SMT工艺流程路线图.ppt

SMT培训教程 SMT生产制作工艺流程图SMT线体摆放SMT常用设备样图SMT锡膏管制与印刷工艺SMT元件贴装SMT回流焊接工艺制作 聂酉定2008年02月27日 SMT生产制作工艺流程图 生产资料准备BOM ECN XY及相关的SOP 机器程序制作 印刷机 贴片机文件 调配 校 对 否 是 存储 工单指令 物料准备部分烘烤 锡膏管理 印刷锡膏作业 是 检查 否 清理PCB上锡膏 贴件 检查 否 用镊子将PCB上元件摆正 回流焊接 是 检查 是 否 流向下一工序 PCB修补 SMT线体摆放 回流焊 流向1 上板机 全自动印刷机 AOI检验1 贴片机1 贴片机2 多功能贴片机 人员检验2 人员检验3 ICT检验4 下一工段 流向2 SMT常用设备样图 1 上板机 送板流向 SMT常用设备样图 2 DEK全自动印刷机印刷工艺参数 刮刀角度 60 75 刮刀压力 5 7Kg印刷速度 50 85mm sec脱膜速度 0 8 2mm sec SMT常用设备样图 3 半自动印刷机印刷工艺参数 参照DEK印刷机 SMT常用设备样图 4 AOI AutomaticOpticalModulator中文含义 自动光学检测仪 SMT常用设备样图 5 锡膏测厚仪 SMT常用设备样图 6 钢网钢网分类 按印刷工艺分类 锡膏钢网 红胶钢网按制作工艺分类 激光钢网 蚀刻钢网 电铸钢网钢网常见网框规格 37 47cm 42 52cm 55 65cm70 70cm常见钢网厚度 红胶钢网 0 18mm 0 2mm锡膏钢网 0 1mm 0 12mm 0 13mm 0 15mm 锡膏钢网 SMT常用设备样图 7 西门子贴片机 常见贴片机品牌松下 西门子 三星富士 雅马哈 JUKI环球 三洋 SONYMirae SMT常用设备样图 8 回流焊 测温仪测温线 回流焊 测温仪 测温线 SMT常用设备样图 9 ICT ICT In CircuitTesting中文含义 在线测试 SMT锡膏管制与印刷工艺 锡膏分类 按熔点分类 高温锡膏 230 以上 中温锡膏 200 230 常温锡膏 180 200 低温锡膏 180 以下 按助焊膏活性分类 R级 无活性 RMA级 中度活性 RA级 完全活性 SRA级 超活性 按清洗方式分类 有机溶剂清洗类 传统松香锡膏 残留物安全无腐蚀 水清洗类 活性强 和半水清洗和免清洗类锡膏成份 合金粉和焊剂 活化剂 触变剂 基材树脂和溶剂 锡膏比例 合金通常占锡膏总重量的85 92 常见合金颗粒 300目 625目 目为英制 只每平方英寸面积上的网孔数目 合金含量增加时 锡膏粘度增加 熔化时更容易结合 减少锡膏坍塌 易产生锡膏粘网 无铅锡膏 有铅锡膏 SMT锡膏管制与印刷工艺 锡膏管制 锡膏在批量购入前需要先进行验证其可靠性 锡膏实验项目 1 粘度测试 粘度对产品的影响 粘度大容易粘连网孔 粘度小不易粘固元件 易变形 工具 粘度测试仪 锡膏搅拌刀2 合金含量测试 一般取量20 2g 蒸干法3 焊剂含量测试 一般取量30g 放入甘油加热使熔化至与合金分离 冷却 水清洗 酒精清洗 干燥秤其重量4 不挥发物含量测试5 粘着力测试6 工作寿命实验7 润湿性测试8 坍塌性测试 用0 2mm钢网印刷在铜板上 室温25 3 湿度50 10 RH 放置10 20min 炉中150 10 放置10 15min 9 铜镜测试 将锡膏涂上 使其中所含的助焊剂与薄铜面接触 再将此试样放置24小时 以观察其铜膜是否受到腐蚀 或蚀透的情形 锡膏购入后先对锡膏进行编号管制 锡膏存储温度 2 10 回温时间 4小时回温温度 25 3 回温技巧 倒装回温锡膏管理原则 先进先出锡膏使用环境 25 3 50 10 RH SMT锡膏管制与印刷工艺 锡膏的印刷工艺 刮刀角度 60 75 刮刀压力 5 7Kg印刷速度 50 85mm sec脱膜速度 0 8 2mm sec刮刀印刷过程中锡膏在网板上呈滚状 如下图 刮刀过后网面上锡膏干净 可以直接看到网板面 效果如下图 钢网擦拭频率 3 5PCS 次 擦拭时须用钢网纸光滑的一面擦拭 锡膏使用前先确认锡膏没有过使用期 SMT元件贴装 组件 料盘 FEEDER 吸嘴 SMT元件贴装 待贴装元件 吸嘴吸取元件 元件贴装前照示 元件贴装中 SMT回流焊接工艺 1 测温板制作 A 测温板使用材料和工具 未插件的SMT贴装OK的板 电钻 钻头 热偶