回流焊工艺参数管理规范(20171116160159).doc

回流焊工艺调试管理规程 拟制日期 审核日期 批准日期 回流焊工艺调试管理规程 第 2 页 共 9 页 修订记录 日期修订版本修改描述作者 回流焊工艺调试管理规程 第 3 页 共 9 页 目录 1 目的目的 .4 2 适用范围适用范围 .4 3 定义定义-4 4 职责职责-4 5 内容内容 .4 5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义- 4 5.2 回流炉程序命名规则.6 5.3 回流炉程序制作及优化.6 5.4 回流炉程序的使用.7 5.5 回流炉温度的测试-8 5.6 回流曲线的保存.8 6 注意事项注意事项 .8 7 参考文档参考文档 .9 8 补充说明补充说明 .9 附回流炉标准程序参数设置表：附回流炉标准程序参数设置表： .9 回流焊工艺调试管理规程 第 4 页 共 9 页 1. 目的目的 提供一个适用于 xxxx 公司回流炉工艺参数管理规范 2. 适用范围适用范围 适用于 xxxx 公司 SMT 生产部回流焊炉规范化管理. 3. 定义定义 标准炉温程序：以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名的母程序. 炉温测试板：通过高温锡丝将感温线焊接于器件引脚上制作而成的温度测试板 稳定性测试板：将感温线焊接于铝板上制作而成的温度测试板. 炉温曲线：将炉温测试板链接于 DATAPAQ 上，穿过回流炉采集所得到的温度数据。如图示： 4. 职责职责 3.1 工程部-回流炉焊接回流曲线，红胶固化曲线规格的定义。炉温程序管理，包括炉温曲线测试，炉温程 序制作及优化。 3.2 生产部-依据 SOP 中定义的程序名调用生产程序，调整轨道宽度. 3.4 品质部-依据 SOP 中的程序名及参数设置稽核生产程序调用是否正确. 回流焊工艺调试管理规程 第 5 页 共 9 页 5. 内容内容 5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义 5.1.1 无铅回流曲线工艺窗口 参 数工艺规格要求推荐值 R1 指加热斜率 1 C /S 3 C /S1.5 C /S T1 为恒温区 (150 C -180 C之间)持续时间 60S 100 S 80S T2为高于合金 220 度以上的时 间 30S 60 S（Senju M705）45S50S R2 指冷却斜率1 C /S 3 C /S1.5 C /S D 为峰值温度 230 250 235BGA245 240250 BGA: 240 5.1.2 有铅回流曲线工艺窗口 参 数工艺规格要求推荐值 R1 指加热斜率1.0 C /S 3.0C /S1.5 C /S T1为保温区(120 C -160 C 之间)持续时间 50S 110S80S T2 为 183C 以上持续时间40S 90S70S R2 指冷却斜率1 C /S 4C /S1.5 C /S 回流焊工艺调试管理规程 第 6 页 共 9 页 D 为最大峰值温度210C240C220 C 5.1.3 红胶固化曲线工艺窗口 参 数乐泰 3611德邦 6619 预热段平均温升斜率 1.0/S 3.0/S1.0/S 3.0/S 固化温度 125以上150以上 固化时间105S120S60S90S 峰值温度 150165 5.2 回流炉程序命名规则 5.2.1 标准程序命名规则及使用定义： 标准程序的命名以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名. 制程标准程序名适用范围备注 红胶制程 / Ka Ban-CEM-1 卡板类 CEM-1 板材锡膏制 程 无铅 Ka Ban-FR4卡板类 FR4 板材锡膏制程 回流焊工艺调试管理规程 第 7 页 共 9 页 Tuner Board高频头类锡膏制程 / QFP-S CHIP 类、小 IC 类、小型 QFP 类单板 IC 或 QFP 本体尺寸 15mm*15mm*1.5mm（长 宽厚） QFP-L 15mm*15mm*1.5mm（长宽 厚）QFP 本体尺寸 28mm*28mm*3.5mm（长 宽厚） BGA-S BGA 本体尺寸 27mm*27mm*2.2mm（长 宽厚） BGA-L 27mm*27mm*2.2mm（长宽 厚）BGA本体尺寸 36mm*36mm*2.5mm（长 宽厚） Mobile Board手机类产品 QFP-PB 28mm*28mm*1.5mm（长 宽厚） / 有铅 BGA-PB 36mm*36mm*2.5mm（长 宽厚） / 5.2.2 专用程序命名规则： PCB型号+板面+LF/PB，以XX . XXX . XX机型为例： XX . XXX . XX 程序命名规则 制程板面程序名称 单面制程 / XX.XXX-S-PB Bottom XX.XXX-B-PB有铅制程 双面制程 TOP XX.XXX-T-PB 单面制程 / XX.XXX-S-LF Bottom XX.XXX-B-LF 锡膏制程 无铅制程 双面制程 TOP XX.XXX-T-LF 锡膏+红胶混合制程有铅制程锡膏 / XX.XXX-S-PB 版本 PCB型号 回流焊工艺调试管理规程 第 8 页 共 9 页 红胶 / Glue-3611&Glue-6619 锡膏 / XX.XXX-S-LF 无铅制程 红胶 / Glue-3611&Glue-6619 红胶制程 / Glue-3611&Glue-6619 5.3 回流炉程序制作及优化 5.3.1 标准程序的制作及优化 5.3.1.1 工艺工程师依据回流炉工艺窗口设置标准程序，并记录于回流炉标准程序参数设置表 5.3.1.2 工艺工程师依据回流炉工艺窗口的变化对标准程序进行优化，优化后记录于回流炉标 准程序参数设置表 5.3.2 专用程序的制作及优化 5.3.2.1 新产品程序制作由负责该机型的工艺工程师在 EV 时根据基板及器件特性依据回流炉 标准程序参数设置表选择选择合适程序， 5.3.2.1 中试产品程序制作由负责该机型的工艺工程师根据基板及器件特性依据回流炉标准程 序参数设置表选择选择合适程序，如果回流炉标准程序参数设置表没有合适的程 序，则工艺工程师需进行现场设置，测试 OK 后则定义于 SOP 指导书中. 5.4 回流炉程序的使用 在换线生产时操作员依据 SOP 定义的程序名称调用炉温程序.并由 IPQC 确认无误后方可进行生产. 5.5 回流炉温度的测试 5.5.1 温度测试频率： 每周需对炉子稳定性进行测试，每次测试需测量 3 次。具体方法参考回流炉稳定性测试 及管控操作指导 每次保养后需测试炉温 5.5.2 每季度做一次回流炉 CPK 测试 5.5.3 当出现品质异常时需进行炉温测试 5.5.4 如果客户有要求，则按照客户要求测试. 5.6 回流曲线的保存时间 炉温曲线有效期为 7 天，超过 7 天需进行炉温测试 所有回流曲线（包括纸档及电子档）由工程部进行保存，保存时间为 12 个月，超过 12 个月进行报 废。 6 注意事项 6.1 修改炉温后应及时修改 SOP。 回流焊工艺调试管理规程 第 9 页 共 9 页 6.2 针对不规则的