TEL 19S操作说明.doc

前言 1. 如何做探针台的模拟运行（Demo probing ）?目的：利用自我诊断程式，不用连接测试机，可检查系统，模拟实际生产的动作。 作法：按 STOP ，manual (位于机器面板)，按 CLR ， D ， 1 ENT， ，ENT （位于键盘上） 如果关闭机台电源，重新开机后会自动恢复到正常测试方式。 2 TEL-19S机台的很多动作，例如某项功能的开或关（ON/OFF），功能的选择或不选择（ENABLE/DISABLE），或使用特别功能，均可由按键逐项选择。要熟练解决面板上的屏幕提示，就必须先知道各按键功能及必要的功能设定。 3 机台的开机程序，是由它的系统磁盘提供（特别注意磁盘保护及磁盘驱动器的保养），功能分六项：31 参数：格式为#，代表#特别功能号码按 CLR ， # ， ，可在显示面板看见，1、2、311，每一号码代表特别功能的内容及设定，如自动对准方式，目标设定，样板针测，区域针测，清洁探针设定，等等。以后详述。32 U参数：格式为U，U功能（使用者的程序USER FUNCTION），顾名思义，是为了使操作者使用方便而设定的功能，按 CLR ， U ， ，可显示您是否须停在开始测的位置的设定、打点的打法选定，蜂鸣器的设定，打印机的设定都可以依你的需要设定。33 D参数：格式为D， D功能（校验程序DIAGNOSTIC FUNCTION）为机台自我校验功能，可自我检查每一部分机件的功能设定，及试验 行。例如可作马达测试，打印机测定等等。按 D ， 0 ， 1 ， 即可显示。 34 L参数：格式为L，打印或显示系统程序内档案内容。35 C参数：格式为C，拷贝旧系统程序内档案资料至新磁盘。36 W参数：格式为W，晶片参变数的显示及清除。4 系统组合分成四大部分：41 电源部分（Power module）： 提供稳定的直流（DC） 电源，及交流（AC） 电源。42 自动上片（Automatic loader）： 自动输送提取晶片系统，完成晶片缺口初步对准及自动检定晶片是否完整，位置是否正确。43测试区域 （Prober station） ：此部分完成晶片针测动作。如X、Y、Z向移动，同时作缺口对准，厚薄、面积测量，打点器驱动，这些都可自动完成。44控制盒（Controller）：控制系统，所有动作的执行、讯息、信号沟通，都由此控制。 SCOPE(显微镜) CRT（显示器） TEL-19S 软盘驱动器 5常用按键解释： CLR ：清除面板上所显示的内容，若以前选择错误，按此键后，再重复前步骤，可完成正确设定及输入。同时，在作其它参数或功能修改前，清除面板上所显示的内容。 ：上、下箭头，在启动运行方式之前（Setup mode） ，利用这两个键，逐项查看所设定的功能、参数是否正确。在第二章的第三节到第六节，重点介绍了两键来回查看重要的功能。 ： 左右箭头，主要功能是移动游标至你要设定的功能项目。因为在你的设定当中，软件会告诉你很多问题，同时会提供很多答案，让你选择，而游标所停留的位置，就是设定的功能项目。 软体功能介绍及设定 #参数功能介绍。#01017如何进入此功能设定？按 CLR ， # ，ENT ，即可直接进入要设定的地方，同时必须在初始化方式(Setupmode，即按动setup/manu SW),但设定前，须按NT 使其功能发挥作用(ENABLE)。此时可在面板显示，（ENTRY）方可有效。 # 01 ALIGNMENT ： 为CCD自动对准系统功能设定。 ILLUMINATION MODE？DARK，BRIT，SELE 利用 ，翻阅项次，或移动光标，至您要设定的功能处即可。 此功能为调整灯光亮度，使不同颜色晶片反射给摄像系统(CCD)，“ALIGNMENT”得到最佳影像，若发生“AlignmentReject”，可由此改变求得最佳状况。 DARK：一般晶片使用此功能。 BRIT：初步对准发生错误，设定此功能可改善。 SELE：允许初步粗对准时，可选择“DARK”及“BRIT”。 