手工浸焊作业指导书.doc

手工浸焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、斜口钳。二、准备工作打开焊锡炉，将温度设定为240-265度（冬高夏低），待温度稳定后（需要时加入适当锡条）。三、操作步骤1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器件是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层。3、将喷好助焊剂的线路板铜泊面呈15斜角浸入,当线路板与锡液接触时,慢慢向前推动线路板，使线路板与液面呈垂直状态，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-5秒（视元器件管脚粗细而定，管脚越粗则时间越长，反则短）。4、浸好锡后，以15斜角向上慢慢轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。5、待5秒后基本凝固时，观察线路板是否有翘起或变形，合格后放置下一道工序。6、操作设备使用完毕，关闭电源。四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为240-265度（冬高夏低），上锡时间2-5秒。4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。5、保证工作台面清洁，对设备定时进行检查记录。五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。3、助焊剂属易燃物品，储存和使用时应远离火源，不能暴露在空气中。4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。6、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm.PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。3、 浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”（轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30角拉起。熔锡炉浸焊应注意事项：（1）熔锡炉接有地线，请用户务必接用，并保证接地良好，以策安全。（2）熔锡炉使用前应检查电源电压是否相符。（3）熔锡炉应保持干燥，不宜在潮湿或淋雨环境下工作。（4）熔锡炉应安放平稳，周围0.5m范围内不能放置易燃物品及其它物品。（5）熔锡炉使用时操作者应使用护目镜和防热手套，使用中注意避免异物掉进熔解锡锅内，防止发生意外。（6）熔锡炉通电后严禁移动，不能任意敲击，拆卸及安装其电热部分零件。（7）使用时熔锡炉外壳有5080的温度，这是正常现象，注意高温，切