锡膏检验规范.doc

锡膏检验规范1. 本规范引用下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试2. 与本规范有关连之国际标准 第一部份：分类，标签和包装ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格 ISO 第一部份：测定挥发性、热重损失试验检验方法9455-1：1990软性锡膏助焊剂2. 定义 为使本规范易于达成目的，定义名词如下：(1) 锡膏 ：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。(2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。(3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。(4) 活性剂 ：用以提升助焊剂能力。(5) 合成松香 ：助焊剂中天然或合成松香。(6) 松香 ：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。(7)改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。(8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。(9) 助焊剂残留物：融锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。(10) 塌陷 ：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。(11) 黏滞力 ：锡膏黏着于基板上的力量。(12) 锡球 ：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。(13) 锡溅 ：锡膏凝固后，散布不一的形状。(14) 不沾锡 ：融锡无法黏着于基板表面上。3. 种类 锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成分品质等分类：如下列表一 1等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上上。 2等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。4. 品质 锡铅粉末和助焊剂的品质要求如下 4.1锡膏 锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并和锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其它小粒子黏附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议 (1) 锡粉的外观 锡粉将被区分为球型型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。 (2) 锡铅粉末尺寸的分类 (a)球型锡粉尺寸的分类（如表二）：表二 球状锡粉尺寸的分类mmUnit:型号 锡粉尺寸 超过下列尺寸之粉末大小的质量百分比低于1% 粉末介于下列尺寸的质量百分比占90%以上 粉末低于下列尺寸的质量百分比在10%以下S-1 150 150 to 22 22S-2 75 75 to 22 22S-3 63 63 to 22 22S-4 45 45 to 22 22S-5 38 38 to 22 22 表二所述的尺寸以(1)中纵横比较小的值为参考值 表二以外的尺寸需经由买卖双方协议(b) 不规则型锡粉尺寸的分类 如表三表三 不定型锡粉尺寸的分类mmUnit: 型号 锡粉尺寸 超过下列尺寸之锡粉大小的质量百分比低于1% 锡粉不超过以下排列尺寸的质量百分比占90%以上 锡粉低于下列尺寸的质量百分比在10%以下I-1 150 150 to 22 22I-2 75 75 to 22 22I-3 63 63 to 22 22I-4 45 38 to 22 22 表三所述的尺寸以(1)中纵横比较小的值为参考值 表三以外的尺寸由买卖双方协议 4.2 助焊剂和锡膏(1) 助焊剂的分类 如表四表四 助焊剂分类助焊剂区分 成份 主要成份 活化物质 氟化物(1) 合成树脂 1. 