PCB来料检验标准.doc

天虹电子有限公司文件编号：QWIQA-QR-015文件版本：A文件主题： PCB 来 料 检 验 指 导 书页 数：第 12 页 共 12 页天虹电子有限公司PCB检验(作业)指导书文件编号：QA-QR-015文件版本：A生效日期：总页数：共 12页文件主题：PCB 来 料 检 验 指 导 书适用组别：品质部 IQC组适用范围： 所有PCB板的来料检验修订记录版本号变更内容拟制人日期A初版发行引用相关文件或表格序号文件或表格编号文件或表格名称1QR-QA-003来料接收检验报告2QR-QA-028数据测量记录表3QR-QA-002进料检验不合格报告拟制/日期：审核/日期：批准/日期：发现问题，请及时上报表格编号：QR-DCC-028-C 保存期限: 文件有效时长期保存,作废后原稿保存一年.1. 目的 指导IQC对PCB的来料检验。2. 适用范围所有PCB板的来料检验。3. 参考文件3.1抽样计划作业准则 WI-QA-00203.2来料检验工作指示 WI-QA-01403.3不合格品控制程序 COP-0123.4PCB尺寸规范 RD-STA-0044. 定义无5. 职责IQC：负责对物料的检验。6. 程序6.1抽样方案：AQL：MA:0.65； MI:1.5；6.2检验工具：投影仪、千分尺、游标卡尺、3M标准测试胶纸、10倍放大镜；6.3检验项目6.3.1 核对来料是否与BOM、送检单、合格供应商名册相符合；6.3.2 根据来料数量和IQC来料检验记录（数据库）决定抽样数量和加严方式；6.3.3 外观检验项目检验项目检 验 规 格 说 明等级缺陷标记供应商商标或标记无标记MIPCB UL标记UL证书编号防火等级PCB板材型号无标记MID/C生产周期 ROHS标记无标记MI基板纤维显露纤维显露MA基板分离基板内部各层分离或基板与铜箔间分离MA板面斑点基板表面存在点状或十字状之白色斑点分布均匀不影响外观MA板面不洁板面不洁或有外来污物、手印、油脂（可擦除）MI项目检验项目检 验 规 格 说 明等级缺陷基板板边粗糙板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边等MA翘板水平放置时PCB板翘超出对角线长度之5/1000或1 mm(两者取较小值)不可接收 MAPCB缺角PCB板缺角、破损未超出1mm2MI线路导体断路、短路目视有断路或短路MA线路缺口线路缺口大于线宽的1/3MA线路露铜线路露铜MA零件面沾锡零件面沾锡且在零件组装后可被零件盖住MI导体氧化导体氧化，使部份导体或线路区域变色变暗30cm目视不明显MI线路针孔线路突出，地中海（针孔）部份超过线宽的1/3MA补线目视可见补线不允许MA线路变形线路变宽、变窄超出原线径30%MABGA焊盘不良BGA焊盘内有露铜或补线MA线路沾锡露铜焊锡面相邻两线路不得沾锡或露铜（过波峰焊后会沾锡短路）MA孔洞锡垫破孔孔破裂超过孔壁面积10%或超过三个MA孔漏钻漏钻孔MA孔偏定位孔偏离中心0.06mmMA插件孔或Via孔偏离中心，但未破孔MI塞孔零件孔内残留锡渣，孔塞被绿油、白漆等存留覆盖或阻塞MA氧化孔洞、焊垫或锡垫氧化、变黑MA变形孔垫变形，但不影响零件组立MI积锡焊垫积锡，呈半球状或焊垫留残铜MA文字文字印偏文字符号印刷偏移，印在PAD上，位置印锡或漏印字体符号、图形移位易产生误判MA文字不清所有文字、符号、图形必须清晰可辨认，不得有粗细不均，双重影或断线情形（不可辨认）MA文字错误文字颜色错误，清洗后脱落MA项目检验项目检 验 规 格 说 明等级缺陷绿油干膜绿油起泡绿油在非线路区出气泡且点数不超过2处面积不大于2mm2MI绿油不均匀印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观MA皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面，其长度不超过30mm，每面最多三条MI绿油分布有明显的不均匀现象MA补油绿油修补应均匀平坦并与板面同色,单点面积不超过33mm2且每面补油最多只能有3个, 但如果补油点位于元件(非BGA和显存）下且在装配后被完全遮盖可不记入数量，线路上补油长度不可超过5 