PCB设计评审表.xls

PCBPCB设设计计评评审审表表 项目编号 安规标准 输入电压 PCB名称 文件编号 版本 审审核核项项目目检检查查内内容容分分值值 自自评评 评评审审评评分分 OKOKNGNGN AN A 1 1 上上版版本本情情况况 上版本PCB的EMC和安规测试情况1 1 2 2 元元器器件件选选择择 器件选择尽量减少种类 跳线 电阻 二三极管 1 1 是否选用公司元器件标准库中的封装1 1 玻封二极管 1N4148及稳压二极管 尽量采用直插封装1 1 3 3 布布局局热热设设计计要要求求 高热器件 可控硅 散热片 变压器 放于出风口或利于对 流的位置 且其周边4mm范围内尽量不要放置器件 若有风冷装 制 可以将4mm缩小至2mm 1 1 温度敏感器械件是否考虑远离热源 传感器 电解电容 半 导体 1 1 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器1 1 4 4 元元件件布布局局 元件放置是否相互平行或垂直1 1 针对双面板 贴片器件尽量采用锡膏工艺设计 放于顶层 1 1 LCD LCM VFD LMD等浮高安装器件下方原则上不允许放置 其他器件 方便维修与调试 1 1 稳压元件和滤波电容器是否靠近整流二极管放置1 1 开关元件和整流器是否靠近变压器放置1 1 布局时是否考虑了板边保留4mm的无元件区 加工方向 1 1 器件的放置是否考虑了拼板方式 特别注意波峰焊接方向 1 1 高低电压器件 强弱信号的器件是否相互混杂1 1 5 5 线线路路 线路 焊盘离板缘 开槽 开孔 V CUT至少0 5mm以上1 1 线径 线间距是否适当 单面板导线 信号线 宽度和间距 0 3mm 双面板导线 信号线 宽度和间距 0 25mm 1 1 贴片元件中间走线原则 0805器件中间尽量不走线 1206器 件中间允许走2条线 SOT 23器件中间建议走1条线 器件间走 线时需加阻焊油覆盖线路 二极管底下走线不加阻焊白油 1 1 走线不得有明显的直角或锐角 测试点连线除外 1 1 高频元器件之间的连线是否足够短1 1 电源线和地线是否平行分布1 1 超过5安培以上的电流时必须采用裸铜加锡处理1 1 跳线与0欧跨接电阻是否做到最少 跳线的长度 尽量不采用 5MM的跳线 尽量采用3种以下长度跳线 1 1 地线返回通路是否尽可能的短 环路区域是否尽可能的小 1 1 6 6 安安规规和和EMCEMC 火零线是否满足功能绝缘要求1 1 强弱电是否满足基本绝缘要求1 1 大电流的地线与电源线是否与芯片的地线与电源线分开1 1 MCU DSP类芯片 振荡器的地线 复位电路的地线是否与其他 地线分开 1 1 芯片的滤波电容 振荡器 复位电路是否靠近芯片放置1 1 电源线 地线宽度是否足够宽 是否尽可能短 电源线 地 线的走向和数据传递的方向是否一致 1 1 时钟电路的线路是否足够短与对称1 1 7 7 拼拼板板 纸板因耐温原因 其上贴片器件不能采用锡膏工艺焊接 且 尽量不要选用纸板 1 1 最靠板边元器件至板缘的距离需4mm 以器件的丝印框为基准 点 否则需加辅边 1 1 拼板方式是否适合生产操作 具体的见 拼板设计规范 1 1 拼板宽度 50 W 300MM 尽量考虑按套板拼 1 1 走板方向 原则上采用较长边走板 特殊情况除外 插件元 器件丝印方向与视角平行 1 1 辅边防打滑处理 辅边上增加1 1MM以上的若干数量的圆形 铜箔 并需在其上覆盖绿油 1 1 8 MARK8 MARK点点和和工工艺艺孔孔 贴片MARK点尺寸 实心圆直径1 5mm 推荐 最小为1MM 正方形 边长2MM 而且在3倍 最小2倍 直径范围内不能有 焊盘和导线 以MARK点的边缘为基准点 以提高对比度 1 1 贴片MARK点位置 PCB板对角位置或 辅边对角位置 如果PCB板空间允许 则要求在每个单元板上追 加MARK点 注意MARK点离板边 指走轨的两侧板边 为5MM 最小为4MM 1 1 贴片多引脚芯片需对角设置MARK点 1 1 工艺定位孔 孔径 3MM 4MM 位置采用非对称设置 需设置 3个 含 以上 并尽量设在能承重的位置 便于测试时平衡固 定PCBA板 1 1 工艺灌胶孔 如空间允许 则至少有一个孔的孔径 8MM 且其周边不能有高器件 特别是接插件 1 1 9 ICT9 ICT测测试试点点 测试点大小 元器件较密时 1 0 1 