Protel 讲解.doc

文章来源：电子开发-文章导读:本文列举了protel DXP2004中DRC规则中的中英文介绍。This article has been cited protel DXP2004DRC rules introduced in both English and Chinese.在DXP2004中的DRC规则检查项目,对于一些英文水平较薄弱的朋友是一个大难题,特和同事对其进行整理一下,英文水平有限,仅供参考:：Error Reporting 错误报告A：Violations Associated with Buses 有关总线电气错误的各类型（共12项）bus indices out of range 总线分支索引超出范围Bus range syntax errors 总线范围的语法错误Illegal bus range values 非法的总线范围值Illegal bus definitions 定义的总线非法Mismatched bus label ordering 总线分支网络标号错误排序Mismatched bus/wire object on wire/bus 总线/导线错误的连接导线/总线Mismatched bus widths 总线宽度错误Mismatched bus section index ordering 总线范围值表达错误Mismatched electrical types on bus 总线上错误的电气类型Mismatched generics on bus (first index) 总线范围值的首位错误Mismatched generics on bus (second index) 总线范围值末位错误Mixed generics and numeric bus labeling 总线命名规则错误B：Violations Associated Components 有关元件符号电气错误（共20项）Component Implementations with duplicate pins usage 元件管脚在原理图中重复被使用Component Implementations with invalid pin mappings 元件管脚在应用中和PCB封装中的焊盘不符Component Implementations with missing pins in sequence 元件管脚的序号出现序号丢失Component contaning duplicate sub-parts 元件中出现了重复的子部分Component with duplicate Implementations 元件被重复使用Component with duplicate pins 元件中有重复的管脚Duplicate component models 一个元件被定义多种重复模型Duplicate part designators 元件中出现标示号重复的部分Errors in component model parameters 元件模型中出现错误的的参数Extra pin found in component display mode 多余的管脚在元件上显示Mismatched hidden pin component 元件隐藏管脚的连接不匹配Mismatched pin visibility 管脚的可视性不匹配Missing component model parameters 元件模型参数丢失Missing component models 元件模型丢失Missing component models in model files 元件模型不能在模型文件中找到Missing pin found in component display mode 不见的管脚在元件上显示Models found in different model locations 元件模型在未知的路径中找到Sheet symbol with duplicate entries 方框电路图中出现重复的端口Un-designated parts requiring annotation 未标记的部分需要自动标号Unused sub-part in component 元件中某个部分未使用C：violations associated with document 相关的文档电气错误（共10项）1、conflicting constraints 约束不一致的2、duplicate sheet symbol name 层次原理图中使用了重复的方框电路图3、duplicate sheet numbers 重复的原理图图纸序号4、missing child sheet for sheet symbol 方框图没有对应的子电路图5、missing configuration target 缺少配置对象6、missing sub-project sheet for component 元件丢失子项目7、multiple configuration targets 无效的配置对象8、multiple top-level document 无效的顶层文件9、port not linked to parent sheet symbol 子原理图中的端口没有对应到总原理图上的端口10、sheet enter not linked to child sheet 方框电路图上的端口在对应子原理图中没有对应端口D：violations associated with nets 有关网络电气错误（共19项）1、adding hidden net to sheet 原理图中出现隐藏网络2、adding items from hidden net to net 在隐藏网络中添加对象到已有网络中3、auto-assigned ports to device pins 自动分配端口到设备引脚4、duplicate nets 原理图中出现重名的网络5、floating net labels 原理图中有悬空的网络标签6、global power-objects scope changes 全局的电源符号错误7、net parameters with no name 网络属性中缺少名称8、net parameters with no value 网络属性中缺少赋值9、nets