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旭晶能源科技股份有限公司 Eversol Corporation 委外切片規格 Out Sourcing WireSaw Specification Eversol 6 Multi crystalline Silicon Solar Wafer 1 1 ElectricalElectrical PropertiesProperties NONOItemItemFinalFinal SpecificationsSpecifications 1Resistivity1 0 3 0 ohm cm 2Lifetime 1 us 3Donor type DopantP type Boron 2 2 GeometryGeometry NONOItemItemFinalFinal SpecificationsSpecificationsSpecificationsSpecifications FigureFigure 1TTV 30 m 2Bow 50 m 3Wafer Thickness180 m 220 m Average 195 m 4Diagonal length219 1 0 mm 5Length Wafer Edges156 0 5 mm 156 0 5 mm 6Chamfer Size0 5 2 0 mm 7Saw Marks 15 m 8Peel chipLength 1mm 9Micro grain 10 grains in 1 cm 10Edge chip 1 mm Length x 0 5 mm Depth max no 1 3 Not3 Not AllowedAllowed NONOItemItemSpecificationsSpecifications FigureFigureNONOItemItem 1V chip2Corner Chip 3pinholes4 No cracks visible with the naked eyes 5Impurities6 As cut cleaned no water mark and no contamination no stain 7Remain glue8 Chromatic aberration 9Edge Warping 110Edge Warping 2 表單編號 版本 保存期限 3年 SpecificationsSpecifications FigureFigure 旭晶能源科技股份有限公司 Eversol Corporation 委外切片規格 Out Sourcing WireSaw Specification FinalFinal SpecificationsSpecifications 1 0 3 0 ohm cm 1 us P type Boron 2 2 GeometryGeometry SpecificationsSpeci
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