0MM以上 方形或圆形 相邻测试点间隙 边距 1 5MM 1 1 测试点大小 元器件排布空间允许时1 2 1 2MM以上 方形 或圆形 1 1 测试点位置 应放置在PCB板底 波峰焊接面 每个网络至少 有一个测试点 同一个网络通过跳线或电阻或其它元件相连的 需分开加至少两个测试点 1 1 针对不需做ICT测试的项目 则测试点需覆盖到FCT测试架的 下针点 1 1 10 10 贴贴片片类类元元器器件件LAYOUTLAYOUT 过过波波峰峰焊焊 贴片三极管与走板方向垂直 贴片电容及电阻尽量与走板方向 垂直 1 1 贴片芯片 双排引脚 与走板方向平行 需设置2 5mm长的 盗锡焊盘 并加白油阻焊 1 1 贴片芯片 四排引脚 与走板方向呈45度 需设置4 5mm长 盗锡焊盘 并加白油阻焊 1 1 贴片元器件丝印框不可重叠 1 1 贴片器件的焊盘不能与DIP器件的焊盘连在一起 特别是锡膏 工艺焊接的贴片器件 1 1 11 11 贴贴片片类类元元器器件件LAYOUTLAYOUT 过过回回流流焊焊 过孔不能出现在贴片焊盘上 以防止器件焊接少锡 1 1 贴片器件每个焊盘的覆铜要均匀 以免器件立碑 偏位等 1 1 贴片器件焊盘离手工焊接器件焊盘边缘最小需3mm以上 对贴片器件与DIP器件在两个面的PCB板 贴片器件若一定得 采用锡膏工艺 那么贴片器件的焊盘边缘离DIP器件焊盘边缘的 距离至少需3mm 若高度偏高的器件 如 按键 插座等 则需 视具体情况再定 1 1 12 12 邦邦定定 若使用邦定IC 且有贴装器件 则需考虑先贴片后邦定的工 艺流程设计 并保证外围器件不影响在线烧写程序及邦定 若 无法保证 则需设置断开点 烧写完程序后再连接 1 1 距离邦定金手指3 7mm以内的地方不能有1mm以上高的元器件 1 1 距离邦定金手指4 7 12mm的的范围内不能有2 8mm以上高的 元器件 1 1 距离邦定金手指14mm 20mm的范围内不能有5mm以上高的元器 件 1 1 8 MARK8 MARK点点和和工工艺艺孔孔 13 13 直直插插型型元元器器件件 方方向向及及安安装装 单排或双排多引脚元器件 尽量与走板方向平行 并需设置 盗锡焊盘 加白油阻焊 1 1 单排或双排多引脚元器件 如与走板方向垂直 需设置错位 盗锡焊盘 且两端成八字形拉开 并加白油阻焊 1 1 器件引脚中心距小于等于2 54mm的焊盘均需追加2 5mm盗锡 焊盘及白油阻焊 具体的见右图 1 1 器件的安装不能相互拥压 封装丝印不能相互重叠 封装丝 印不能小于实物外围大小 1 1 跳线的本体不能与电解 连接线等易烫伤的器件本体靠在一 起 以免波峰焊接时烫伤电解 连接线等 1 1 插装方向无防错的器件 应追加防错孔或明显的防错方向标 识 1 1 体积偏大的变压器 如安装于单面板上 需追加自束线扣固 定 并适情加大焊盘的覆铜 以防翘铜皮 1 1 变压器 LCD 数码管两排引脚尽量采用防呆设计 可以采用 两排引脚数量不等的方法或错位的定位柱 1 1 插接端子应考虑母座或公座的连接 不能有受阻或插接困难1 1 一块板上使用多个同色LED 需考虑色差问题 采用多个LED 灯的模块 同样也需考虑色差问题 1 1 器件优先选择顺序 SMD AI DIP 手工焊接及修补焊 点 压件人员最多只能保留3人 1 1 跳线的长度 尽量不采用 5MM的跳线 尽量采用3种以下长 度跳线 1 1 14 14 丝丝印印符符号号及及标标贴贴 有方向性器件 如 芯片 端子 排插 自锁开关等 必 需标明第1脚或其它标准方向标识 如为芯片 则每隔5只引脚 标示一个引脚PIN位 1 1 同类器件 如有颜色区分的 需丝印颜色标识 以降低错位 的机率 1 1 一块板上若使用多个同类等脚位的插座 尽量增加空脚位来 防错 如一块板上有3个5PIN插座 则可以将其中的两个分别改 为6 7PIN 增加的脚位为空脚 1 1 一块板上若使用多个同类电解电容卧倒安装 电解电容的极 性成型方向必须保持一致 整板上电解电容极性方向尽可能统 一 若无法做到则某区域需保持一致 1 1 PCB如果兼容两款以上机型时 应丝印有机型选择框 1 1 PCB版本标记 高压标识 PbF标识 认证标识 保险管 变压器等器件是否标记有相关参数 1 1 空间允许时 板TOP面的边缘位置应有板身号 QC PASS 2 个 ICT测试标记丝印框 双面板CODE丝印框中需加白油丝印 且尽量将这些丝印框放于板缘集中位置 