封装空洞问题与原因.doc

塑封后产品多气孔MOLDING 后，产品多气孔，包括外部和内部气孔，不良率在1%左右。请问如何能很好的解决这种问题。 UID378723帖子7精华0积分2金币8 名誉值0 在线时间9 小时注册时间2009-7-27最后登录2010-11-30查看详细资料 这问题有好多种原因的.3# 这现象有好多种原因的:加好友咱慢慢聊!UID393059帖子2精华0积分13金币1 名誉值0 在线时间1 小时注册时间2009-9-23最后登录2010-7-16查看详细资料TOP 想自己做群主吗?点我一下就可创建您的群组!huazw0101 入伍新兵名誉值0 工作领域封装工作年资还是学生 个人空间 发短消息 加为好友 当前离线 4# 大 中 小 发表于 2009-9-23 22:19 只看该作者 情况比较多模温 排气 注射速度 树脂的预热等等UID306927帖子22精华0积分2金币10 名誉值0 在线时间24 小时注册时间2008-7-25最后登录2011-2-21查看详细资料TOP 论坛使用常见问题解答!会员必读-欢迎提问hutou 上士名誉值1 工作领域封测工作年资3年 个人空间 发短消息 加为好友 当前离线 5# 大 中 小 发表于 2009-9-23 23:15 只看该作者 哎,老问题1.工艺参数9 G4 u0 V, w* e6 5 N. t 外部气孔：模温升高，降低转进速度1 F8 t1 j& . b内部气孔：模温降低，加大转进压力5 m7 Y8 c- F2 D/ B塑封料高频预热：均匀受热，加长预热时间! N2 1 I7 v/ p% f1 I2。查看气孔的问题发生是否有规律，观察模具是否有排气孔堵了或者杂物之类的。 w+ M_) l2 Z. e1 s O4 ?8 k3.更换塑封料UID283834帖子148精华0积分92金币20 名誉值1 在线时间101 小时注册时间2007-10-12最后登录2010-5-3查看详细资料TOP 灌水帖|垃圾贴|违规帖,举报有奖(奖励积分/金币)zxjxyq 入伍新兵名誉值1 工作领域工作年资 个人空间 发短消息 加为好友 当前在线 6# 大 中 小 发表于 2009-9-25 10:08 只看该作者 如果是正常生产中遇到的问题，确认是否是新EMC、新LOT造成，LOT之间有差异说明该LOT的EMC特性异常；如果不是由于新材料造成，请确认过程是否正常，包括工艺参数、EMC的保管使用、模具有无异常等UID113356帖子132精华0积分1金币6 名誉值1 在线时间46 小时注册时间2005-7-24最后登录2011-2-26查看详细资料TOP 人生有多少价值，端视帮助多少人创造价值！akbus123 军士名誉值0 工作领域mold & trim-form工作年资9年 个人空间 发短消息 加为好友 当前离线 7# 大 中 小 发表于 2009-9-25 13:01 只看该作者 1.確認膠粒的保存時間和回溫的時間，放置在一般大氣環境時間- X, K7 H3 j& & a3 z( 2 s1 f$ I1 2.模具排氣孔是否塞住0 X P, X9 b+ B: C JZ# U3.模壓預熱時間和壓力UID264464帖子92精华0积分106金币0 名誉值0 在线时间60 小时注册时间2007-3-10最后登录2011-2-24查看详细资料TOP 想自己做群主吗?点我一下就可创建您的群组!kingxxx 专业军士名誉值2 工作领域正转型销售ShinEtsu LED硅胶工作年资10-15年 个人空间 发短消息 加为好友 当前离线 8# 大 中 小 发表于 2009-9-25 13:28 只看该作者 换流动性更好的EMC!8 C3 _4 y. , s) j: P我是卖EMC的.UID155834帖子435精华0积分295金币325 名誉值2 来自ShangHai在线时间251 小时注册时间2005-9-13最后登录2010-12-14查看详细资料TOP 如何获取积分/金币?会员必看YuYan918 入伍新兵名誉值0 工作领域Transfer Mold工作年资8年 个人空间 发短消息 加为好友 当前离线 9# 大 中 小 发表于 2009-9-25 13:59 只看该作者 有很多因素可以造成气泡发生：. ?0 0 j: s, j5 q1 O- v) u0 1 u1，脱模剂喷过量； . J/ n. J! ; E2 P* _& % F2，RAM Speed不合适； 8 e# F$ C0 D1 f( v2 U$ G: E3 L3，EMC的预热太软；6 bd5 A( # H: R; 4，模温度过高；, p4 X5 ZE- j; G: 5，AIR VENT堵塞；8 r, _+ u* / t$ Q9 v# - 6，EMC不良。