START POSITION SELECT？AUTO MANU AUTO：机台自动寻找标准位置作自动对准，一般设定此功能。 MANU：万一在粗对准时，TEST KEY 碰着标准位置时，选此功能，它避离此位置，而作对准。 MICRO POSITION SELECT？AUTO MANU AUTO ：机台自动选择扫描区域即对准区域。 MANU：使用此功能，可避免Jeat Key 或不同晶粒造成出错提示，所以用操作杆移开此晶粒。 ALIGNMENT AXIS？X，Y 扫描标准轴水平轴选择。X：X轴作水平扫描较佳，因X丝杆较短，可提高精确度。Y：Y轴作水平扫描。AUTO FOCUS？ON，OFF 自动调整聚焦装置功能。ON：自动聚焦对不良晶面，可得到较佳影像，但得多花2秒钟。OFF：一般皆关闭。X ALIGNMENT SIZE？1（X CHIP SIZE ）指CCD照相影像处理。Y ALIGNMENT SIZE？1（X CHIP SIZE ）多少晶粒作为它看的影像模式。*一般设定皆为1。# 02 GROSS 计算良率设定一总测试数，故良率= PASS 100% GROSS若是设定机台按实测数计算。 # 03 MULTI PROBE 指特殊规格的探针卡（PROBE CARD） 形式选择，因为可能同测两个晶粒，或直、或斜、或横，探针台动作跟着变动，可参照下表设定。（13） （14） 例：probe card形式上 起12 5 6 7 13 故设定为1.4 CH1 8 OFF111411 3 2 1 14 DSW9-6 ON(11)(14) （12） （11） BUS DIST BD. # 04 TARGET SENSE 主要寻找参考点作基准,在侦检系统, 或特定数 + 点测试,或晶片图形方式（WAFER MAP）。皆 + 以此作依据。 座标关系TARGET MODE？CENTER ，CORNER ，TARGETCENTER：以中心点为目标基准点。CORNER：以晶片边缘有明显不同标记晶粒为目标基准点。TARET： 以晶片内，长得不一样之晶粒，如SEAT KEY为目标基准点。TARGET CHIP？X1= Y1=，非GP/IB方式使用，确定晶片起始位置相同。STANDARD CHIP？X=，Y= 一般设定为0.0，此功能一动作，将标准位置之座标重新设置，以便于机台求得正确相关座标，给X/Y coordinator . mapping.TARGET PATTERN CHECK？Y，N 选定晶粒检查否？REFERENCE CHIP？X=，Y= 再次比较确定。# 05 SAMPLE PROBE 特定数点作针测，可设定数点针测或数点不测（SKIP），但只能设定10点。 PROBER AFTER SAMPLE？Y，N Y：测完Sample Dies ，直接载出晶片，换下一片。 Sample pass chip? X(MAX 9)设Sample dies pass值. UNLOAD AFTER SAMPLE?Y,NY：若晶粒良品数小于设定值，载出晶片。N：测至最后一个晶粒，承片台停住，可用摇杆移动，检查晶粒或按 UNLOAD 载出晶片。# 06 PROBERR AREA SELECT ，设定测试区域。当初始化方(Setup mode)时，定完9点检查后，再定X及Y，4点定出特定区域。 5 4 11 11 3 2 1 8 9 10 13 10 13 6 12 12 7 9 Point check 9点扫描测试区域设定 07 SKIP AREA 单晶粒测试范围 SKIP AREA MARKING ? Y, N 单晶粒打点范围# 08 INKER OFFSET 设定打点器（INKER）延时动作，一般未设定。# 09 NEEDLE POLISH 探针清洁功能，用承片台（CHUCK）旁小陶质磨板。Z Count ？ 设定探针清洁次数，即UP/DOWN次数。CHIP Count？ 多少颗晶粒后，作探针清洁功能。WAFER Count？ 多少片晶片作一次探针清洁功能。OVER DRIVER？