y480 硬盘发热.doc

不知道大家的Y480N是不是有左右掌托发热的情况.我的Y480买来后就发现在运行一段时间后,无论是否打游戏,左右掌托都出现不同程度的发热.如果室内环境低还好,手放上去感觉不到太热.如果室内温度稍高(空调不给力啊),左右掌托烤猪蹄就开始了. 不得已,我拆机对自己的本本进行检查.仔细看了看,原来左掌托是内存位置,右掌托是无线网卡位置两大发热大户都在掌托下,能不热吗.于是动手改造散热.改造后,只要不把笔记本拿到夏天户外,无论什么时候右掌托都是冰凉的,左掌托微热,但是也比手的温度低,再也不用在办公时间忍受烤猪蹄的折磨了. 首先,大家把笔记本翻开,可以看见背面的图.根据出厂的模具,冷空气(蓝色箭头)从3个进风口进入,其中从硬盘和内存位置的空气(黄色箭头)从机盖下面的通道到达风扇处,然后变成热空气(红色箭头)直接排出. 2012-6-19 13:54 上传下载附件 (59.18 KB) 帖子里有人回复说CPU和显卡是发热大户,没错,但是他们都有专门的铜管和风扇散热,热量能比较快的带出去.但是无线网卡呢?无线网卡被联想封在笔记本左下角的标签下面,没有任何通风口.大家可以再看一下上面的图,左下角是没有任何通风口的.中间的通风口主要是给硬盘散热,而右下角是给内存散热.但是实际情况是:虽然内存有散热口,但是在不借助第三方散热工具的情况下,它基本上只能被动散热,这个通风口的空气流量其实是很低的.大家可以看一下480的风扇,直径就这么大,进风口除了底盖的3个孔,其实键盘也能进一部分空气.这样一来,每个散热孔的空气负压其实是很低的,这样直接导致空气流通分散,风道也非常分散,带不走内存硬盘等热量. 再看看硬盘.都说硬盘发热的元凶是CPU和显卡,其实大家都只说对了一半.在拆机过程中,我发现Y480的南桥芯片背对着的正是硬盘,而南桥芯片对着键盘的一面又被联想贴上了隔热金属(见下图),那南桥的热量能往哪去?当然是硬盘!根据以往的经验,南桥芯片开机5分钟后到达60度左右是再正常不过的了,有的机型还能上70度.所以CPU和显卡给硬盘的热量其实不是很多,因为他们的热量绝大部分都被风扇带走了,真正给硬盘高温压力的其实是南桥! 2012-6-19 14:10 上传下载附件 (151.36 KB) 所以这样看下来,内部除了CPU和显卡温度能很快的散掉,其他很多部件几乎不能有效散热.这就是为什么我不喜欢很多官方散热测试压力测试.因为几乎所有人只知道盯着CPU和显卡的温度,从来没人管笔记本两边掌托,键盘的温度到底怎样,所以这次基本所有的480 580的散热评测都可以看出CPU和显卡高负载压力不高,但是硬盘温度夸张. 针对以上的情况可以看出,我们需要解决的是1.让无线网卡和内存处有空气流动,且空气流量不能低;2.南桥芯片的热量要更快散掉.因为南桥和硬盘之间的空间实在太小,所以我们只能退而求其次,改善硬盘散热的空间.在此说明一下:本改造并不能改善CPU和显卡的待机以及满载温度表现,只是改善其他部件的散热,请了解.下面是改造的办法.一.所需工具 1.梅花螺丝刀一把;2.宽透明胶带一卷;3.美工刀一把;4.打火机或者液化气灶. 二.拆机 具体拆机步骤我不发了.网上一搜一堆.为了让热量不朝C面进军,我在C面粘了隔热铝箔.这个东西感觉效果不怎么好,大家不粘也罢.2012-6-19 14:29 上传下载附件 (105.41 KB) 这里是风扇的吸风口,一定要用胶带封掉.有人会问,这样一封,风扇还能吸风散热吗?我可以很肯定的告诉大家:能!不同的只是风扇不从这边吸风而已.封掉后,风扇只会从底部其他的散热孔吸风,起到了加大空气流动速度的作用.2012-6-19 14:36 上传下载附件 (103.89 KB) 封掉后从底部的哪里吸风呢?下图是我改造后的底盖.红圈部分是透气孔,黑色斜线为胶带堵住的地方.我的底壳之前因为做过改造,有的地方孔钻多了,大家可以无视.我的补救措施也只好用胶带堵了.如果你之前没改造过,那么只要钻红圈内的孔就可以了.2012-7-20 08:46 上传下载附件 (140.52 KB) 再看底盖背面.在无线网卡处,用螺丝刀液化气灶,开4个小孔,再在右边一点的位置开8个孔.一共12个孔即可.黑色斜线为堵住的地方.我之前在无线网卡处开的孔多了,导致有时内存那边温度还是会偏高.这里可能有人会问为什么把硬盘散热孔全部堵住了.因为我发现只要把底盖上垫硬盘的海绵垫全部拿掉之后,硬盘也可以从两边掌托下面的散热孔通风的. 最后看硬盘散热改造,先把底盖上海绵去掉,这是为了从掌托过来的风能吹过硬盘到达风扇处.2012-7-20 08:58 上传下载附件 (143.17 KB) 再把硬盘支架上的塑料膜改造一下,防止挡风.最后再把覆盖CPU上面的那块塑料盖板用尖嘴钳夹掉一部分,这样做是为了能从底盖那边CPU部位钻孔过来的气流能直接吹到CPU.具体见图.2012-7-20 09:04 上传下载附件 (112.71 KB) 这样改造完,风道如示意图.2012-7-20 09:09 上传下载附件 (172.23 KB) 最后上温度压力测试.我先申明一下.可能有的人看了测试后会觉得温度也就那么回事,和自己没改过的差不多.但是请注意,我的目标是在不升高CPU和显卡温度的情况下,降低两边掌托和硬盘的温度.所以你拿没改造过的本的CPU和显卡温度和我的比,没有可比性.因为你的掌托是热的.1.最没压力的鲁大师测试情况:2012-7-20 09:38 上传下载附件 (87.02 KB) 2.furmark单拷机2012-7-20 09:38 上传下载附件 (145.19 KB) 3.aida64双烤CPU+显卡2012-7-20 09:38 上传下载附件 (165.58 KB) 5.AIDA64+FURMARK2012-7-20 09:38 上传下载附件 (222.25 KB) 最后上个经过各种折磨后的待机温度.2012-7-20 11:11 上传下载附件 (75.94 KB) 改造完不影响CPU和GPU的散热.我的480平时办公,CPU温度在45-52之间跳动,GPU在39度左右.右掌托温度明显降低,右手放上去基本是凉的,可以帮手降温;左掌托微热,跟左手温度差不多,不烤人.运行温度压力测试的时候,两边掌托会有些温热,但是无所谓,我主要拿来办公,只要办公的时候很凉快就行了.硬盘因为空间有限,目前只能是这样,用手感觉已经没有烫手的感觉了,但是还是会比较热. 通过软件测试,机械硬盘(在原硬盘位)在空闲时温度43-44之间跳动,用HDTUNE扫描硬盘错误(非快速扫描),