设计开发流程 A2.doc

发行日期设计开发流程文件编码：*-ISO2-01520*年*月10日Page 13 / 12Rev：A2*有限公司质量体系文件87654321 6/12.7/12.8/12.9/12 VDX0802001 增加项目开发计划进度表，产品承认书为受控表单0 3/5.1/5.2/5.7/5.11/5.19/520/5.24/12.7/13 WOX0712005体系整合，重新发行修订次数修订页次文件制订、修订、废止申请单编号实施日期变更描述核定(Approved)审核(Checked)制定(Prepared)发行(Issued By)ByDate1 目的： 本程序旨在对新产品从设计到样品制作，直至量产前正常运行的全过程实施控制和验证，以确保产品按计划完成，保证产品开发质量及周期，最终达到客户之要求。2 范围 2.1 以下流程适用公司Camera module新产品的开发。3 职责3.1 研发部负责新产品方案的确定、编制新产品项目计划、设计输出文件等，负责整个开发的组织协调和实施工作，负责新产品：危害物质控制（HSF）要求的确定。3.2 质保部参与设计评审、负责来料检验，质量&危害物质过程管理的监控、可靠性测试、提供检验报告。3.3 制造工程部（PE）负责试产运作、资料收集、编写不良品分析报告及组织召开“试产会议”，参与设计评审。3.4 制造部负责生产。3.5 生管部负责物料及生产计划安排。3.6 市场部负责提供客户的设计输入要求和（含HSF要求），并协调公司与客户之间的沟通。3.7 采购科负责采购所需的物料，并使其符合规定的要求（含HSF要求）。3.8 项目部负责项目评审和客户之间的沟通。4 新产品开发流程图市场需求，客户资料输入设计输入资料评审评审通过?放弃该项目，并通知市场反馈给客户制定开发计划（project plan）选择元件进行结构设计图纸传给客户确认图纸OK?修改设计市场部项目部No Yes 市场部和项目部 Yes建立BOM确认缺少物料采购缺少物料修改Layout原理图设计 FPC/PCB结构图设计FPC/PCB layoutLayout checkLayout OK 采购部 NO Yes发放生产物料物料发放SMT物料PMC准备作业指导文件Geber发给供应商制板发放作业指导文件FPC/PCB样品FPC/PCB Vendor 传回拼版Geber要求SMT厂家开钢网PMCSMT作业指导SMT贴片样品生产生产作业指导生产部样品送客户确认市场部分析原因，变更制程方式或设计，重新制样客户确认No No Yes产品的构成和材料是否为新类型 NO可靠性测试分析原因，重新制样 Yes 测试通过与否 No品质部将测试结果报告给客户 Yes提供承认书和出货标准给客户客户回签承认书小批量生产PE部主导发行SEF产品转产PMC品质部注意： 和 内的文字为主导部门。5 设计的输入和输出： 开发阶段的文件不受控，发行时加盖“研发过程”章，样品制作完毕，此文件自动失效。只在文控和研发部保存留底。5.1 市场部接到客户的设计要求，出SRS （ sample requirement sheet）样品需求申请单。SRS 作为开发的输入资料，应该附上足够的资料：5.1.1 产品设计或概念性图纸；5.1.2 产品的功能要求（如果有）5.1.3 产品的QA实验要求及标准（如果有）5.1.4 产品包装设计资料（如果有）5.1.5 危害物质控制（HSF）要求（如果有）。5.1.6 设计过程中必须满足公司HSF方针和目标，即逐步减少直至最终消除HS使用。5.2 项目部召集相关部门对SRS评审，输出评审报告，评审报告中必须含有危害物质控制(HSF)要求的内容。5.3 设计输入评审合格后，研发制定开发计划 (Project Plan)，输出项目开发计划进度表5.4 选择元件进行结构设计,输出产品装配结构图。5.5 输出PCB/FPC结构图5.6 市场部把产品装配图送给客户确认后，R&D开始设计，输出电路原理图。5.7 同时建立BOM表。5.8 对产品电路layout,输出Layout Geber.5.9 发出ITS，附上Geber,采购PCB/FPC,同时把Geber电子档案传给采购发给供应商。