拆焊技术与装配要领.doc

實驗時應注意事項(一)拆焊技術相信各位都知道，想拆掉一個焊接點比焊接一個接點要困難好幾倍，尤其是要拆掉一個焊接得非得牢固的零件或線材，不僅工作上非常麻煩，有時還必須用些技巧。最好使用吸錫器將熔化之焊錫吸入即可輕鬆取下零件。如果沒有吸錫器則必須注意下列各項：一、拆焊所引起的損傷：拆焊之所以困難的原因之一是容易損傷零件，其中嚴重的損傷莫過於裝有密密麻麻零件的印刷電路板，在拆銲時所引起的銅箔片之剝離，最令人懊腦。在準備拆焊時，如不能確信可以順利拆下，就必須稍停一下研究出確實可行步驟再施工，要是拆焊時一度失敗，不可再繼續嘗試同一錯誤，以免拆爛焊接點。二、對半導體元件和印刷電路板必須特別留意免得被拆焊的熱量所破壞。俗話說欲速則不達。拆焊也一樣，急於要拆掉，可能反而慢，不能一下子拆除的接點，應稍微休息一下，再繼續進行。冷卻一下也可降低損傷率。三、焊接點的焊錫沒有熔化以前無論怎麼拉它，零件不會鬆脫。可是仍有初學者由於急著要拆掉的心理作祟，還是猛幹，結果常常造成接點的拆斷、扭曲、破裂或鬆動等毛病。四、在拆除引線和重疊的接點時絕不可用烙鐵的尖端代替撬針去撥開線頭，更不可猛拉接線，以圖接線鬆脫。像電容器與電感器的引線，很可能在毫不感覺阻力的情況下被抽出或內部鬆動接觸不良。五、拆焊接點熱度約70度以上溫度時應儘量避免在零件與引線之間用力拉，印刷電路板上銅箔在加熱時也不可用烙鐵的尖端加以揉搓，以免銅箔片剝離脫落。六、只要慎重進行拆除絕不會有愈拆愈糟的情事發生，不可讓焊錫屑到處飛散導致短路，必須注意一旦飛散就必須找到，以免再度短路而發生其它故障。七、引線不加彎曲而以直角式固定的印刷電路板可在熔化焊錫時把零件抽出。對於電晶體接腳較靠近，把2至3接點一起加熱一起抽出。八拆除引線是經彎曲後再焊接的接點時，首先必須把引線撥直。九、在拆焊的過程中過於粗心大意，而忘記周圍其它零件，很可能燒焦旁邊線材外皮，所以工作中必須細心。十、在焊接時，必須注意下列事項： 1.切勿用不夠熱的烙鐵作焊接工作。2.切勿用未鍍錫或不潔之烙鐵作焊接工作3.當焊接部正在冷卻之際不可移動之。十一、烙鐵不可過熱：所謂過熱不僅是指烙鐵的溫度過高，還包括加熱時間過長和熱震憾。前者是指拆除的時間過長所可能構成的問題。後者是指忽冷忽熱的熱震憾。這點對半導體元件特別重要。我們經常聽到工業要升級、產品才有競爭力。如果要提高產品性能，起碼在電路上的焊接點要達到圓而光亮的水準，才能確保良好品質。雖然在電子工廠的生產線上之電子零組件大都以自動焊接之方式完成，但技術人員更應該具備有正確的焊接動作，工作起來才能得心應手。十二、有關日本製產品與美國製產品焊接方式之比較如下：十三、未插元件之標準焊點十四、錫點蔓延鷹良好，無錫珠飛濺於線路上。裝配的技術一、 電容器：二、電容器分為有極性電容（如電解電容器、鉭質電容）及無極性電容器，如陶質電容器、聚乙膜電容器、聚苯乙烯膜電容器、雲母質電容器）兩種，具有貯存電荷的特性，只能通過交流信號無法通過直流信號。電解質電容器有正、負兩極，長腳為正極，短為負極，請勿弄錯，否則該零件會損壞。無極性電容則無正、負之區分。三、 二極體：二極體分為整流用二極體（IN4001）、開關二極體（IN4148）、稽納二極體（ZD3V、6V）、發光二極體（LED）、觸發二極體（閘流體SCR、TRIAC DIAC）等。裝配二極體注意極性，極性相反不會導電、LED則不亮。四、 電晶體：電晶體其種類分為NPN及PNP兩種，接端的區別有基極B、集極C、射極E等區分另外也有中間集極C及基極B兩種(歐美生產中間為B極、日本中間為C極)，裝配時應注意極性否則不會工作以致燒毀。電晶體最怕熱銲接時最好不要超過三秒鐘。四、揚聲器（喇叭）：揚聲器係將電能轉換為聲能，要注意勿壓到喇叭紙盆或刺破紙盆，紙盆如被壓擠音圈會與鐵蕊碰觸以致無法正常轉為聲能，變成啞聲現象，紙盆如被刺破會變成破音現象，敬請小心保護之。五、要裝配良好、美觀的PC板電路元件之安裝佔著很重要的角色，不良的安裝除了有礙觀瞻，也容易導致短路，尤其色碼電阻排列未依規定。色碼之讀法必須由左而由下而上（如圖），元件裝置PC板時由低至高依序安裝（電阻、二極體、電容、電晶體、IC等。）。六、2W以上電阻、電容器、電晶體、整流器安裝時必須離PC板一個間隙，高度約38mm，較容易散熱。七、IC使用IC插座實習時不可將IC直接接焊於電路板上，避免插反方向或焊接過久燒毀IC，要拆換不容易導致拆壞IC及PC板與零件。 IC安裝密度必須左右孔距最小2.54mm上下間隔小於1mm為宜。八、水平元件安裝應儘量平貼於電路板不能懸空裝置，有短路顧慮應加絕緣措施。對熱較敏感的元件就不能觸及板面給予38mm的空隙。九、元件彎曲要利用鉗子夾住後彎曲若直接彎曲易損壞，尤其玻璃管（如磁簧開關、IN4148）極易破裂。十、垂直元件安裝本體與電路板間應保持在0.383.2mm的間隙。垂直高度應在14mm以內。十一、元件水平安裝時其傾鈄度(元件兩端高低之差) 不得超過0.8MM。十一、元件安裝時除有特殊規定外，其垂直軸傾斜的角度不可大於5。十二、安裝陶質電容或塑膠電容其元件電容器於貫穿孔時最少要與電路板保持1.5mm的距離。安裝於無洞孔時，最少要與電路板保持0.75mm的距離。十三、多腳元件的安裝應平貼於電路板，其傾斜度（上下或左右），最大不得超過0.8mm。 十四、多腳元件安裝時應依電路板貼點形狀彎形，但彎曲點與元件體應保持1.5mm的距離。十五、積體電路IC安裝密度必須左右孔距最小2.5mm上下間距小的1mm為宜。十五、電晶體與散熱片正確組裝功率電晶體其散熱尤其重要，散熱不良者其輸出