 (b)带有晶振的电路板 ,在设备上不工作 (不是某一项不工作 ),又没有找到其它故障点。即可怀疑晶振有问题。 4。晶振一般常见的有 2 种 : (a)两脚的 ; (b)四脚的 , 其中第 2 脚是为提供电源的 , 注意检测时不要将该脚对地进行短路试验。注意 ,两脚晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四脚的晶振 ,只要单独供电 ,即可输出交变信号。 五。故障出现部位的统计 据不完全统计 ,一般电路板发生故障的部位所占的比例为 : (1)芯片损坏的约 28% (2)分立元件损坏的约 32% (3)连线 (如 PCB 板的敷铜线等 )断路约 25% (4)程序损坏或丢失约 15% 6 / 28 芯片与分立元器件的损坏主要来源是过压 ,过流所致。连线断的故障 ,多数为使用较长时间的老旧电路板 ,或者电路板的 使用环境比较恶劣。比如设备处于空气潮湿 ,以及空气中含有腐蚀性气体的环境中。 程序破坏的原因较为复杂 ,而且该故障有上升的趋势。 以上所列故障中 ,如果是连线 (电路板为多层布线 )的问题 , 此时对电路不熟悉 ,又没有电路图或好的相同电路板 ,那么修好的可能性是不大的。同理 ,这种情况若发生在程序芯片若有问题上 ,也将是如此。 总之 , 维修电路板 ,本身就是项很艰苦 ,很费心的工作。不论我们使用什么测试仪和采用何种检查方法 , 总希望得到更多 , 更可靠的各种信息。以便能更好地 ,正确地判断电路板的故障在那里。所以 ,常认真地归纳和认识这些问题 ,是否对工作很有帮助呢。 目前单片机上网技 术是一个热门技术，很多高校学生选择与此相关的毕业设计，同时高校也有与此相关的项目。通过对一只正规产品单片机学习开发板的安装、焊接、调试、了解电子产品的装配全过程，训练动手能力，掌握元器件的识别，7 / 28 简易测试，及整机调试工艺，从而有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。本周实习具体目的如下： 1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 3、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围。 4、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 实习内容与安排 第一阶段 :实习说明、理论学习、元器件分发 第二阶段：基 本练习 8 / 28 第三阶段：单片机开发系统制作 第四阶段： 总结 内容详细 在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的 表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合 金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。 我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊接的步骤，即：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净； 用电烙铁与焊锡丝 将加工好的弯钩焊接在新的电路板上： a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。 b 把电烙铁以 45 度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。 c 待焊盘达到温度时，同样从与焊9 / 28 板成 45度左右夹角方向送焊锡丝。 d待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。 e 最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的 夹角 45 度角方向。 在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数 1,2 即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数 1、 2 即可；焊锡要适量，少了可能虚焊。 