松香 2. 改良松香 3. 合成松香 1.没有添加2.氯化铵3.有机酸、有机铵盐 F(包含)C(不包含)(2) 有机物质 1. 水性性2. 非水溶性 (3) 无机物质 a. 水溶性 a.卤化铵b.卤化锌c.卤化锡d.磷酸e.盐酸 b. 非水溶性 (2) 品质分类 助焊剂品质依助焊剂活性、氯化物含量、电子绝缘电阻、腐蚀试验及铜镜腐蚀试验作区分（如下列表五）：表五 助焊剂品质分类型号 活性 助焊剂成分 绝缘电阻（1） 腐蚀试验 铜镜腐蚀 状态(A)（1） 状态(B)（2） I 10 min 无 无1011 min 5低 0.03以下 1II 中 10 min 无 1011 min 1介于0.03到0.1 1III 高 介于0.1到0.5 10 min 无 1011 min 1 1注意事项 (1) 分别评估在96h和168h之量测值，若96h之量测值恰达到此参考值，则在24h之量测值一定低于参考值。 (2) 条件A：温度40，相对湿度90%，168h。 (3) 条件B：温度85，相对湿度85%，168h。5.检验程序 5.1 锡铅粉末外观和表面判定、粒径分类，见附录一。 5.2 助焊剂中氟化物含量试验，见附录二 5.3 氯含量试验、铜片腐蚀试验、助焊剂含量试验，须依JIS Z 3197标准 5.4 电路绝缘电阻试验，见附录三。 5.5 铜片腐蚀试验，见附录四。 其它印刷性、流动性、塌陷性、黏滞力、润湿与抗润湿性、锡球试验、锡膏残留物清洗性、电子迁移等试验，须经买卖双方的协议。 以上标准请参考附录五到十四，表格中的资料请参考附录十五。6. 检测 锡膏以锡膏以5.检验程序进行检验，其结果必须符合4.品质的标准，而其它检测标准需由买卖双方互相协议。7. 包装 为了防止锡膏在功能维持、输送、储存时所造成的污染或损坏，锡膏应当有适当的包装作为防护措施。8. 成品的说明 成品须标示锡膏合金之种类及等级、锡球形状及尺寸符号、FLUX之等级、FLUX的品质分类及FLUX分类，如Sn40Pb60A/S-3/111F/I/159. 标示 锡膏的包装应包含下列项目： （1） 锡膏的种类及等级 （2） 粉末的形状及大小 （3） FLUX的种类 （4） FLUX的品质分类 （5） FLUX含量 （6） 净重 （7） 制造号码或批号 （8） 制造日期或符号 （9） 制造厂商或符号锡粉外观与表面状况判定及颗粒大小分布1.范围本测试系规范锡粉外观和表面状况判定及颗粒大小分布测试之评估方式2.测试方式此测试方式使用显微镜来做锡粉外观和表面状况判定测试和表面状况测试及颗粒大小分布部测试。2.1使用显微镜判定锡粉外观和表面状况 使用显微镜判定锡粉外观与表面状况，步骤如下(1) 设置、仪器和使用材料 (a)（Wt）的松树油溶剂（水白松香以适当溶剂溶解） (b)搅棒 (c)烧杯(毫升) (d)显微镜（100X）和照相设备 (e)目镜量测刻度:10um (f)载玻片(2)测试程序 (a)将锡膏回温到室温(b)使用搅棒将锡膏搅拌均匀 (c)松香溶剂约公克倒入烧杯内(d)加约公克的锡膏于烧杯内(e)使用搅棒将烧杯中锡膏搅拌均匀 (f)将混合的溶液滴在载玻片上 (g)将盖玻片盖上，并轻轻的施压，使溶液延展开 (h)以显微镜观察锡膏颗粒，若长宽比1.2或以下之锡膏，超过90或以上（一百颗中有90颗或以上）时，归类于球形其它则归类于不规则形。并注意锡粉表面是否有光泽、平滑、颗粒间是否沾附其它小粒径之锡膏 注：使用电子显微镜依照测试程序(2) 判定锡粉外观亦可2.2锡粉颗粒大小分布测试方式锡膏颗粒大小及粒径分布的测试方式，判定是否符合规格(1)测试方式 使用筛网器或超音波，将锡膏内的锡粉分类(2)设置、仪器和使用材料 (a)筛网或超音波(b)标准筛 标准筛须符合JIS Z 8801规范或相其它规格，其网目为150um、75um、63um、45um、38um和22um (c)筛盘底和顶盖(d)天平精确度须到0.01公克(e)烧杯(毫升) (f)表玻璃 (g)IPA溶剂 (h)丙酮(i)搅棒 (j)恒温水槽 (k)加热器(3)测试程序如下: (a)将锡膏回温到室温(b)使用搅棒将锡膏搅拌均匀 (c) 锡膏约公克倒入干净的烧杯内(d)加入约公克IPA(e)加温至摄氏OC (f)使用搅棒搅拌，使锡膏中的助焊剂溶解于IPA中 (g)将表玻璃放在烧杯上 (h)将此烧杯降至室温后，拿开表玻璃直到锡粉下沉(i) 将溶剂尽可能流出，须预防锡粉流出 (j)加入IPA，并重复步骤（i）五次 (k)加入约毫升的丙酮，并使用搅棒搅拌 (l)让锡粉下沉于烧杯 (m)小心地将丙酮流出(n)将含有锡粉的烧杯移到水槽中，待锡粉完全干后移开 (o)将烧杯从恒温水槽移开，并降至室温(p)量测两个适当网目之上下标准筛及盘盖与底的重量(q)较大孔径的标准筛置于上方 (r)秤约公克的锡粉，将之放上层标准筛 (s)盖上筛盖和底，并且将它放在振动器上 (t)启动振动器最少分钟(u)秤取筛和底盘重量 (v)减掉原来测量的筛网和底盘的重量，就得到各个超过、介于及小于筛网的粉末重量，并以百分比表示 备注：在粒径分布量测中，细小粉末如S-5等级，有可能无法顺利通过38um网目之筛网，此时，可以，单独使用38um及22um筛网量测试验结果。颗粒大小分布的测试方式包含下列几种 (1)使用显微镜方式 (2)雷射绕射方式 (3)雷射扫瞄方式 (4)沉淀方式采用何者方式须买卖双方协议锡膏FLUX中氟化物含量测试1.范围 本测试系规范锡膏FLUX中是否含氟化物之评估方式2.测试方法 此测试方法系定性地评估锡膏的FLUX中是否含有氟化物，此测试原理系利用Zirconium alizarin （锆茜草色素）会因氟化物存在而变成黄色3.设置、仪器及使用材料：（A）SPOT PLATE（圆盘）（B）Sodium alizarin sulfuric acid（硫酸钠茜草色素）（C）Hydrochloric acid（盐酸）（D）Zirconium nitrate（硝酸锆）（E）Refined Water（蒸馏水）4.测试步骤 于三个圆盘上各滴上一滴下列溶液，以作成新茜草色素源（A）0.05g Sodium alizarin sulfuric acid溶解于50ml纯水中之溶液（B）0.05g硝酸锆溶解于已溶10ml盐酸之50ml蒸馏水中之溶液（C）蒸馏水5.评估方法滴上步骤4中之溶液而使锆茜草色素变成黄色者，则表示FLUX中有氟化物的存在电子绝缘电阻测试1.范围 本测试系规范在高温及潮湿的测试状态下，待测锡膏之电子绝缘电阻变化与其评估方式2.测试方法 将锡膏印刷在基材上，将之熔化后置于测试条件下，量测锡膏之电子绝缘电阻。3.设置、仪器及使用材料3.1温湿控制槽 温湿控制器可设定温度402 0C及8520C ，及相对湿度85-90%及90-95%之间者1.2 绝缘电阻计 此量测仪器须承受电压DC100V，并能读取1014高电阻值之仪器1.3 加热铁板 加热铁板应能加热到26030C 1.4 烘干机 烘干机应能加热至6030C 及15030C 1.5 测试基材 梳子形的电子基材（JIS Z 3197 TEST PIECE 6.8（1）之TYPE2）如Annex 3中图1所示，组成为GE4玻璃纤维基材树脂包覆铜基层之测试片（JIS C 6480）4测试条件与测试片2.1测试条件如下：（A） 温度4020C 、相对湿度90-95%，维持168小时（B） 温度8520C 、相对湿度85-90%，维持168小时4.2测试基材之预处理如下：（A） 在蒸馏水中以软毛刷将测试基材刷净，约30秒（B） 以蒸馏水喷净并浸泡试片（C） 在IPA中以软毛刷将测试基材刷净（D） 将试片浸泡在IPA中（E） 将基材置于烘干机60C下干燥3小时4.3检查测试片之绝缘电阻，测试片在未调质前之绝缘电阻应在1013以上4.4测试片调质方法如下：（A）锡膏涂覆 以厚度约100um之钢版，印刷出厚度约100um之均匀锡膏，梳子状之电极部份能顺利成形（电极重迭部份可采倾斜孔壁开窗）（B）锡膏熔化 锡膏在烘干机中150C干燥2分钟，随后在加热铁板上260C熔化约30秒，至少使锡膏熔化15秒以上，待其冷却后，测试片便完成。（在印刷与回焊之后，以放大镜检查试片有无灰尘，若有则以镊子移除异物）（C）须清洗试片之调质方法 清洗有需要之试片；如水溶性之FLUX，须以ANNEX13中所述方法处理之5量测方法如下：（1）以同轴电线接在电极部份，在试片置于恒温恒湿箱之前，先在DC100V以绝缘电阻计量测电极间绝缘电阻值（2）将试片置于干净之温湿箱中，并设定如4.1之条件，并注意不可有杂质掉落在梳形电极之间。（3）试片置于温湿箱中，在24小时、96小时、168小时之后分别取出，以DC100V量测电阻值（绝缘电阻计中之GUARD电极应接于同轴电缆，以免在量测之中有溢电流产生）（在一分钟后读取绝缘电阻量测值）6.测试数量 每组测试三个试片，并求其绝缘电阻几何平均值7.