元器件降额标准.doc

冠德科技(深圳)有限公司文件编号Flie Name版号Revision1文件名称: 元器件降额标准Flie Name: Derating standard Components生效日期 ：10-April-14Effective Date:页次第9页/共9页修订记录版次Revision更改详情Change description编写日期Written Date生效日期Effective Date制作Author批准Approved1初版/First release09-April-1410-April-14LiuYGZhang2修改肖特基、晶体管常态电压降额率为90%10-May-1410-May-14LiuYGZhang目 录修订记录11、目的32、范围33、组织与权责33.1、设计工程33.2、验证工程33.3、零件工程34、名词解释34.1、降额34.2、最大额定值34.3、应力34.4、应力比率35、降额标准45.1、电阻器降额使用规范45.2、保险丝使用规范45.3、整流管降额使用规范55.3.1、信号/开关, 普通型二极体55.3.2、桥整55.3.3、肖特基二极体55.3.4、稳压二极管55.4 晶体管降额使用规范65.4.1、晶体管(双极,普通)65.4.2、晶体管(功率)65.4.3、MOSFET(Small Signal)65.4.4、MOSFET(Power)65.4.5、晶闸管, 可控硅75.5、电容降额使用规范75.6、光电耦合器85.7、微电路IC降额使用规范85.7、变压器和电感降额使用规范86、SAGEMCOM Component derating:97、参考文件98、附录91、目的 通过执行降额标准等效补偿零件关键特性参数降低来自于零件和生产变异造成的品质冲击而导致的不良率，改善产品设计可靠性提高产品运行余量从而达成稳定的设计目标要求。2、范围冠德科技有限公司SPS研发部。3、组织与权责3.1、设计工程设计开发之前，设计工程人员需要了解熟悉零件应用和零件降额使用标准。开发设计调试过程中设计工程人员有责任量测零件实际工作中的承受应力，如果检测结果达不到相应的零件降额要求，设计人员有责任研究分析根本原因并妥善解决。如果没有成本效率（包括品质改善）可以实现，设计人员有责任提供与条款存在异议部分并提供报告做相应解释。3.2、验证工程验证工程人员有责任参与降额标准的应用说明并与相关人员作答，并担当该文件的维护工作。验证工程人员以该文件做为验证新产品和设计工程的零件变更及应用规格变更是否符合要求作为评判标准，并有责任提供相关验证报告知会相关部门确认。3.3、零件工程 零件承认负责人有责任提供当前相关零件详细应用数据，该数据将有帮助解释零件使用参数降额，测试以及可靠性。这些零件相关承认应用数据将是存档并随时可以调阅的。零件承认负责人在新的设计和现有的设计上初次评鉴和增加以及更换供应商时需使用电子零件降额使用该分文件作为参考文件。零件承认负责人将有责任支援解释该文件任何标准的变更。4、名词解释 4.1、降额：零件电性的；温度的以及机械应力等级低于它最大的额定应力等级。4.2、最大额定值：一个零件的应用一定不可以超过它的预期最大参数值，超过该值将可能造成零件的永久性损坏。4.3、应力：影响元器件失效率的电、热、机械等负载。4.4、应力比率：元器件工作应力与额定应力之比，应力比又称降额因子。5、降额标准5.1、电阻器降额使用规范零件类型参数KTEC 降额百分率ARRIS降额百分率Motorola降额百分率备注功率线绕电阻功率80%50%80%电压90%75%90%温度Tj-10130PCB-10厚/薄金属膜电阻厚/薄金属膜贴片功率1/4W80%50%80%功率1/8W80%50%80%温度Tj-1013090%电压90%75%90%可调电阻功率80%50%80%电压90%75%90%温度Tj-10130PCB-10浪涌抑制热敏电阻电流80%80%80%温度13013030 deg C below than Max. temperature limit温度检测热敏电阻温度130130100%压敏电阻温度858585可熔电阻功率80%80%80%5.2、保险丝使用规范零件类型参数KTEC降额百分率ARRIS降额百分率Motorola降额百分率备注保险丝能量(I2T)80%80%80%浪涌电流电流 (常态)100%100%100%电流有效阻抗所有的保险丝采用慢熔型的.