containing floating input pins 网络包括悬空的输入引脚10、nets with multiple names 同一个网络被附加多个网络名11、nets with no driving source 网络中没有驱动12、nets with only one pin 网络只连接一个引脚13、nets with possible connection problems 网络可能有连接上的错误14、signals with multiple drivers 重复的驱动信号15、sheets containing duplicate ports 原理图中包含重复的端口16、signals with load 信号无负载17、signals with drivers 信号无驱动18、unconnected objects in net 网络中的元件出现未连接对象19、unconnected wires 原理图中有没连接的导线E：Violations associated with others有关原理图的各种类型的错误(3项)1、No Error 无错误2、Object not completely within sheet boundaries 原理图中的对象超出了图纸边框3、Off-grid object原理图中的对象不在格点位置F：Violations associated with parameters 有关参数错误的各种类型1、same parameter containing different types 相同的参数出现在不同的模型中2、same parameter containing different values 相同的参数出现了不同的取值、Comparator 规则比较A：Differences associated with components 原理图和PCB上有关的不同(共16项)Changed channel class name 通道类名称变化Changed component class name 元件类名称变化Changed net class name 网络类名称变化Changed room definitions 区域定义的变化Changed Rule 设计规则的变化Channel classes with extra members 通道类出现了多余的成员Component classes with extra members 元件类出现了多余的成员Difference component 元件出现不同的描述Different designators 元件标示的改变Different library references 出现不同的元件参考库Different types 出现不同的标准Different footprints 元件封装的改变Extra channel classes 多余的通道类Extra component classes 多余的元件类Extra component 多余的元件Extra room definitions 多余的区域定义B：Differences associated with nets 原理图和PCB上有关网络不同（共6项）Changed net name 网络名称出现改变Extra net classes 出现多余的网络类Extra nets 出现多余的网络Extra pins in nets 网络中出现多余的管脚Extra rules 网络中出现多余的设计规则Net class with Extra members 网络中出现多余的成员C：Differences associated with parameters 原理图和PCB上有关的参数不同（共3项）Changed parameter types 改变参数类型Changed parameter value 改变参数的取值Object with extra parameter 对象出现多余的参数快捷键D+R(DesignRules)PCB设计规则设置D+O(DesignBeard Options) =O+B=O+G=O+S编辑PCB板选项D+P(DesignMake PCB Library)生成PCB封装库D+S+R(DesignBoard ShapeRedefine Board Shape)重新定义PCB板型D+S+D(DesignBoard ShapeDefine from selected objects )重新定义板型从选择的物体D+K(DesignLayer Stack Manager)板层堆栈管理E+A(EditPaste Special)特殊粘贴E+D(EditDelete)直接连续点击要删除的对象E+I(EditHoles Size Editor)孔径编辑器，可对PCB上的过孔和焊盘集体修改其孔径E+N(EditFind Similar Objects)=Shif+F查找相似对象E+O+S(EditOriginSet)设置坐标原点E+S+N(EditSelectNet)选中显示某个网络F+A(FileSave As)另存为F+B+G(FileAssembly OutputsGenerates pick and place files)输出坐标文件，单位设为公制F+S(FileSave )=Ctrl+S保存G设置捕捉栅格J+A(EditMoveAbsolute Origin)=Ctrl+Home跳转到绝对原点J+C(EditMoveComponent)跳转到某一元件J+E(EditMoveError Marker)跳转到错误标志J+L(EditMoveNew Location)跳转到新坐标位置J+N(EditMoveNet)跳转到某个网络J+O(EditMoveCurrent Origin)=Ctrl+End跳转到当前坐标原点J+S(EditMoveString)跳转到某个字符L板层和颜色设置包括DRC违规颜色显示L放置元件时顶层和底层的切换M+C(EditMoveComponent)查找某一个元件并移动可设置鼠标跳向元件，也可设置元件跳到鼠标上M+O(设置旋转角度，选中元件为前提)N+H+A（ViewConnectionsHide All）隐藏全部网络N+S+A（ViewConnectionsShow All）显示全部网络O+B=O+G=O+S=D+O 编辑PCB板选项O+D=Ctrl+D