在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以 45 度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。 焊接电路板的图片： 元器件识别： 色环电阻及其参数识别 1 五环电阻的读法：前 3 位数字是有效数字，第四位是倍率，第 10 / 28 五位是误差等级。 色环颜色代表的数字：黑 0 、棕 1、红 2、橙 3、黄 4、绿 5、蓝 6、紫 7、灰 8、白 9 色环颜色代表的倍率：黑 *1、棕 *10、红 *100、橙 *1K、黄 *10K、绿 *100K、蓝 *1M、紫 *10M、灰 *100M、白 *1000M、金 *、银 * 色环颜色代表的误差等级：金 5%、银 10%、棕 1%、红 2%、绿 %、蓝 %、紫 %、灰 %、无色 20% 电容器 电解电容：可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负，使用电解电容的时候 ，还要注意正负极不要接反。 无极性电容： 电容标称值：电解电容一般容值较大，表示为 xUF/yV,其中x 为电容容值， y 为电容耐压；通常在容量小于 10000pF 的时候，用 pF 做单位，而且用简标， 11 / 28 如 :1000PF 标为 102、 10000PF 标为 103， 当大于 10000pF 的时候，用 uF 做单位。 为了简便起见，大于 100pF 而小于 1uF 的电容 常常不注单位。没有小数点的，它的单位是 pF，有小数点的，它的单位是uF。 元件引脚的弯制成形 左手用镊子紧靠电阻的本体，夹紧元件的引脚，使引脚的弯折处，距离元件的本体有两毫米以上的间隙。左手夹紧镊子，右手食指将引脚弯成直角。注意：不能用左手捏住元件本体，右手紧贴元件本体进行弯制，如果 这样，引脚的根部在弯制过程中容易受力而损坏。元器件做好后应按规格型号的标注方法进行读数，将胶带轻轻贴在纸上，把元件插入，贴牢，写上原件规格型号值，然后将胶带贴紧，备用。注意不能将元器件的引脚剪太短。 PCB 电路板的焊接： 12 / 28 注意事项： (1).外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示数 字。 (2).一些小的零件也要小心安装，如图中没有经过焊接安装上 的，如不小心很容易掉。 (3) 注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的 管脚接负极。 焊接完整没有插接芯片的 PCB 板 1. PCB 种类 Printed Circuit Board；集成电路 ;印制电路基板按结构可分为刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合 印制板。根据电路的复杂程度，这 3 类板又有单 面板、双面板、多层板之分。 2. 物理雕刻制板的特点 1、工艺简单、自动化程度高； 2、制板速度较慢； 3、制作精度较差； 4、不方便与焊接工艺接口。 13 / 28 3. 化学腐蚀制板的特点 1、工艺相对复杂； 2、制板速度较快； 3、制作精度较高； 4、能批量化制作生产； 5、能方便与焊接 工艺 接口。 4. 工艺流程 底片制作 金属过孔 线路制作 阻焊制作 字符制作 osp 5. 小型工业制版工艺实训步骤 激光光绘 自动冲片 手动裁板 双头钻铣 表面抛光 金属过孔 油墨印刷 油墨烘干固化 自动洗网 图形曝光 图形显影 图形镀锡 去膜 碱性腐蚀 自动褪锡 表面抛光 阻 焊印刷 烘干固化 图形曝光 阻焊显影 字符印刷 OSP 处理 V 型槽切割 印刷版 6. 抛光：去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污。湿膜：利用印刷方式在线路板上刷上一层感光油墨。 烘干：刮好感光油墨的线路板需要烘干。固化：阻焊显影后固化，使阻焊油墨在焊接时不易脱落。 曝光：将原始底片上的图像转移到感光底板上。显影：将没14 / 28 有曝光的湿膜层部分除去得到电路图形。 7. 过孔、微孔技术：按过孔的作用分类：一类是用作各层间的电气连接，另一类是用作通孔元器件的固定或 定位；工艺制 程上来分类：盲孔、埋孔和通孔 8. 