品保课制程管控及教育训练内容及PCB检验标准.docVIP

品保课制程管控（PCB）为了品保工作真正做到品质保证，并提高每位品保人员的责任心，更好的确保产品的品质，为此对各站点进行相关品质管控，使产线与品保能更好的配合，故拟定如下几点：一、 印刷制程：1.印刷手每架一个纲板后进行自主检验OK后应立即通知现场IPQC进行首件检验，如未IPQC首件OK就自行量产的，出现异常时责任则由印刷负责，品保人员应作监督作用，发现未做首件的立即知会其现场主管要求做首件，并开立“品质异常处理单”要求改善。2.IPQC首件检验确切做到每条线、每PCS进行检验，确保无误后再量产。绝不能有经首件检验OK后仍有两个或两个以上固定问题未及时发现导致影响产品品质的。（确切做好首件记录表。）3.巡检时也必须要如同做首件一样进行检验，避免有首件检验OK后遗漏的固定问题流入下工序，且要注意有无杂物影响产品品质，发现有异常则及时要求产线处理，避免有因巡检验力度不够，而造成印刷后的产品有3个以上固定问题的出现。5.IPQC在巡检时应对印刷手的自主检验进行监督，看是否每15PNL进行自主检验一次，每半小时进行记录一次，如未落实则立即知会其现场主管要求立即执行，若有不落实的必须开立“品质异常处理单”要求改善。4.线检人员自主检验OK后的PCB板，IPQC进行严格抽检，一架板子至少抽10PNL进行仔细检验，确保无固定问题后再转入下工序，不允许有因抽检未及时发现问题导致影响产品品质问题。5.印刷IPQC在首件检验时必须核对工程图或承认书以及承认样品，特别是新料号，绝不能出现有因未核对工程图或承认书而导致产品做出不符客户要求的。6.印刷防焊时也必须作首件，并作记录，并落实核对生产通知单、承认书及承认样品，当印刷手知会IPQC做首件，绝不能有IPQC不进行做首件而出现异常（包括湿膜产品）。IPQC应对未做首件机种加大抽检力度。NG的及时知会产线停产处理。直至处理OK后再量产。二、电镀制程： 1IPQC对电镀制程做到每小时巡检一次，针对一铜、二铜、镀镍、镀金、蚀刻等站点进行巡检，并做好相关记录，杜绝因巡检不及时与未及时发现异常而导致产品报废率增加。 2巡检时应监督作业员的操作方式，如上、下槽有无轻拿轻放，有无叠板或其他有违作业指导书操作的，及时知会现场负责人进行纠正，如在知会后未作改善的，则开立“品质异常处理单”，要求立即作出改善动作。 3IPQC在巡查时必须进行对孔壁和板面的部分严格检验；若有孔内无铜、孔壁粗糙、烧焦、过蚀、镀层发雾等。三、品检制程： 1.IPQC不定时抽检品检员修检测试OK后之产品，发现问题及时要求品检员返工处理。2.每小时对正测试的治具进行检测，看有无异常，并作记录。且不定时对测试OK后之PCB进行抽检，发现有漏测现象及时要求全部重测，并开立“品质异常处理单”要求责任单位立即改善。3.对防焊后之PCB，品检员在自主检验OK后进行抽检，抽检时应查生产通知单，测量PIN孔，核对承认书及承认样品等动作，发现有不符时及时提报并查明原因，如相符则进行外观检验，检验OK后转入下工序，如有因未核对工程图或承认书而导致产品有异常或延误交期的，4.成型后之PCB品检员在自主检验并称量好整包数量后，IPQC进行抽检，按批量大小进行抽取，批量小的可全检。先清点每小包的数量是否有误，如有则要求重新称量，如无误后再进行外观等检验，如有异常则要求返工，如无异常则可装箱。5.装箱后品检员开立“产线入库单”，IPQC则核对单上数量、品名、PIN孔等书写是否正确， 确保无误后才可贴“P”标签，如产品到仓库后发现实物与外箱品名、PIN孔、数量不相符或是入库单与实物不符时，分。6.IPQC应对品检各作业员的作业方式进行监督，看是否按作业指导书作业，有无戴手套作业，如有违返则及时知会其现场负责人进行纠正。四、冲床制程：1.冲床作业员在量产一个型号前先进行试冲几模后自产检验OK后再通知IPQC进行首件检世验，如未知会IPQC首件就自行量产的，出现问题由产线自行负责。品保人员在发现未做首件就量产时，及时知会其现场负责人进行处理。