半导体产业的发展趋势 毕业 论文.doc

(校名)毕业设计论文作者 学号 系部 机电学院 专业 题目 半导体产业的发展趋势 指导教师 评阅教师 完成时间： 2012 年 月 日 毕业设计(论文)中文摘要题目： 半导体产业的发展趋势 摘要：半导体科学在现代科学技术中占有极其重要的地位。它广泛应用于国民经济的各个领域中，它的发展推动着人类社会的进步和物质文化生活水平的提高，由其兴起的半导体产业越来越受到各国的重视，自20世纪以来取得了长足的发展。本文主要采用了文献研究法和调查法，通过查找互联网和书籍文献，及在从事半导体产业的工厂中的实习，获得了大量的资料。本文主要研究半导体产业的相关知识，说明半导体产业在国内国外目前的发展境况，解释发展过程中存在的瓶颈，并讨论半导体产业的发展趋势。未来，半导体技术愈加精细化，半导体产业市场向中国为代表的亚太地区转移,政策导向越来越有利于中国半导体产业的发展。本文是在前人研究的基础上，根据目前状况合理推断未来的趋势，希望本文可以引起重视，促进大家的交流，从而对半导体产业向前发展起到一定的积极作用。关键词：半导体产业 电子产业 材料 技术 发展趋势毕业设计(论文)外文摘要Title : Development of Semi-conductor Industry Abstract: Semi-conductor science occupies the position of very importance in the modern science technique. It is latest Be applied to each realm of national economy in, its development pushes mankind the exaltation of social progress and material cultural living standard, is more and more been valued by all countries by the semi-conductor industry of its rise, have obtained a substantial development since 20th century. This text mainly adopted a cultural heritage research method and survey method, pass to check to seek Internet and book cultural heritage, and is being engaged in the practice in the factory of semi-conductor industry, acquired a great deal of data. This text mainly studies the related knowledge of semi-conductor industry and explain the semi-conductor industry is in the local foreign current development circumstances and explains to develop the existent bottleneck in the process, and discuss the development trend of semi-conductor industry. In the future, the semi-conductor technique add fine to turn more, the semi-conductor industry market transfer for the representatives Pacific Asia region to China, and the policy direction is more and more advantageous to the development of China semi-conductor industry. In the foundation that this text is a person to ahead study, predict future trend and hope that this text can arouse a value currently according to the condition reasonable, it promotes everyones exchanges, thus to semi-conductor