电子产品工艺复习内容.doc

工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术）。 电阻器，在电路中起着限流和分压的作用。阻值和允许误差在电阻器上常用的标识方法有： 直接标识法 文字符号法 色环标识法（最常用） 电容器是一种能存储电能的元件：通交流、隔直流、阻低频、通高频。电容器在电路中常用作耦合、旁路、滤波、谐振等用途。电感器也是构成电路的基本元件，在电路中有阻碍交流电通过的特性。通直流、阻交流、通低频、阻高频。电感器在电路中常用作扼流、降压、谐振等。 三极管的测试：一般可用万用表的“R100”和“R1k”档来进行判别基极和管型。普通二极管的测试普通二极管标记方法有箭头、色点、色环三种，主要原理是根据二极管的单向导电性，其反向电阻远远大于正向电阻。具体过程如下：判别极性 将万用表选在R100或R1k档，两表笔分别接二极管的两个电极。若测出的电阻值较小（硅管为几百几千，锗管为1001k），说明是正向导通，此时黑表笔接的是二极管的正极，红表笔接的则是负极；若测出的电阻值较大（几十k几百k），为反向截止，此时红表笔接的是二极管的正极，黑表笔为负极。检查好坏 可通过测量正、反向电阻来判断二极管的好坏。一般小功率硅二极管正向电阻为几百k几千k，锗管约为1001k。判别硅、锗管 若不知被测的二极管是硅管还是锗管，可根据硅、锗管的导通压降不同的原理来判别。将二极管接在电路中，当其导通时，用万用表测其正向压降,硅管一般为0.60.7V,锗管为0.10.3V。 半导体三极管又称双极型晶体管，简称三极管，是一种电流控制型器件， 场效应晶体管简称场效应管（FET）,又称单极型晶体管，它属于电压控制型半导体器件。集成电路按功能可分为数字集成电路和模拟集成电路两大类；按其制作工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路等；按其集成度可分为小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)， 集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的管脚排列次序有一定的规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下脚按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如凹槽、色点等。 选用导线时要考虑的因素如下： 1、电气因素2、环境因素3、装配工艺因素1、电气因素 ：允许电流与安全系数 电流导线的电压降 导线的额定电压； 频率及阻抗特性；信号线的屏蔽 2、 环境因素 ：机械强度；环境温度；耐老化腐蚀性3、 装配工艺因素：选择导线时要尽可能考虑装配工艺的优化。 绝缘材料的分类按其形态可分为气体、液体和固体；按其化学性质可分为无机、有机和混合绝缘材料。 液体绝缘材料：常用的有变压器油、开关油等。 固体绝缘材料：常用的有云母、玻璃、瓷漆、胶、塑料、橡胶等。 完成印刷电路板或印制线路工艺加工的成品板，称为印制电路板或印制线路板通常简称印刷板或PCB， 印刷电路板 印刷电路或印刷线路加工后的板子，简称印刷板或PCB。印刷导线的布线原则（1） 导线走向尽可能取直，以近为佳，不要绕远。（2） 导线走线要平滑自然，连接处要用圆角，避免用直角。（3） 当采用双面板布线时，两面的导线要避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路输入及输出用的印刷导线应尽量避免相邻平行，在这些导线之间最好加上一个接地线。（4） 印刷导线的公共地线，应尽量布置在印刷线路的边缘，并尽可能多地保留铜箔作公共地线。（5） 尽量避免使用大面积铜箔，必须用时，最好镂空成栅格，有利于排除铜箔与基板间的黏合剂受热产生的挥发性气体；当导线宽度超过3mm时可在中间留槽，以利于焊接。焊料按其组成成份，可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。 电子线路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊剂，这样可保证电路元件不被腐蚀，电路板的绝缘性能也不至于下降。 电子元器件的引线多数是镀了锡金属的，也有的镀了金、银或镍的，这些金属的焊接情况各有不同，可按金属的不同选用不同的助焊剂。对于铂、金、铜、银、镀锡等金属，可选用松香焊剂，因这些金属都比较容易焊接。