基于半导体温度传感器的温度控制器毕业论文.doc

本科生毕业论文（设计）题 目 基于半导体温度传感器的温度控制器的设计 学生姓名 指导教师 学 院 专业班级 完成时间 摘要 温度控制器是指由单片机，温度测量设备和其它多种I/O接口等其它连在一起的具有独立功能的微控制器。温度是生产过程和科学实验中普遍而且重要的物理参数，Dsl8820是新型的单线数字温度传感器，采用它与单片机连接测量温度可简化温度控制器的电路，提高可靠性。本文主要介绍了基于DSl8820的单片机温度控制嚣的设计，其中主要介绍了Dsl8820芯片的使用以及如何实现其功能，其中包括对Dsl8820芯片的引脚的介绍、性能参数、使用的主要事项和实现的其功能的软件的部分源程序，还有测温电路，显示电路。最后介绍温度控制器在实际中的具体应用。关键词：单片机，温度传感器，温度测量，控制器 ABSTRACTTemperature control is by the microcontroller, temperature measurement equipment and many other I / O interfaces and other features together with an independent microcontroller. Temperature is the production process and the common and important scientific experiments in the physical parameters, Dsl8820 is a new Digital Sensor, using it to measure temperature and single chip simplifies the temperature controller to connect the circuit to improve reliability. In this paper, based on temperature control din DSl8820 MCU design, which introduces Dsl8820 chips use and how to achieve its function,Including the introduction Dsl8820 pin chip, performance parameters, the use of major issues and achieve some of its functions the software source code, as well as temperature measurement circuit, display circuit. Finally, temperature controller, a specific application in practice.KEYWORDS : microcontroller, temperature sensor, temperature measurement，conroller 目录目录摘要2ABSTRACT3第一章 绪论5 1.1引言 1.2 温度控制器的发展趋势 1.3温度控制器的实际应用 1.4课题研究的主要内容和结构安排第二章 温度控制器 的总体设计 2.1摘要 2.2系统简介 2.3系统硬件组成第三章 外围设备的介绍及其具体功能的实现 3.1 DS18B20 简介 3.2 DS18B20的内部结构 3.3 DS18B20温度传感器的存储器 3.4 DS18B20的使用的注意事项3.5系统的软件设计 3.5.1 温度控制器的总体软件设计 3.5.2 程序软件流程图 3.5.3 温度检测流程图 3.5 DS18B20的软件设计 3.6单片机模块 3.7 LED显示模块 3.8 系统硬件总体电路设计 3.9温度控制器在粮食干燥中的应用第四章 系统的调试 4.1分布调试 4.1.1 检测环境及工具 4.1.2 测试方法 4.1.3测试结果分析 4.3 统一调式第五章 总结 致谢 参考文献 第一章 绪论1.1 引言 温度是生产过程和科学实验中普遍而且重要的物理 参数。