《SMT与SMT工艺》PPT课件.pptVIP

,第1章SMT与SMT工艺第2章表面组装元器件第3章表面组装印刷电路板的设计与制造第4章焊锡膏及印刷核技术第5章贴片胶与涂布核技术第6章SMT贴片工艺和贴片机第7章焊接工艺原理与波峰焊第8章再流焊与再流焊设备第9章SMT组件在线测试核技术第10章清洗工艺与清洗剂第11章SMT静电防护核技术第12章SMT质量管理第13章SMT无铅工艺制程,第1章,第2章,第3章,第4章,第5章,第6章,第13章,第11章,第10章,第9章,第8章,第7章,SMT技术基础与设备,主讲人：何球山2009.10,1,第一章,SMT与SMT工艺主讲人：何球山2009.09.01,2,第1章SMT与SMT工艺,SMT：表面安装技术“SmrfaceMountTechnology”的简称主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。,采用SMT技术的原因,1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小.2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件.3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4.电子元件的发展.集成电路(IC)的开发.半导体材料的多元应用。5.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。,3,第1章SMT与SMT工艺,1.1.SMT的发展史,1.1.1.SMT的发展简史：,（1）SMT技术自20世纪60年代产生。飞利浦生产的用于手表的纽扣状微型器件。（2）美国是世界上最早应用SMT的国家，一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT技术优势。（3）日本在20世纪70年代从美国引进SMT技术并将之应用在消费类电子产品领域，并投入巨资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作。（4）欧洲各国SMT的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速度也很快，其发展水平仅次于日本和美国。（5）我国SMT的应用起步于20世纪80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。,4,第1章SMT与SMT工艺,第一阶段（19601975）：小型化，混合集成电路第二阶段（19761980）：减小体积，增强电路功能第三阶段（19801995）：降低成本，大力发展生产设备，提高产品性价比现阶段（1995至今）：微组装、高密度组装、立体组装.技术现状：据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子产品正以年11的速度下降，而采用SMT的电子产品正以8的速度递增。到目前为止，日、美等国已有80以上的电子产品采用了SMT。,发展阶段划分与现状,5,第1章SMT与SMT工艺,例：手机19942003重量700g120g68g,6,第1章SMT与SMT工艺,目前SMT的发展趋势1.IC光刻技术进入纳米时代：QFP（四方扁平）BGA（球状栅格）CSP（芯片尺寸）,2.与球栅格阵列相配套的PCB技术：高Tg：（玻璃化转变温度,基材结构发生变化的临界温度）低CTE：（热膨胀系数）,3.采用无铅焊料：4.0201对设备要求高：检测：AOI：（自动光学检测）AXI：（自动x射线检测）5.计算机和无线网络管理：,7,第1章SMT与SMT工艺,元器件/印制板：SMC/SMDSMBSMT工艺：点胶印刷波峰焊/再流焊设备：印刷/贴片/焊接/检测,1.1.3.SMT技术发展的意义：,IT是朝阳产业，电子制造业是IT的核心.人类对产品小型化，多功能的追求无止境。例:笔记本电脑硅片10年接口/功率电路SMT与时俱进,8,第1章SMT与SMT工艺,1.2.表面组装技术的优越性：,片式元件的安装间距,9,第1章SMT与SMT工艺,节距（引线间距leadpitch）的演变THT：2.541.89SMT：1.271.00.80.650.50.40.3mm,10,第1章SMT与SMT工艺,1.2.1.SMT与THT的比较：,11,第1章SMT与SMT工艺,1.2.2.SMT的优点：,1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后.电子产品体积缩小40%60%.重量减轻60%80%2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4.易于实现自动化，提高生产效率。5.降低成本达30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。,12,第1章SMT与SMT工艺,1/8普通电阻,0603电阻,样品比较,与传统技术比较,13,第1章SMT与SMT工艺,1.3.表面组装技术的组成,表面组装元器件表面组装电路板图形设计组装工艺材料组装设备焊接技术测试技术清洗技术大生产管理,14,第1章SMT与SMT工艺,SMT工艺组成,15,第1章SMT与SMT工艺,SMT元器件元器件(SMC)/SMD（surfacemountcomponent/device）,特征：无引线小型化,火柴/蚂蚁/SMC,16,第1章SMT与SMT工艺,片式元件的变迁,2012（0805）1608（0603)1005（0402）0603（0201）0402（?）两种称呼公/英,封装代号：L-W例1608（公制）L=1.6mm（60mil)W=0.8mm（30mil）（0603）英制尺寸极限,1mil=0.001in=0.0254mm,17,第1章SMT与SMT工艺,样品,18,第1章SMT与SMT工艺,1.4.表面组装工艺,1.构成要素：丝印（或点胶），贴装（固化），再流焊（或波峰焊），清洗，检测，返修,2.两种工艺：A：焊锡膏-再流焊工艺：印刷焊锡膏贴片再流焊清洗B：贴片-波峰焊工艺：点胶贴片固化翻转插件波峰焊清洗,1.4.1.SMT的两种工艺流程：,19,第1章SMT与SMT工艺,1.单面混装：表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是单面板。,先贴后插：,先插后贴：,20,单面混合安装工艺流程,第1章SMT与SMT工艺,21,2.双面混装:表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。先贴后插：,先插后贴：适应于分离元件多于SMD元件的情况,第1章SMT与SMT工艺,22,第1章SMT与SMT工艺,双面混合安装工艺流程,通常先作B面,再作A面,印刷锡膏,贴装元件,再流焊,翻转,贴装元件,印刷锡高,再流焊,翻转,清洗,双面再流焊工艺A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如手机,23,第1章SMT与SMT工艺,3.全表面安装:全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板是单面或双面板.,.单面：印焊锡膏贴片再流焊.双面：印焊锡膏贴片再流焊翻板印焊锡膏贴片再流焊清洗检测返修,24,第1章SMT与SMT工艺,（1）.单面全表面安装,来料检测=PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=回流焊接=清洗=插件