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手机LDS天线LaserDirectStructureMID(简称LDSMID,激光镭射成型) LDS天线简介 3DMID目前正如火如荼滴发展着，然而网上相关的资料却并不多，而且很零散。是故特意进行一下总结。不一定非常完整，欢迎大家补充。 o.什么是3DMID 3D-MID是英文“ThreedimensionalMoldedInterconnectDevice的简称，中文直译就是三维模塑互连器件或电子组件。 3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的三维立体电路。主要包括2ShotMID(双模注塑成型)以及LaserDirectStructureMID(简称LDSMID,激光镭射成型)两种方式。目前主要以LDS应用为主。 o.3DMID的主要优势 1.三维电路载体，线路高度集成，减少零件数量并削减成本。例如手机的GPS天线、主天线、Wifi天线可同时集成。 2.导电图形加工步骤少，制造流程短 3.天线更轻更小，节约设计空间 4.设计&开发时间短，同时可满足开发设计中的多次验证修改要求 5.微小化程度佳，最小线路可达0.1mm,最小间隔达0.15mm o.LDS主要应用 3D-MID技术在美日欧等发达国家、地区已被较广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。 LDS目前最主要的应用是无限通讯产品，主要为智能手机天线及无限支付这一部分。目前几乎所有已知的做智能手机的公司几乎都有相关机型使用3DMID天线。如Nokia、Apple、Moto、SEMC、Samsung、Blackberry、华为、中兴等。而目前国内做手机天线的前几大供应商如Laird、Molex、Amphenol、Tyco、Foxconn、WNC等均大量交货。其中Molex2010年出货量更是高达100KK.在未来的3年内，可以预见随着更多的厂商加入，以及成本的降低，LDS将迎来更加真正的井喷期。 您的位置：首页 工艺技术 Molex采用激光直接成型（LDS）技术的天线 Molex采用激光直接成型（LDS）技术的天线2012/5/4 点击:133 收藏：0 评论：0 作者：unnme2010 文章关键词：内容摘要：激光直接成型（LDS）技术是由LPKF公司开发的专利技术，为生产手机天线提供了高柔性，给产品三维立体设计提供了极大灵活性。一Molex定制类LDS天线激光直接成型（LDS）技术是由LPKF公司开发的专利技术，为生产手机天线提供了高柔性，给产品三维立体设计提供了极大灵活性。LPKF-LDS技术使用激光在复杂三维部件表面上照射成型天线电路，这些三维部件是采用LDS树脂注塑成型的。该项技术的主要优势包括，效率极高，为快速变更产品设计提供了极高的灵活性，并且提供在三维部件表面成型天线电路的方法。LPKF相信，LPKF-LDS技术在电子和塑料产业的其它领域，例如汽车、医疗和安全技术领域也将得到广泛使用。LPKF-LDS技术超越了传统天线制造技术，如柔性电路板天线和金属片天线在物理上和经济上受到的局限。LDS技术将成为手机天线制造商今后选用的标准生产技术。从部件注塑到激光成型，再到金属化的全部生产过程都位于一个企业之内。在过去时间，Molex稳步扩大了采用LDS技术的生产产能，并将进一步扩大产能，因为LDS技术的应用前景越来越广阔。” Molex在设计、开发和生产无线和移动应用的定制天线和组件方面处于全球领先地位，尤其是通过LDS和两杆技术生产的3D天线，专门从事进行客户定制设计，着重于小型多频带天线（包括五频和4G LTE）和辅助天线（NFC、内部FM、BT/GPS、WLAN）。Molex的激光直接成型(LDS)技术为生产天线产品提供灵活性和自由的几何三维设计，远远超出以前通常使用的软天线技术，这种技术只允许最多2.5维的天线发射器设计。