在工业生产过程中为了高效地进行生产，必须对生产工艺过程中的主要参数，如温度，压力，流量，速度等进行有效的控制。其中温度的控制在生产过程中占有相当大的比例。准确测量和有效控制温度是优质，高产，低耗和安全生产的重要条件。在工业的研制和生产中，为了保证生产过程的稳定运行并提高控制精度，采用微电子技术是重要的途径。它的作用主要是改善劳动条件，节约能源，防止生产和设备事故，以获得好的技术指标和经济效益。目前先进国家各种炉窑自动化水平较高，装备有完善的检测仪表和计算机控制系统。其计算机控制系统已采用集散系统和分布式系统的形式，大部分配有先进的控制算法，能够获得较好的工艺性能指标。单片微型计算机是随着超大规模集成电路的技术的发展而诞生的。由于它具有体积小，功能强，性价比高等优点，所以广泛应用于电子仪表，家用电器，节能装置，军事装置，机器人，工业控制等诸多领域，使产品小型化，智能化，既提高了产品的功能和质量又降低了成本，简化了设计。本文主要涉及MCS-51单片机在温度控制中的应用。1.2 温度控制器的发展趋势 温度控制器是一种温度控制装置，它根据用户所需温度与设定温度之差值来控制中央空调末端之水阀（风阀）及风机，从而达到改变用户所需温度的目的。实现以上目的的方法理论上有很多，但目前业界主要有机械式温度控制器及智能电子式两大系列。现代信息技术的三大基础是信息采集控制(即温度控制器技术)、信息传输(通信技术)和信息处理(计算机技术)。温度控制器属于信息技术的前沿尖端产品，尤其是温度控制器被广泛用于工农业生产、科学研究和生活等领域，数量日渐上升。近百年来，温度控制器的发展大致经历了以下阶段：(1)模拟、集成机械式温度控制器；(2) 电子式智能温度控制器。目前，国际上新型温度控制器正从模拟式向数字式、电子式由集成化向智能化、网络化的方向发展。 温度控制器发展初期是机械式温度控制器，这类温度控制器采用双金属片或充气膜盒感测室内温度，使用波段开关直接调整风速。双金属片温度控制器现基本已淘汰，只使用在一些要求不高较低档场合；充气膜盒温度控制器当前较流行，但总体来讲机械式温度控制器缺点十分明显： 机械式温度控制器外观陈旧呆板。 机械式温度控制器控温精度差。 容易打火（直接切换强电）。 极易在一个极小温差范围内频繁开关水阀（风阀）。 功能比较单一。 在当今电子信息时代，电子自动化、信息采集控制在任何行业都是不可逆转的潮流，电子式温度控制器全面取代机械式温度控制器将在未来很短时间内实现，有人会问：“市场为什么目前看来机械式温度控制器比电子式可靠？”，只是因你使用的电子温度控制器没作好，一个设计精湛考虑周全的智能电子温度控制器绝对比机械式温度控制器可靠1.3温度控制器的实际应用由于此温度测量控制系统能够直接输出数字量，具有结构简单，使用方便且价格便宜低廉的特点，因此可以在各行各业中得到广泛应用。 粮仓的温度测试 现代化的粮食仓库 可以采用该系统对上百个点进行温度监测，方便地掌握不同时刻各个点的温度变化，提高仓库存储量，并有效的减少变霉的现象放生。农产品的冷藏保鲜的温度保持 目前，水果和蔬菜的保鲜广泛采用的是低温冷藏保鲜措施。该系统控制器可以安装在冷藏室的温度测量位置，随时方便的观察温度值，以检验是否到达最佳保鲜温度。 温室大棚的温度检测 该系统控制器应用于温室蔬菜栽培及花奔生产的塑料大棚中，既可以实现温度的自动显示，又可以节省用于温度测量上的人力时间。土壤的温度变化的测试 在对土壤的温度要求严格的农作物种植过程中，该系统控制器可以根据需要测试土壤温度变化，便于掌握准确的温度值。 