某公司大功率LED节能照明产业化项目可行性研究报告－优秀甲级资质可研报告

- - 目 录 第一章 总论 . 1 第一节 项目法人篇 .错误 !未定义书签。 第二节 项目概论 . 1 第三节 可行性研究报告编制的依据和原则 . 1 第四节 可行性研究报告的范围和主要内容 . 2 第五节 主要技术经济指标 . 2 第六节 可行性研究结论 . 3 第二章 项目提出的背景及建设的必要性 . 5 第一节 项目提出的背景 . 5 第二节 项目建设的必要性 . 7 第三章 市场分析及预测 . 25 第一节 国内 LED 市场概况 . 25 第二节 我国 LED 产业发展机遇 . 29 第三节 市场需求状况 . 31 第四节 项目市场定位 . 33 第四章 建设规 模及产品方案 . 35 第一节 建设规模 . 35 第二节 产品方案 . 35 第三节 生产工艺 . 38 第四节 主要生产设备 . 47 第五节 原辅材料及能源 . 51 第五章 厂址选择 . 56 第一节 厂址地理位置 . 56 第二节 *县经济开发区介绍 . 56 第三节 厂址建设条件 . 60 第六章 平面布置及公用工程 . 68 - - 第一节 总平面布置 . 68 第二节 公用工程 . 69 第七章 节能 . 78 第八章 环境影响评价与环境保护 . 80 第九章 劳动安全卫生与消防 . 84 第一节 设计依据及采用的标准规范 . 84 第二节 劳动安全 . 84 第三节 消防 . 86 第四节 抗震设防 . 88 第十章 组织机构和劳动定员 . 89 第十一章 项目实施计划 . 92 第十二章 投资估算及资金筹措 . 96 第一节 投资估算 . 96 第二节 资金筹措及投资使用计划 . 99 第十三章 经济评价 . 100 第一节 财务评价 . 100 第二节 财务分析结论 . 102 第十四章 结论和建议 . 103 - - 第一章 总论 第 一 节 项目概论 一、 项目名称： 大功率 LED 绿色 节能照明产业 化项目 二、 项目实施单位： *电子科技有限公司 三、 法人代表： * 项目负责人： 四、 建设地点： *县经济开发区 五、 建设性质： 新 项目 六、 可行性研究报告编制单位： * 工程咨询资格等级：甲级 资格证书编号：工咨甲 发证机关：中华人民共和国发展和改革委员会 第 三 节 可行性研究报告编制的依据 和原则 本项目可行性研究报告编制的主要依据： 一、 国家发改委发改办环资 20082692 号关于组织申报资源节约和环境保护 2009 年中央预算投资备选项目的通知 二、 项目单位提供的产品技术资料； 三、 国家有关法 律、法规 ； 四、 编制本项目可行性研究报告的委托书 ； - - 五、 各有关职能部门的证明性、支持性材料 。 本项目可行性研究报告编制的原则： 一、 力求全面客观的反映情况； 二、 采用先进适用的技术； 三、 严格执行环境保护法规； 四、 严格执行安全和工业卫生法规； 五、 节约能源、提高能源的利用率； 六、 注重经济效益。 第 四 节 可行性研究报告的范围和主要内容 本报告着重从以下八个方面进行分析评价，并提出结论意见，供有关部门决策。 一、 项目背景及项目建设的必要性 二、 市场分析 三、 工程建设方案 四、 建设条件 五、 环境保护和节能 六、 项目建设实施进度 七、 投 资估算和资金筹措 八、 经济评价 第 五 节 主要技术经济指标 项目主要经济技术指标见表 1-1。 - - 表 1-1 项目主要经济技术指标 序号 项目名称 单位 数量 1 厂区总占地面积 m2 33350 2 建筑面积 m2 10900 2.1 生产车间 m2 5000 2.2 办公 楼 m2 1600 2.3 宿舍（两栋） m2 4300 3 项目总投资 万元 6800 3.1 建设投资 万元 5355 3.2 流动资金 万元 1445 4 资金筹措 万元 6800 4.1 企业自筹 万元 6800 5 产品规模 大功率 LED 万只 1800 LED 照明产品 万只 5 6 厂内道路面积 m2 5000 7 绿化面积 m2 1500 8 绿化系数 % 5 9 年均销售收入 万元 35428.5 10 年均利润总额 万元 13233.86 11 内部收益率 % 79.68 12 财务净现值（折现率 10%） 万元 35172.87 13 投资回收期 年 2.86 第 六 节 可行性研究结论 经初步财务分析，本项目建成投产后，正常年份企业年平均销售收入为 35428.5 万元，利润总额为 13233.86 万元，项目各项静、动态- - 指标良好，内部收益率高，且项目产品品质好，市场前景较好。 - - 第二章 项目提出的背景及建设的必要性 第一节 项目提出的背景 半导体发光二极管 （ Light Emitting Diodes，简称 LED） 是半导体 - 族化合物 (GaP、 GaAlAs、 GaAs、 AlGaInP、 GaN 等 )经加工产生 P-N 结后形成的器件，在外加一定电流的情况下，能发射红外光、可见光或紫外光。广泛见于日常生活中，如家用电器的指示灯，汽车后防雾灯等。 LED 的最显著特点是使用寿命长，光电转换效能高。 目 前高亮度 LED 主要有两大类：四元系 AlGaInP 发红光、橙光、黄光， GaN 基发绿光、蓝光、紫光和紫外光。其主要应用范围也有两大类：显示与照明。由于 LED 技术的不断进步，发光强度 （ 辐射功率 ） 和发光效率的不断提高，这些高亮度半导体发光二极管作为光源已逐步进入光色照明、专用照明领域，并最终要进入普通照明领域。这些高亮度 LED 作为光源进入照明的领域通常称为半导体照明。 目前，照明消耗约占整个电力消耗的 20%，大大降低照明用电是节省能源的重要途径。 LED 正以其固有的优越性吸引着世界的目光。 美国、日本等国家及台湾地 区对 LED 照明效益进行了预测，美国 55%的白炽灯、日光灯被 LED 取代，每年可节省 350 亿美元电费，每年可减少 7.55 亿吨二氧化碳排放量。日本 100%的白炽灯换成 LED，可减少 1-2 座核电站发电量，每年可节省 10 亿公升以上原油消耗。台湾地区 25%的白炽灯及 100%日光灯被 LED 取代，每年可节电 110亿 kWh。 LED 照明灯还将会形成 500 亿美元的巨大产业市场。 - - 据 BCC Research 最近发表的一份技术市场研究报告， 2005 年高亮度发光二极管（ LED）的总体市场达 58 亿美元， 2006 年总体市场约 66 亿美元， 2011 年预计将增至 106 亿美元，平均年增长率（ AAGR）为 10.2%。高亮度 LED 的出货量 2005 年达到 48 亿个， 2006 年上升至 65 亿个， 2011 年将达到 88 亿个， AAGR 为 10.3%。 2005 年 LED的基板材料销售额超过 10 亿美元， 2006 达到 11 亿美元， 2011 年突破 18 亿美元， AAGR 为 9.7%。 我国拥有巨大的照明市场和雄厚的照明工业基础，是世界照明电器生产大国和出口大国之一。 我国有资料显示，每年用于照明的电力接近 2500 亿 kWh，其中若能有三分之一采用 LED 照明，每年就可以节电约 800 亿 kWh，基本上相当于一个三峡电站的年发电量，对缓解我国日益严峻的能源危机，电力紧缺将起到巨大的积极作用。 根据国内外市场需求的预测，我国照明电器行业的高速增长还将继续，作为新的经济增长点， 工 信部将努力为 LED 产业立法营造良好的政策环境，同时在鼓励技术创新、扩大产业规模、加强应用开发三个方面予以大力推动。 我国在发光二极管 (LED) 技术方面不断取得突破，应用越来越广泛，特别是 国家半导体照明工程 的正式启动，标志着中国高亮度LED 产业进入加速发展的新阶段，为 LED 产业发展提供了良好的契机。只有加快 LED 产品的推广 应用，才能给 LED 产业的发展打下坚实的基础，随着应用领域的持续扩增，必将带动产业整体持续成长，LED 产业未来仍将是业界关注的焦点。 - - 为了适应市场对 LED 需求的快速增长 , 我国已将 LED 作为 31 项国家鼓励发展的电子产品 之一和 20 种鼓励外商投资的电子产品和技术 之一 , 重点予以发展。随着政策的扶持和资金、技术的到位 , 国内厂家大有可为。 为此，我国专项成立了 国家半导体照明委员会 ，由科技部、发改委、 工 信部 、 建设部等相关政府部门共同支持，出台国家半导体照明工程计划。建立 LED 产业化基地，推动我国 LED 产业的健康发展，预计 2010 年，中国 LED 产业产值将超过 1500 亿元。 第二节 项目建设的必要性 一、 我国 LED 发展现状 从上世纪高亮度 LED（ 发红、橙、黄光的四元系产品和发蓝、绿、紫光的 GaN 基产品 ） 问世以来，经过十几年的努力，高亮度 LED已经进入功能性照明领域，并将逐步进入普通照明领域，目前已形成较完善的产业链，备受世界各国及国际大公司的重视。