2.IPQC接通知首件时，检验一定要仔细认真，从外观、尺寸、匹配等方面进行检验，并落实核对工程图或承认书及承认样品，如有因以上动作未落实到位导致产品出现异常或遭客户退货及客诉时。3.首件OK后正式量产，IPQC每半小时巡检次，1小时记录一次，巡检时要接一模产品来看，如同首件检验一样，且同时监督作业员的操作是否正确，如有违背作业指导书作业的，则立即知会其现场负责人进行处理，在半小时内仍未见改善的，则开立“品质异常处理单”要求立即作出改善动作。4.首件OK后IPQC口头知会作业员正式量产，如首件未完成前作业业员自行成型的PCB，出现异常后果则自行负责。IPQC在做首件如发现有异常时，如尺寸不符或其它因素必须查资 料或判定的，应先知会给作业员要求先暂停，直至查明后再通知量产，如未及时知会作业员暂停的，作业员在不知情的情况下量产的。以上为制二课各制程品保需严格遵守，并且以上内容将会例入个人绩效考核里面。请各IPQC谨遵职守，严格把关，将我司的品质控制好，同时要与制造相互配合及协调，如有协调不到的及时提报给上级，由上级进行调解。望品保各同仁能齐心协力，一同把我司的品质控制好！教育訓練內容一：質量檢驗人員的基本要求1.敬業：明確質量的重要性。2.正直：遵守質量檢驗制度和規範，忠於職守，不徇私舞弊。3.懂行：熟悉生產過程，掌握質量檢驗規範技能。4.精業：善於學習新知識和技能，提高崗位創新。二：質量檢驗的基本類型進料檢 制程檢（首件、巡檢、抽檢） 出貨檢（終檢）1. 進料檢驗的主要項目：原材料、油墨、板材、輔助材料、外發加工材料、零配件等2. 制程檢（又稱為過程檢、工序檢）分為：制程本身檢、QC檢3. 終檢（成品檢）：為了確保完全符合客戶要求標准的。三：質量檢驗方式1. 按檢驗實施位置地點分：流動檢驗（品保）、固定檢驗（制造）2. 按檢驗樣本數量分：抽樣檢驗（品保）、全數檢驗（制造）、首件檢驗（品保）、 末件檢驗（品保）3. 按檢驗人員職責分：專職檢驗（制造）、自檢（制造）、互檢（制造、品保）4. 按檢驗對象被檢後狀態特征分：非破壞性檢驗、破壞性檢驗5. 按產品檢驗方法特征分：感官檢驗（目視、耳朵、觸摸）、理化檢驗（物理化學物質的特性）、試驗性使用檢驗（樣品試驗、客戶插件、組裝）四：1.蝕刻常見的問題有：殘銅、過蝕、側蝕2.雙面板造成砂孔的原因：油墨未印下、操作時擦花油墨、電鍍電流過大擊穿油墨3.單面板造成砂孔的原因：網板菲林制作有星點狀脫落4.殘銅：該蝕刻的地方未蝕刻掉5.造成殘銅的原因：蝕刻機速度過快、蝕刻液的波美度過高、板面不清潔6.造成過蝕的原因：蝕刻機的速度過慢、蝕刻液的波美度過低7.目前我司使用的是抗碱性蝕刻液五：沖床常見的問題有：油汚、毛邊、沖反、沖偏、破孔、尺寸不符、壓傷、1. 油汚：機台、模具2. 壓傷：板面模具有雜質、模具刀口不利、模具導柱導套有活動3. 毛邊：模具刀口不利4. 沖偏：模具定位孔較大、人員掛錯孔5. 破孔：設計、模具刀口不利、不按方向操作6. 尺寸不符：模具本身尺寸不符、用錯模具、模具刀口不利有斜邊7. 沖反：人為因素六：1.PCB常見的缺陷有：斷短路、氧化、過蝕、鍍層發霧、鍍層粗糙、銅箔、殘銅、缺口、黑孔、燒焦、尺寸不符、陰影、線路粗細不一2.我司常用板材材質種類主要分：紙板、半纖維板、纖維板3.線路一般用300目/120T的網板、防焊一般用150目/60T的網板4.印刷網板一般檢查：網目、張力、紅菲林線路情況5.線路缺口不可超過原線路的1/36.手工印刷進行直接蝕刻去墨所使用的底片是正片。經電鍍去墨蝕刻所使用的底片是負片。濕膜印刷恰相反7.減成法是銅層厚直接蝕刻不需第二次加銅PCB雙面板檢驗標准一、本公司品質管制中，將產品缺陷等級劃分為三等 1.嚴重缺陷(CR)： 產品的明顯外觀不良或功能性不符合品質規定。2.主要缺陷(MA)：產品的重要功能不符合品質規定。3.次要缺陷(MI)： 產品的一般功能不符合品質規定。二、外觀檢驗標準1.(開路)線路斷開，變黑或電鍍導孔(PTH)沒導通。 