UID391646帖子5精华0积分14金币0 名誉值0 来自沈阳在线时间3 小时注册时间2009-9-18最后登录2009-10-16查看详细资料TOP 灌水帖|垃圾贴|违规帖,举报有奖(奖励积分/金币)wqpye 军士名誉值5 工作领域封装工作年资还是学生 个人空间 发短消息 加为好友 当前离线 10# 大 中 小 发表于 2009-9-25 14:56 只看该作者 你封的是什么外形的产品？UID281978帖子729精华0积分105金币242 名誉值5 来自重庆在线时间162 小时注册时间2007-9-20最后登录2011-2-25查看详细资料TOP 快来开通您自己的Blog空间吧_jonvihsu 中士名誉值0 工作领域封裝工作年资7年 个人空间 发短消息 加为好友 当前离线 11# 大 中 小 发表于 2009-9-29 09:35 只看该作者 問題描述若更清楚詳細的話會更好, 如是否為新產品/新塑封料.等,發生位置/時間點.等8 m. I& L* X* M A1 S0 e根據你的描述初步判定為製程能力問題,因為你說有1%不良率.: C, JH, O1 9 u參數上可降低模溫,加大轉進壓力先試看看.$ f( W9 w& N3 a* l1 O另外可做個簡單的實驗看是否為塑封料的問題,將pellet投入POT中不擠膠待完全固化後再取出檢查.( 2 5 j9 Z! D, d r0 y2 p9 c若為來料有問題,則在固化的pellet表面也會發現有過多的孔洞.: m7 Y. p7 W# e2 w有些小地方應注意的是如pellet 投膠位置是否過深距模面空隙過大, 或者ejection pin的深度是否過深影響氣泡行進.等) w, |! Y7 Z) O/ Q3 r$ G另外塑封料的儲存環境或條件也可能有影響,濕度過高/吸濕過久也會造成孔洞.UID392474帖子40精华0积分38金币23 名誉值0 在线时间6 小时注册时间2009-9-21最后登录2009-10-5查看详细资料TOP 论坛使用常见问题解答!会员必读-欢迎提问vyang1688 入伍新兵名誉值0 工作领域封装工作年资30-35年 个人空间 发短消息 加为好友 当前离线 12# 大 中 小 发表于 2009-10-9 08:49 只看该作者 用的是传统的单注头的模具,还是多注头的模具,前者气泡会较多.! / p* A- l3 U; N除工艺参数和材料的问题之外,就是模具的设计包括胶道、注胶口或排气口等的位置和尺寸,如设计不良也易产生气泡空洞.UID393310帖子59精华0积分0金币0 名誉值0 在线时间21 小时注册时间2009-9-24最后登录2010-7-12查看详细资料TOP 新注册后, 等待验证用户的说明与解决办法woodtree 军士名誉值1 工作领域工作年资 个人空间 发短消息 加为好友 当前离线 13# 大 中 小 发表于 2009-10-9 13:08 只看该作者 找模具厂家来调UID142215帖子235精华0积分138金币42 名誉值1 在线时间101 小时注册时间2005-8-22最后登录2011-2-22查看详细资料TOP 灌水帖|垃圾贴|违规帖,举报有奖(奖励积分/金币)krioosy 上等兵名誉值1 工作领域IC封装工作年资5年 个人空间 发短消息 加为好友 当前离线 14# 大 中 小 发表于 2009-10-9 16:30 只看该作者 看看你的mold compound 和 molding 参数1 m, N7 X) ?( B. E一般来说将transfer pressure 加大对void有改善UID395828帖子36精华0积分28金币24 名誉值1 在线时间135 小时注册时间2009-10-8最后登录2010-12-7查看详细资料TOP 灌水帖|垃圾贴|违规帖,举报有奖(奖励积分/金币)guanghua_zou 入伍新兵名誉值0 工作领域半导体封装工作年资9年 个人空间 发短消息 加为好友 当前离线 15# 大 中 小 发表于 2009-10-13 10:20 只看该作者 调整 相关参数就行！温度 转进速度和压力 将转进速度放慢一点！应该会有好转！UID293394帖子36精华0积分1金币6 名誉值0 来自广东在线时间21 小时注册时间2008-1-14最后登录2010-9-26查看详细资料TOP 人生有多少价值，端视帮助多少人创造价值！