评估方法 由（A）（B）测试条件之绝缘电阻值评估附注1.因水滴、灰尘、杂物附着会明显降低电阻值，测试完后，应立即从恒温槽中取出，并利用放大镜检查有无异物，如发现异物，则取消测试，若发现电阻在测试过程中（24-96小时之间）电阻有短暂下降的情形，则此量测值不准确，因为可能有灰尘之类的异物附着在恒温恒湿槽中。2.当测试初期的电阻差异（高于1012），应重新回到调质试片之步骤3.因应基材的电阻值差异极大，应同时实施空白对照试片，并且记录以供检查之。残留助焊剂的腐蚀性测试1 范围 本测试系规范锡膏回焊过后，在潮湿情况下其锡膏残留助焊剂的腐蚀性的评估方式。2 测试方法 锡膏在处理过后的铜片上经回焊温度加热，然后置于测试的湿度下,目视助焊剂残留物是否变色，藉此判断铜片腐蚀与否。3设置、仪器和使用材料 c与相对湿度90%到95%之间者2(1)温湿控制槽:温度可维持在40(2)显微镜（倍率大于20倍以上） (3)钢版 钢版有直径6.5圆开孔四个、各孔中心相距约10，厚度为0.2(4)搅棒(5)刮棒（刮除锡浴表面氧化物用）(6)手套(7)锡浴 2度之加热装置Sn60/Pb40合金组成并可控制温度在235(8)弯曲夹具 (9)钳子 (10)脱氧磷铜片: 依JIS H 3100所规范的 C1201P或C1220P 6片，尺寸大小为50x50x0.5 (11)氨水溶液（25%g/L溶于0.5%L/L硫酸中） 氨水溶液250克先溶于水中，再小心的将比重1.84浓硫酸倒入，搅动并冷却加水稀释至1公升(12)硫酸（5% L/L） 小心的将比重1.84浓硫酸50ml加入400ml的水中，搅动并冷却加水稀释至1公升(13) 丙酮(14) 蒸馏水4 测试步骤 使用2种铜试片进行测试(1)3组铜试片在距两边缘5mm处折成U形,其于三组在距边缘6mm处利用弯曲夹具折成U形试片(如图4.1所示),前者称A试片,后者称B试片(2)铜片A和B使用前必须事先清理，利用钳子清洁后,立即进行下一步骤(a) 在丙酮等中性溶剂中去除铜片表面油脂(b) 将铜试片浸入60到70之硫酸溶液1分钟,以除去氧化膜。(c) 将铜试片浸入20到50的氨水溶液中，以蚀刻出匀致的表面。(d) 将铜试片在流动的清水中冲洗，以5秒为限。(e) 将铜试片浸入25的硫酸维持1分钟。(f) 将铜试片在流动的水中冲洗约5秒而后浸泡在蒸馏水中(g) 将铜试片浸在丙酮中。(h) 将铜片在空气中干燥。(I) 尽快的使用处理完成的铜片，否则须放在密闭的箱子中，并在1小时内使用。(3)如果锡膏在冷藏状态下，必须回温至室温状态才可印刷于铜试片上。(4)利用搅棒使锡膏均匀(5)将钢版置于在铜片B上。(6)取适量的锡膏在金属钢版上，并用刮刀将开孔填满锡膏。(7)移去金属钢版。(8)在铜片B上重复步骤6（共须二片B铜试片）(9)铜片A当作盖子，盖住B铜试片(留一组当对照组用)2C是在VPS条件下所采用)2C(215(10)由刮棒清除锡浴表面氧化物，将温度维持在235(11)水平的将铜试片置于锡浴表面，待热使锡膏熔化后，维持5秒后移开(12)移开铜试片,维持水平状态并冷却15分钟，然后，检视回焊后的变色状况2C.相对湿度9095%之环境下72小时，除三组试片外，温湿控制槽中勿留其它杂物。(13)将三组试片水平地置于温湿度控制器中，将温度设定为40(14)利用显微镜观察试片的腐蚀物(包括A铜试片)5.评估方法:腐蚀是铜片、锡膏、及残留助焊剂等物质在锡膏熔化后，在温湿度条件配合下的化学反应物，当试片腐蚀时，可观察到下列现象:(a)外来物质黏附在盖子的边缘上，或残留助焊剂与铜交界处(残留物表面或裂缝中）及外来物变成蓝绿色，但锡膏最初受热的变色情况不予考虑)(b)残留物中白斑和变色斑点评估腐蚀与否是由(a)(b)条件的变色情况相较于对照组的颜色所决定。锡膏印刷性测试1.范围 本测试系规范锡膏的颗粒形状和大小在初始印刷与连续印刷锡膏之印刷性、稳定性的量测与评估方法2.测试方法 印刷性之评估系采用标准图孔图形，待测锡膏印刷于铜片上，锡膏在铜片的形状与厚度（分布），及连续印刷后的稳定性，均可依此规范量测，以评估印刷性之优劣。3.设置、仪器与使用材料3.1印刷机及印刷条件 以下项目最好一致（1）印刷机 形式及种类（2）网版 金属类（3）刮刀 硬度、角度等（4）刮刀速度 印刷速度（5）印刷压力 刮刀进给量（6）印刷角度（7）网版与铜片之印刷间隙（8）环境温度3.2金属网版三种不同的图形尺寸之不锈钢金属网版如Annex 5图1所示（孔壁必须垂直）3.3测试装置和试片（1）锡膏（2）镀层铜片（160x160x1.6mm）（3）Stereo-Microscope和照相设备（4）雷射量测设备（雷射光圆之束径应小于50um以下）或表面粗糙度量测计（滑动式）4.