采购要确定PCB/FPC的到货时间，并在ITS上注明和回复开发部相关人员。5.10 确认其它缺少的物料，对缺少的物料发放ITS，采购物料。5.11 采购部在采购所有物料的过程中必须清楚物料之危害物质控制（HSF）要求，并将HSF要求传给相应的供应商。供应商必须满足我司的HSF要求后才可提供物料给我司。5.12 采购部在Geber发出3天后要回拼板Geber给R&D审核，审核合格后，由采购发给SMT供应商开钢网。5.13 R&D出SMT贴片作业指引，由PMC发给SMT厂家指导贴片作业。5.14 R&D 发出PIN (project information notice) 项目信息联络单给PMC发放贴片物料贴片。5.15 PMC 根据PIN信息通知仓库发放生产物料。5.16 R&D发出生产作业指引给工程部，指导生产，准备生产样品。同时抄送品质部作为样品是否合格的检验依据。5.17 准备客户确认回传单和样品一起交给市场部，送给客户确认。5.18 客户回签客户确认回传单，此文件作为产品是否可以量产的必要条件。5.19 如果所设计的产品和所使用的材料为新的类型，R&D通知QA,QA根据具体情况申请样品作可靠性测试或做ROHS检测，QA出测试报告。5.20 把QA测试报告、Approve sheet产品承认书（产品规格书包括出货标准、HSF要求、样品）给客户（一式4份，客户、徕木CCM品质部、研发部、文控各一份）。5.21 客户回签产品承认书/封样书给徕木文控存档保存，保存期为3年。5.22 样品承认后，发行SEF (sample evaluation form) 零部件评估表格承认物料规格，SEF除供应商外，应同时拷贝给采购部、品质部，文控留底保存文本（文控不保留所附样品）。5.23 研发部用PIN通知相关部门（工程、生产、PMC、品质）进入小批量试产。5.24 小批量生产后，工程部提供小批量生产评估报告（如生产工艺，生产治工具，良率等），研发根据此数据提出转产申请，由工程部召集相关部门讨论产品转产和转产资料移交（PS）(移交资料中必须含有HSF要求的内容)。5.25 转产资料由各相关部门签字生效。5.26 PS发行后的变更，必须按照变更管理程序处理。6 参考子流程6.1 元件编码规则6.2 Camera module项目编码规则6.3 ITS SEF的发行和修订6.4 设计变更管理程序6.5 PS的发行和修订6.6 开发部文件管理制度7 缩写和术语表PEProduct engineer 制造工程师BOMBill of material 原料清单SMTSurface Mount Technology 表面贴装技术SEFSample evaluation form 样品评估表格SRSSample requirement sheet 样品需求表格QAQuality assurance 品质保证PMCProduct Material Control 生产物料控制PCBPrinted circuit board 印刷电路板FPCFlexible printed circuit 柔性印刷电路PINProject information notice 项目信息联络单ITSInformation to supplier 采购信息单PSProduction specification 产品规格HSFHSF-Hazardous Substances Free 危害物质消除HSHs-Hazardous Substances 危害物质8 记录序号记录名称保存场所保存时间1SRS 开发部三年2PIN 开发部三年3ITS 开发部三年4PROJECT FILE 开发部直至此model停止生产三年5BOM 开发部直至此model停止生产三年9 生效日期以文件的发行日期为生效日期。10 范围：以下流程适用于所有成品及零件新产品（除公司Camera module新产品的开发与设计流程除外）的开发与设计过程。11 职责：11.1市场部/项目部负责对新产品开发的申请，开发案的建立,成本汇总及可行性(含HSF要求)评估，回复并提供相应的执行单据。