凌乱 军士名誉值0 工作领域半导体封装工作年资4年 个人空间 发短消息 加为好友 当前离线 16# 大 中 小 发表于 2009-10-28 20:21 只看该作者 如此多做MOLDING的。4 T% j2 L0 W0 K6 y( K& R/ z7 感叹。UID400192帖子10精华0积分132金币27 名誉值0 在线时间3 小时注册时间2009-10-25最后登录2009-11-5查看详细资料TOP 新注册后, 等待验证用户的说明与解决办法boy1617 入伍新兵名誉值0 工作领域深圳工作年资1年 个人空间 发短消息 加为好友 当前离线 17# 大 中 小 发表于 2010-6-17 16:54 只看该作者 我也遇到相同的问题molding气洞很多达到1%，我们时TOWA Y1的自动模具，做TSOP48产品，有抽真空的设备，怎么还会有气洞了？UID375536帖子41精华0积分0金币1 名誉值0 在线时间14 小时注册时间2009-7-13最后登录2010-7-6查看详细资料TOP 快来开通您自己的Blog空间吧_shijian003 军士长名誉值3 工作领域半导体封装工作年资7年 个人空间 发短消息 加为好友 当前离线 18# 大 中 小 发表于 2010-6-21 12:29 只看该作者 引用:原帖由 boy1617 于 2010-6-17 16:54 发表 U& G/ 2 1 E/ l n. p$ Gmolding气洞很多达到1%，我们时TOWA Y1的自动模具，做TSOP48产品，有抽真空的设备，怎么还会有气洞了？ : A3 d: i2 E! u6 b; l; T, f* D, v气孔主要是因为模具中的气体在塑封过程中，未能及时逃逸（被抽走）造成的。) v( i: 8 f1 X* rL气孔的来源：3 z7 F X- UH* y9 C% J1. 真空不足，根据多年的工作经验来看，真空不足不是造成气孔的原因（Molding在没有真空的情况下，也能做产品）。/ i G0 ; a4 k, i2. 模具面的清洁，不包括模腔（模腔不干净会粘模）。特别注意的是，真空孔四周，要保持无污垢，否则合模后，空气无法被熔融的compound挤压入真空管道（真空管道一般够长，能够容纳的下模具中的空气），就会在产品表面形成气孔。# . o9 m% K* P# W# P2 X3. 注塑头和套筒之间的摩擦力，这个很少有人提及，但这个却是唯一一种能够在产品内部形成气孔的原因。塑封材料在融化后，被注塑头压入模具中时，注塑头也会受到反作用力，注塑头和套筒之间的间距大约为5微米（uM)，这种设计的目的是为了部分空气能够从中间逃逸，而塑封材料出不来。不过Compound中的化合物及小颗粒会一点一点的渗入，并在压力的作用下刮毛注塑头表面（新的注塑头表面及套筒内壁类似镜面），长时间使用后，套筒和注塑头之间的阻力会明显增大，在机械推力固定的情况下，最终会产生表面注塑不良（产品表面和内部都有气孔，最严重就是大面积未注塑）。; y5 d1 |$ s: f, W7 P4. 针孔，多在产品注塑面边缘产生，形成机制不明，数量一般不超过3个，对产品影响很小。$ , M6 C% P; t5. 产品高度，这个因素比较少见，因为一般公司对于高度都有控制。大约说下，当模腔内需要封装的产品（晶片，金线，元器件等）高度非常接近于模具面时，熔融的塑封材料就象河流中的水遇到礁石一样，在突出物背面形成气泡，最终导致气孔，这种气孔在显微镜下看不会很深，但表面光滑，类似于融化后凝固的蜡烛油。$ E# G) D# ) V5 m% Z# Z目前能总结到的原因就以上几点，如以后遇到会继续总结。UID438781帖子137精华0积分150金币56 名誉值3 在线时间93 小时注册时间2010-5-19最后登录2011-2-26查看详细资料TOP 新注册后, 等待验证用户的说明与解决办法516969953 上士名誉值0 工作领域封装工作年资1年 个人空间 发短消息 加为好友 当前离线 19# 大 中 小 发表于 2010-6-24 21:09 只看该作者 引用:原帖由 akbus123 于 2009-9-25 13:01 发表 / L+ f% x G( k5 s7 s& ; i1.確認膠粒的保存時間和回溫的時間，放置在一般大氣環境時間/ x$ P 8 w+ w5 2.模具排氣孔是否塞住, ; F& T9 e- F/ r7 L1 H3.模壓預熱時間和壓力 2 y* u/ O0 ? u0 : h回温其实很重要的，回温时如果有水气了就很容易造成这个问题1