使用三维激光系统的LDS技术可以将天线设计的CAD数据传输至模型天线承载器上，或者直接传输至设备结构上。采用后续的喷漆工艺还可以对天线表面进行装饰。一体化制造：Molex 通过“同一屋檐下”制造方式提供完整的一体化制造服务，包括所有天线组件的子流程。这提供更高的生产效率和质量控制。我们的内部功能包括： 单杆、双杆和金属嵌件成型 LDS 和双杆塑料电镀 SMT 焊接 金属天线发射器的冲压和电镀 软天线组件 天线的 2 级装饰喷漆 RF 和音频测试Molex全球LDS天线产品分布： 二Molex 标准产品-2.4千兆赫表面安装设备 (SMD) 地面天线作为最小的地面天线，Molex 的2.4千兆赫SMD天线不要求离地净高，并能够极大地节约印刷电路板基板面借助于激光直接成型 (LDS) 技术的能量与精度而研制的Molex的2.4千兆赫SMD地面天线是市场上最小的地面模制互连设备 (MID)。轻型模制互连设备(MID) 芯片天线仅重0.03克，可用于基于Bluetooth*、Wi-Fi*、ZIGBEE以及其他无线标准的便携式电子设备中。此类设备包括平板电脑、耳机、智能仪表以及其他产品。此款天线的尺寸仅为3.00毫米3.00毫米4.00毫米且仅占用PCB的一侧，它可以保持PCB的接地层完好无损并将PCB的另一侧空间预留出来以供安装其他组件，从而能够为电路板制造商极大地节约印刷电路板基板面。此款单极天线具有全方位射频图，仅需在PCB上进行简单的带线匹配即可，无需离散组件。此款产品可完全兼容SMD与回流进程，并且在未连接电缆的情况下还可作为单独设备使用。除具有良好的热特性外，天线的LCP主体比陶瓷主体所具有的机械耐胁变性更高。 2.4千兆赫表面安装设备 (SMD) 地面天线47948 2.4千兆赫 SMD地面天线特性和优点使用此款微型天线可在PCB的两面节约宝贵的印刷电路板基板面不必拆除所需天线下方的接地层应用激光直接成型 (LDS) 技术可获得始终如一的天线射频性能 -该项技术以出色的精度、性能以及可重复性而著称采用的高温底座材料与金属镀层技术可令天线承受回流温度 -标准 SMT工艺的理想状态本产品不含卤素，且满足RoHS规定规格参考信息包装：带卷参考平台：100毫米40毫米设计单位：毫米 RoHS：是不含卤素：是离地净高：无需 SMD兼容：是电气射频电源（瓦特）：2频率（兆赫兹）：2400至2483.5回波损耗 - S11（分贝）： 70峰值增益（分贝毫瓦）：3.0极化：线性输入阻抗（欧姆）50机械剥离力 1牛物理尺寸：3.00毫米3.00毫米4.00毫米外壳： LCP-LDS、Vectra E840ILDS、40%矿物填充LDS级阻燃性 UL 94V-0镀层：阴影线区域 至少0.1微米厚金 (Au)中间板 至少2.0微米厚镍 (Ni)垫板 至少12微米厚铜工作温度范围：-35至+85C存放温度范围：-40至+85C产品特点? 在左下图中，显示了四个SMD焊盘。与PCB相连的三个虚拟焊盘可形成 SMD镀金焊盘中所示为2.4千兆赫SMD地面天线座 2.4千兆赫SMD地面天线图中所示为安装于PCB上射频性能 图片 1：回波损耗(S11)在基准板上测量的图片 2：总效率（包括失配损耗）在基准板上测量的射频性能 图片 3a：面积为100毫米40毫米图片 3b：X-Y 平面上的辐射且背面全接地的基准板上的天线图解显示出在图片 3c：X-Z 平面上的辐射图片 3d：Z-Y平面上的辐射图解显示出在基准板上测量的组合偏振图解显示出在基准板上测量的组合偏振应用电讯应用-蓝牙设备-耳机-笔记本电脑与上网本-智能手机-平板电脑- WiFi 设备-无线 LAN (WLAN)- IEEE 802.11b/g/n 设备工业应用-机器对机器 (M2M) 通信-智能仪表-照明控制- ZigBee IEEE 802.15.4 设备- 2.4千兆赫工业、科学与医疗 (ISM) 波段系统与无线设备消费性电子产品 (CE) 应用-相机-移动游戏设备-个人导航设备-无线网络电视