针对开发可行性对客户进行回复,协商,直到送样客户认可后,通知研发部各职能课结案。11.2 质保部负责对新开发的产品及生产部门加工的零件(包括外协与外购件)及成品的品质进行确认，样品的检验及产品功能与可靠性测试。并依需求提供产品检验记录，FAI报告，产品ROHS测试报告等。同时先期制定相应的产品检验规范及规格。如有需求，向自动化部门/治具研发部门提出检验治具的需求。 12.3 模具研发部门负责模具开发的（含HSF要求）可行性评估,模具及零件成本的预估并回复市场部。取得同意后，进行模具的开发并负责组织试模及量试工作，然后提供试模记录及检验记录（检验记录由相关部门品保负责）。 11.4 装配生产部门需配合新产品的制样及量试工作，样品交相关品保检验合格后交研发部门进行样品送样工作。量试产品依正常程序办理入库。 11.5 生产管理部门（企划）之IE负责于量产前完成作业流程及作业规范的编制工作并发行。同时制定出基本的工时分析资料以备相关部门进行准确的成本核算所用。 11.6 自动化设备/治具研发部门依需求进行装配治具及检验治具的开发工作，并于量产前移交相关使用单位。 11.7 产品研发部门负责装配成本及产品包装成本的回复，完成相关工程图面及文件的定制，开立执行单交相关部门进行模治具的开发，并依市场需求组织制样及量试工作。如有需要，组织产品的功能测试及产品的评估工作。产品经客户认可后，发行正式版的工程资料（包括图面、规格书、包装规范、所有工程资料有关HSF要求的三阶文件，均要按文件控制程序在文件上作HSF的标识等）。 12.0 作业程序: 12.1 开发评估阶段: 12.1.1 当客户有新产品开发需求时,市场部/项目部应提出新产品开发评估需求到研发部进行评估。 12.1.2研发部相关部门进行可行性及成本和开发周期的（含HSF要求）评估并于两个工作日内回复市场部。 12.2 设计输入及审查: 研发部相关部门根据市场部/项目部所提出的设计评审要求，分析客户需求并导入产品设计，并对产品设计（含HSF要求）相关项目进行审查，确认产品设计是否能满足客户需求。 12.3 开发作业及验证: 12.3.1 市场部/项目部根据研发部回复的（含HSF要求）可行性评估资料,与客户达成一致后,即对研发部提出开发执行指令并提出样品需求（如有客户直接订单，依正常程序作业，成品研发部门将按量试流程作业）。 12.3.2 产品研发部门接到市场需求后，即进行工程文件的绘制及物料的查核，并开立【模(治)具工作执行单】交相关模治具开发单位进行开发及试模工作。 12.3.3 模治具开发单位依程序进行开发，试模及量试工作，制成品(零件)经相关品保检验后送产品开发单位确认。 12.3.4 零件样品经确认合格后由产品开发单位组织进行成品样品的组装，经品保检验合格后交产品开发单位送样市场部交客户认可。量试产品（包括零件和成品），依正常程序检验入库。12.3.5 产品经客户认可后，市场部/项目通知相关单位结案。各相关单位依此办理正式版文件的发行工作及设备，治具的移转工作以备生产需求。12.4 量产检讨及设计变更:12.4.1 新品小量试产后，依实际需求由项目部/产品研发部及有关课室召开量产检讨，会议内容记录于量产检讨会议记录各部门依照会议记录内容执行。12.4.2 如客户产品设计有变更，依照工程资料变更控制系统(ECN)执行。13.0 相关文件：生产过程控制程序、 模具设计和开发控制程序、不合格品控制程序、工程资料变更控制程序、产品送样及量试控制程序14.0 使用记录:14.1 样品需求申请单（ sample requirement sheet） FOR-ISO2-015-0114.2 产品项目开发评审表 FOR-ISO2-015-02 14.3 BOM表 FOR-ISO2-015-0314.4 项目信息联络单（PIN） FOR-ISO2-015-0414.5 客户确认回传单 FOR-ISO2-015-0514.6 产品规格书（PS） FOR-ISO2-015-0614.7 项目开发计划进度表 FOR-ISO2-