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晶圆表面微观形貌检测系统的实现及控制物理电子学, 2010, 硕士【摘要】 晶圆作为加工半导体芯片的主要材料,其质量的好坏对信息产业的影响可谓巨大。因此,对晶圆表面微观形貌做精密的检测显得尤为重要。本文对晶圆表面微观形貌检测系统的实现原理上作了研究工作,对系统采用的表面微观形貌复原算法作了简要概括。在结合以上两部分理论基础上,利用Visual C+6.0程序设计平台,设计了系统操作界面,包括系统用户登录界面、系统操作员管理界面、系统主控界面以及图像存储保存界面,将系统用于晶圆表面微观形貌检测过程中所涉及的各个环节进行了自动控制,实现了用户友好型的系统操作控制平台,为系统便捷操作,有效管理作了人性化处理。为了将系统采用的光学硬件组成部分及软件控制平台较好地结合,便于使用和操作,在考虑各方面条件及要求的前提下,设计并制作了系统装置,做到了装置布局合理,结构规范,易于操作和安放。该装置目前可以对待检验样品进行实时检测及分析处理。系统通过五步相移算法可以对样品进行检测工作。利用已完成的该系统的检测装置采集了数组数据并进行了样品的相位提取工作,复原了样品的微观形貌。试验检测结果表明我们所采用的装置设计合理,算法有效,操作简单,达到了预期的设计目的和要求。研究和实验结果.更多还原【Abstract】 Wafer is the main material to manufacture semiconductor chip, whose quality plays an important role in the field of information. Therefore, precision measurement on the wafer topography is particularly important.In this dissertation, with a thorough research of the theory of detection system for wafer surface microscopic topography together with some analysis work on reconstruction surface algorithm for the system, Ive done some analysis work on the control of the system. The design of the user.更多还原 【关键词】 晶圆; 微观形貌; 五步相移算法; 系统集成; 系统界面; 【Key words】 Wafer; Micro topography; Five-step phase-extraction algorithm; System integration; System UI; 摘要 3-4 Abstract 4 第1章 绪论 7-13 1.1 课题背景和研究目的 7-8 1.2 系统界面设计概述 8-9 1.3 系统需求分析及可行性分析 9-12 1.4 本论文的主要内容 12-13 第2章 系统实现原理 13-17 2.1 表面形貌的微分干涉光学测量 13-14 2.2 微分相移干涉显微测量原理 14-15 2.3 干涉图像处理 15-16 2.4 本章小结 16-17 第3章 晶圆表面微观形貌检测系统界面设计 17-28 3.1 引言 17-18 3.2 Visual C+语言简介 18 3.3 系统界面的设计与实现 18-25 3.3.1 需求分析及功能设计 18-20 3.3.2 系统各界面的具体实现及效果 20-25 3.4 控件窗口简介 25-27 3.4.1 CButton 类 26 3.4.2 编辑控件及静态控件 26-27 3.5 本章小结 27-28 第4章 系统数据库设计 28-37 4.1 引言 28-30 4.1.1 数据库的主要特点 28-29 4.1.2 主流数据库简介 29-30 4.2 晶圆表面微观形貌检测系统数据库设计与实现 30-33 4.2.1 Access 的集成开发环境 31-32 4.2.2 Access 中表的创建及使用 32-33 4.3 ADO 数据库访问技术 33-36 4.4 本章小结 36-37 第5章 系统集成及检验结果 37-49 5.1 晶圆形貌检测系统集成 37-40 5.1.1 微分剪切干涉光路的调整 37-39 5.1.2 光路调整中的辅助方法介绍 39-40 5.2 系统评估版测量仪器的制作 40-43 5.
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