open 2.(短路)任二不相連之線路，因電鍍刮傷不良或其他原因連在一起。 Short3.(附著不良)金道層PCB浮起，脫皮、露銅或起泡有脫落之可能者。4.(鑽孔不良) A.應鑽孔的地方沒鑽孔。 B.有鑽孔但被阻塞。5.(龜裂)A.PCB龜裂造成線路受損(含排PIN孔兩邊裂痕)。B.PCB龜裂未造成線路受損，但裂痕明顯可判斷者。6.(線路太細)任何線路之寬度不能小於線路本身寬度之1/3。7.(孔偏移)孔偏離正常位置。NG OK8.(電鍍不良)電鍍因有雜質或外觀不當，而導致金道色澤昏黑(無法接線或可接線而拉力不足)9.(PAD)偏移和標準底片不符。10(刮傷) A.PAD刮傷露出鎳可焊接者。 B.PAD刮傷露出銅者。 C.PAD背面刮傷1CM以上超過3條12.(彎曲)以保證匹配為原則，一般 彎曲度1/100PCB之長度。特殊情況可依客戶要求來判定。 13.(固晶區，打線區)不良 A.背防焊漆，白漆覆蓋固晶打線區位置不可超過1/4且固晶打線區不能小於0.8M/M*0.6M/M如有特殊規定依規定。B.固晶區不能有壓傷。14.(防焊不良)A.防焊遮住固晶，打線區0.15 MM上。B應該有防焊的固晶，打線區部位沒有防焊。 C.固晶、打線區因防焊而影響焊接時。 D.防焊顏色不符或顏色不均而造成花紋。 15(缺陷)PCB周圍破損或凸出超過2MMA.毛邊。 B.污染：金道因指紋或其他污染物造成黏粒接線及焊錫困難 C.殘線：PCB殘餘金屬屑可造成短路或外觀不良。16.（ 尺寸不符）尺寸依照工程圖檢驗、承認書、承認樣品。 四、機構1.（匹配試驗）以標準反射蓋套入PCB套進或分開，字節或DP點必須留有一定範圍空隙以供打線及固晶，而不至造成壓晶或壓線之顧慮（反射蓋如能含蓋PCB尺寸時只要匹配即可，可不量測尺寸，在不影響品質下也可對尺寸超出規格的PCB進行合格判定）過緊：PCB套入REF後不能輕易倒出分開；其過鬆：PCB套入REF後容易鬆動而造成碰傷壓晶焊線不良等。其焊線位置至少露出10NIL、針對配套之REF其字節避空位部分。2.（膠帶試驗）以3MTPE黏住PCB下面壓平搓熱後撕掉然後檢驗鍍金及絕緣漆不得脫落現象。3.（烘烤試驗）PCB在1355烘烤2小時後線路浮起起泡或有脫皮現象。五、備注1. PCB和寬的尺寸和規格誤差在小數點的二位時，又要匹配外觀及其它要求皆合格者，即可直接判定為允收。2. PCBPIN孔的尺寸小於規格0.05MM以下時，以試作沒有匹配過緊時其他要求皆合格者，即可直接判定為允收，但僅就於插圖PIN的機種3. 符合以上兩項要求判定合格。六、印刷 1短路 A.在1PNL中不能有1個因定短路點。B可有1-3個短路修檢時刮掉，但應用刀具在成型線以外用箭頭標示。A. 線與線之間距離至少0.25MM以上，否則將造成短路。2.斷路A. 在线檢時不可有3個以上斷路B. 线檢後不能不斷路現象3.缺口A. 每PNL不能有4個缺口B. 因晶打線區不能有缺口C. 線路缺口不可超過原線寬之1/34.陰影A. 焊點上不能有陰影B. 試鍍後線路邊緣不能有白霧或線路變細5.印偏：正面線路偏移不能超過0.1MM背面線路偏移不能超過0.15MM6.黏膠輕微者在线檢後用橡皮擦或防白水洗淨後退洗。7.指紋A. 顏色不能變黑或深黃色B. 固晶、打線區、PIN孔不能有指紋8.氧化（顏色變黑或深黃色） 9.線路縮小不能超過的線路之1/3孔環變細不能超過圓孔環之1/3。焊點不可縮小 10.防焊印刷偏位不可超過原焊點之1/411.滲墨：焊點大小不能小於原焊點之1/412.成型線以內不能有滲油墨和透油墨13.油墨未印現。14.防焊漆不可變細和斷開15.防焊烘烤150/60分鐘，以免白漆脫落16.保持銅板乾淨、油墨攪拌均勻，不能滲墨和脫墨七、成型1. 沖偏不能有破孔現象，且不影響匹配和尺寸。2. 壓傷不能超過焊點之1/4（固晶區不能0.8MM，打線我不能0.6MM）3. 油污不允許4. 成型時不可粗糙造成翹起金道變形5. 斜邊不允許6. 沖反不允許7. 匹配不能過緊或過松8. 成型尺寸公差