量测程序 锡膏之2D量测系藉由Stereo-Microscope照相设备（50X）完成，3D的量测则须藉由雷射量测设备或表面粗糙度量测计达成，锡膏厚度量测应排除锡膏的凸起部份附注：表面粗糙度量测计量测锡膏形状，待测锡膏应在印刷完成后置放一或二天，以使锡膏硬化5.评估方法 初始印刷之印刷性及连续印刷后之稳定性可藉由不同形状与尺寸钢版开孔来评估，且随着锡膏形状及厚度不同，其变异情形也不同。不管初始印刷或连续印刷均不可有污损及刮伤的情形出现。天，以使锡膏硬化5.评估方法 初始印刷之印刷性及连续印刷后之稳定性可藉由不同形状与尺寸钢版开孔来评估，且随着锡膏形状及厚度不同，其变异情形也不同。不管初始印刷或连续印刷均不可有污损及刮伤的情形出现。4.量测步骤如下：4.1以SPIRAL METHOD量测黏滞性（1）将锡膏在室温或25C回温2-3小时（2）打开锡膏罐 ，并搅伴锡膏使之均匀，为避免太多空气进入，搅扮时间以1-2分钟为宜（3）将锡膏置于恒温箱中（4）设定旋转速度为10RPM，温度25C，旋转三分钟后，检查锡膏是否由转动出口流出，停止转动或使锡膏维持均温。（5）温度达稳定状态后，调整旋转速度10RPM，3分钟后读取其黏滞性值，（6）之后，设定旋转速度为3RPM，并在此旋转条件下维持6分钟（7）6分钟后读取黏度值（8）依序改变旋转速度由34510203010RPM依序调整，并分别在适当时间读取黏度值读取黏度值的旋转时间为633311313分钟4.2以Rotary disk method with whirlshaped groove量测黏滞性（1）将锡膏在室温或25C回温2-3小时（2）打开锡膏罐 ，搅锡膏使之均匀，为避免太多空气进入，搅扮时间以1-2分钟为宜（3）以适当工具将待测锡膏涂布在玻璃片上（4）在旋转速度2.5RPM、时间144秒后读取黏滞度（1），并在10RPM速度36秒时读取另一黏滞度（2），最后，在2.5RPM速度60秒时读取黏滞度（3）（4）刮除待测样品，重新涂布待测锡膏重复步骤4（5）此外，在10RPM速度36秒读取黏滞度24.量测步骤如下：4.1以SPIRAL METHOD量测黏滞性（1）将锡膏在室温或25C回温2-3小时（2）打开锡膏罐 ，并搅伴锡膏使之均匀，为避免太多空气进入，搅扮时间以1-2分钟为宜（3）将锡膏置于恒温箱中（4）设定旋转速度为10RPM，温度25C，旋转三分钟后，检查锡膏是否由转动出口流出，停止转动或使锡膏维持均温。（5）温度达稳定状态后，调整旋转速度10RPM，3分钟后读取其黏滞性值，（6）之后，设定旋转速度为3RPM，并在此旋转条件下维持6分钟（7）6分钟后读取黏度值（8）依序改变旋转速度由34510203010RPM依序调整，并分别在适当时间读取黏度值读取黏度值的旋转时间为633311313分钟4.2以Rotary disk method with whirlshaped groove量测黏滞性（1）将锡膏在室温或25C回温2-3小时（2）打开锡膏罐 ，搅锡膏使之均匀，为避免太多空气进入，搅扮时间以1-2分钟为宜（3）以适当工具将待测锡膏涂布在玻璃片上（4）在旋转速度2.5RPM、时间144秒后读取黏滞度（1），并在10RPM速度36秒时读取另一黏滞度（2），最后，在2.5RPM速度60秒时读取黏滞度（3）（4）刮除待测样品，重新涂布待测锡膏重复步骤4（5）此外，在10RPM速度36秒读取黏滞度24.3以Nozzle flow method量测流动性：（1）将锡膏在室温或25C回温2-3小时（2）打开锡膏罐 ，搅扮锡膏使之均匀，为避免太多空气进入，搅扮时间以1-2分钟为宜（3）将待测锡膏注入内径23mm之注射器中，并避免空气进入（4）将此注射器翻转，使注射器在设定的10ml位置，并由加压使注射器在10 ml位置将锡膏挤出，填满锡膏约2/3深度使其达到10ml位置，并以石蜡活塞顶住锡膏（5）将锡膏卡匣置于密闭容器中（6）锡膏卡匣直立状态下，在恒温箱中250.25C维持4小时（7）以IPA溶剂清洁玻璃片（8）准确量测玻璃片重量至0.001g精度（9）由恒温箱中取出卡匣，并以支撑物支撑（10）以0.2MPa压力作用于卡匣锡膏上20S（11）水平置放玻璃片，针嘴离玻璃片2mm，如图所示（12）分别在压力0.2、0.3、0.4、0.5MPa作用10秒，并移动锡膏位置，每个测试条件下移动三次（13）量测玻璃片上锡膏的重量（14）求取以上测试条件之锡膏重量平均值4. 