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文档简介
苹果iPhone 4已经开售,部分网友也于开售之前陆陆续续收到了真机。这下子,爱好拆解手机的ifixit网站(原文)也在第一时间为我们带来了最新的拆解过程。透过这些清晰的拆解图片,我们可以看到iPhone 4的做工是如此的精密,事不宜迟,马上观看下文, 希望能给有意入手此机的朋友一个购机前的了解:由于图片有40张之多,请耐心等待图片出现,确保网速正常。 苹果 iPhone 4(16GB) 原来好好的苹果iPhone 4新机,即将迎来一场比较“残酷”的拆解过程,不过这比越南媒体的拆解似乎来得温柔不少。 大御N块后的iPhone 4一、拆后盖和电池好了,准备工具并非很多,专用螺丝刀,起子就够了。当然,还有时刻要记住那个顺序,不过估计没有网友像ifixit网站那么舍得吧?开拆了(并非开刷) 拆前“遗照” 拧下底部两颗螺丝,后盖往上划开 电池终于见到光明了 电池采用卡扣式的,比较容易取下 电池占据了大部分机内面积 分离状态的机身与后盖 具有提升的1420mAh容量电池,毫无疑问看到China的字样这块电池可谓是iPhone 4的核心所在,当然说的只是体积上的核心。它比前代的电池容量有所增加,可以支持达7小时3G通话或14小时的2G通话。二、拆解内部小零件一切还只是个开始,从这里开始才有激动人心的发现。 接着取下一些隔离块 看到的位置是摄像头的附近 一些按钮和振动模块可以看见了 拆除旁边的小螺丝 隔离小块 起子撬起数据线卡口 拆开角落里的振动模块 超微型的振动模块 撬起更多的链接卡口 500万像素摄像头模块,集成闪光灯 摄像头上面还有条码 接着拆扬声器和麦克风 扬声器和麦克风细节iPhone4的组件已经被模块化,一个模块实现一个相应的功能,这样不仅可以提高机器生产时的效率,同时也利于维修更换。三、主板与前置摄像头细节主板体现了超高的集成度,CPU、内存、通信、音频、触控、陀螺仪等功能模块都集成在这微型的主板上,也是iPhone 4的功能核心所在,以下我们将为大家一一说明。 把主板拿出 高度一体化的主板 小心地拆掉EMI保护罩后就看到CPU和其他芯片模块 主板正面包含了以下的芯片模块:1.Skyworks SKY77542 TxRx iPAC FEM ,双频GSM/GPRS: 880915MHz和17101785MHz 频带;2.Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模块;3.STMicro STM33DH 3轴加速计;4.TriQuint TQM676091;5.338S0626;6.AGD1是新的3轴陀螺仪,由ST Micro生产,设备的包装标识L3G4200D并没有出现在目前的广告中,广告版的陀螺仪还未发布;简单地说这几个模块主要实现手机的GSM和3G通信、3轴陀螺仪等功能。 主板背面 主板背面面包含了以下的芯片模块1.Samsung K9PFG08 闪存 2.Cirrus Logic 338S0589 音频解码器 3.AKM8975:最新的磁感应器,可改善机子的性能 4.Texas Instruments 343S0499触屏控制器 5.36MY1EE Numonyx NOR和mobile DDR 芯片特写 取出主板后的机身部份 前置的VGA摄像头 第二个麦克风模块,用于消除周围噪音,提高语音质量iPhone 4的主板集成度非常高,一块小小的主板已经可以实现手机大多数的功能,不得不佩服苹果的工业设计。四、面板与显示屏 用起子小心翼翼地沿着前面板慢慢撬开 取出前面板 前面的玻璃是Corning Gorilla Glass材质 LCD面板是跟玻璃和数字转换器粘合在一起的 前面板背面图 结构十分精细的金属机身 Home键模块 在金属机身背面撬起相连的排线 取出底座连接头 30pin的底座连接头 底部的麦克风 再发一张iPhone 4拆解后的大合照总结:之前看了苹果iPad的拆解后,笔者已经对苹果的工业设计赞叹不绝,但相对iPhone 4而言,显然后者的技术含量更高,除了屏幕的大小和分辨率不同外,基本上iPhone 4所能实现的功能已经超越了iPad,而体积上,iPhone 4则是小巧许多。在iPhone 4发布会上,乔布斯展示着各种令人惊叹的功能,而通过这次拆解,苹果公司更加向世人展示出iPhone 4内在的高科技含量,笔者用一句简单的话总结这次拆解:iPhone 4是一件用高科技打造的艺术品。PS:新手切勿模仿或者尝试现在看完了,就顶顶吧,尊重劳动者的辛勤。下面看看苹果的成本 市场研究公司iSuppli称,苹果iPhone 4手机零部件成本仅为187.51美元。 iSuppli表示,iPhone 4的3.5英寸显示屏成本为28.5美元,由LG Display生产;由苹果自己设计、三星生产的A4处理器成本为10.75美元。两种版本的iPhone 4售价分别为199美元和299美元。多年来,iPhone的成本一直在170美元至180美元之间浮动。 苹果没有披露AT&T等移动运营商支付的补贴。 高通为iPhone 4提供处理WiFi和蓝牙连接的芯片以及接收GPS(全球定位系统)信号的芯片。 iSuppli称,意法半导体为iPhone 4提供陀螺仪芯片,成本为2.6美元。 提供触控功能的玻璃由胜华和TPK-Balda生产。iPhone 4的其他供应商包括Skyworks Solutions和TriQuint Semiconductor
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