助焊剂的使用知识.doc_第1页
助焊剂的使用知识.doc_第2页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

助焊剂的使用知识摘要: 一、表面贴装用助焊剂的要求1、具一定的化学活性2、具有良好的热稳定性3、具有良好的润湿性4、对焊料的扩展具有促进作用5、留存于基板的焊剂残渣，对基板无腐蚀性6、具有良好的清洗性 .一、表面贴装用助焊剂的要求1、具一定的化学活性2、具有良好的热稳定性3、具有良好的润湿性4、对焊料的扩展具有促进作用5、留存于基板的焊剂残渣，对基板无腐蚀性6、具有良好的清洗性7、氯的含有量在0.2%(W、W)以下.二、助焊剂的作用焊接工序：预热、焊料开始熔化、焊料合金形成、焊点形成、焊料固化作 用：:辅助热传异、去除氧化物、降低表面张力、防止再氧化说 明：溶剂蒸发、受热，焊剂覆盖在基材和焊料表面，使传热均匀、放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应，去除氧化膜、使熔融焊料表面张力小，润湿良好、覆盖在高温焊料表面，控制氧化改善焊点质量。三、助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，玻化温度，蒸气压， 表面张力，粘度，混合性等.四、助焊剂残渣产生的不良与对策助焊剂残渣会造成的问题如下：1、对基板有一定的腐蚀性2、降低电导性，产生迁移或短路3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良4、树脂残留过多，粘连灰尘及杂物5、影响产品的使用可靠性使用理由及对策：1、选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂3、使用焊后无树脂残留的助焊剂4、使用低固含量免清洗助焊剂5、焊接后清洗五、QQ-S-571E规定的焊剂分类代号代号：焊剂类型S 固体适度(无焊剂)R 松香焊剂RMA 弱活性松香焊剂RA 活性松香或树脂焊剂AC 不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类：SR 非活性合成树脂，松香类SMAR 中度活性合成树脂，松香类SAR 活性合成树脂，松香类SSAR 极活性合成树脂，松香类六、助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种:1、超声喷涂：将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化，经压力喷嘴到PCB上.2、丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上.3、压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素：1、设定喷嘴的孔径，烽量，形状，喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀性.2、设定超声雾化器电压，以获取正常的雾化量.3、喷嘴运动速度的选择4、PCB传送带速度的设定5、焊剂的固含量要稳定6、设定相应的喷涂宽度七、免清洗助焊剂的主要特性1、可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生2、无毒，不污染环境，操作安全3、焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板4、焊后具有在线测试能力5、与S
人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课设设计

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论