评估方法黏滞度剪应变速率曲线和触变性（触变指数及锡膏非回复率）是由黏滞性量测而得，而锡膏之流动性则是由此特性而估算出，此外，亦可由Nozzle flow 法中玻璃片上的锡膏量测得锡膏流动性5.1黏滞性-剪应变速率关系： 黏滞性-剪应变速度曲线（log-logD），可由前述黏滞度量测结果得到其中，代表黏滞度 D：剪应变速率D1=1.8S-1（3RPM）：螺旋法D2=18S-1（30RPM）：螺旋法D1=5S-1（2.5RPM）：SPPD2=20S-1（10RPM）5.2触变指数（Trixtropy Index,TI） 触变指数由自然对数之黏滞度-剪应变速率曲线（图2）中之梯度获得，TI=log（1/2）/ log（D1/D2）其中1=剪应变速率D1时之黏滞度2=剪应变速率D2时之黏滞度D1=剪应变速率D2=剪应变速率5.3黏度非回复率（R,Rs）黏度非回复率R、Rs由黏滞特性b或3代入下列公式获得，在设定的速度的速度下量测黏滞度a及1，并由改变速度量测黏滞度，并回复至初始设定速度以量测b及3（如Annex中之图3图4）（1） 以SPIRAL METHOD 之黏度非回复率R=（b-a）/bx100%以SPP法之黏度非回复率Rs=（1-3）/1x100%其中a=剪应变速度为6S-1之初始黏滞度b=剪应变速度为6S-1之回复黏滞度1=剪应变速度为5S-1之初始黏滞度a=剪应变速度为20S-1之回复黏滞度注：剪应变速率由以下关系获得SPIRAL METHOD：RPMX0.6 S-1SPP METHOD ：RPM X 2.0 S-15.4以Nozzle Flow 量测锡膏之流动性 流动性由停留在玻璃上的锡膏重量（M）和重量差异（M）代入公式求得：M=MMAX - MMIN 其中，MAX代表最大锡膏量，MIN代表最小锡膏量锡膏坍塌试验（印刷过程）1.范围 本测试系规范锡膏印刷后，进入回焊过程前之坍塌性质评估方式2.测试方式 在测试条件下评估锡膏在铜片上散布的程度3.设置、仪器及使用材料（1）铜或不锈钢材质之钢版，厚度为0.2+0.001m，并依图（I）3.0X0.7 mm (II)3.0X1.5mm两种开窗，二者 开窗间距从0.2mm开始以0.1mm为单位增量至1.2mm（2）镀层铜片（80x60x1.6 mm）（3）空气循环式加热炉（加热温度200OC或以上）（4）研磨砂纸（600#）（5）IPA清洗溶剂4.量测步骤 （1）以砂纸磨除铜片表面之氧化物，并以IPA溶剂洗净（2）将钢版置于铜片之上，以刮刀将锡膏印刷于铜片上，之后，移开钢版（3）将待测试片置于室温下一小时（4）量测与记录二种钢版开窗中五列锡膏并未产生锡桥的最小间距5.评估方法 评估标准取决于二种钢版开窗锡膏并未产生锡桥的最小间距锡膏坍塌试验（加热过程）1.范围 本测试系规范锡膏在回焊过程的加热阶段之坍塌性质评估方式2.测试方式 在特定加热条件下评估锡膏在铜片上散布的程度3.设置、仪器及使用材料（1）铜或不锈钢材质钢版，厚度0.2+0.001m，并依图（I）3.0X0.7 mm (II)3.0X1.5mm两种开窗，二者开窗间距从0.2mm开始以0.1mm为单位增量至1.2mm（2）镀层铜片（80x60x1.6 mm）（3）空气循环式加热炉（加热温度200C或以上）（4）研磨砂纸（600#）（5）IPA清洗溶剂4.量测步骤 （1）以砂纸磨除铜片表面之氧化物，并以IPA溶剂洗净（2）将钢版置于铜片之上，以刮刀将锡膏印刷于铜片上，之后，移开钢版（3）以空气循环式加热炉150OC加热待测共晶锡膏试片一分钟，或是以低熔点锡膏的固相温度下10C作为加热温度（4）量测与记录二种钢版开窗中五列锡膏并未产生锡桥的最小间距5.评估方法 评估标准取决于二种钢版开窗锡膏并未产生锡桥的最小间距黏滞力测试1.范围 本测试系规范锡膏黏滞程度之量测与评估方式2.测试方法 此黏滞力测试系在特定量测条件下针对干燥中的锡膏，探针接触锡膏后拉离锡膏表面的最大拉伸应力3.设置、仪器及使用材料 （1）黏滞力量测仪器（2）钢版 钢版厚度为0.2mm，其中有四个6.5mm直径圆开孔（3）不锈钢制的圆柱探针 探针直径为5.10+0.13mm，连接在黏滞力量测仪器上，探针的底部为平面，能平行试片上之锡膏表面。