DXP参数设置，设置显示及隐藏O+P（DXPPreferences）=T+P DXP参数设置P+G（PlacePolygon pour）覆铜P+L（PlaceLine）画线（无电气特性）P+P（PlacePad）放置焊盘P+S（PlaceString）放置字符P+T（PlaceLine）画线（带有电气特性）P+V（PlaceVia）放置过孔P+L（PlaceLine）画线（无电气特性）Q （ViewToggle Unite）公制和英制切换R+B（ReportsBoard Information）查看PCB信息R+I（ReportsBill of Materials）输出材料清单R+M（ReportsMeasure Distance）=Ctrl+M测量距离R+O（ReportsSimple BOM）输出BOM文件Shift+F= E+N 查找相似元件Shift+S 只显示当前所在层面T+D(ToolsDesign Rule Check)进行DRC规则检查T+E(ToolsTeardrop)补泪滴T+P（ToolsPreferences）=O+P DXP参数设置T-M忽略警告M-D拖动一个元件，但不会改变和其他脚的连接关系，连线会跟着延长当然只有导线会跟着延长，若是直接与电阻或是什么芯片的管脚连接，中间没有导线，那拖动的时候，连接就会断开。S-C执行这个命令后单击导线、电气结点、端口或网络标号，可以将实际连接在一起的导线、电线结点、端口或网络标号选中。画 PCB 时，按 L 将器件翻转到背面，按 * 键可以转到背面层 。放线错误可以通过 Backspace 去掉最后一段线段 。ctrl+Z撤销上一步 。Ctrl-M丈量两点间的距离。enter选取或启动esc放弃或取消f1启动在线帮助窗口tab启动浮动图件的属性窗口pgup放大窗口显示比例pgdn缩小窗口显示比例end刷新屏幕del删除点取的元件（1个）ctrl+del删除选取的元件（2个或2个以上）x+a取消所有被选取图件的选取状态x将浮动图件左右翻转y将浮动图件上下翻转space将浮动图件旋转90度crtl+ins将选取图件复制到编辑区里shift+ins将剪贴板里的图件贴到编辑区里shift+del将选取图件剪切放入剪贴板里alt+backspace恢复前一次的操作ctrl+backspace取消前一次的恢复crtl+g跳转到指定的位置crtl+f寻找指定的文字alt+f4关闭protelspacebar绘制导线，直线或总线时，改变走线模式v+d缩放视图，以显示整张电路图v+f缩放视图，以显示所有电路部件home以光标位置为中心，刷新屏幕esc终止当前正在进行的操作，返回待命状态backspace放置导线或多边形时，删除最末一个顶点delete放置导线或多边形时，删除最末一个顶点ctrl+tab在打开的各个设计文件文档之间切换alt+tab在打开的各个应用程序之间切换a弹出editalign子菜单b弹出viewtoolbars子菜单e弹出edit菜单f弹出file菜单h弹出help菜单j弹出editjump菜单l弹出editset location makers子菜单m弹出editmove子菜单o弹出options菜单p弹出place菜单r弹出reports菜单s弹出editselect子菜单t弹出tools菜单v弹出view菜单w弹出window菜单x弹出editdeselect菜单z弹出zoom菜单左箭头光标左移1个电气栅格shift+左箭头光标左移10个电气栅格右箭头光标右移1个电气栅格shift+右箭头光标右移10个电气栅格上箭头光标上移1个电气栅格shift+上箭头光标上移10个电气栅格下箭头光标下移1个电气栅格shift+下箭头光标下移10个电气栅格ctrl+1以零件原来的尺寸的大小显示图纸ctrl+2以零件原来的尺寸的200%显示图纸ctrl+4以零件原来的尺寸的400%显示图纸ctrl+5以零件原来的尺寸的50%显示图纸ctrl+f查找指定字符ctrl+g查找替换字符ctrl+b将选定对象以下边缘为基准，底部对齐ctrl+t将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐ctrl+l将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐ctrl+r将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐ctrl+h将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列ctrl+v将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列ctrl+shift+h将选定对象在左右边缘之间，水平均布ctrl+shift+v将选定对象在上下边缘之间，垂直均布f3查找下一个匹配字符shift+f4将打开的所有文档窗口平铺显示shift+f5将打开的所有文档窗口层叠显示shift+单左鼠选定单个对象crtl+单左鼠，再释放crtl拖动单个对象shift+ctrl+左鼠移动单个对象按ctrl后移动或拖动移动对象时，不受电器格点限制按alt后移动或拖动移动对象时，保持垂直方向按shift+alt后移动或拖动移动对象时，保持水平方向1、设计浏览器快捷键：鼠标左击 选择鼠标位置的文档鼠标双击 编辑鼠标位置的文档鼠标右击 显示相关的弹出菜单Ctrl+F4 关闭当前文档Ctrl+Tab 循环切换所打开的文档Alt+F4 关闭设计浏览器DXP2、原理图和PCB通用快捷键：Shift 当自动平移时，快速平移Y 放置元件时，上下翻转X 放置元件时，左右翻转Shift+ 箭头方向以十个网格为增量，移动光标 箭头方向以一个网格为增量，移动光标SpaceBar 放弃屏幕刷新Esc 退出当前命令End 屏幕刷新Home 以光标为中心刷新屏幕PageDown,Ctrl+鼠标滚轮 以光标为中心缩小画面PageUp, Ctrl+鼠标滚轮 以光标为中心防大画面鼠标滚轮 上下移动画面Shift+鼠标滚轮 左右移动画面Ctrl+Z 撤销上一次操作Ctrl+Y 重复上一次操作Ctrl+A 选择全部Ctrl+S 保存当前文档Ctrl+C 复制Ctrl+X 剪切Ctrl+V 粘贴Ctrl+R 复制并重复粘贴选中的对象Delete 删除V+D 