电子工艺实训报告.doc

第一章1、380V220v2、，电流通过人体途径，电流通过人体时间3、直接触电，静电触电，跨步电压触电。直接触电4、脱离电源，现场救护，医生救护5、绝缘，屏护，间距6、保护接地，保护接零，工作接地7、人体允许电流，人体电阻，50，12,36,128、保护人体安全，减少经济损失9、工作接地是指电源中性接点接地，保护接地是指用电器外壳接地，保护接零是指用电器外壳接零！第二章1、电子产品，普通工具，专用工具，2、绝缘材料，电线，电缆，覆铜板3、电介质，将电子产品中不同的带电部分隔离开，无机绝缘材料，有机绝缘材料，复合绝缘材料4、塑胶绝缘电线，导电的金属屏蔽层，静电屏蔽，电磁屏蔽，磁屏蔽5、黄，绿，红，淡蓝，黄和绿6、金属，熔点，合金，锡铝焊料，锡铝焊料7、锡，其他金属，低于10%8、被焊金属表面的氧化层，焊料表面的张力，焊料的流动性，无机焊剂，有机焊剂，松香焊剂9、保护10、1熔点低、易焊接2、机械强度高3、表面引力小。粘度大4、抗氧化性好第三章1、金属，导线，元器件引脚，印制电路板，锡焊，压焊，钎焊2、锡合金，锡件，锡料，锡件，锡料3、准备施焊，加热焊件，添加焊件，移动焊件，移开烙铁4、电器接触，机械强度，外形5、目视检查，手触检查，通电检查6、虚焊，拉尖，桥焊，球焊，印制电路铜箔起翘7、浸焊，波峰焊，再流焊8、印制电路板，有熔融9、焊料波峰，焊料波峰10、同流焊，焊锡膏，元器件11、1、锡料的熔点低，适用范围广2、易于形成焊点，焊接方法简便3、成本低廉，操作简便4、容易实现，焊接自动化第四章1、核心，有源器件，无源器件，分立器件，集成器件2、电子管，晶体管，集成电路，可靠性高，精确性强，体积小，性能稳定，否和便用性3、材料，元件。配件，整体4、阻碍，分压，负载5、连续可用，位移，固定，滑动，电阻6、电介质，极板，介质，储能，同交流，阻低频，耦合，滤波，谐强，旁路7、导线、电芯线圈，电感元件，自感，非线性，调谐，震荡，耦合8、互感，变压，耦合9、半导体三极管，半导体三极管10、导体，半导体，绝缘体，热导性，无导性，控制性11、PN结，单向导电性，稳压，整流，栓板，开关12、双球型晶体管，PN结，集电极c，基极b，发射级e，电流，放大13、半导体工艺，14、组成完整独立电路，电路具备完整的系统功能15、它是一种有极性的电容器，电容较大，在电路中电解电容的正极需要在电路的高压电源，若接反易被击穿，普通电容无极性，耐压相对较高。16、有源器件：工作时加电源。无源器件：工作时不加电源17、发光二极管是一种将电能转化为光能的二极管，是一种新型的冷光源，它是硅化碳、磷化碳等半导体制成，其发光主要取决于半导体材料，可发光的红橙黄绿四种可见光18、有接标，有接标，文字，文字，文字，数码，数码，色环，色环19、5.1nF +10% 文字，1000pF +_5% 数码，22 pF +_10% 文字，3.3 pF +_10% 数码， 0.56 pF +_10% 文字第五章1、元件、零件、电气、材料、焊接、压接、绕焊、胶结2、印制连接，支撑体，元件，元件面，焊接面，元件，3、贴板，悬空，垂直，埋头4、准备，装联，调试，检验5、装焊，导出元件，插聚，剪切分线，焊接6、插件级、封板、相距极7、先轻后重，先铆后装，先里后外，上道工序不得影响下道工序，整机装机总的质量与其组成部分装配工件的装机质量是机并可连得，因此总装配之前对分部配件中，固体等必须按技术要求进行配套和检验8、安全实用，不损坏产品零件，保护电器性能，保证材料强度，保证电磁屏蔽要求第六章1、研制阶段测试，工艺方案实际调试，产品阶段调试2、通电观察，结构调试，动态调试3、外观观察，结构调试，动态调试，整机调试4、元件，线路，装配法，焊接，装配，元件5、供电器通静态电压，静态工件区，逻辑电压6、工作，波，输出7、观察，调试分析与判断故障，性能检验8、观察法，测量法，信号法9、产品有多个元器件构成，各元件性能参数各不相同，再加上生产过程中其他所有因素的影响，使得产品在性能方面有较大差异通常有规定指标10、发现设计的缺陷和安装的错误或提出改进意见，保证产品各项功能和性能指标达到设计要求第七章1、电器，固定，支撑，印制导线2、刚性，柔性，剪成法，单性面，双面，多层3、可靠性，工艺性，经济性4、覆满铜箔，机械或化学方法，不需要，导满铜箔5、装焊方便，整体美观，牢固可靠，无自身缺陷6、绘制照相图，照相版，图形转换蚀刻，金属化孔，金属涂覆，涂助焊剂和阻焊剂7、导线以短为佳，捷径，绝不翘起，定向以平滑自然为主，避免急拐弯和尖角，公共地线应尽量增大铜箔面积，根据安全需要可设多种工艺线，其目的为增加抗剥强度，不担负导电作用8、提供各种电子元件的固定、组装和机械支撑的载体，实现集成电路各种电子器件之间的电容连接成电绝缘，为自动焊接提供图形，元件安装检查，维修，提高识别字符图形第八章1、PCB基板，电子元件，线路设计，装联工艺，焊接分压，装配辅助，SMC,SMP2、波峰焊，元流焊3、装印制电路板，点胶，贴装SMT元件，检测4、单面混合，双面混合，安全5、表面组装电阻，表面组装电路，表面组装电芯，片式二极管，片式三极管，片式集成电路6、小型电路，塑料型电路内聚，塑料有引线载体，陶瓷元件载体 