便于粘贴 检验 1 1 对于单面板贴片芯片焊盘间距小于0 75mm的 焊盘中间不放 置白油阻焊丝印 1 1 对于要盖印章的板 应预留有20 5MM空白处盖印章 注意不 能用黑色油黑填充 因印章字体为黑色 1 1 15 15 卧卧式式AIAI器器件件的的设设计计要要 求求 能AI的器件有 编带的1 4W电阻 编带的二极管 检波 整 流或稳压 编带的轴向 形状与电阻相似 色环电感器或轴 向电容器等 1 1 对于能AI的轴向器件应考虑卧式安装 1 1 跳线插入孔中心距 5mm 要求为镀锡软铜线 直径为 0 6mm 0 02mm 尽量不要使用镀镍跳线 1 1 对于轴向器件采用52mm的编带 否则只能在两台旧的AI机 环球 上安装 1 1 对于玻璃晶体管的封装跨板距离则大于等于7 5mm1 1 轴向AI器件焊盘设计形状如右图示 1 1 轴向AI器件引脚中心距周边贴片器件丝印框或AI器件中心的 距离 3mm 如右图示 1 1 16 16 立立式式AIAI器器件件的的设设计计要要 求求 能AI的立式器件 1 插入孔中心距为5mm的编带陶瓷电容 聚酯膜电容 金属 化聚酯膜电容 电感器 2 直径 10mm 高度 20mm的编带电解电容 3 插入孔为一字排列 中心距为2 5mm的编带小功率三极管 4 直径为 1 6mm和 2 3mm的空心铜铆钉和直径为 2 35mm 的空心插针 立式插件元件跨距为2 5mm 5mm 7 5mm 电容 电感一定 要5mm除外 三种 最大元件尺寸为 长22 5mm 宽12mm 圆 形元件最大直径为12mm 机插电容 电感等两脚类器件的焊盘设计形状如右图示 14 14 丝丝印印符符号号及及标标贴贴 机插三极管的焊盘设计形状如右图示 大铆钉 2 5mm 的孔径为 2 7mm 0 1mm 无下公差 小铆钉 1 6mm 的孔径为 1 8mm 0 1mm 无下公差 立式元件之间 元件直径3mm 1 1 双面板上的AI器件安装孔大小等于器件引脚直径 0 6mm 如 果做成单面焊盘 通孔不沉铜 则器件引脚直径 0 4mm 单 面板AI器件安装孔大小为 冲孔 器件引脚直径 0 4mm 钻孔 器件引脚直径 0 6mm 1 1 18 18 布布线线和和焊焊盘盘处处理理 器件选型 器件高度 器件焊接等是否考虑了产品结构要求 产品批量生产作业难度等 1 1 大面积铜箔 尺寸 10MM 开窗处理 1 1 焊盘热隔离处理 位于大面积导电图形上的焊盘必须热隔离 处理 如果电流偏大 使用隔热焊盘不能满足过流要求 则此 项不作强制要求 1 1 用于过流的加焊锡露铜 其中间不能断开 1 1 17 17 卧卧式式与与立立式式AIAI器器件件通通 用用的的设设计计要要求求 用于散热的露铜 尽量使用小段的 便于上锡 1 1 双面板 DIP件面的焊盘要求用绿油覆盖或尽量减至最小 以 减小桥接的隐患 1 1 后焊器件的焊盘要求开C槽 尺寸为0 4 0 5mm 方向与走板 方向平行 1 1 工艺装配孔旁边走线应符合安全间距 螺钉 螺母 垫片尺 寸等 标准见附件 1 1 单面板强电部分的连接线 插片 变压器 插座 保险管等 器件采用梅花聚锡焊盘 1 1 19 19 灌灌胶胶及及刷刷漆漆 浸漆及灌胶的PCB板 需开数量不等的宽约2mm左右的槽 便 于漆 胶流于板面 具体的视板空间的大小而定 1 1 浸漆的PCB板 电器接触器件其电器接触部位离板面 器件的 插装面 的高度至少需5mm 1 1 灌胶的PCB板 电器接触器件其电器接触部位离胶面的高度至 少需5mm 1 1 灌胶产品 封胶壳底内表面到PCB BOTTOM面必须有5mm或以 上的距离 如果距离过大 又会增加胶的成本 特别是灌胶 脱模产品 有助于胶的流动 1 1 灌胶脱模产品 脱模壳侧壁内表面与板缘必须有2mm或以上的 距离 便于透气 且不容易破胶 分层 1 1 20 20 器器件件选选型型及及安安装装 所有电气接触性器件选型注意回流焊 波峰焊 手工焊接 刷漆 灌胶等的可操作性 主要为耐温及化工品的渗入等 1 1 对抗静电能力差的的蓝色LED灯 要求增加反向二极管 内置 有二极管的灯除外 1 1 所有选型器件的焊接耐温能否满足设备的焊接要求 如 回 流焊峰值温度230 C 250 C 10秒以内 波峰焊锡炉温度265 C 5 C 3 5秒 手工焊 接340 C 380 C 3 5秒 特殊情况除外 1 1 同一产品上使用的相似物料 如 按键 LED灯 插