M 设定探针对陶质板多少过冲量值。TOTAL COUNT ？设定总探针清洁次数，避免造成探针伤害，超过此数ALARM“A 500 Cant Polish”按START RESET 至0。 # 10 PROBER SIZE （ 100M）作为圆周补尝，当机台量出晶片实际值，比原晶片小，可适当补尝，求得较佳针测。 # 11 OF SELECT 晶片缺口设定，当晶片缺口超过2个以上。 Numberof fial 2，3 选择2或3缺口边。L OCATION OF OF（CW）？1，2，3 方向确认是CW 。# 12 HOT CHUCK 高温测试设定，现不用。# 13 AFTER MARKING 测完晶片后，再打点（INK），但得依据良率设定。 YIELD CHECK？ Y，N Y：测完确定的良品数，再行打点(INK)。 N：测完即打点，不管良品数。 YIELD LIMIT （%）？ 设定良率下限，低于此限不合格。 PASS LIMIT？ 设定良品数下限，低于此数不合格。 故 （YIELD-LIMIT）=（pass-limit）100 （gross） （1）同时必须设定REJECT CASSTTE。拒收晶片盒，由U025设定。 （2）#02：GROSS必须有作用及设定。 （3）打点器（INKER）驱打方式必须改为分离驱打，由U004的CONTACT MARK设定，避免测完回去打点(INK)，造成重复针痕，伤害晶片。 （4）此功能可避免误测时，重记打点次数。14 EXTERIOR MARK 外部打点15 INK MARK CHECK 打点器检查16 INK COUNT CHECK 打点数检查 # 17 PROBE MARK CHECK 探针打点检查 1 U参数功能介绍 U function (user function)这些设定，完全依使用者方便喜好设定，U001U26 U999U001 ALIGNMENT ERROR STOP？Y，N 当发生对准不良或错误发生时要不要使机台停止动作。 Y：错误发生，机台停止，通知用户检查校正对准系统。按“START”， 重新动作一次，作对准。按“ALGN VERFY”再作一次对准动作，同时标准资料对准。按“”作手动对准。 N：错误发生，将晶片不测，即送至不进行针测的晶舟盒 REJECT CASSETTE？ NORMAL，1，2 不进行针测的晶片盒定义(默认，1,2)。 U003 START CHIP STOP？ NOT ，INITIAL，CENTER ，开始点测要不要停。 N：没作用，全自动测时，一般选此方式。 INITIAL：当对准完成后，机台停在起始位置。即晶片左上角。 CENTER：当对准完成，要开始测前，停在晶片中心点，待处置。*主要用于每片抄资料，不需自动测，或用户想停机检查下一片晶片，可设定此功能。 U 004 CONTACT INK？Y，N 打点器打点的方式及位置。 Y：收FAIL信号，下INK在CONTACT 晶片时发生。 N：收FAIL信号，下INK在SEPARATE 分开晶片位置时发生。 配合#12AFTER MARKING 用。 *选择Y，N，打点器高度不同时调整高低须注意。 U005 UNLOAD STOP？Y，N 晶片测完，要不要停在载出位置。 Y：测完后停在载出位置，直到下一片来，此片再进入晶舟盒。 STOP COUNT =0时，每一片晶片皆停在载出位置等下片。 =N时，每N片才发生上述设定。 ALARM STOP？Y，N 停在载出位置，要不要鸣叫指示。 Y：有作用，停止响叫，按RETRY键。 N：无作用。 U006 GP-IB Y选择GP/IB联机方式，N 不使用此功能。 U007 PRINTER Y，N 打印机要不要运行。 WAFER NUMBERR？SLOT ，INC SLOT 按晶盒位置打印1-25编号。 INC 随晶片数目累计编号。 START WAFER NO？ 定出第几片为起始编号。 EMPTY SLOT PRINT ？N，EMPTY，NO WAFER，晶舟盒空格打印方式。不印，空，没晶片。 