7、微型化程度高，特性好，有利于自动化生产，简化生产过程，降低成本8、有利于电子产品小型化，有助于提高产品性能和可靠性高度自动化，有助于提高经济，但增加了安装成本，元件种类不齐全，技术要求高第九章收音机1、 电子产品都具有一定功能的部件集合，工艺结构组成的电子产品的性能主要取决于电路原理设计，结构设计，工艺设计，电子元器件与原材料，正确的安装元器件是电子产品能够工作的主要步骤，组装步骤是将电子零件和部件按设计要求装成整件的多种技术的综合，电子产品组装的目的是以合理的结构安排，最简化的工艺实现整体技术指标，快速稳定的制造出稳定可靠的产品！2、 1 CD 2822CP2 Q1-9018H Q2-9016H Q3-9018H Q4-9018H Q5-9018H3 L1 0.6A 4.5*475，L2 (最小)0.6A 4.5*375,L3 0.6A 4.5*3754 电阻 R1=2700，R2=2200，R3=10，R4=10000，R5=33000，R6=10，R7=120000，R8=2000，R9=100，R10=27000，R11=39000，R12=10000，R13=68000，R14=51，R15=680，R16=21000，R17=270，R18=1000，R19=1000 单位：欧姆3、01引线（11、12贴板安装） 02 电阻（R1,R2R19贴膜安装） 03二极管（D2，D3立式安装，注意极性）04瓷片电容（C1，C2C32贴板安装）05滤波器（CF1，CF2，贴板安装）06电芯器（L1，L2，L3贴板安装，注意保持形状）07集成电路（IC1，IC2贴板安装，注意引脚排列）08转换开关，开机插座，插度09三极管Q1，Q2，Q3，Q4，Q5悬挂安装，注意引脚排列10中周（B2，B3，B4，B5贴板安装，注意顺序）11电器（VOL，贴板安装）12电解电容（C10，C15.,C19，C25，C28，C30注意高度）备注：1、D2，D3需要立起安装2、注意缺口3、C28，C30卧倒安装4、C10有线负极5、注C4外不要短路6、4、09三极管Q2，Q1，Q3，Q4，Q5悬挂安装，注意引脚排列5、检查电容器，并记录容量值 C1=101，C6=129,C11=103,C16=228，C21=223，C27=103，C2=101，C7=159，C12=104，C17=103，C22=223，C28=100F1160V,C3=103，C8=309，C13=103，C18=228，C23=223，C29=104，C4=309，C14=223，C19=4.2F125V, C24=103，C30=104，C5=309，C10=330F110V,C15=220uF110v,C26=102,C32=109学生自评：基本掌握焊接组装方法回顾总结 电子工艺课是一门实践性很强的课程，在该课程的学习过程中，让我很深的认识到光有理论是不够的，俗话说：实践是检验真理的唯一标准。我真切的体会到了这句话的含义。我们在电子工艺课的学习过程中主要学习了以下内容：手工焊接的技术，电子元件，电子产品的装配工艺，电子产品的调试工艺，印制电路板，表面安装技术等。电作为一种能源是人类不可缺少的伙伴，它对一个国家的经济和政治有着深远的影响，该课主要是以自己动手为主，老师把理论知识授予学生，然后学生通过实践，这种授课方式可以使人们深刻的认识到了电子工艺这门课程，学习效果良好，对我们以后的学习和工作产生了深远的影响。学习过程中的体会：我想对于每个认真学习的同学来说都是很深刻的，就拿我自己来说吧！在学习的，可谓是受益深浅，一个人如果没有志向犹如干枯的木材，电子工艺课看似是一门单纯的实践课，其中包含了太多的人生哲理。焊那么多的电子元件是需要人的耐心的，再说深刻点就是需要人的毅力了，所以不要忽视任何一件小元件，否则它可以使整个工艺品成为废物，在浪费时间的同时也浪费了资源，路是一点点走出来的，通往；理想的路是遥远的，但起点就在脚下！在学习过程中，遇到的最大的难题是焊接问题。每一个元件都非常小，一不小心就会使相邻的两个元件焊接在一起。第一是电路不美观，第二是电路造成短路，第三个问题就是元件