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文档简介

移动通信有限公司新产品开发流程文件编号版 本A01目的 规范新产品设计开发流程，便于制定产品的开发及进度计划安排。2 适用范围 研发所有新项目开发设计。3 职责3.1 新产品导入课负责所有新产品设计开发的进度规划，便于对项目进行宏观调控。3.2 新产品导入课负责实时跟踪项目进度的每一环节，保证项目进度的顺利进行。4 定义 新产品开发流程指一个新产品从公司的立项开始，经历设计、试产，直到出货所必须经历的全过程。5 工作程序 5.1 立项：市场部提出市场需求及成本规划，工程部及新产品导入课负责项目规划。5.2 ID、MD设计：规划设计部完成ID及MD设计。5.3 规划设计部：工程部负责完成电路设计、PCB设计及BOM制作。5.4 硬件部：工程部完成PCB及电路设计后，新产品导入课负责安排硬件部，用于硬件及软件调试。5.5 整机集成：规划设计部完成结构设计（MD）后，新产品导入课负责安排整机集成，同时规划设计部负责改善结构中存在的问题。5.6 第一次试产（PP1）：规划设计部完成改模后，工程部发出第一次试产申请，新产品导入课负责安排第一次试产，验证结构改善效果。如仍存在严重结构问题，需安排第二次改模及试产。5.7 小批量试产：新产品导入课负责安排小批量试产，验证手机在工艺及性能上的一致性。5.8 入网测试：新产品导入课负责安排入网测试等相关工作。5.9 量产：完成入网测试后即可安排量产出货。6 相关文件与记录6.1 新机型试产任务书。6.2 新机型试产总结报告。6.3 新机型试产规范。无7 附录OKOK立项：由市场部提出需求及成本规划，工程部负责项目规划。ID评审：决策层负责确定ID。ID设计：规划设计部完成ID设计，供评审。NGOKOKOKOK整机集成：验证整机结构性能，对结构存在的问题提出改善对策，准备第一次改模。硬件设计、软件设计：工程部负责硬件bom、电路的设计、PCB LAYOUT及软件设计。结构设计：工业设计部负责。硬件部：硬件工程师测试部分硬件性能，软件工程师负责软件功能调试。工程部完成PCB layout后，发送图纸到pcb厂家打板，同时供应链完成其他电子部品的采购，并安排厂家贴片。工业设计部完成结构设计并发送图纸至供应商，完成开模后送样集成。PP1试产：验证第一次改模后结构改善效果。完成改模8 流程图PP1试产结构OK，软硬件问题均OK。NG改善OKPP2试产：进行改模后第二次试产，验证第二次改模后结构改善效果。如存在问题，需继续进行改善。小批量试产：进行小批量，验证手机工艺及性
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