ALIGNMENT REJECT WAFER NO PRINT？Y，N 对拒收之晶片要不要打印。 TOTAL PRINT？LOT，CASSETTE 总打印方式是整批，或以晶舟盒作依据。 NAME PRINT？Y，N 文件名称要不要打印。 SUB TOTAL？Y，N 计算累计总数值要不要打印。 PASS CHARCTER（0-5）？ 设4位数。 FIAL CHARCTER（0-5）？ TEST CHARCTER（0-5）？ Page 11YIELD PRINT？Y，N 良率值要不要打印。 PRINT LENGTH？26，40-8 视使用打印机为26行，80行。 TEST DATA FROM？ BIN I/F，没此功能。 BIN PRINT？BIN，CAT U008 DISPLAY 显示状况设定。 INCH METRIC DISPLAY？Y，N 英制或公制单位显示。 “I”代表英制单位。 “M“代表公制单位。 U009 WAFER DIA FACTOR (10M) 一般此晶片面积资料,由测高传感器测出,故一般为0。 ADJUST % IN SET UP?Y,N Y是作5(9)点检查，晶圆不完整晶粒作校正,N由机台自行读取。U010 INDEX SIZE？INCH，METRIC INCH：为CHIP SIZE单位为英制“mil” METRIC：为CHIP SIZE 单位为公制“M”U011 RUN LAMP SEQUENCE？ PROBE，RUN，BUSY蓝色指示灯。 PROBE：选此功能，针测时，蓝灯亮。停止时熄。 RUN： 灯亮显示，表示机台正进行输送晶片，对准，针测，停止时熄。 BUSY： 按“START”或“”做手动对准时灯亮。U012 ALARM LAMP SEQUENCE？ NOT，POWREON，STOP，CASSETTE红色指示。 NOT：当有错误发生，红灯才亮。 POWER ON：红灯亮代表电源打开 ，反之熄表示电源打开。 STOP：按“START”红灯持续亮着，其它动作时熄。 ALARM RESET？Y，N 选Y时，当ALARM发生，按“STOP”“START”将之复位，进行初始化。 BUZZER TIMER？Y，N 选Y时，响04声振荡5秒。U013 SAMPLE WAFER？ Y，N 选择特定格内之特定晶片作测试。 TEST WAFER？01 Y，N TEST WAFER？25 Y，NU014 MAP DATA FILE?Y,N 外加功能,未装,无设定。 U015 CARD BLOW ?ON, OFF 无此功能,全OFF。 U016 CARRIER END? CASSETTE, LOT 为GB/IP功能，不必设定。 U017 PROFILER？ AUTO，MANUAL，PROFILER即EDGE SENSOP目前皆为自动晶圆测试，不用EDGE SENOS，故用MANUL MODE。注意不要误选AUTO，否则Z up/down 位置有问题。 U018 BUZZER？ON，OFF蜂鸣器要不要动作。 U019 DATE ENTRY YY-MM-DD-HH-MM-SS利用键盘输入年-月-日-时-分-秒 U020 MANUAL INDEX X= Y= 手动移动晶粒大小的移动量，但机台必须在手动方式（manual mode），一般应在试一未知产品的晶粒大小时，执行轻修改此值做检查。 U021 SAVE WAFER PARAMETER？Y，N Y：将晶片基本参数，在手动状况，存入软盘内。 N：无作用，资料流失。 U022 MACHINE NUMBER 存入机台编号。 401404共4台。 U023 PROFILERR PROBER？Y，N 设定EDGE SESOR，测破片，但目前为全自动，故N。 U024 Z UP SPEED？ HIGH、MIDDLE、LOW。 Z轴上下动作（UP/DOWN）的速率。 HIGH27msec/500m MIDDLE34msec/500 m LOW70msec/500 m U025 RECEIVER SELECT ？