显示整个文档V+F 显示所有对象X+A 取消所有选中的对象单击并按住鼠标右键 显示滑动小手并移动画面点击鼠标左键 选择对象点击鼠标右键 显示弹出菜单，或取消当前命令右击鼠标并选择Find Similar 选择相同对象点击鼠标左键并按住拖动 选择区域内部对象点击并按住鼠标左键 选择光标所在的对象并移动双击鼠标左键 编辑对象Shift+点击鼠标左键 选择或取消选择TAB 编辑正在放置对象的属性Shift+C 清除当前过滤的对象Shift+F 可选择与之相同的对象Y 弹出快速查询菜单F11 打开或关闭Inspector面板F12 打开或关闭List面板3、原理图快捷键：Alt 在水平和垂直线上限制对象移动G 循环切换捕捉网格设置空格键(Spacebar) 放置对象时旋转90度空格键(Spacebar) 放置电线、总线、多边形线时激活开始/结束模式Shift+空格键(Spacebar) 放置电线、总线、多边形线时切换放置模式退格建(Backspace) 放置电线、总线、多边形线时删除最后一个拐角点击并按住鼠标左键+Delete 删除所选中线的拐角点击并按住鼠标左键+Insert 在选中的线处增加拐角Ctrl+点击并拖动鼠标左键 拖动选中的对象4、PCB快捷键：Shift+R 切换三种布线模式Shift+E 打开或关闭电气网格Ctrl+G 弹出捕获网格对话框G 弹出捕获网格菜单N 移动元件时隐藏网状线L 镜像元件到另一布局层退格键 在布铜线时删除最后一个拐角Shift+空格键 在布铜线时切换拐角模式空格键 布铜线时改变开始/结束模式Shift+S 切换打开/关闭单层显示模式O+D+D+Enter 选择草图显示模式O+D+F+Enter 选择正常显示模式O+D 显示/隐藏Prefences对话框L 显示Board Layers对话框Ctrl+H 选择连接铜线Ctrl+Shift+Left-Click 打断线+ 切换到下一层（数字键盘）- 切换到上一层（数字键盘）* 下一布线层（数字键盘）M+V 移动分割平面层顶点Alt 避开障碍物和忽略障碍物之间切换Ctrl 布线时临时不显示电气网格Ctrl+M或R-M 测量距离Shift+空格键 顺时针旋转移动的对象空格键 逆时针旋转移动的对象Q 米制和英制之间的单位切换E-J-O 跳转到当前原点E-J-A 跳转到绝对原点常用元件及封装DXP2004下Miscellaneous Devices（不同种类的元件）.Intlib元件库中常用元件有：常用的有：电阻系列（res*） 在元件库中输入res，然后点击查找，你就会看到该元件，双击便可以使用他排组（res pack*）电感（inductor*）电容（cap*，capacitor*）二极管系列（diode*，d*）三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*（半导体场效晶体管），MESFET*，jfet*，IGBT*）运算放大器系列（op*）继电器（relay*）8位数码显示管（dpy*）电桥（bri*bridge）光电耦合器( opto* ，optoisolator )光电二极管、三极管（photo*）模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）晶振（xtal）电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）天线（antenna）保险丝（fuse*）开关系列（sw*）跳线（jumper*）变压器系列（trans*）（tube*）（scr）（neon）（buzzer）（coax）晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入 *soc 即可。# DXP2004下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有：(con*，connector*)(header*)(MHDR*)定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V场效应管 和三极管一样整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般470uF用RB.3/.6二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关 通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5元件封装除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化.还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100还是470K都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5当然,我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上).在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。元件封装命名规则：100普通电容和贴片电容普通电容在Miscellaneous DevicesIntLib库中可以找到，它的种类比较多，大致可以分为两类，一类是电解电容，一类是无极性电容。电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB*”，其中“*”表示焊盘间距外形直径，其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD一*”，其中“*”表示焊盘间距，其单位是英寸。贴片电容在LibraryPCBChip Capacitor一2 ContactsPcbl。ib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是CC*一*，其中“一”后面的“*”分成两部分，前两个*是表示焊盘问的距离，后两个*表示焊盘的宽度，它们的单位都是10 mil，“一”前面的“*”对应公制尺寸。2 普通电阻和贴片电阻普通电阻在Miscellaneous DevicesIntLib库中，名称是“AXIAL一*”，其中“*”表示焊盘间距，其单位是英寸。