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无铅回流焊机的技术参数 温区构成 10温区20加热4冷却加热区长度 3650mm温控范围 室温-360温控精度 1三点温差 2冷却方式 强制冷风（水冷却可选）PCB尺寸 50-400mmPCB供给高度 90020mm传送方式 链轨及网带传送传送方向 LR（RL可选）传送速度 0-2000mm/min链轨调宽范围 70-500mm网带宽度 520mm停电保护 Ups for Conveyor & PC电源 AC三相 380V 50HZ正常/启动功率 11/37 kw机身尺寸mm 6200L*1500W*1600H净量 3100kg首页主页 资讯中心 行业新闻 阅读资讯：生产工艺好与坏，回流焊是关键，如何选择回流生产工艺好与坏，回流焊是关键，如何选择回流发布时间:2011-01-03 08:47阅读次数: 224分类:行业新闻随着国际电子产业的高速发展，经济回暖，回流焊设备作为表面贴装焊接设备目前国产品牌成为主力军，其国产机型以高性价比的优势快速占有国际市场。近几年回流焊发展也到了顶峰，市场上出现低价劣质回流焊。电子厂商在选购回流焊时，因价格差距太远不知从何下手，希望下文能带给你一点启发。如何选购一台好的回流焊：回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要参数：1.温度控制精度应达到土1（理论值）：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长b: 红外管式发热体（采用进口材质的远红外发热管），此类发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，不适用于焊接区c：发热管式发热体，此类发热管发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采用）加热传热方式：全热风循环式（好） 和 热风循环+红外复合式（良好） 和 全红外式（差）2.传输带横向温差要求土5以下，否则很难保证焊接质量。高品质的回流焊一般可以控制在土2/土3（MCR系列 和ROHS系列）3.传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。根据您的PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的4.加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。标准无铅生产我们通常为8个温区 ，根据不同生产要求可分为S系列 M系列 MCR系列 ROHS系列 ，在控制方面又有仪表型触摸型（选配）电脑型，控制系统：电脑系统配合西门子系统选择电脑型回流焊一定测试其电脑死机或撤下，是否会影响生产，如果是工控机的系统板卡通用性不好，也不具备储存功能，一旦电脑系统有问题设备就不可以使用了，这类系统成本低，建议不要采购此类机型。5.最高加热温度一般为300350，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350以上。不同回流焊其保温性能不一样，低档的产品一般保温层不够，最高温度通常达不到300度，一般要求设计温度可以达到300度中档以上的回流焊设计超过320-350以上 如果是散热器焊接回流焊就达400度以6.传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。中低档的回流焊，传动机构比较简单，也会有少许振动，力锋MCR ROHS系列高稳定同步装置一般可以解决上述问题。7.好的回流焊在控制电路一般要设计抗干扰电路，其变频器和外部冲击电压会影响回流焊的稳定性，如果没有做相关处理厂商设备建议不采购。8.应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。从以上分析可以看出，PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础，因为这些问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决的。同时也可以看出，只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的，回流焊质量是可以通过印刷、贴装、回流焊每道工序的工艺来控制的。总之：选购好的回流焊，不要只注重其外观，好的设备通常市场均有仿制，性能和节能，安全性多方面考虑才行。发表于 2010-12-30 17:17| 只看该作者 楼主收藏 怎样去选择回流焊机呢，首先出现浮现在我们脑海里的字眼就是：物美价廉，经济使用，外观漂亮，操作简单等等，可是又有另外一些字眼在我们的嘴角上徘徊，比如一分价钱一分货、好货不便宜、便宜没好货等等。现在就让我告诉大家一个比较实在的选择方法吧。第一，先确认产品的最大的尺寸。一般在宽度400*400以上的就必须选择比较大型或中型的设备，比如是大型的上10下10的或中型上8下8的设备了。标准八温区的炉子网带宽度为400，加大号的可以做到550。如果要求带导轨，标准八温区的导轨宽度是280，加大号的是450。（带导轨主要应用在与贴片机连线，形成一条自动线而不需要人工接驳，其次是要求PCB板上的温度偏差较高的时候，避免网带的抖动而影响温度分布）。根据你的产品的尺寸来确定网带的宽度，毕竟网带宽的设备的外形也跟着加大。接着的是宽度在300左右的产品，一般情况下，必须根据公司的量来确定，如果每天的两在5K以上的（两班倒工作制）建议使用上10下10的，至少也得用标准型八温区的。第一个方面，这么大的量，功率必须很高才能满足工艺要求；第二，300左右的PCB板一般情况下对温区中的温度的分布的均匀性都要求比较高，否则容易一起PCB的变形，所以必须采用较宽的网带来控制。如果每天的量是在5K以下，2K以上的，建议使用标准八温区。而2K以下的可采用标准型八温区，或其他经济型的，视具体情况而定。再接着是宽度在200左右的产品，还是上面所说的量大的选大型，量小的选小的。而这里我们必须分清产品的要求，要求较高的当然必须选大的，无论是焊出来的质量，或者每天的量有多少，大的有保证；而选择小的，在产品品种较多的时候，往往很难保证其工艺要求。当然如果每天的量在2K或2K以下的，选择经济型的上7下7、上6下6也是可以满足一般工艺要求的。最后是宽度在200以下的产品了，市面上一般的回流焊机网带都在250以上的，所以选择适合这种产品的回流焊须考虑的因素就比较的多了。焊接工艺要求较高的，贴片元件种类多且复杂的，当然建议使用大设备，起码是上六下六的，这样基本能满足温度曲线的分布，焊接的效果能得到保证；而有些刚起步的公司，量不是很大，要求一般，尺寸在100到200之间，可以选择上5下5的机型，这样勉强可以满足回流焊温度曲线的分布，也能满足公司初期的效益。第二，确认你要那种控制方式。1、电脑+PLC控制；2、触摸屏+PLC控制；3按键式+PLC控制。第一种电脑控制的，控温精度高，操作方便，具有记忆功能，适合品种较多，焊接工艺要求较高的产品，缺点，价钱相对较高；第二种，触摸屏控的在市场上没有价格优势，很少厂家生产。第三种按键式控制的，价格相对较便宜，适合品种较为单一，或工艺要求不高的。第三，确认正常运行功率。大设备运行的功率当然比小的高。但是同种机型的，不同的厂家他的正常运行功率也是不一样的。在设备正常运行时，电能主要是提供给产品的焊接及设备的热损失，保温效果好的当然能省不少电，保温差的就像你的身边放个烤炉把人也烤熟。功率的考虑是根据你的加工成本及周边电力的供应。第四，确认设备的热传递方式及冷却方式。加热方式有1、全热风加热；2、红外加热；3热风+红外补偿。冷却方式有1、自然风冷；2、电批风冷；3、等离子风冷；4、水冷；5、氮气N2冷却。目前市面上应用的很成熟的是全热风加热及等离子风冷，高级点的采用N2冷却。第五，确认品牌及服务，当然选择大品牌的你必须付出高昂的费用，而你必须承认的是任何设备