RANDOM，CASSTTE，SLOT。晶舟盒接收方式定义。RANDOM：随意，从头放到底，一格接一格。CASSETTE：设定第2接收盒，但目前无此装置，不必设定。SLOT：选此接收盒之格数，对应送晶盒之格数位置。 REJECT CASSETTE？NORMAL，1，2 拒收晶舟盒定义，目前仅一组接收盒故选NORMAL。 接收#05 PROBER SAMPLE REJET #12 AFTER MARKING REJET U01 ALIGNMENT ERROR U026 ONE INDEX PROBE？Y，N 设定只测单晶粒动作。 Y：机台按“START”一次，只移动一格，但不输出“START”信号。 N：一般设定。 U027 INKING AREA(0.1mm)? 打点的面积（0535） INK EDGE CORRECT% 打点边缘正确率（0100） U999 WRITE PROTECT？Y，N 选择Y不能更改上述WAFER各参数之内容。3L 参数的功能及设定（看资料用L01L09）L01 WAFER NAME DISPLAY？Y，N 文件名显示在面板。 L02 WAFER NAME PRINT？Y，N 文件名由打印机印出。L03 WAFER PARAMETER DISPLAY？Y，N 文件参变数显示在面板。L04 WAFER PARAMETE PRINT？Y，N 文件参变数由打印机印出。L05 WAFER PARAMETER ALL PRINT？Y，N 所有文件参变数全部印出。L06 FUNCTION PARAMETER PRINT？Y，N 印出已设定之功能参数。L07 DIP SW PARAMETER PRINT？Y，N DIP SW 参数打印。L08 TOTAL PRINT？Y，N 测试结果总数打印。L09 U COMMAND PARAMETER PRINT？ U 参数设定印出。 4C 参数功能 （COPY功能）拷贝磁盘内文件及内容。 C01 COPY WAFER PARAMETER 拷贝文件参变数。COPY WAFER NAME？ 输入你要拷贝之文件名称。 C03 COPY ALL FILES？Y，N要不要全部拷贝文件。*请遵照面板指示，换放磁碟片。 5W 参数功能 （清除功能）注意勿误用。W01 WAFER PARAMETER CLEAR？W02 WAFER PARAMETER ALL CLEAR？W03 DISK1 FILE ALL CLEAR？W04 DISK2 FILE ALL CLEAR？ 6D参数列表（D FUNCTION LIST）。DIAG NOLASER（Z）ALIGNMENTPAGECCD ALIGNMENT001D003DEMO PROBINGDEMO CYCLE LOADER0202D004D005D007D008D009ALIGN DEMO CHECKINKER CHECKNOT USEDSTD PARAMETER SETC-MOS CLEARPOLISH TOTAL COUNT CLEAR0303040404010D011D012D020D050D055D100D101D102D103D104D105D106D110D111D112DISP CHECKKEY BOARD CHECKCLOCK CHECKFLOPPY DISK HEAD CLEANINGPRINT TESTPRINT CHECKX MOTOR OFFX ENCORDER CHECK (Enc.3)X ENCORDER CHECK (Enc.1)X ENCORDER CHECK (Enc.0)X ENCORDER CHECK (Enc.2)X ALIGN CHECKX HI SPEED CHECKY MOTOR OFFY ENCORDER CHECK (Enc.3)Y ENCORDER CHECK (Enc.1)05050606070708090909091011080909 DIAG NOLASER（Z）ALIGNMENTPAGECCD