贴片电阻在Miscellaneous DevicesIntLib库中只有一个，它的名称是“R20120806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。3 普通二极管和贴片二极管：普通二极管在Miscellaneous DevicesIntlib库中，名称是“DIODE二-*”，其中“*”表示一个数据，其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用。4 三极管普通三极管在Miscellaneous DevicesIntl，ib库中，其名称与Protel99 SE的名称“T0一*”不同，在Protel DXP中，三极管的名称是“BCYw3*”系列，可根据三极管功率的不同进行选择。5 连接件连接件在Miscellaneous Connector PCBIntLib库中，可根据需要进行选择。6 其他分立封装元件其他分立封装元件大部分也在Miscellaneous DevicesIntI。ib库中，不再各个说明，但必须熟悉各元件的命名，这样在调用时才能一目了然。2.00 集成电路类DIP：是传统的双列直插封装的集成电路；PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高。不宜采用；PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库；QUAD：是方形贴片封装的集成电路。焊接较方便；SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应；SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路；BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路。创建自己的集成库使用DXP2004或AD6环境下,新建项目集成元件库.在PRJECT下就多一个Integrated_Library1.LibPkg的集成元件项目文件.然后保存项目.在集成元件库下新增一个原理图元件库和一个封装库,命名要和集成元件库项目名称一致. 在原理图元件库编辑环境为符号库指定封装.然后在项目单击右键,选择”Compile Integrated Library *.LibPgk”(*代表自己命名的元件库名称).就是编译集成元件. 这时你就可以在元件库保存位置上看一个”Project Outputs for *”的输出文件夹,文件夹中就有刚才编译的集成元件库了此时就可以直接在DXP2004/AD6中直接调用这个元件库了.效果和系统的集成元件一样.下次直接打开集成元件时,就会有这样的提示 选择提取源,你就可以在PROJECT中看到集成元件所有包含的原理图符号库和PCB封装库.不过要注意的是,如果你对元件库修改后,要记得重新编译一下,否则你是调不到你最新增加的元件库,在项目右键选择” Reompile Integrated Library *.LibPgk”选项.板层介绍 信号层Protel DXP 2004有32个信号层用于放置与信号有关的电器元素，包括：Top Layer：顶层覆铜布线层，可以放置元件和布线Bottom Layer：底层覆铜布线层，可以放置元件和布线Mid Layer（1-30）：中间信号层，用于布置信号线 内部电源/接地层Protel DXP 2004有16个内部电源接地层Internal Panel（1-16）：内部电源接地层 机械层过孔via称为过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件；pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。via主要起到电气连接的作用，via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂；而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径（当然是指插脚焊盘）则必须要足够大到能穿过元件的引脚，否则会导致生产问题；另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，并且一般在制板时还要在pad表面涂上助焊剂；还有pad的孔径（当是指插脚焊盘）的盘径和孔径之间还必须符合一定的标准，否则不仅影响焊接，而且还会导致安装不牢固。绘制封装元件用绘图工具箱2、 用向导创建封装元件：用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我们对最基本的方法简单介绍一下：、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件；、单击【Tools】/【New Component】,在对话框中选择准备创建元件的封装类型，下面的表格是各封装类型对照表：序号 名 称 说 明1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA类型2 Capacitors CAP无极性电容类型3 Diodes 二极管类型4 Dual in-line Package(DIP) DIP类型5 Edge Connectors EC边沿连接类型6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC类型7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA类型8 Quad Packs(QUAD) GUAD类型9 Resistors 二脚元件类型10 Small Outline Package(SOP) SOP类型11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG类型12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA类型假定我们选择Dual in-line Package(DIP)的封装类型，并选择单位制为“Imperial”(英