industry forward the development rise certain positive effect.keywords: Semi-conductor industry Electronics industry Material Technique Develop trend目录1 引言12 半导体产业概述22.1 半导体材料22.2 半导体技术22.2.1 半导体技术概述22.2.2 半导体制程技术的挑战43 半导体产业的发展现状53.1 全球半导体产业简况53.2 中国半导体产业简况53.3 我国在国际半导体产业中所处地位54 半导体产业的发展趋势64.1 半导体技术的发展趋势64.2 半导体产业的市场趋势84.2.1 经营模式的调整84.2.2 半导体产业市场重心的转移94.2.3 政策导向：我国政府对产业创新环境的全面部署10结论10致谢11参考文献11121 引言自从有人类以来，已经过了上百万年的岁月。社会的进步可以用当时人类使用的器物来代表，从远古的石器时代、到铜器，再进步到铁器时代。在20世纪初期，一种相对新的材料，称为硅的单晶体，曾被用于将无线电通信信号从交流转换为直流。包含这种材料的“半导体”一词最初在德国采用。然而，真正要发展成为半导体技术需要全世界物理学家和化学家的参与研究。在半导体特性能被完全解释之前，为了理解电子行为的量子理论，这些研究工作延续了几十年直到第二次世界大战。 二战后，贝尔实验室的科学家们致力于研究固态硅和锗半导体晶体。领导这项研究的科学家感到需要替换真空管，且可以用固态半导体材料代替真空管。1947年12月16日诞生了固态晶体管，发明者是威廉肖克利，约翰巴丁和沃尔特布拉顿。晶体管的名字取自“跨导”和“变阻器”两词，提供了与真空管同样的电功能，但具有固态的显著优点：尺寸小、无真空、可靠、重量轻、最小的发热以及低功耗。这一发现推动了以固体材料和技术为基础的现代半导体产业。现在，以硅为原料的电子组件产值，已经远远超过了以钢铁为原料的产值，这说明，人类的历史已经进入了一个新的时代，就是硅的时代。硅所代表的正是半导体组件，包括存储元件、微 处理机、逻辑组件、光电组件与侦测器等等在内，电视、电话、计算机、电冰箱、汽车，这些半导体组件无时无刻不在为我们服务。硅是地壳中最常见的元素，许多石头的主要成分都是二氧化硅，然而，经过数百道制程做出的集成电路，其价值可达上万美金；把石头变芯片的过程可谓点石成金，也是近代科学的奇迹！在日本，有人把半导体比喻为工业社会的稻米，是近代社会一日不可或缺的。科学的说法是，半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。在国防上，惟有扎实的电子工业基础，才有强大的国防能力，1991年的波斯湾战争，美国把新一代电子武器发挥得淋漓尽致。从1970年以来，美国与日本间发生多次贸易摩擦，最后在许多项目上两国都选择了妥协，但在半导体方面，双方均不肯轻易让步，最后两国政府郑重签订了协议，足见对半导体产业的重视。当今，半导体产业已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。中国半导体产业在取得长足进步的同时，产业发展环境也持续向好，中央政府和许多地区都积极鼓励支持其发展。2009年4月15日，国务院出台的电子信息产业调整和振兴规划，对我国半导体产业的发展具有积极作用。半导体产业是国家经济来源的支柱工业，重视半导体技术，大力发展半导体产业，是我们科技强国的必经之路。2 半导体产业概述2.1 半导体材料半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料，例如：锗、硅、砷化镓等。半导体材料具有三大特性掺杂性，热敏性，光敏性。具体解释如下：掺杂性 在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质，其导电能力将会成百万倍地增加，如半导体二极管、三极管等。热敏性 在一些情况下温度变化20倍，电阻率变化可达百万倍以上。利用这一特性可制成自动控制用的热敏元件，如热敏电阻等。光敏性 在光的照射下，电路中产生电流或电流变化。半导体光电效应分为两类，一种光照改变电阻值，称为内光电效应，一种光照下产生一定的电动势，称为阻挡层光电效应。利用半导体材料的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，如光电池、光电管和光敏电阻等。另外，半导体还具有负电阻率温度特性（半导体材料在受热后电阻率随温度升高而迅速减小，这与金属材料相反），压阻效应（半导体在受到压力后除发生相应的形变外，能带结构发生相应变化，从而电阻发生变化），磁敏感特性（半导体在磁场中会产生霍尔效应、磁阻效应等，热电效应(是指把热能转变为电能的过程，其中最重要的是温差电现象），导电特性（半导体的导电，同时具有两种载流子，即电子和空穴）等其他特性。