ALIGNMENTD113D114D115D116D120D130D200D201D240D250Y ENCORDER CHECK(Enc.0)Y ENCORDER CHECK(Enc.2)Y ALIGN CHECKY HI SPEED CHECKZ MOTOR OFFMOTOR OFFTIMER CHECKALU CHECKD-RAM CHECK 2C-MOS COPY 09091011080812121313 D300D301D302D303D304D330D340D400D450D460MEMORY R/W(8086)MEMORY R/W(8085)FD READ/WRITEMOTOR DRIVE BOARD CHECKX,Y LIMIT ADJUSTLOAD LOADER DIAGLOAD LOADER SYSTEMX/Y/Z/ RANDOM CHECKNEEDLE POLISH CHECKNEEDLE POLISH UP/DOWN CHECK14151617181919202122 DIAG NOLASER（Z）ALIGNMENTPAGECCD ALIGNMENTD700 D750D900D910 LASER DATA CHECKLASER CENTER SEARCHGP-IB TESTTST I/F CHECK30/2832/313434ILLUMINATION TESTOPTICAL OFFSET TEL-19S FULL AUTO PROBER PM 系统 目的：达到预先发现问题，及做好维护保养工作，确保使用性能，延长使用寿命。1 执行项目及周期。 21 清洁及润滑导杆部分。 每月 22 驱动器磁头清洁部分。 每月 23 接地系统检查、打点器（INKER）检查。 每月 24 高度传感器校正。 每月 25 直流电源输出校正。 每年 26 润滑X/Y轴螺滑轮部分。 每年 27 机械精度校准。 每年aX/Y移动精确度。 每年b水平微差校准。 每年 28 HF KIT机械保养。 每年2 执行方法。 31 清洁及润滑导杆部分。A 在机台内清除脏物或碎晶片。B 以干布擦拭X、Y导螺杆上的污油。C 加入指定油（CRC-336）绿色，用布沾上适量轻拭。 32 软驱、磁头清洁。A 使用D20，功能（诊断程式），选择Y。B 拿掉系统盘，放入 清洁盘，按 ，即执行30秒。C 完成后，放回系统盘。 33 接地系统检查及打点器检查。A 接地系统检查，承片台外接至平台接头，阻值小于要1。承片台至其他部，阻值要大于1000M。B 打点器检查调整。（参考打点器调整规范） 34 高度传感器校正，跟晶片厚薄、大小有密切关系。A 打开前盖板，同时将EMERGNCY SW ，贴胶布，暂时关闭。B 以干布清洁擦拭高度传感器端头。C 用D500，诊断功能检查，其量取值要合乎规格，当Z STAGE 开至10000M20 401D 参照调整手册。 35直流电源输出校正。A 关掉交流电源。B 拔掉交流及直流输出接头。C 当电源再打开时，确认LED亮，。D 参照电源输出各点电压，量取值，若误差作调整校正，但须考虑现无负载，电压偏高正常。E 记录其各值，作常态依据。 36 润滑X/Y轴螺滑轮部分。A 打开保护防座盖2块。B 以干布清洁污油。C 加入新油（LRL NO3）均匀抹上适量。 37 机械精度校准。 a X/Y 步距精度校准，参照维护手册。b 水平调整，参照维护手册。 此部分仅做检查，运行诊断程式D105，115，D106，116。 38 HF KIT保养。A 检查螺丝是否固定。B 校正OVER HEAD，方位及高低校正。C 检查油压弹簧有否漏油。 测试规范之打点器调整规范 图解说明： 5 6 2YN-27 4 1INKER 7 3 8 9 10 1123 1.左右角度调整螺丝,整组移动左右 7. SOLENOID 2.高低角度调整螺丝,整组升降 8.拧墨管 3.固定INKER与机台螺丝 9.渔丝 4.固定INKER与支架 10.晶片 5.Solenoid up/down RANG 调整螺丝 11.CHUCK TOP 6.