印制电路板的作用：为电路中的各种元器件提供装配、固定的机械支撑；提供各元件间的布线，实现电路的电气连接； 提供所要求的电 气特性，如特性阻抗等；为自动焊锡提供阻焊图形；为元件插装、检查及调试提供识别字符或图形。 9. 印制电路板的优点：具有重复性、电路板的可预测性、信号可以沿导线任一点直接进行测试、电路板的焊点可以在一次 焊接过程中大部分焊完。 10. 印制电路板的基本组件：铜膜导线、焊盘、过孔、元器15 / 28 件的图形符号及封装。 11. 常用印制电路板的基板材料：纸基 CCL、环氧玻璃布基CCL、复合基 CCL、金属基 CCL、挠性 CCL、陶瓷基板、 高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板、 BT 树脂 12. 印制电路板的制造工艺：加成法、减成法、半加成法；标准： IPC 7351 表面贴装设计和焊盘图形标 准通用要求。 13. 印制电路板材料在设计中的考虑：基材、铜厚、介质、电磁兼容性、信号完整性、可制造性、散热设计、可靠性、 成本合理性。 14. PCB 的可制造性设计： 钻孔设计：定位孔、元器件孔、过孔、热焊盘与热隔离盘； 元 器件布局其他原则：信号流向布局原则、抑制热干扰原则、抑制电磁干扰原则、提高机械强度原则； 16 / 28 15. PCB 表面处理的基本工艺：电镀、化学镀、浸镀 16. PCB 的质量评定：焊盘中心与钻孔中心的偏移、层与层的重合度、翘曲度、抗弯强度、层间结合强度、 耐浸焊性、电气性能 17. PCB 的发展趋势：当前国际先进的 PCB 制造技术发展动向： PCB 制造技术要适应超高密度组装、高速度要求；为适应复 合组装化， PCB 制造技术与半导体技术、 SMT 组装技术紧密结合；要适应新功能器件的组装要求；要适应低成本要求； 要适应短交货期要求 18. 集成电路封装方式： TO 封装、 DIP 封装 (双列直插封装 )、SIP 封装 (单列直插封装 )、 SOP 封装 (薄形 小尺寸扁平封装 )、 QFP 封装、 LLCC 封装、 TCP 封装、 PGA 封装。目前常见的组装与封装方式： BGA 封装、 CSP 封装、17 / 28 COB 封装、 COF 封装、 COG 封 装；崭露头角的新型 19. 封装方式： MCM 封装、平铺型 MCM 封装、叠层型 MCM 封装、 POP 型 MCM 封装、 COC 型 MCM 封装、系统 封装 SIP、 SOP 与 SOF、 20. 表面组装技术： Surface Mount Technology， SMT 21. 评估 SMB 基材质量的相关参数：玻璃化转变温度 Tg、热膨胀系数 CTE、 PCB 分解温度、耐热性、电气性能 22. 表面组装技术简介：表面组装技术的优点：组装密度高、可靠性高、高频特性好、降低成本、便于自动化生产 23. 表面组装工艺流程：锡膏印刷、元件贴片及回流焊接、锡膏 回流焊工艺 18 / 28 24. 表面组装技术的组成：设备、装联工艺、电子元器件 25. 回流温度区县：理想的温度曲线由 4 个温区组成，预热区、保温区 /活性区、回流区和冷却区 26. 表面组装技术的发展趋势：芯片级组装技术、多芯片模块技术、三维立体组装技术 27. 焊接工艺与技术：电烙铁的种类：直热式、感应式、恒温电烙铁、智能电烙铁、吸锡器、热风焊台 28. 几种常见的焊锡 膏：松香型焊锡膏、水溶性焊锡膏、免清洗低残留物焊锡膏、无铅焊锡膏 29. 无铅焊锡丝的检测与评估：主要检测合金成分及杂质含量、助焊剂含量和物理、化学、焊接性能 30. 贴片胶：贴片胶主要用于片状电阻、电容、 IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶 31. 焊接传热的 3 种基本方式：热传导、热对流和热辐射 19 / 28 32. 清洗剂的种类：清洗剂分为水清洗剂、半水清洗剂和有机溶剂清洗剂 33. 小型工业制板工艺实训步骤：激光光绘 自动冲片 手动裁板 双头钻铣 表 面抛光 金属过孔 油墨印刷 油墨烘干固化 自动洗网 图形曝光 图形显影 图形镀锡 去膜 碱性腐蚀 自动褪锡 表面抛光 阻焊 印刷 烘干固化 图形曝光 阻焊显影 字符印刷 OSP 处理 V 型槽切割 印刷板；油墨印刷步骤：表面清洁、 固定丝网框、粘边角垫板、放料、调节丝网框的高度、以 45度倾角刮推过 34. 