我国也紧跟世界前沿技术，加快研发和产业化工作，已经具备了一定的产业基础。 1、 我国 LED 产业链初步成型 根据中国光学光电子行业协会光电器件分会的统计和测 算，再参考国内相关机构提供的数据， 2007 年全国从事 LED 的企业有 2000多家，其中从事外延生长、芯片制造研究和生产的单位有 40 多家，器件封装企业约 600 家，其中有一定规模的封装企业约 100 家。应用- - 产品和配套企业有 1700 多家。行业就业人员约十几万人 (另有统计估算为 30 万 40 万人 )，从原材料、外延生长、芯片制造、器件封装到应用产品和配套材料、设备仪器，已形成较完善的产业链。近几年，我国 LED 芯片和器件，尤其是高亮度 LED 芯片和器件的增长十分迅速。 2、 外延及芯片技术取得突破 LED 的核心技术是 LED 的 外延生长和芯片制造技术，近几年政府和相关研究机构对此高度重视，投入了大量资金和人力加以研究、开发和产业化。主要研究机构有北大、清华、南昌大学、北京工大、*大学、南京大学、华南师范大学、厦门大学、深圳大学、中南理工大学，中科院半导体所、物理所，中电 13 所、 55 所以及新成立的中科院半导体照明研发中心等。在外延生长、芯片制造方面开展多项研究并取得成果，如在不同衬底 (Al2O3、 Si、 SiC、 AlN、 GaN)上外延生长 GaN 材料、有图形化衬底外延、非极性或半极性外延、衬底转移、激光剥离、共晶焊接、 ITO 电极、 表面粗化和光子晶体等等，提高内量子效率和外量子效率，均取得很好的研究成果。另外，我国已研发出 AlGaN 深紫外 (260nm 400nm)发光二极管，还研发出 1W 的LED 蓝光芯片，做成白光 LED 的发光效率超过 80lm/W，并研制出四元系 AlGaInP 红光功率 LED 器件，发光效率约 40lm/W。南昌大学研制出具有自主知识产权的在 Si衬底上生长 GaN，并做出蓝、绿 LED芯片，已实现产业化。 - - 国内 LED 外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安、大连路美、上海蓝光、上海蓝宝、 *华光、 *士兰明芯、江西晶能光电 、河北同辉、沈阳方大、厦门乾照、江西联创、南昌欣磊、上海大晨、上海宇体、深圳世纪晶源、深圳奥伦德、扬州华夏集成、廊坊清芯、甘肃新天电、武汉迪源、西安中为、广州普光、东莞福地，以及外资企业武汉华灿、厦门晶宇、厦门明达和晋江晶蓝等共计 20 多家企业，这些企业在芯片结构和工艺改进方面做了大量的工作，在提高产品性能、成品率、工艺重复性、提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得较大成果，保障了芯片的批量生产。 2007 年国内生产高亮度芯片超过210 亿只，增长率为 75%，其中蓝、绿芯片约为 65 亿只，增长率为62.5%。 3、 器件 封装及配套能力突出 国内 LED 封装企业的特点是规模小、数量多，约 500 600 家，具有一定规模，年销售额在 1000 万元以上的企业约 100 家，主要封装企业有厦门华联、佛山国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳雷曼、深圳光量子、珠海力丰等。 2007 年全国封装的器件达 460 亿只，加上外资企业，国内的 LED 封装能力超过 600 亿只 /年。可封装的器件品种齐全，包含单管、复合管、像素管、数码显示器、各种背光源、 SMD-LED、微型 LED、矩阵显示器、专用显示器、白光 LED、功率 LED 和大功率 LED 模块等，具有实力的封装企业投入较大的研发力量，在改进封装结构、提高散热性能、提高出光效率、提高抗光衰和可靠性等方- - 面均取得很好成果，现可批量封装 1W LED，其发光效率达 100lm/W，热阻可控制在 10 /W 以内。中电 13 所开发 出了 具有自主产权的大功率 LED 封装产品，另外，还开发具有自主产权的垂直结构无焊线功率 LED 封装新产品，为功率 LED 封装产业作出贡献。 国内 LED 封装材料和配件的配套能力是很强的，除个别材料外，绝大部分材料均为国内提供，主要有金丝、硅铝丝、环氧树脂、硅胶、银胶、导电 胶、支架、条带、塑料件、封装模具和工夹具等，已形成一定规模，企业主要在珠江三角洲和宁波地区。另外，对于封装白光LED 用的荧光粉，国内也有十几家企业正在研究和