第二章 温度控制器的总体设计2.1 概述为了更好的理解温度控制器的基本架构及其工作原理，本章将首先简要介绍其基本架构框图，然后从微处理器、温度传感器、外围设备以及片上总线三个方面入手，详细介绍温度控制器基本结构、常见的数字和模拟外设，并对片上总线进行简要分析，为后续工作奠定理论基础目前对温度控制器的架构还没有明确统一的定义，但一般来说它指的是由微处理器核、温度传感器、显示模块、电源模块、各种IO接口以及一些具有特定功能的模块（AD转换器、等)等组成、能够完成某些特定功能的一个单片系统。接下来我们将从温度控制器的主要组成部分、外围设备以及片上总线入手，分别对其结构以及工作原理进行分析! 在制造业中很多都跟温度密切相关，比如在温室蔬菜，农产品保鲜，人工孵养小鸡等都跟温度密切相关。如果采用传统的人工去完成这些，不但费时费力成本相当的高之外，而且还不能保证各个行业对温度的需求，特别是在一些行业对温度需要比较精确的时，这时人工操作也就无能为力，所以温度控制器有很大的市场空间，而且温度控制器结构简单，经济实惠，相对人工操作来说不但经济实惠外，还能准确的进行温度控制2.2系统简介 该温度控制器主要是基于半导体温度传感器的基础上而设计的，温度控制器主要由按键模块，温度检测模块，单片机模块，显示模块，还有加热模块组成。 首先通过按键模块为单片机模块设定需要温度值，然后通过温度检测模块实现从外界测量温度值，并把温度由模拟信号转变成数字信号并传给单片机模块中，再由单片机模块把需要的温度值与测量的温度值相比较，产生一个控制信号给加热模块看是否需要加热，同时加热模块通过改变外界的温度又反馈给温度检测模块形成一个温度控制系统，同时人们也可以通过显示模块实时查看温度值并根据自身的需要设定需要的温度值。总体系统框图如下图所示。 图2.1 系统框图其中单片机模块和温度检测模块是整个系统的核心，能够实现各行各业对干燥工艺的需求2.3系统硬件组成 基于半导体温度传感器DS18B20的单片机温度控制器装置主要由DS18B20温度传感器，AT89S52，显示模块和电源模块等4部分组成，如下图所示。DS18B20温度传感器产品的主要技术指标为测量范围/C： -55.0+125.0测量精度/C： 0.1反应时间/S 1.5图2.2 系统结构图该系统以DS18B20作为温度传感器，ATMEL公司的单片机AT89S52作为处理器，配以温度显示和发光二极管作为温度控制输出单元。整个系统力求结构简单，功能完善。系统工作原理如下：DS18B20进行现场温度测量后将测量数据送入AT89S52的P3.5口；经单片机处理后显示温度值，并与设定的报警温度上限值比较。若高于设定的上限值，黄色二极管亮。第三章 外围设备的介绍及其具体功能的实现3.1 DS18B20的简介 由DALLAS半导体公司生产的DS18B20型单线智能温度传感器，属于新一代适配微处理器的智能温度传感器。与传统的热敏电阻相比，它能够直接读出被测温度，并可根据实际要求通过简单的编程实现912位数字值读书方式。其可以分别在93B.75ms和750ms内完成9位和12位的数字量，最大分辨率是0.0625/C，而且从DS18B20读出或写入DS18B20的信息仅需要一根口线（单线接口）读写。 DS18B20的性能特点 1）独特的单线接口，既可以通过串行口线，也可以通过其他I/O口线与微机接口，无需变换其他的接口，直接输出被测的温度值； 2） 多点（multidrop）能力使分布式温度检测应用得以简化； 3） 不需要外部元件； 4） 既以用数据线供电，也可以采用外部电源供电； 5）不续备份电源； 6）测量范围为-55+125C，固有测温分辨率是0.5C 7）通过编程可以实现912为的数字读书方式； 8） 用户可以定义非易失性的温度告警设置； 9） 警告搜索命令能识别和寻址温度在编定的极限之外的器件； 10） 应用范围包括恒温控制，工业系统，消费类产品，温度计或任何热敏系统。3.2 DS18B20的内部结构 DS18B20 主要由4部分组成：64位光刻ROM，温度传感器，非挥发的温度报警TH和TL，配置寄存器。