手工焊接工艺操作规程.doc

济宁山特程序文件文件编号：SW/ PI-JS-008手工焊接工艺操作规程修订状态：A/0页 码：第 1 页 共 2页一、目的规定印制电路板元器件插装、手工焊接工序应遵循的基本工艺要求。二、元器件插装、手工焊接要求 1、焊前准备（1） 熟悉所焊印制板的装配图，并按装配图检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求，发现问题应及时向有关人员反映。（2） 材料代用一律以技术部下发的“元器件代换通知单”为准，其它人员无权作更改代用决定。（3） 检查各种元件的引线是否氧化过重、元件标识是否不清，如有以上情况，必须将其挑选出来以作其它处理。（4） 检查印制板是否有变形挠曲。2、装焊顺序 一般情况下，应按电阻、电容、二极管、三极管、集成电路、大功率管顺序插焊。 元器件装焊顺序依据的原则是：先低后高，先小后大。3、插装方法（1） 电路板一般采用插焊方法。（2） 对于轴向两端元件均指卧式插法。元件体距离印制板表面距离应在1.5mm左右，对于大功率的二极管、电阻高度距离应为25mm，以便散热。（3） 插装时，应将元件的标识置于便于辨认的方向（除特殊要求外），对于卧焊的元件，元件标志位于元件的上方。对于呈行列顺次排列的元件，其标识应以整齐美观为原则。（4） 特殊原因需要立焊时，元件标志的起始端应剪为短腿，元件标志位于元件的外侧。（5） 一般情况，两端元件的引线应弯成“ ”形状，特殊情况可弯成“ ”形状。在折弯引线的过程中，禁止从元件引线的根部进行折弯。4、对元器件焊接的要求（1） 电阻的焊接：按图将电阻准确装入规定位置。注意插装应按色环顺序起始端从左到右，从上到下的原则。要求装完一种规格再装另一种规 格，尽量使电阻的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。（2）电容的焊接：按图将电容准确装入规定位置，并注意有极性电容器的济宁山特焊接科技有限公司文件编号：SW/ PI-JS-008手工焊接工艺操作规程修订状态：A/0页 码：第 2 页 共 2 页 “+”与“-” 极不能插错，电容上的标记方向要易看可见。电解电容要紧靠PCB板，不可悬浮。（3） 二极管的焊接：正确辨认正负极性后按要求装入规定位置，型号标记要易看可见，焊接时间尽量可能短。（4） 三极管的焊接：正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，三极管焊接高度尽量低，焊接时间尽可能短，需要加散热片的，将接触面平整，打磨光滑并加硅脂后再紧固。（5） 场效应管的焊接：正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，焊接时间尽可能短，需要加散热片的，将接触面平整，打磨光滑并加硅脂后再紧固。需要高度一致的一定要高度一致。（中板）（6） 集成电路的焊接（芯片直接焊接）：集成电路芯片焊接时，要注意按图纸要求检查型号、插装位置是否符合要求，焊接时先焊芯片边沿的两只引脚，以便其定位，然后再从左到右或从上到下进行逐点焊接。焊接时间尽可能短，禁止拉焊。（7） 短路线的焊接：短路线一般采用普通短路线或单芯塑胶线，长度应适宜，便于焊接后 弯成一定的形状，排列整齐。5、 焊接时焊锡用量适当，偏少不易焊牢，偏多焊点不美观且容易短路。焊接时间的长短应根据实际情况而定，以在元件面有适量渗锡为宜。6、焊接完毕后，检查是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。三、焊接质量检查1、元器件不得有错装、漏装、错联和歪斜松动等。 2、焊点应吃锡饱满，无毛刺、无针孔、无气泡、裂纹、挂锡、拉点、漏焊、碰焊、虚焊等缺陷。3、焊点的表面应光洁且应包围引线360，焊料适量、最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%。4、导线和元器件引脚的保留长度为1.61.8mm。5、焊接后印