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HDI培训 线路板HDI的相关参数与工程制作要求 我司HDI设计要求 1 N 1客户设计要求 孔径大小 激光孔0 1 0 15MM 我司通常用0 1MM制作埋孔大于或等于0 2MM 采用机械钻孔线宽 间距 外层 内层3 3MIL以上即可 小于此值需评审面厚 内层成品HOZ外层成品30UM左右 客户要求超出此值需评审孔铜 埋孔孔铜13 18UM 激光孔与通孔孔铜18 20UM 客户要求超出此值需评审孔到线距离 激光孔到内层线距离大于或等于7MIL 小于此值需评审 我司尝试生产过孔到线6MIL样板 但合格率不高板尺寸 交货单元不大于8 10英寸 因我司RCC尺寸为10 12英寸 如超出需评审其它要求与普通板一致 工程制作 流程芯板开料 化学清洗 刷板 内层图形 蚀刻 黑化 芯板层压 钻埋孔 沉铜 板电 注1 树脂堵孔注2 打磨 沉铜 板电 注3 次外层图形 图电 蚀刻 退锡 电测 黑化 层压 RCC开料 注4 打靶孔 铣大边框 激光孔图形 蚀刻 激光打孔 钻通孔 沉铜 板电 注5 外层图形 图电注6 蚀刻 阻焊 表面处理 恒流源电测试 铣外形 电测 成检 入库 备注 注1 要保证孔内铜厚 13 M 如果表面铜厚不能加大 可采用镀孔工艺 板电1 5ASD 60Min 走多层板流程 板电时该板四周边应挂上其他板电板或宽度在15CM以上的分流条 以保证板面铜厚尽量均匀 注2 钻盲孔 沉铜 板电 树脂堵孔 打磨 沉铜 板电 这一流程是针对有埋孔的HDI板设计的 堵孔不能用普通的油墨塞孔油 而应该用专用的树脂塞孔油 注3 第二次沉铜 板电的目的是将盲孔两端用铜封闭起来 方便激光打孔 板电1 5ASD 25Min 走多层板流程 但除胶渣要除2遍 目的是保证埋孔的孔口位置多余的树脂被清除干净 备注 注4 RCC压好后 一般要求将表面铜厚减薄到9微米再做板 注5 第三次沉铜板电考虑到要为微盲孔镀孔 为保证良好的渗镀能力 板电1 2ASD 25Min 走多层板程序 要求沉铜沉2遍 即沉铜 板电 再沉铜 再板电注6 图电1 2ASD 70Min 在保证激光孔孔形的基础上 激光孔底部铜厚要求大于12 m 通孔孔内铜厚则大于18 M 工程制作注意事项 钻孔处理方面 激光孔用0 1MM孔设计 一方面减少激光孔打在BGA焊点上对焊盘的影响 一方面保证激光孔焊盘的大小 埋孔最好用0 2MM 0 4MM制作 因埋孔使用盘中孔方法 需塞孔 激光孔的对位孔加4个 加板长边 定位孔顺序逆时针加 底层激光孔输出时镜像后输出 线路处理方面 外层 当线宽间距3 3MIL时 可以选择性补偿0 5MIL 确保2 5MIL间距即可 间距够时 按普通板件方法 次外层 补偿可按外层方法制作 次外层的激光孔焊盘 在确保最小间距情况下 能加多大加多大 防止对位偏差造成激光打偏 形成短路 内层按普通板件方法即可 拼版板边方面 GTL 1 GBL 1菲林的制作方法 先按开料尺寸整板铺铜 再分别用顶底层的激光孔整体加大1MIL叠铜面 再在板边加菲林对位图形 此图形位置与外层定位图形一致 但需叠出 因此层为负片 再在板长边加4个对位光标点 光标点大小为1MM 光标点周围挖开铜3MM 光标记下方层流胶点去除 避免对位时抓错中心 光标点与对位图形应加CY以内 对位图形的加法 埋孔的靶标加埋孔通过层 通孔的靶孔加次外层 且靶标下内层的流程点需去除 如1 2 2 5 5 6板 通孔靶加L2 L5层 L3 L4通孔靶下流程点去除 埋孔靶加L3 L4层 恒流源测试 测试条件 20V 2A3 5S 任何一个测试Coupont有烧焦 冒烟现象 均判定该Panel报废测试目的 测量孔铜的均匀性与耐电压 恒流源模块 工程恒流源的相关内容 工程加电镀边时 通常有效区至电镀边采用5MM间距 普通板为3MM 因需加恒流源测试模块 恒流源测试模块有两种 一个PNL至少增加6个以上 两种各三个以上恒流源测试流程安排在外形前 流程后需备注的参数 埋孔沉铜时 沉铜加厚后备注孔铜大于13UM 因沉铜后会塞孔通孔沉铜时 备注除胶渣两次 送品质检验流程在做完次外层线路后安排中测 测孔 确保好板才压RCC终测后注明打完切片再交成检 RCC的相关介绍 铜厚17UM介质厚约0 065MM总厚度约0 08MM介电常数3 5 RCC材料的保存与使用方法 RCC材料保存条件是 温度 25 湿度 60 条件下存放期为90天 打开真空包装袋后要尽快用完 若一时用不完可将RCC用双面夹硬纸皮夹住 再放入塑料袋内封口 在半固化片存放间内保存 RCC材料很脆 极易弯折 断裂 拿放时要求极小心 要像拿铜箔一样 用手轻轻