注:能量(I2T) 评估依测试实际波形进行计算，如测试波形为三角波则I2T =浪涌电流(max) 2时间/3，如果是变形波则I2T =浪涌电流(max) 2时间/5）5.3、整流管降额使用规范5.3.1、信号/开关, 普通型二极体参数KTEC 降额百分率ARRIS降额百分率Motorola降额百分率备注反向电压(常态)70%75%90%反向电压(瞬间变化)100%100%95%电流50%75%90%温度Tj-201101105.3.2、桥整参数KTEC 降额百分率ARRIS降额百分率Motorola降额百分率备注反向电压(常态)70%75%90%电流50%75%90%能量(I2T)80%80%80%浪涌电流温度Tj-20110110注:能量(I2T) 评估依测试实际波形进行计算，如测试波形为三角波则I2T =浪涌电流(max) 2时间/3，如果是变形波则I2T =浪涌电流(max) 2时间/5）5.3.3、肖特基二极体参数KTEC 降额百分率ARRIS降额百分率Motorola降额百分率备注反向电压(常态)90%75%90%对于KTEC降额，在小功率产品(输出电压10V，输出电流1.5A)规格可放至95%反向电压(瞬间变化)100%100%95%顺向电流(每个二极体)80%75%90%对于KTEC降额，在小功率产品(输出电压10V，输出电流1.5A)规格可放至90%温度Tj-201101105.3.4、稳压二极管参数KTEC 降额百分率ARRIS降额百分率Motorola降额百分率备注功率80%75%80%温度Tj-201101105.4 晶体管降额使用规范5.4.1、晶体管(双极,普通)参数KTEC 降额百分率ARRIS降额百分率Motorola降额百分率备注VCEO (常态)90%75%90%对于KTEC降额，在小功率产品(输出电压10V，输出电流1.5A)规格可放至95%VCEO (瞬间变化)100%100%95%IC(RMS)70%75%80%温度Tj-20951105.4.2、晶体管(功率)参数KTEC 降额百分率ARRIS降额百分率Motorola降额百分率备注VCEO (常态)90%75%90%对于KTEC降额，在小功率产品(输出电压10V，输出电流1.5A)规格可放至95%VCEO (瞬间变化)100%100%95%IC(RMS)70%75%80%温度Tj-201101105.4.3、MOSFET(Small Signal)参数KTEC 降额百分率ARRIS降额百分率Motorola降额百分率备注VDS (常态)90%75%90%VDS (瞬间变化)100%100%95%峰值电压(单一脉冲情况下。例:短路保护;开机.)100%100%95%ID(RMS)70%75%80%温度Tj-201001105.4.4、MOSFET(Power)参数KTEC 降额百分率ARRIS降额百分率Motorola降额百分率备注VDS (常态)90%75%90%VDS (瞬间变化)100%100%95%峰值电压(单一脉冲情况下。例:短路保护;开机.)100%100%95%ID(RMS)70%75%80%温度Tj-20901105.4.5、晶闸管, 可控硅参数KTEC降额百分率ARRIS降额百分率Motorola降额百分率备注关闭状态电压90%75%90%功率80%75%80%开启状态电流80%75%80%温度Tj-2095=500V)90%50%70%电压(500V)90%50%90%温度100%100%90%胶片;云母电容电压90%50%90%温度100%100%90%聚酯薄膜、聚乙烯 电容电压90%50%90%X-CAP100%100%100%温度100%100%90%安规电容Y-CAP100%100%100%固体钽电解电容器电压80%50%50%温度100%100%90%5.6、光电耦合器参数KTEC 降额百分率ARRIS降额百分率Motorola降额百分率备注电压，Vce-75%90%电流，Ic-75%80%功率-50%-温度11011090%5.7、微电路IC降额使用规范参数KTEC 降额百分率ARRIS降额百分率Motorola降额百分率备注量测状况常态常态常态供电电压90%75%90%电流90%75%80%功率90%75%-温度100%1101105.7、变压器和电感降额使用规范类型KTEC 降额百分率ARRIS降额百分率Motorola降额百分率备注线圈变压器电感变压器电感变压器电感安全要求绝缘等级规格温度最高允许温度规格温度最高允许温度最高允许温度最高允许温度最高允许温度最高允许温度F等级155130155145155155-B等级130110130120130130110A等级1109012011011012090磁蕊最高允许温度最高允许温度最高允许温度备注铁粉蕊材质(初级电路)13013065%安全要求铁粉蕊材质(次级电路)13013085%铁氧体材质13013085%铁硅铝/高磁密13013090%非晶材质13013090%6、SAGEMCOM Component derating:测试条件：输入电压：额定电压环境温度：最高温度负载：额定负载测试仪器：1.电阻负载2.示波器3.AC电源4.万用表5.功率