（4）载玻片（76X25X1mm）（5）固定装置 固定载玻片装置（6）溶剂 溶剂用来清洁探针表面油脂，及溶解锡膏FLUX，如IPA之类溶剂。4.量测步骤：量测步骤如下：（1）利用钢版将锡膏印刷在玻璃片上，开窗形状为4个厚度0.2mm、直径6.5mm圆形开孔（四个锡膏印刷形状厚度应均匀一致，可避免锡膏颗粒散开） （2）上述步骤应在室温252C，相对湿度5010%条件下进行（3）试片移置探针下方，探针对准锡膏的中心位置，以2.0mm/s将探针降至锡膏表面，并且施压505g，在施压后，探针在0.2秒以内以10mm/S速度向上拉离锡膏表面，记录拉离的最大负荷，同一条件下作五次量测，并求取平均值，而黏滞力强度KN/m2，则可由此最大负荷计算出。（4）印刷后置放时间与黏滞力强度的关系，可由上述步骤得到。5.评估方式由锡膏印刷后置放时间与黏滞力强度的关系，得锡膏黏滞力的强度之优劣关系润湿与抗润湿效果测试1. 范围 本测试系规范锡膏润湿效果量测与评估方式2. 测试方式 在测试条件下量测锡膏熔化后在平面基材上的散布情形3. 设置、仪器及使用材料（1）铜片 （二种规格）无氧磷化铜片 符合JIS H3100 C1201P或C1220P规格要求之铜片，尺寸大小为50X50X0.5mm黄铜片 符合JIS H3100 C2680P规格要求之黄铜片，尺寸大小为50X50X0.5mm（2）砂纸（600#）（3）IPA（4）钢版 厚度0.2mm且含直径6.5mm圆开孔四个，且每个开孔中心彼此相距10mm（5）搅拌刀（6）手套（7）空气循环炉（8）锡浴 锡浴尺寸至少须（100x100x75mm以上），若使用60Sn/Pb锡膏合金，则锡浴温度应维持在2352OC或2152OC，用来沾锡的工具应使用较不吸热者为佳。4. 测试步骤：以下步骤应个别测试铜片及黄铜片，操作时应戴手套以免污染试片（1）设定锡浴温度为225+-2C，使用VPS则设定为215+-2C（2）将锡膏回温至室温（3）以IPA清洗铜片及黄铜片（4）以湿砂纸将试片抛光，先抛光一方向，接着再以垂直方向进行下一次抛光（5）以IPA溶剂清洗铜试片表面（6）以搅拌刀搅拌锡膏均匀（7）将钢版置于铜片上，铜片须于抛光一小时内进行（8）使用刮刀均匀的将锡膏填满钢版开孔（9）从基材上移去钢版（10）在空气循环炉中设定温度150C，将锡膏烘干一分钟（11）以刮棒清除锡浴表面氧化物（12）垂直的将试片接触锡浴表面，并使锡膏熔化（13）锡膏熔化五秒后，垂直移开试片使之冷却（14）让基材在垂直状态下冷却，使液状锡膏在基材上稳定下来。（15）检查锡膏在铜片上散布的程度5. 评估方式：如 Annex10中表一所列程度分级等级 散布情形1 锡膏熔化后润湿基材，润湿区域比锡膏印刷面积大2 所有印刷区域均被熔化后锡膏润湿3 几乎所有印刷区域均被熔化后锡膏润湿4 似乎无润湿现象，锡膏熔化后形成单颗或数颗圆球（包含不润湿现象）附注1锡膏有时会因毛细现象作用而沿着基材裂缝延伸，此散布区域，不须列入考虑2.一些小锡球产生是因为回焊效果不佳，不须列入考虑3. 锡浴温度设定为235+-2C，是基于共晶锡膏的考虑，若非使用共晶锡膏，锡浴的温度可选用锡膏合金液相温度加502C，若使用VPS，则温度可设定2152C。（12）垂直的将试片接触锡浴表面，并使锡膏熔化（13）锡膏熔化五秒后，垂直移开试片使之冷却（14）让基材在垂直状态下冷却，使液状锡膏在基材上稳定下来。（15）检查锡膏在铜片上散布的程度5. 评估方式：如 Annex10中表一所列程度分级等级 散布情形1 锡膏熔化后润湿基材，润湿区域比锡膏印刷面积大2 所有印刷区域均被熔化后锡膏润湿3 几乎所有印刷区域均被熔化后锡膏润湿4 似乎无润湿现象，锡膏熔化后形成单颗或数颗圆球（包含不润湿现象）附注1锡膏有时会因毛细现象作用而沿着基材裂缝延伸，此散布区域，不须列入考虑2.一些小锡球产生是因为回焊效果不佳，不须列入考虑3. 锡浴温度设定为235+-2C，是基于共晶锡膏的考虑，若非使用共晶锡膏，锡浴的温度可选用锡膏合金液相温度加502C，若使用VPS，则温度可设定2152C。