DS18B20的管脚排列如图3.1所示 图3.1 18结构光刻中的64位序列号是出厂前就被光刻好的，它可以看作是该的地址序列号。64位光刻的排列是：开始8位（28）是产品的类型标号，接着的48位是该都各不相同，最后8位是前面56位的循环余校验码（1）。光刻的作是使每个都各不相同，这样就可以显示一个总线上挂接多个1820的目的。 中的温度传感器可完成对温度的测量，以12位转化为例：用16位符号扩展的二进制补码读书形式提供，以0.0625/LSB形式表达，其中S为符号位。 表1 12位转化后得到的12位数据 表1是12位转化后得到的12位数据，存储在的2个8b的RAM中，二进制中的签名5位是符号位，如果测得的温度大于0C， 则这5位为0，只要将测到的数值乘于0.0625即可以得到实际温度；如果温度小于0 C，则这个5位为1，测到的数值需要区反加1再乘以0.0625既可以得到实际温度。 例如：+125 C的数字输出为07D0H，+25.0625 C数字输出为0191H， -25.065 C的数字输出为FF6FH，-55 C的数字输出为FC90H。表2温度与数字输出的对应关系3.3 DS18B20 温度传感器的存储器 DS18B20温度传感器的内部存储器包括一个高速的暂存RAM和一个非易失性的可点擦除的EERAM， 后者存放高温度和底温度触发器TH,TL和结构寄存器。 暂存存储器包含了8个连续字节，前2个字节是测得的温度信息，第一个字节的内容是温度的底8位，第2个字节是温度的高8位。第3个字节是TH，TL的易失性的拷贝，这3个字节的内容在每一次上电复位时被刷新。第6，7，8，个字节用于内部计算。第9个字节是余检验字节。 根据DS18B20的通讯协议，主机控制DS18B20完成温度转换必须经过3个步骤：每一次读写之前都要对DS18B20进行复位；复位成功后发送一条ROM指令；最后发送RAM指令。这样才能对DS18B20进行预订的操作。 表3 DS18B20 暂存寄存器分布 表4 温度最大转换时间 复位要求主CPU将数据线下拉500us，然后释放，DS18B20收到信号后等待1660us 左右，后发出60240us低脉冲，主CPU收到此信号表示此信号复位成功。3.4 DS18B20 使用中的注意事项 DS18B20虽然具有测温系统简单，测温精度高，链接方便，占用口少等优点，但在实际应用中也应该注意一下几个方面的问题： 1）DS18B20从测温结束到将温度值转换成数字量需要一定的转换时间，只是必须保证的，不然会出现转换错误的现象。，是温度输出总是显示85。 2） 在实际使用中发现，应该使电压保持在5V左右。如果电源电压过低，会使所测得的温度与实际温度出现偏高的现象，经过式样发现，一般在5V左右。 3） 较小的硬件开销需要相对复杂的软件进行补偿，由于DS18B20与微处理器间采用串行数据传送，因此，在对DS18B20进行读写编程时。必须严格保证读写时序，否则将无法读取温度结果。在使用PL/M.C等高级语言进行系统程序设计是，对DS18B20操作部分最好采用汇编语言去实现。 4）在DS18B20的有关资料中均未提及单总线上所挂DS18B20数理问题，容易使人误以为可以挂任意多个DS18B20，在实际应用中并非如此。当单总线上所挂DS18B20超过8个时，就需要解决微处理器的总线驱动温度，这一点在进行多点测温系统设计时要加以主要。 5）链接DS18B20的总线电缆是有长度限制的。实验中，当采用普通信号电缆传输长度超过50m，读取的测温数据将发生错误。当将总线电缆改为双绞线带屏蔽电缆时，正常通讯距离可达到150m，当采用每米绞合 次数更多的双绞线带屏蔽电缆是，正常通讯距离进一步加长。这种情况主要是由总线分布电容使信号波产生畸变造成的。 因此，在用DS18B20进行长距离测温系统时要充分考虑总线分布电容和阻抗匹配问题等。 