在分类上，按照半导体制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以化学组分、应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。2.2 半导体技术2.2.1 半导体技术概述半导体技术就是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术。绝大多数的电子组件都是以硅为基材做成的，因此电子产业又称为半导体产业。半导体技术最大的应用是集成电路（IC），手机、计算机等各种电器与信息产品中，一定有IC存在，它们被用来发挥各种控制功能，把计算机拆开会看到好几块线路板，板上都有一些大小与形状不同的黑色小方块，周围是金属引脚，这就是封装好的IC。如果把包覆的黑色封装除去，可以看到里面灰色的小薄片，这就是IC。放大来看，这些IC里面布满了小组件，彼此由金属导线连接。这些组件大都是晶体管，由硅或其氧化物、氮化物与其它相关材料组成。整颗IC的功能决定于这些晶体管的特性与彼此间的连结方式。半导体技术的演进，除了改善性能与可靠性外，另一重点就是降低成本。降低成本的方式，除了改良制作方法，包括制作流程与采用的设备外，如果能在硅芯片的单位面积内产出更多的IC，成本也会下降。所以半导体技术的一个非常重要的发展趋势，就是把晶体管微小化。当然组件的微小化会带来性能的改变，幸运的是，这种演进会使IC大部分的特性变好，只有少数变差，而这些就需要利用其它技术来弥补了。半导体制程分成很多层，由下而上逐层依蓝图布局叠积而成，每一层各有不同的材料与功能。随着功能的复杂，结构变得更繁复，技术要求也越来越高。半导体技术是在同一片芯片或同一批生产过程中，同时制作数百万个到数亿个组件，而且要求一模一样。因此大量生产可说是半导体工业的最大特色。把组件做得越小，芯片上能制造出来的IC数也就越多。尽管每片芯片的制作成本会因技术复杂度增加而上升，但是每颗IC的成本却会下降。所以价格不但不会因性能变好或功能变强而上涨，反而是越来越便宜。半导体制程是一项复杂的制作流程，先进的IC所需要的制作程序达一千个以上的步骤。这些步骤先依不同的功能组合成小的单元，称为单元制程，如蚀刻、微影与薄膜制程；几个单元制程组成具有特定功能的模块制程，如隔绝制程模块、接触窗制程模块或平坦化制程模块等；最后再组合这些模块制程成为某种特定 IC 的整合制程。纳米技术有很多种，基本上可以分成两类，一类是由下而上的方式或称为自组装的方式，另一类是由上而下所谓的微缩方式。前者以各种材料、化工等技术为主，后者则以半导体技术为主。以前我们都称IC技术是微电子技术，那是因为晶体管的大小是在微米（10-6米）等级。但是半导体技术发展得非常快，每隔两年就会进步一个世代，尺寸会缩小成原来的一半，这就是有名的摩尔定律（Moores Law）。大约在15年前，半导体开始进入次微米，即小于微米的时代，而后是深次微米，比微米小很多的时代。到了2001年，晶体管尺寸甚至已经小于0.1微米，也就是小于100纳米。因此现在是纳米电子时代，未来的IC大部分会由纳米技术做成。但是为了达到纳米的要求，半导体制程的改变须从基本步骤做起。每进步一个世代，制程步骤的要求都会变得更严格、更复杂。2.2.2 半导体制程技术的挑战微影技术：要把 IC 工程师设计好的蓝图，忠实地制作在芯片上，最关键的就是微影技术。在现今的纳米制程上，不只要求曝光显影出来的图形是几十纳米的大小，还要上下层结构在30cm的晶圆上，对准准确度在几纳米之内。进入纳米时代后，除了水平方向尺寸的微缩造成对微影技术的严苛要求外，在垂直方向的要求也同样地严格。一些薄膜的厚度都是12纳米，而且在整片上的误差小于5%。蚀刻：另外一项重要的单元制程是蚀刻，把不要的薄层部分去除或挖一个深洞。只是在半导体制程中，通常是用化学反应加上高能的电浆，而不是用机械的方式。在未来的纳米蚀刻技术中，有一项深度对宽度的比值需求是相当于要挖一口 100 公尺的深井，挖完之后再用三种不同的材料填满深井，可是每一层材料的厚度只有10层原子或分子左右。这也是技术上的一大挑战。除了精准度与均匀度的要求，在量产时对于设备还有速度的要求。在同样的时间内制造出更多的成品，成本下降，价格才有竞争力。另外质量的稳定性也非常重要，同一产品无论生产时间或是批次不同，都必须具有同样的性能，因此质量管控非常重要。量产工厂对于生产条件的管制，包括原料、设备条件、制程条件与环境条件等要求都非常严格，不容变更，为的就是保持质量的稳定性。材料问题:电子组件进入纳米等级后，在材料方面也遭遇瓶颈，因为原来使用的材料性能已不能满足要求。