mm.MI绿油刮伤PCB内层或外层轻微刮伤，长度不超过20mm，每面最多2条以不露铜为原则MI绿油脱落绿油脱落MA绿油起泡导通孔绿油塞孔不良、起泡，且点数超过3点MA绿油溢出绿油侵犯到焊盘或金手指上MA绿油盖偏绿油盖偏导致线路露铜，尤其是BGA焊盘和上锡面必须注意MA绿油局部变色面积超过22mm2，30cm目视明显MA金手指金手指金手指有感划伤，无感划伤超过5根金手指MA金手指因联体用刀片削开而损伤，长度不超过金手指长的1/5，宽度不超过单根金手指宽的1/5且不在重要区域MI金手指缺口超过单根金手指宽的1/5MI金手指联体相邻两金手指短路相连MA金手指脱金镀金层脱落露铜MA金手指氧化金手指氧化、表面发灰MA金手指沾锡金手指沾锡长度小于0.3mmMI金手指沾锡金手指沾锡长度超过0.3mmMA金手指沾锡位置在接触前端的4/5MA腐蚀不良金手指间存有余铜，超过金手指间隙1/2MA项目检验项目检 验 规 格 说 明等级缺陷金手指短缺金手指长度小于6mmMA金手指翘皮金手指因碰撞受损导致与板材分离或翘起MA金手指金手指凹点金手指有凹点、针孔，点数大于3点（不含3点）大于0.15mmMA金手指凹点金手指有凹点、针孔，点数大于3点（不超过3点）小于0.15mm且不在重要区域MI金手指镀金修复金手指镀金修复不超过3条，颜色差异在30cm目视不明显MIMark点光点不可覆盖防焊绿漆或文字油墨MA光点破损缺口之面积不可超过总面积的50%MA光点周围之圆形空白区域，不可存在蚀刻残铜防焊绿漆及文字油墨MA光点表面无论是喷锡或镍铜面，均不可有生锈影响对位之状况发生MA备注金手指的重要区域定义：1. PCI、PCI-E型金手指中间 2. AGP型金手指、金手手卡金手3/5为重要区域 指中间3/5为重要区域。6.3.4 尺寸测量用卡尺、千分尺、目镜、投影仪等工具检验PCB板的主要尺寸是否符合要求，每批量来料最少检验5PCS，加严时按10 PCS /批，AC0、RE1，数据记录于数据测量记录表。图号位置检验项目（重点）规格要求(供参考)备 注图1倒角高度PCI:1.62.0AGP:0.801.20 PCIE:1.051.55图1倒角角度PCI:70+3/-5AGP: 702PCIE: 705图1金手指区厚度PCI:1.501.75（共4个值）AGP:1.441.75（共4个值）PCIE:1.44-1.70（共4个值） 图3,图5,图7中标 图1倒角底边宽度PCI:0.000.38AGP:0.50.9PCIE:01.137图2V-CUT保留厚度0.600.10BF开头的Modem卡除外图2V-CUT角度305（不作测量）PCI/AGP/PCIE无金手指板图4金手指宽度1.020.05PCI图4相邻两金手指之中心距1.270.05PCI图3（前、后）开槽宽度1.8540.05（共2个值）PCI图3前、后开槽到相邻金手指之中心距（正反两面）1.910.127（共8个值）PCI图3后开槽中心到缺口边63.710.127PCI图3前后开槽之中心距48.270.127PCI图6（宽）金手指宽度1.090.05AGP图6相邻两金手指之中心距1.000.05AGP图5（前、中）开槽宽度1.880.05（共2个值）AGP图5前、中开槽到相邻金手指之中心距（正反两面）2.500.127（共8个值）AGP图5（后）开槽宽度3.400.05AGP图5后开槽边到相邻金手指中心距（正反两面）1.500.127（共2个值）AGP图8（宽）金手指宽度0.70.05PCI-E图8相邻两金手指之中心距1.000.05PCI-E图7开槽宽度（前）3.650.13PCI-E图7开槽宽度（中）1.900.05PCI-E图7中后开槽中心距73.530.127PCI-E图7前槽边到相邻金手指的中心距（正反两面）0.650.13（共2个值）PCI-E图7中槽到相邻金手指的中心距（正反两面）1.500.127（共4个值）PCI-E图7开槽宽度（后）2.750.13PCI-E图7后开槽中心到距卡勾距14.070.127PCI-E*1、未注单位为：mm；*2、规格要求与PCB尺寸规范或承认书有冲突时，标准值以承认书为准，误差值以PCB尺寸规范为准。附图： 4 图15430图2121210987PCI6511图33图44图58761151112AGP131210965图6 图7图86.3.5胶纸测试 抽样数量：每批抽样5PCS。 适用于首样时检验 方法：以3m标准胶带横贴于阻焊膜和金手指上，压紧，停留约10秒，然后垂直拉起，胶带上不应有阻焊和丝印碎片和金手指金成份。6.4打叉板出货要求： 3片打叉板不接收。 打叉板出货每月不多于两次。 不同D/C的打叉板必须分开真空包装，不同类型的打叉板不允许包装在同一箱内。单类型的打叉板每次不少于一个最小包装数。6.5 IQC检验员按照检验项目逐项