一、检查套件完整性；二、丝印焊锡膏；三、贴装贴片式元器件； 四、回流焊接；五、焊后检查；六、插件焊接；七、测试 收20 / 28 音与调台；八、登记测试结果；九、收音机总装及工作台 整理；十、完工验收。 35. 1 inch 1000 mil cm mm， 1 mm inch mil 36. 镀铜时调节电流到适宜电流大小； 37. 丝网漏印： 利用丝网图形将油墨漏印在板基材料上形成所需图形。因此在油墨印刷前需要制作丝网漏印图，具体步骤包括：丝网清 洗、感光胶的配置及上胶、丝网凉干、曝光、显影等。 注意事项 :不管是机印或手印皆要注意下列几个重点 括刀行进的角度，包括与版面及 xy 平面的角度 须不须要回墨 . 固定片数要洗纸 ,避免阴影 . 待印板面要保持清洁 每印刷固定片数要抽检一片依 check list 检验品质 . 21 / 28 38. 1. integrated circuit (IC) 2. 封装形式 BG 球形触点陈列，表面贴装型 BQFP 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 碰焊 PGA SOP 双侧引脚扁平封装 COB 板上芯片封装 3. Pcb 涂覆技术 喷锡，也叫热风整平 化学镍金 化学沉锡 有机保焊膜 4. 焊接传热 热传导 辐射 对流 5. 清洗剂 水系 半水系 非水系 6. Pcb表面处理工艺 热风整平 有机涂覆 化学镀镍 /浸金 浸银 浸锡 39. 表面组装技术的组成 工作总结 经过对的这段时间学习，我基本懂得了的各项操作继注意事项，下面我对进行一些总结。 22 / 28 一， 建设工程 打开这个软 件，在文件里面找到新的打开，首现要建立一个设计工作区，再在工程里面建设一个 PCB 工程，最后建立新的原理图。 二， 绘制原理图 绘制原理图分两种情况； 1，如果原理图比较简 单，可以直接放在一张 A4 纸上面绘画。 2 如果原理图比较复杂，一张 A4 画不下的情况下，你可以把纸张放大，但是这种做法不是很美观，也为以后打印做出了难题，最好的办法是画在两张 A4 纸上面。用网络标号NetlabellLI 连接。还有一个办法就是分层画法，顶层的原理图就像一个个方框一样，每一个方框图都有一个子图，每一个方框图由图表符来连接，子图和方框图也是由图表符连接的，最后用图表符设计每一个方框图完整功 能电路。 做原理图设计时注意事项： 23 / 28 1， 元器件之间的连接用 wire.而不是用 line 两者之间的 区别颜色有点不一样，本质区别 wire 有电气意义， line 没有电气意义。 2， 解释说明文字和网络标号，也是一个有电气意义，一 个知识起说明作用。 3， 导线与元器件引脚端点连接，而不是重叠。 4， 导线与导线之间不要重叠。 5， 不要在一个地方放置两个元器件。 6， 在绘制原理图时，总线，总线分支线，网络标号是一 起存在的。要注意总线与总线分支线没有电气意义，而网络标号是有电气意义的，因此不能用加粗的导线来代替，也不能用导线来代替总线分支线，总线分支线与元器件管脚不能直接连在一起，而通过导线连接在一起的，网络标号应该放在导线上面，不能直接放在元器件的管脚上面，不能用说明24 / 28 文字来代替网络标号。 三， 元件库 软件本身就给了许多元器件和封装，但是也有许多元器件没有，这时候要自己建立元器件库，打开新建里面的库，找到元图件库，打开就能开始建立元器件库了，建立元器件库时注意，要在原点开始画图，添 加管脚为 PP。 四， 网络连接 会把各个层次或板块连接在一起，前面已经说过了，不做详细解释了 。 五， 封装 画好原理图之后要自己看看自己做的每个元器件的封装是不是你想用的元器件封装，提供的封装也要看一下，有时候25 / 28 也不是你想要的，如果不是要改称自己想要的封装，在文件新的库中找到 PCB 库打来， ctrl+end 键找到封装原点，如果是规则的封装可以使用 IPC 封装向导和 IPC 封装批处理器来完成，这样你子要知道详细的元器件参数就很快画好了，如果是不规则元器件那就要用最笨的方法来完成，同样要知道元器件的参数，封装对板的好坏很重要，所以一定不能 马虎，如果你一马虎也许元器件焊接不上了，那么整个板子就不能用了。 六， 验证设计 在编译工程说白了就是检查错误，它会检查出错误并连接到相应位