对于铅、黄铜、青铜、镀镍等金属可选用有机焊剂中的中性焊剂，因为这些金属比上述金属的焊接性能差， 对于镀锌、铁、锡镍合金等金属，因焊接较困难，可选用酸性焊剂。当焊接完毕后，必须对残留焊剂进行清洗。磁性材料分为软磁材料和硬磁材料两类，前者主要用作电机、变压器、电磁线圈的铁芯，后者主要用在电工仪器内作磁场源。软磁材料的主要特点是磁导率高、矫顽力低，在外磁场的作用下，磁感应强度能很快达到饱和，当外磁场去除后，磁性就基本消失，剩磁小。 硬磁材料的主要特点是矫顽力高，经饱和磁化后，即使去掉外磁场，也将保持长时间而稳定的磁性。形成良好粘接的三要素是：选择适宜的粘剂、处理好粘接表面和选择正确的固化方法。粘合表面的处理一般处理方法：对一般要求不高或较干净的表面，用酒精、丙酮等溶剂清洗去除油污，待清洗剂挥发后即行粘接。化学处理：有些金属在粘接前应进行酸洗，如铝合金须进行氧化处理，使表面形成牢固的氧化层再施行粘接。机械处理：有些接头为增大接触面积需用机械方式形成粗糙表面，然后再施行 导线端头绝缘层的剥离方法有两种：一种是刃截法，另一种是热截法，刃截法设备简单但有可能损伤导线。热截法需要一把热剥皮器制作线扎的方法主要有“连续结”法和“点结”法两种 。元器件引线的成形主要有专用模具成形、专用设备成形以及手工用尖嘴钳进行简单加工成形等方法。其中模具手工成形较为常用 。常见的电烙铁分为：（1）内热式（2）外热式（3）恒温式（4）吸锡式电烙铁的使用（1）安全检查：先用万用表检查烙铁的电源线有无短路和开路、测量烙铁是否有漏电现象、检查电源线的装接是否牢固、固定螺丝是否松动、手柄上的电源线是否被螺丝顶紧、电源线的套管有无破损。（ 2）新烙铁头的处理 ：新买的烙铁一般不能直接使用，要先将烙铁头进行“上锡”后方能使用。“上锡”的具体操作方法是：将电烙铁通电加热，趁热用锉刀将烙铁头上的氧化层挫掉，在烙铁头的新表面上熔化带有松香的焊锡，直至烙铁头的表面薄薄地镀上一层锡为止。导线与接线端子之间的焊接有三种基本形式：绕焊、钩焊和搭焊拆焊操作的原则 拆焊时不能损坏需拆除的元器件及导线；拆焊时不能损坏焊盘和印制板上的铜箔；在拆焊过程中不要乱拆和移动其它元器件，若确实需要移动其他元件时，在拆焊结束后应做好移动元件的复原工作。电路设计人员根据电子产品的电原理图和元件的形状尺寸，将电子元件合理的进行排列并实现电气连接，就是印制电路板的电路设计。印制电路板的设计，可分为三个步骤 确定印制电路板的尺寸、形状、材料，确定印制电路板与外部的连接，确定元件的安装方法。 在印制电路板上布设导线和元件，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径和孔径。 用计算机将设计好的PCB图保存，提交给印制电路板的生产厂家。印制导线的形状可分为平直均匀形、斜线均匀形、曲线均匀形、曲线非均匀形设计印制导线的图形时应遵循原则 a在同一印制电路板上的导线宽度（除地线外）最好一样； b印制导线应走向平直，不应有急剧的弯曲和出现尖角，所有弯曲与过渡部分均须用圆弧连接； c印制导线应尽可能避免有分支，如必须有分支，分支处应圆滑； d印制导线尽避免长距离平行，对双面布设的印制线不能平行，应交叉布设； e如果印制电路板面需要有大面积的铜箔，这样在浸焊时能迅速加热，并保证涂锡均匀。栅状铜箔还能防止印制电路板受热变形，防止铜箔翘起和剥脱。 蚀刻法，或叫做铜箔蚀刻法，也就是用防护性抗蚀材料在敷铜箔层压板上形成图形，那些没有被抗蚀材料防护起来的就是不需要的铜箔，随后经化学蚀刻而被去掉。蚀刻结束后，再将抗蚀层除去，这样就再板上留下由铜箔构成的所需的复制图形。手工自制印制电路板的方法主要有描图法最常用（用油漆、）、贴图法、铜箔粘贴法、刀刻法描图法的制作过程是：剪板。清板。拓图。描图。修整。腐蚀。去漆。打孔。修板 涂助焊剂。防止螺钉松动的方法有三种，可以根据具体安装的对象选用。（1）加装垫圈（2）使用双螺母（3）使用防松漆电子元器件安装时要遵循一些基本原则： （1）元器件安装的顺序：先低后高，先小后大，先轻后重； （2）元器件安装的方向：电子元器件的标记和色码部位应朝上，以便于辩认；水平安装元件的数值读法应保证从左至右，竖直安装元件的数值读法则应保证从下至上； （3）元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离不能小于1mm；引线间距要大于2mm，必要时，要给引线套上绝缘套管。对水平安装的元器件，应使元器件贴在印制板上，元件离印制板的距离要保持在0.5mm左右；对竖直安装的元件，元器件离印制板的距离应在35mm左右；绕接的特点主要是可靠性高，一是工作寿命长，二是工艺性好。