沉金板 镀金板.doc

沉金板 镀金板區別外观 可焊性 信号传输 品质 工程镀金板 金色发白 一般偶有焊接不良的情况 趋肤效应不利于高频信号的传输 金面化易造成金丝微短焊接结合力不强 线宽补偿影响间距沉金板 呈金 好 趋肤效应对信号没有影响 不易氧化不产生金丝焊接有很好的结合力 线宽补偿不影响间距二、为什么要用镀金板随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺尤其对于0603及0402 超小型表贴因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量对后面的再流焊接质量起到决定性影响所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊而是经常要等上几个星期甚至个把月才用镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关：频率（Hz） 深度(mil) 频率（Hz） 深度(mil) 频率（Hz） 深度(mil)60 8.6 100 6.6 1K 2.110K 0.66 100K 0.21 1M 0.06610M 0.021 100M 0.0066 1G 0.0021镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。三、为什么要用沉金板为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点:1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金较镀金来说更黄，客户更满意。2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。沉金板VS镀金板(二)其实镀金工艺分为两种 一为电镀金 ；一为沉金对于镀金工艺来讲其上锡的效果上大打折扣的而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是邦定不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金沉金)镀银OSP喷锡(有铅和无铅)这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说我这里只针对PCB问题说有以下几种原因:1在PCB印刷时PAN位上是否有渗油膜面它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证.2PAN位的润位上否符合设计要求也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用!3焊盘有没有受到污染这可以用离子污染测试得出结果；以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面.关于表面处理的几种方式的优缺点是各有各的长处和短处!镀金方面它可以使PCB存放的时间较长而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而言)一般可保存一年左右时间；喷锡表面处理其次OSP再次这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多一般情况下大部分厂家会告诉保存三个月到六个月之间；沉银表面处理有点不同价格也高保存条件更苛刻需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个月左右!在上锡效果方面来说沉金 OSP喷锡等其实是差不多的厂家主要是考虑性价比方面!另外还有生产的产品在给到最终消费国那儿是否符合当地ZF的要求(如欧盟的RoHS等)!【镀金】：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。【化学镍金板】：邦定工艺使用,沉金来说是选择性镀金。1） 【化金】：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层；2） 【浸金】：也称为【置换金】，也就是【沉金】，一般厚度较薄，1-4微英寸。【化金】和【浸金】一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不会出现组装后的黑垫现象；【镀金】因为镀层纯度较高，焊点强度较上述二者高OSP也叫有机抗氧化膜，主要是利用化学药水均匀覆盖在PCB表面，隔绝电路板焊盘跟空气的接触，避免氧化。由于OSP价格要远远低于其它的Finish工艺，目前得到乐大力的推广。但是OSP存在一个较大的问题，怕酸，不能耐高温。因此，在使用过程中特别注意，不要用手接触PCB，SMT后的放置时间都是管控的重点。从长远来看，OSP是大规模PCB的首选，毕竟价格优势在那里。但是LZ需要注意的是，不同家的OSP药水价格、质量均不同，据我了解的，现在四国的药水好像是最好的，价格当然SO贵我把目前国内焊料的相关特性及保存时间给你作参考： HASL热风整平：无法满足细小焊盘间距，厚度不均匀，不环保（含铅），盲埋孔覆盖性差，理论保存时间18个月， OSP有机保护膜：无法目测品质好坏，储存时间短（受温度影响大，对放置环境敏感），耐热次数低，理论保存时间6个月， ENIG化镍金：成本高，对阻焊膜有选择性，制程复杂，界面易破裂，理论保存时间24