所有凝固的锡膏（锡球的分布）须利用放大镜（1020倍）观察，颗粒大小和数目利用50倍放大镜计算，评估方法依附件11中表一和图一为标准表一 锡膏颗粒凝聚现象凝聚程度 说明 1 锡膏熔化形成大圆球，周围无锡球 2 锡膏熔化形成大圆球，周围仅有三个以下直径小于75um的锡球 3 锡膏熔化形成大圆球，周围有四个以上直径小于75um的锡球，但他们并未形成半连续环状结构 4 锡膏熔化后形成大圆球，周围有许多直径小于75um的锡球，并形成断续环状结构 所有凝固的锡膏（锡球的分布）须利用放大镜（1020倍）观察，颗粒大小和数目利用50倍放大镜计算，评估方法依附件11中表一和图一为标准表一 锡膏颗粒凝聚现象凝聚程度 说明 1 锡膏熔化形成大圆球，周围无锡球 2 锡膏熔化形成大圆球，周围仅有三个以下直径小于75um的锡球 3 锡膏熔化形成大圆球，周围有四个以上直径小于75um的锡球，但他们并未形成半连续环状结构 4 锡膏熔化后形成大圆球，周围有许多直径小于75um的锡球，并形成断续环状结构 6）充分将滑石粉末洒在试片锡膏残留物上，并用软刷轻轻的刷过试片（7）以润湿测试方式来评估优劣关系5.评估方式定义：若软刷能容易的将滑石粉末刷除，则FLUX并无黏滞力，若无法或难以清除滑石粉末，则锡膏残留物有黏滞力。锡膏清洗性测试1. 范围 本测试系规范锡膏在回焊后藉由解离物质停留在印刷电路板上多寡来评估清洗性的优劣。2. 测试方法 清洗性测试是由量测清洗溶液在清洗PCB上的解离物质前后之相对电阻变化，并推测单位面积上的NACL含量。3. 设置、仪器与使用材料（1） 电桥（2） 聚乙烯烧杯与漏斗（3） 聚乙烯清洗罐（4） 烧杯（2L）3个（5） 加热铁板（能控制升温速率与温度）3个（6） 螺旋杆（铁氟龙制，45mm之长方棒状），以非燃性之清洗溶液进行下列试验：并由以下装置交换设置（5）（6）（A） 水杯（B） 防溅型加热铁板3组（C） 防溅型搅拌机（7） 绝缘材固定笼2组（避免基材重迭或是螺旋叶片碰撞基材）（8） 绝缘电阻基材，绝缘电阻基材如ANNEX3中所使用（9） 测试溶液：由IPA（反应剂）与蒸馏水或去离子水以75：25（体积分率）混合而得，电阻值至少为6X104m以上）（10） 清洗溶液A：ETHYL ALCOHAL 、ISOPROPYL ALCOHOL（乙醇、IPA）B：HIGH BOILING POINT SOLVENT SUCH AS TERPENE（高沸点C20H16基溶剂）C：ALKALI SAPORIFICATED WASHING LIQUID（皂化碱）D：WATER（水）4. 清洗程序 如下（1） 清洗试片准备：清洗9片ANNEX3所用之绝缘电阻测试试片，并在合成松香回焊后一小时，其余松香三分钟以内量测其绝缘电阻（2） 清洗溶液准备（A）A清洗溶液，在水槽之中置入三个2L的烧杯（abc），并将清洗溶液加至1.5+-0.1L，之后将烧杯放在防溅型加热铁板，并设定温度在40+-3C，并且以620+-50RPM速度搅拌溶液，此外，每个烧杯应有良好之栏架固定，随时将溶液的量维持在1.5+-0.1L（A）B和C清洗溶液，将三个2L（abc）的烧杯置于水槽之中，并于A烧杯中清洗溶液加入至1.5+-0.1，蒸馏水或去离子水则分别加入B或C烧杯中，之后将烧杯放在防爆型加热铁板，并设定温度在50+-3C，并且以620+-50RPM速度搅拌溶液，此外，每个烧杯应有良好之栏架固定。清洗溶液闪火点低于60C以下时，只有A烧杯须在水容器中加热，并设定加热温度在闪火点下10C。（B） D清洗溶液，将三个2L的烧杯置于水槽之中，并于（abc）烧杯中加入1.5+-0.1之蒸馏水或去离子水，之后将烧杯放在防溅型加热铁板，并设定温度在50+-3C，并且以620+-50RPM速度搅拌溶液。（3） 清洗方法如下：3.1 A清洗溶液（A）在A烧杯置入待测试片，并完全浸于溶液中，搅拌溶液一分钟后取出（B ）将拿出的试片浸泡于100ml清洗溶液中（C）将浸在A烧杯之试片置于B烧杯中，搅拌溶液一分钟，之后取出（D）将b烧杯拿出的试片浸泡于100ml清洗溶液中（E）将浸在B烧杯之试片置于C烧杯，搅拌溶液一分钟，之后取出（F）将拿出的试片浸泡于100ml清洗溶液中（G）在80C热风下，使试片干燥一分钟3.2 B与C溶液（A）在A烧杯置入待测试片，并完全浸于溶液中，搅拌溶液一分钟后取出（B）将拿出的试片浸泡于100ml蒸馏水或去离子水中（C）将浸在于A烧杯之试片置入B烧杯中，并搅拌溶液一分钟，之后取出（D）将拿出的试片浸泡于100ml蒸馏水或去离子水中（E）将浸泡于B烧杯之试片置于C烧杯中，并搅拌溶液一分钟，之后取出（F）将拿出的试片浸泡于100ml蒸馏水或去离子水中（h）在80C热风下，使试片干燥三分钟3.3 D清洗溶液（A）在A烧杯置入待测试片，并完全浸于溶液中，搅拌溶液一分钟后取出（B）将拿出的试片浸泡于10