6）在DS18B20测温程序设计中，向DS18B20发出温度转换命令后，程序总是要等待DS18B20的返回信号，一旦某个DS18B20接触不好或短线，当程序读该DS18B20时，将没有返回信号，程序就会进入死循环。这一点在进行DS18B20硬件连接和软件设计时要给予一定的重视。测温电缆线建议采用屏蔽4芯双绞线，其中一对线接地线与信号线，另一组接VCC和地线，屏蔽层在源端单点接地。 3.5 系统软件设计3.5.1温度控制器的总体软件设计 本温度控制器软件设计采用模块化程序结构，程序结构清晰紧凑。 温度控制器器软件由主程序MAIN和键盘中断程序KEYDEAL，显示定时中断 程序DISPLAY组成。 主程序功能是完成系统的初始化，进行温度值的不断采集及数值转换；当温度值超出设定范围时，进行控制，报警。主要由以下三个子程序模块组成： 1)系统初始化程序：首先完成定时器，中断允许及中断优先级，堆栈指针的设定，温度最高限，最低限初始报警值的设定，DS18B20的温度转换分辨率的设定（范围为912位）。此程序调用了参数设置程序CONFIG。 2）温度采集程序：对DS18B20发出温度转换命令，待其转换完毕，则从它读取两个字节的温度数据。 3）温度数字转换程序:根据精度要求将采集到的温度值转换成便于显示BCD码值，由于对应912为温度转换分辨率，DS18B20的转换时间为几十几百ms温度采集程序的执行时间按较长，因而将温度采集与温度数值转换设为不断执行的主体程序在，以保障温度测量的实时性。这种情况下，为了令按键响应迅速，采用键盘中断方式进行按键处理，中断优先级别设为低。键盘中断服务程序功能是扫描确定按定了那一个键，从而执行相应的键功能，主要完成最高限温度，最底线温度的设定，此程序调用了参数设置程序。 为了保障显示清晰稳定，必须保证每隔设定的时间按即对显示器进行扫描，因此采用定时器中断方式进行扫描，每个设定的定时时间按即产生中断，到中断程序中进行数码管的动态扫描，显示实时温度或设定温度值；从众多优先级为高，优先保障扫描显示工作的执行，不会受到键盘低优先级中断的干扰。本温度控制软件的设计采用模块化程序结构的优点还在于可以利用一些通用的子程序。3.5.2程序软件流程图系统的软件设计核心是温度检测 按键子程序 以及中断方式与程序查询方式的良好配合等。其主要流程图如图3.2所示。 图3.2主程序流程图单片机软件编程的自由度大，可通过编程实现各种各样的算术算法和逻辑控制。而且体积小，硬件实现简单，安装方便。既可以单独对多DS18B20控制工作，还可以与PC机通信.运用主从分布式思想，由一台上位机（PC微型计算机），下位机（单片机）多点温度数据采集，组成两级分布式多点温度测量的巡回检测系统,实现远程控制。另外AT89C51在工业控制上也有着广泛的应用，编程技术及外围功能电路的配合使用都很成熟。3.5.3 温度检测流程图系统通过单片机控制DS18B20完成温度转换，经过初始化，ROM操作指令和存储器操作指令3个步骤。必须先启动DS18B20开始初始化，再读出温度转换值，其软件流程图如图3.3所示，单片机系统所用的晶振频率为11.0592MHZ。根据DS18B20的初始化时序，写时序和杜时序，分别编写初始化子程序，写（命令或数据）子程序和读数据子程序。 图3.3程温度检测流程图在多点测温系统中，传统的测温方法是将模拟信号远距离采样进行AD转换，而为了获得较高的测温精度，就必须采用措施解决由长线传输，多点测量切换及放大电路零点漂移等造成的误差补偿问题。采用数字温度芯片DS18B20测量温度，输出信号全数字化。便于单片机处理及控制，省去传统的测温方法的很多外围电路。且该芯片的物理化学性很稳定，它能用做工业测温元件，此元件线形较好。在0100摄氏度时，最大线形偏差小于1摄氏度。DS18B20的最大特点之一采用了单总线的数据传输，由数字温度计DS1820和微控制器AT89C51构成的温度测量装置,它直接输出温度的数字信号,可直接与计算机连接。