鱼线长短凸出调整螺丝 1 调整规格 A=鱼丝内缩长度 C B=鱼丝外凸长度 Solenoid C=Solenoid up/down Range (1) 调整处凸之螺丝 拧墨管 B A 端口(2）调整Solenoid up/down range 之螺丝。规格 C=3mm A=2-2.2mmB=1-0.8 3m=2.2mm+0.8mm 鱼线凸出端至晶片表面=0.2mm2 打点大小的决定因素。2-1 打点墨水的厂牌、浓度2-2 拧墨管管径，目前定0.5mm 0.4mm2-3 鱼线线径,目前定 0.4mm 0.3mm3 使用区分。4-1 晶粒尺寸大，可用大口径拧墨管及鱼线，反之亦然。4-2 同步打点，与分离打点规格相同，但整组高低位置不同。 侦检系统介绍及设定 1主要功能分为三项：a.墨点侦检 b.墨点计算 c.探痕侦检2简述2.1 墨点侦检：机台找出打上墨点的不良品，量取墨点大小，是否符合规格，若不良发现错误讯息，操作者应及时调整或检查，主要设定条件如下，可依状况需要，让此功能产生效用 a： 设定每间隔多少晶粒，做一次墨点侦检，看是否合乎规格。 b： 可设定侦检连续性下墨点的墨点大小。 c： 可设定晶片测试前及测试将完成后,作墨点侦检. d： 设定每隔一段时间,做一次墨点侦检。 e： 侦检区域、侦检数、规格，皆可一一设定。有此功能，可免除人力目检墨点状况，此工作全交由侦检系统执行，各种异常状况（如打点太小、不良、太大）自动检出，达到预先发现的效果。2.2 墨点计算：测试完成后，晶片回到侦检系统下，开始计算，在设定区域内，墨点数与测试机送出的不良数和良品数，是否相符，更进一步确保打点正常。 a.光计算墨点数。 b:计算墨点数再与测试结果比较,若误差即呼叫操作者检查。2.3 探痕检查：在机台找出晶粒上焊垫、针痕规格是否超出，焊垫大小是否适中，若不良，则停止，呼叫操作者处理，调整针压方位，更换探针卡等。可避免因探针造成的误差，而无法发觉。 a：侦检系统，找出标准探痕做标准比较模式后，在晶片测试前可假测试设 定之晶粒，作预期探痕侦检，通过才正常测试，否则停机，鸣叫。 b： 可设定间隔多少晶片,多少晶粒,及多少焊垫,作侦检工作，检出不良。 c： 连续性不良品发生，可设定侦检。故此功能更能协助操作者，随机监督测试状况。2 设定说明：#04 TARGET SENSE必须设定（ENTRY）3.1 墨点侦检（INK mark Inspection） 利用#13 功能设定 AREA SELECT ？ Y，N 有效区域设定 Y：操作者按照指示，设定要侦检的区域，区域外不发生不良之检定。 N：由机台自行设定。 设定INK大小的最大范围与最小范围值，作为检出不良依据。 墨点 晶粒 机台量取a与b值，依据上述条件判断是好墨点或坏墨点。 a bCHECK COUT XX 设定当墨点不良发生时，再重复检验是否真的已不良，若真的则发出鸣叫。设定=0，表示只要1个墨点被检出，即鸣叫。 例子 CHECK COUNT=3 测试结果F F P F F F F F F F F F 开始 不良墨点 第三个不良墨点发生鸣叫。“Ivalid IN 故依标准认可，若一整片可容忍不良点30个，可由此设定，较不影响维修时间及产能。 CHECK MARK WAF=XX，CHIP=XXXX WAF XX 每间隔多少片晶片，才使此功能发生作用，即执行侦检。 CHIP XX 每间隔多少晶粒，才作一次侦检功能。 这个参数的设定，在机台重置，或换产品，又从头计算。 例子：WAF 03，每三片，此功能才起作用。 START ：表示此片晶片，测试兼有侦检功能。 CHIP 10 ：每10个晶粒，作一次侦检功能。 STATUS=FAIL，ALL FAIL：只给不良的晶粒作侦检。 ALL：所有晶粒皆侦检，不良品该有好墨点，良品不应有墨点。 例子： STATUS：ALL STATUS：FALL CHECK MARK DHIP：3 CHECK MARK CHIP：3 每三个晶粒，即做侦检 每三个不良晶粒，做侦检 S