材料是组件或IC的基础，一旦改变，所有相关的设备与后续的流程都要改变，所以半导体产业还在坚持，尽可能不去改变它。这也是为什么CPU更烫，耗电更多的原因。因为现在的CPU中，晶体管数量甚多，运作又快速，而每一个晶体管都会漏电所造成。这对台式计算机可能影响不大，但在便携式产品如笔记本电脑或手机，就会出现待机或可用时间不够长的缺点。近年来许多学者相继提出各种新颖的结构或材料，例如利用自组装技术制作纳米碳管晶体管，想利用纳米碳管的优异特性改善其功能或把组件做得更小。但整个半导体产业要做这么大的更动，实务上是不可行的，只能在特殊应用上，如特殊感测组件，找到新的出路。3 半导体产业的发展现状3.1 全球半导体产业简况根据WSTS统计，2006年全球半导体市场销售额达2477亿美元，比2005年增长8.9%；产量为5192亿颗，比2005年增长14.0%；ASP为0.477美元，比2005年下降4.5%。从全球范围来看，包括计算机、通信、消费电子在内的3C产业是半导体产品的最大应用领域，其后是汽车电子和工业控制等领域。 美、日、欧、韩以及中国台湾是目前半导体产业领先的国家和地区。2006年世界前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩国。2005年，美国和日本分别占有48%和23%的市场份额，合计达71%。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二；台积电(TSMC)的收入在2007年上半年有了很大的提高，排名快速升至第6，成为2007年上半年进入前20名的唯一一家台湾公司，这从一个侧面反映了台湾代加工业非常发达。 3.2 中国半导体产业简况 中国已经成为全球第一大半导体市场，并且保持较高的增长速度。2006年，中国半导体市场规模突破5800亿，其中集成电路市场达4863亿美元，比2005年增长27.8%，远高于全球市场8.9%的增速。我国市场已经达到全球市场份额的四分之一强。在市场增长的同时，我国半导体产业成长迅速。以集成电路产业为例，2006年国内生产集成电路355.6亿块，同比增长36.2%。实现收入1006.3亿元，同比增长43.3%。我国半导体产业规模占世界比重还比较低，但远高于全球总体水平的增长率让我们看到了希望。中国集成电路的应用领域与国际市场有类似之处。2006年，3C(计算机、通信、消费电子)占了全部应用市场的88.5%，高于全球比例。而汽车电子1.3%的比例，比起2005年的1.1%有所提高，仍明显低于全球市场的8.0%。与此相对应的是，我国汽车市场销量呈增长态势，汽车电子国产化比例逐步提高。这说明，在汽车电子等领域，我国集成电路应用仍有较大成长空间。 3.3 我国在国际半导体产业中所处地位 我国半导体市场进口率高，超过80%的半导体器件是进口的。国内半导体产业收入远小于国内市场规模。2006年国内IC市场规模达5800亿，而同期国内IC产业收入是1006.3亿。我国有多个电子信息产品产量已经位居全球第一，包括台式机、笔记本电脑、手机、数码相机、电视机、DVD、MP3等。中国已超过美国成为世界上最大的集成电路产品应用国。但目前国内企业只能满足不到20%的集成电路产品需求，其他依赖进口。中国大陆市场的半导体产品前十名的都是跨国公司。这十家公司平均21%的收入来自中国市场。这与中国市场占全球市场规模的比例基本吻合。2006年这十家公司在中国的收入总和占到中国大陆半导体市场规模的34.51%。上述两组数字从另一个侧面反映出跨国公司占有国内较高市场份额。国内半导体市场对进口产品依赖性高。虽然我国半导体进口量非常大，但出口比例也非常高。2005年国内半导体产品有64%出口。这种现象被称为“大进大出”，主要是由我国半导体产业链的特点造成的。总的来看，我国IC进口远远超过出口。据海关统计，2006年我国集成电路和微电子组件进口额为1035亿美元，出口额为200亿美元，逆差巨大。由于我国具有劳动力竞争优势，国际半导体企业把技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节向我国转移。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环。产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业在低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。2006年，我国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别是18.5%、30.7%和50.8%。