这样,测温系统的结构就比较简单,体积也不大,且由于AT89C51可以带多个DSB1820,因此可以非常容易实现多点测量.轻松的组建传感器网络。采用温度芯片DS18B20测量温度，可以体现系统芯片化这个趋势。部分功能电路的集成，使总体电路更简洁，搭建电路和焊接电路时更快。而且，集成块的使用，有效地避免外界的干扰，提高测量电路的精确度。所以集成芯片的使用将成为电路发展的一种趋势。本方案应用这一温度芯片，也是顺应这一趋势3.6 DS18B20 的软件设计 由于DS18B20是本温度控制器的温度测量核心器件，因此接下来介绍其软件的设计：1）DS18B20的操作协议 对DS18B20的各种操作的软基设计必须依据其存在协议。 DS18B20的操作协议：每一次对DS18B20进行操作，必须经过3个步骤：成功初始化DS18B20（复位DS18B20）发送ROM操作指令然后发送存储操作指令，最后才能处理数据。2）DS18B20的程序设计 DS18B20对时序和电性参数要求很高，主CPU经过单总线接口访问DS18B20的工作流程必须要遵守严格的操作顺序：首先，对DS18B20进行初始化；其次，发送ROM命令；在则，发送功能命令。部分源程序如下： ORG 0000H AJMP MAIN; 单片机内存分配申明！ TEMPER_L EQU 29H ; 用于保存读出温度的低8位 TEMPER_H EQU 28H ; 用于保存读出温度的高8位 PLAGI EQU 38H ; 是否检测到DS18B20标志位 PNFLAG EQU 68H ; 数据正负标志位 A_BIT EQU 20H ; 数码管个位数存放内存位置 B_BIT EQU 21H ; 数码管十位数存放内存位置 C_BIT EQU 22H ; 数码管小数位数存放内存位置 T_INTEGER EQU 26H ; FORMAT后的整数部分(integer)， 将两个字节的温度整合成一个字节 T_DF EQU 27H ; FORMAT后的小数部分，半字节的温度小数（存在低四位） MAIN:; LCALL GET_TEMPER ；调用读温度子程序 LCALL T_FORMAT ;将读出的2个字节温度格式化 LCALL ALARM ;调用报警子程序 LCALL DISPLAY ;调用数码管显示子程序 LCALL D1S ; AJMP MAIN ;这是DS18B20复位初始化子程序 INIT_1820:SETB P3.5 NOP CLR P3.5 ;主机发出延时537微秒的复位低脉冲 MOV R1 ,#2 TSR1: MOV RO,#250 DJNZ RO,$ DJNZ R1,TSR1 SETB P3.5 ;然后拉高数据线 NOP NOP NOP MOV RO, #25H TSR2 :JNB P3.5 ; DJNZ R0,RSR2;延时 LJMP TSR4 TSR3: SETB FLAG1 ;置标志位，表示DS18B20存在 LJMP TSR5 TSR4: CLR FLAC1 ;清标志位，表示DS18B20不存在 LJMP TSR7 TSR5: MOV RO,#120 TSR6: DJNZ RO ,TSR6 ;时序要求延时一段时间 TSR7: SETB P3.5 RET ;读出转换后的温度值 GET_TEMPER: ;SETB P3.5 LCALL INIT_1820;先复位DS18B20 JB FLAG1,TSS2 RET ;判断DS18B20是否存在？如果DS18B20不存在则返回 TSS2: MOU A,#OCCH; LCALL WRITE _1820 LCALL DISPLAYLCALL INIT_1820;MOV A, #0CCH LCALL WRITE_1820MOU A,#OBEH ;发出读温度命令 . LCALL WRITE _1820 LCALL READ_182000;将读出的温度数据保存到28H/29H RET ;写DS18B20的子程序（有具体的时序要求） WRITE_1820:MOU R2,#8 ;一共8为数据 ；CLR P3.5MOV R3,#6DJNZ R3, $RRC A MOV P3.5, CMOV R3 ,#23DJNZ R3,$SEETB P3.5 NOP DJNZ R2 ,WR1 SETB P3.5 RET ;读DS18B20的程序。