整机安装的目的是利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术指标。整机安装的基本原则是：先轻后重、先铆后装、先里后外、先高后低、先小后大、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装。表面安装技术（SMT）的基本工艺有两种基本类型，主要取决于焊接方式。1） 采用波峰焊的工艺流程2） 采用再流焊的工艺流程涂布设备的作用是往板上涂布粘合剂和焊膏，有以下三种方法：（1）针印法（2）注射法（3）丝印法贴片设备是SMT的关键设备，一般称为贴片机,其作用是往板上安装各种贴片元件。常规的电子产品调试需要配置的基本仪器设备：信号源；万用表；示波器；可调稳压电源 其他：扫描仪、频谱分析 仪、集中参数测试仪等。电子产品的调试程序（1）通电检查（2）电源调试（3）分级分板调试（4）整机调整 （5）整机性能指标的测试（6）环境试验（7）整机通电老化（8）参数复调电子产品的调试有两种类型：样机产品调试和批量产品调试样机调试工作的技术准备 调试样机前一定要准备好样机的电路原理图、印制电路图、零件装配图、主要元器件接线图和产品的主要技术参数，如果不是自己设计的样机还要先熟悉样机的工作原理、主要技术指标和功能要求。样机调试工作的条件准备 根据样机的大小准备好调试场地和电源，准备好必需的仪器仪表及辅助设备，对测试仪器设备先进行检查保证其完好和测量精度。在调试有高压危险的电路时，应在调试场地铺设绝缘胶垫并在调试现场挂出警视标记。样机调试工作的调试要点 （1）电源第一（2）先静后动（3）先分后合 （4）使用稳压/稳流电源进行调试调试方案是指制订出一套适合某一类电子产品调试的内容及做法，使调试工作进行顺利并能取得良好的效果。它应包括以下基本内容： 调试内容应根据国家或企业颁布的标准，及待测产品的等级规格具体拟定。 测试设备的选用。调试方法及具体步骤。测试条件与有关注意事项。 调试安全操作规程。调试所需要的数据资料及记录表格。 调试所需要的工时定额。测试责任者的签署及交接手续。 以上所有的内容都应在有关的工艺文件及表格中反映出来。制订调试方案的基本原则 根据产品的规格、等级及商品的主要走向，确定调试的项目及主要的性能指标。 要深刻理解该产品的工作原理及性能指标的基础上，着重了解电路中影响产品性能的关键元器件及部件的作用，参数及允许变动的范围，这样不仅可以保证调试的重点，还可提高调试的工作的效率。 考虑好各个部件本身的调整及相互之间的配合，尤其是各个部分的配合，因为这往往影响到整机性能的实现。 调试样机时，要考虑到批量生产时的情况及要求，即要保证产品性能指标在规定范围内的一致性，不然的话，要影响到产品的合格率及可靠性。 要考到现有的设备及条件，使调试方法、步骤合理可行，使操作者安全方便。 尽量采用先进的工艺技术，以提高生产效率及产品质量。 在调试过程中，不要放过任何不正常现象，及时分析总结，采取新的措施予以改进提高，为新的调试工艺提供宝贵的经验与数据。 调试方案的制订，要求调试内容订得越具体越好；测试条件要写得仔细清楚；调试步骤应有条理性；测试数据尽量表格化，便于观察了解及综合分析；安全操作规程的内容要具体，要求明确。 电子产品的检测方法 一、观察法 二、测量电阻法 三、测量电压法 四、替代法 五、波形观察法 六、信号注入法 由于集成电路本身的结构特点，其“静态工作点”与晶体管不同， 电路动态特性调整1.波形的观察与测试2.频率特性的测量3 瞬态过程的观测检验是利用一定的手段测定出产品的质量特征，并与国标、部标、企业标准等公认的质量标准进行比较，然后做出产品是否合格的判定。电子产品的检验项目（1）性能。性能指产品满足使用目的所具备的技术特性，（2）可靠性。可靠性指产品在规定的时间内和规定的条件下完成工作任务的性能，（3）安全性。安全性指产品在操作、使用过程中保证安全的程度。（4）适应性。适应性指产品对自然环境条件表现出来的适应能力，（5）经济性。经济性指产品的成本和维持正常工作的消耗费用等。（6）时间性。时间性指产品进入市场的适时性和售后及时提供技术支持和维修服务等。试验是为了全面了解产品的特殊性能，对于定型产品或长期生产的产品所进行的例行验证。为了能如实反映产品质量，试验的样品机应在检验合格的整机中随机抽取。试验包括环境试验和寿命试验。包装是对部件或成品为方便运输、储存和装卸而进行的打包。包装一方面起保护物品的作用，另一方面起介绍产品、宣传企业的作用。根据电子产品的特点，工艺文件通常可分为工艺管理文件和工艺规程文件两大类 工艺管理