一般认为比较合理的比例是3:4:3。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节。而处于上游的IC设计成为最薄弱的环节。芯片制造业介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，中芯国际等国内企业发展也比较快。这样的产业结构特点说明，国内的半导体企业多数并未直接面对半导体产品的用户电子设备制造商和工业、军事设备制造商，甚至多数也没有直接分享国内市场。更多的是充当国际半导体产业链的一个中间环节，间接服务于国际国内电子设备市场。这种结构，利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。国内企业发展也不够成熟，规模偏小，设计、制造、应用三个环节脱节。4 半导体产业的发展趋势4.1 半导体技术的发展趋势由第2章的内容，我们不难推测半导体技术的发展趋势。另外，随着产品生命周期和收益高峰期的缩短，投放市场的时间成为市场制胜的关键因素。具有先发优势的企业不仅在市场上的时间更长，而且有更大的能力来影响标准，获得关键的设计地位和合作主动权。为了满足OEM的要求，目前半导体产业的主要技术趋势为：晶片尺寸更大。半导体工业正在向300毫米（12英寸）的晶片转换。尽管最近两年行业设备投资大大下降，但仅有的设备投资可能都投入了300毫米晶片厂的建设。摩托罗拉半导体产品部称，目前全球计划中的300毫米晶片厂大约有30个。线宽更小。1989年推出的英特尔486处理器采用1微米工艺技术。目前领先半导体工艺平均为0.15和0.13微米。为实现这样的过渡，在R&D和新制造工具上要投入几十亿美元。目前已经在开发0.07微米（70纳米）技术，英特尔计划最早在2003年初展示其0.09微米工艺技术。在接近摩尔定律极限的同时，科学家们正在研究分子晶体管的可能性。制造商通过缩小线宽缩短电流流经的距离，提高芯片速度，降低功耗和散热。新材料被应用。大部分半导体采用硅，随着速度要求的提高，许多新材料得到应用，其中包括常用的GaAs、SiGe、InPb，还有一些不太常用的材料，如锑、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）。COMS可提供高水平的集成，在一定时期内仍将是最常用的工艺。特定应用如光学接口和功率放大器将采用新材料。目前，半导体中的大部分连接正逐步从铝向铜过渡，以提高芯片速度。SOI（SilicononInsulator）是另一种新技术，可改善芯片性能，降低成本。SOI在硅晶片上采用一层绝缘层，以降低漏电，可大大降低功耗。封装技术的创新。封装对于降低成本和功耗非常重要。芯片制造商继续通过封装技术创新使其产品微型化。封装的关键性能要求包括插脚数目、电路板空间密度的最大化，以及散热效果。有些技术如芯片比例封装（CSP），提供的封装仅为芯片尺寸的120%。由于提高速度通常意味着更容易发热，所以散热非常重要。技术要求范围扩大。PC工业曾经主导了半导体的发展前景，所以微处理器设计实力和批量生产能力成为成功的关键。随着通信的发展，半导体工业涉及的技术范围更广，包括信号处理、模拟、功率管理和集成。混合信号技术（模拟和数字）和混合工艺技术（如将存储器和逻辑电路放在同一块芯片上）的实力也越来越重要，手机、智能电视、笔记本电脑等这些产品的多媒体功能和彩色显示都要消耗大量的功率。模块方案得到重视。模块方案可提高集成度，降低成本，缩短投放市场的时间。这种集成对手机和PDA等更为重要。但人们担心将更多系统放在一块芯片上（即单片系统SOC）的产品发展，将对分立半导体形成压力。现在将过去一般采用的4个半导体都塞入一块芯片，但这并不能产生4倍的收入。所以希望从新增应用中得到补偿。向标准产品转换。目前IC市场大部分涉及专用集成电路。尽管专用集成电路对于特定用途是最佳的，但其设计周期长，固定成本高。行业正向更加标准化和可编程的产品发展，以更快进入市场，提高灵活性。专用标准产品设计周期较短，可更快投入市场。2002年10月PMCSierra提出，多业务交换市场已经有60%采用专用标准产品。IC集成度更高。由于强调更小、更便宜、更快和更低功率，因此能否提供集成度更高的方案是IC供应商的主要区别。集成可以是水平的或垂直的。所谓水平集成，是提供更多的相同特性，从而提高密度。比如4个和8个端口的芯片。所谓垂直集成，是将独立功能组合成一个方案，例如集成成帧器和PHY。许多传统的独立PHY与FEC、网络和地址处理器、交换结构集成在一起。因此，独立的PHY市场将缩小。4.2 半导体产业的市场趋势4.2.1 经营模式的调整垂直一体化瓦解。竞争加剧、资本密集度的迅速提高以及其他生存方式的涌现，迫使一体化元器件制造商(IDM)逐步缩小核心业务。