从DS18B20中读出两个字节的温度数据 READ _18200:MOV 36H, #2 ; 将温度高位和地位从DS18B20中读出。 MOV R1,#29H;低位存入29H（TEMPEF_L）,高位存入28HREO1: ;CLR C SETB P3.5 NOPNOP3.7 单片机模块单片机模块选用AT89C2051单片机。AT89C2051单片机是一个只有20个引脚的Flash ROM型单片机。 可以提供一个8位CPU，2KB的闪烁存储器。128字节RAM，15跟I/O线，连个16位定时器，一个全双工串行口，5个中断源，片内振荡电路及一个精密模拟比较器等标准功能，并具有与MCS-51完全兼容的质量系统，具有硬件设计简单，软件设计方便等特点，具体见图如图3.4所示 图 3.4 单片机模块电路 此单片机模块电路采用DALLAS公司的单线式数字温度传感器DS18B20。它具有工作方式灵活，外围电路简单，信号处理方便，联网只用一线等特点，采用外接电源方式。3.8 LED 显示模块 显示器件采用LED 数码管，它具有现实清晰，亮度高，寿命长，硬件结构简单，软件编程方便简单，价格低廉等特点。具体见图如图3.5所示 图3.5 LED 显示模块3.9 系统总体电路的设计 通过对系统所需实现的功能分析，以及上述对控制器系统的研究，设计出系统硬件总电路图，如图3.6所示 图3.6 系统硬件电路设计该图下面部分即为系统电源为+5V的直流电路图，DS18B20和单片机AT89C2051的P3.5口组成数据采集电路，报警电路，则有发光二极管和三级管Q3组成，两个数码管部分则组成显示电路。 数码管显示电路采用两位数码管动态显示当前温度，因为单片机AT89C2051的P1口输出的电流一般为20ms左右，为了延长数码管的使用寿命，在电路采用560欧姆的限流电阻。AT89C2051中的P3.0和P3.1分别为数码管D1和D2的选通端口。 系统中的单片机AT89C2051和DS18B20电影采用5v直流电源，红色发光二极管为上电知识灯。 数据采集电路由一线式数字温度传感器DS18B20采集被控对象的实时温度，提供给AT89C2051的p3.5口作为数据输入。3.10 温度控制器在粮食干燥中的应用由于各行各业的在很多方面都需要对温度进行控制，尤其是在农业等相关方面，所以温度控制器在现代得到了广泛应用，下面本文详细介绍温度控制器在粮食干燥中的应用。一般要保证粮食较好的干燥保存，不发芽，不霉变最理想的保存的温度一般是在2030左右，首先通过按键模块设置需要温度值，并设立最高报警温度和最低报警温度，然后通过安装在粮食仓库各个地方的温度检测器检测仓库各个地方的温度传入单片机，单片机通过与设定的需要的温度值进行比较，如果温度高于设定的温度就产生一个控制信号控制空调或其他的制冷装置使其温度降低，同时将通过空调或其他的制冷装置改变了粮食仓库的温度反馈给温度检测器形成一个反馈的温度控制系统，如果加热或制冷设备发生故障，温度高于或低于报警温度，温度控制器就会发出警报，以通知工作人员及时去检修 。温度控制系统是粮食干燥设备的关键，该系统是以单片机AT89C2051为干燥机控制器系统的核心，通过多个单线数字温度传感器对箱体内温度的检测，进而控制加热或制冷装置的运行和停止，精确实现粮食干燥过程所需的温度环境，为高质量的产品提供了保证。 第四章 系统调试4.1 分步调试4.1.1 测试环境及工具测试温度：0100摄氏度。（模拟多点不同温度值环境）测试仪器及软件：数字万用表，温度计0100摄氏度，串口调试助手。测试方