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文档简介
_一.:原因: 1.电镀工艺配方有缺陷2.电镀溶液有污梁3.电镀前除油不彻底(前处理不干净)4.工序不完整. 预防: 1.选择证明良好的配方 2.严格管理维护镀液 3.加强控制前处理 4.完善工序. 其中基材原因:选用不合适的材料,氢气量增加,氢脆造成.二.基材花斑: 原因:电镀前基材料产生严重锈蚀而出现,电镀后形成花斑. 预防:对基材采取良好有效的工序间进行防腐蚀性措施.三.挂印: 原因:表面处理生产的必然的印迹现象. 预防:补救是必然进行的,在挂印位置在工件内表面和B面必曾时增加工艺孔.四.黑点: 原因:有多种,各环节都有可能导致.1.基材中有不允许的杂质,有裂纹或小针孔.2.钝化膜质量不良.3.表面处理后因素: 1).环境恶劣. 2).污染(汗液,胶水,气体腐蚀).4.搬运过程中划碰伤. 预防:1.选用合格的基体材料2.机械加工过程中有保护措施.3.处理后避免污染,选择良好的环境.4.加强电镀工艺,使钝化良好.五.基材晶粒粗大: 原因:金属材料(铝板)在轧制过程中出现问题 预防:加强材料来料质量控制.六.裂纹: 原因: 多是因为材料本身的性能较差所决定或者折弯前材料表面有微小裂纹. 预防:1.严格按照设计要求,采用性能延伸良好材料. 2.避免微小深划痕迹(拉丝) 3.尽量避免拉丝、拉丝纹路与拆弯直线方向一致.七.露白:1.溶液截留而滞后腐蚀导致,如缝隙,微孔,裂纹,压铆缝隙,盲孔.2.因磨擦磨损导致.预防:1.控制焊缝质量及夹缝大/小。2.控制压铆缝隙(控制镀后压铆)3.各包装,运输必须采取保护措施.八.手印: 原因:操作不当,手直接触摸或手套用时间过长,脏,未更换. 预防:加强防护意思,配戴防护用品,脏即时更换.九.水印: 原因:1.表面处理后水未吹干净.2.表面外来水未及时处理干净而留下的痕迹.预防:1.生产过程加强控制.2.保护好产品十.局部无络层: 原因:镀铬工艺溶液分散能力较差. 预防:改善结构形状,采取辅助电极措施.十一.点焊缝夹溶液: 原因:结构设计不当造成 预防:1.改善结构计设计2.在点焊时采取措施保证间隙或不截留溶液,或让溶液自由进出.十二.死边夹缝腐蚀: 原因:结构设计不当造成: 预防:1.改善结构设计2.加工时给予留适当缝隙让溶液自由进出.3.表面处理加强清洗.十三.针孔: 原因:一般属手电镀工艺问题 预防:加强工艺溶液管理,加强基材使用控制.十四.凹坑: 原因:表面处理前的基材表面缺陷. 预防:1.选择合格材料2定合适的工艺方法,加强工序间操作运输控制.避免损伤.十五.包装气泡印:原因:包材不适当.预防:1.选择不含腐蚀性成份的材料. 2.选择透水率低的材料.3.控制贮存环境.十六.镀锌钢板切边腐蚀:原因:材料特点的决定(无法避免)预防:1.涂漆保护 2.磷化3.改善所处的环境.十七.孔内无涂层:原因:深孔内涂料很难进入,导致无保护产生腐蚀.预防:进行手工补漆十八.涂层附着力不良原因:1.喷涂或前处理不干净,操作有问题. 2.涂料本身不良.预防:1.选用合格之涂料2.加强过程控制(包括返工过程)十九.基体腐蚀:原因:1.膜厚不够 2.附着力不良3.表面膜层耐蚀性不合格.4.涂料不合适.预防:1.使用合格涂料 2.加强过程中控制失效机理及补求措施:一.起泡,针孔:无法补救,必须重镀二.黑点:钝化膜出现黑点,斑点,表面已开始发生腐蚀变化(重镀).三.手印:1.汗液含盐份对金属产生腐蚀作用.2.立即用干净布或无水乙醇擦除(99.9%)四.基材花斑:1.基材粗糙而易镀层中产生微小缺陷. 2.镀后无法补救,镀前可用机械方法消除(拉丝,打磨).五.露白:1.锌钝化膜已不存在,锌层表面没有了保护,直接与大气接触而导腐蚀.2.可以在没有出现白色粉状物之前进行涂漆覆盖.六.凹坑:无法补救(前处理之前补救)七.挂耳印:该处没有保护层,基体被腐蚀.1.手工涂漆2.镀彩锌采用金色漆修补3.银色漆作修补(其它金属)八.裂纹,缝隙:无法补救.表面处理前进行补救,封严或扩大开口.九.晶粒粗大,无法补救.由于材料轧制时的工艺参数控制不良而产生的此种现象,导致性能发生变化.十.局部无铬层:无需补救(仅有碍于外观,NI还在,对腐蚀性甚微)十一.水印:一般无需补救.清洁水对防护性无影响,不干净水有可能对膜层造成损害.十二.孔内无涂层:手工补涂尽量减少腐蚀性,防腐蚀扩散.十三.涂层附着不良:易脱落,有空气进入发腐蚀.1.局部不附着,当面程小时可以作局部重新涂覆.2.当面积大时,必须重涂覆.钣金常见表面缺陷原因分析预防起泡1.电镀工艺配方有缺陷2.电镀溶液有污梁3.电镀前除油不彻底(前处理不干净)4.工序不完整.1.选择证明良好的配方2.严格管理维护镀液3.加强控制前处理4.完善工序.基材花斑电镀前基材料产生严重锈蚀而出现,电镀后形成花斑. 对基材采取良好有效的工序间进行防腐蚀性措施.挂印表面处理生产的必然的印迹现象.补救是必然进行的,在挂印位置在工件内表面和B面必曾时增加工艺孔.黑点有多种,各环节都有可能导致.1.基材中有不允许的杂质,有裂纹或小针孔.2.钝化膜质量不良.3.表面处理后因素:环境恶劣.污染(汗液,胶水,气体
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