在过去几十年，IDM从完全一体化向更多的外包发展。2000年，摩托罗拉半导体部有27个前道和12个后道加工厂。到2003年年中该数字估计减少到10个：8个晶片加工厂和2个组装测试厂。这有助于摩托罗拉将年收益平衡点从72亿美元降到49亿美元。摩托罗拉在削减工厂的同时加快了外包，希望到2003年年底将50%的半导体生产外包。这种趋势孕育了独立的测试、封装、委托加工、设计公司。独立的纯委托加工厂和无工厂公司兴起。目前的晶片加工厂大概要几十亿美元的投资。能够负担得起这种投资水平的企业不多，所以出现了无工厂半导体公司。无工厂公司利用其知识产权资本，而不需要巨额的制造投资。无工厂公司设计和推销产品，将制造留给委托加工厂。委托加工厂接受无工厂公司的“处方”或设计并提供制造服务。自1987年中国台湾的TSMC投产以来，几家亚洲委托加工厂的发展非常突出，包括TSMC、UMC和Chartered。它们的利润逐步提高，2002年TSMC成为最大的独立委托加工厂，跻身于十大半导体厂商行列。当然，有些IDM也提供委托加工服务。半导体公司的外包水平取决于涉及的工艺和技术。领先技术作为企业的竞争优势通常保留在公司内部。但外包趋势正在加速，Conexant、Agere、LSILogic和摩托罗拉等对委托加工厂的利用都在增加。无工厂公司还面临OEM内部设计团队的竞争，但由于设计下一代产品的负担很重，所以外包将更多。尽管无工厂公司的发展势头强劲，但无工厂公司仍然仅占晶片总需求的一小部分。据Semico研究公司的数据，2002年无工厂公司的晶片需求占晶片总需求的比例不足9%，1995年为4.5%。领先的无工厂公司包括Qualcomm、Xilinx、Nvidia等。2002年前十大无工厂IC供应商几乎增长20%，增长势头明显高于2002年持平的整个行业。表1前十大无工厂IC供应商6 单位：百万美元公司名称 2002年销售额 2001年销售额 增长（，%） Qualcomm 1942 1395 39 Nvidia 1915 1275 50 Xilinx 1125 1149 2 Broadcom 1083 962 13 MediaTek 854 447 91 ViaTechnologies 729 1009 28 Altera 712 839 15 ATI 645 480 34 Conexant 627 646 3 SanDisk 493 317 56 合计 10125 8519 19 寻求合作。由于巨大的资本要求和技术挑战加剧，企业正在探索新的风险分担方式。许多公司与技术设计公司、软件公司和过去的竞争者展开合作。如为了进军3G和因特网家电市场，AnalogDevices和英特尔共同开发一种称为Blackfin的数字信号处理(DSP)新结构。此外，Agere和摩托罗拉共同开发一种称为StarCore的DSP平台。摩托罗拉还就开发兼容的90纳米和65纳米工艺技术与飞利浦半导体和STMicroelectronics签署了5年协议。该协议还包括绝缘体硅（silicononinsulator）和磁阻存储器技术的研究。4.2.2 半导体产业市场重心的转移半导体企业从纵向模式向横向模式过渡，降低了成本，并且使得分工逐渐细化，也因此导致了全球半导体市场趋于多极化，而核心技术的垄断则加剧。主流的公司占有了绝大部分市场份额，并且左右了行业的发展方向。同时全球半导体产业由西向东转移，首先从美国转移到欧洲，再向亚洲发展，日本、韩国、中国台湾先后成为产业中心，现在正在向中国大陆发展。全球半导体产业乃至电子元器件产业的转移，通常是向着更大的市场，更低廉的成本和更好投资环境的的地区转移。这也是中国成为多家世界顶级电子元器件制造商和项目如泰科电子和莫仕连接器等的重要区域市场之一。从而导致世界顶级半导体公司纷纷在中国建线办厂。4.2.3 政策导向：我国政府对产业创新环境的全面部署2011年是我国“十二五”时期开局之年，也是我国政府对半导体产业全面部署的一年。科技部进一步加大了对半导体技术创新的支持力度。目前，技术、专利和标准仍然是我国半导体产业发展的主要制约，特别是在行业调整阶段的2011年。以半导体照明为例，国家批复了第二批“十城万盏”试点示范城市，进一步将编制合格供应商目录、推荐产品目录。发改委明确提出要建立领跑者制度，并会同商务部、国家质检总局等部委联合印发了关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告。财政部有关半导体照明产品补贴的政策也已出台。同时，我国在技术创新模式和公共研发平台建设方面进行了新的探索，与国际半导体照明联盟的合作也越来越深入。具有一流设备、一流机制、一流人才的开放性、国际性半导体照明公共技术研发平台，已成为我国半导体照明产业抢占产业发展制高点的强