气体用专业技术.doc

气体用专业技术一、概述QA(quality assure): 是一个质量控制过程,保证后期的QC工作能够顺利、及时的完成 包括: 焊道 规范 美观 QC(quality check):检查管路的质量是否符合业主的规范.包括: 正确性检查 安全性检查 品质性检查二、QA作业1. 焊道是否标准(氧化、渗透度、均匀、错位、凹凸、偏焊)2. 是否按图施工(Source位置、管材、接头)3. 焊道是否刷干净4. 管路是否垂直5. 倍弯是否符规6. support是否得当,panel管夹、螺丝是否安装得当7. 标签是否粘帖正确、整齐三、QC作业(一) 图面确认核对Layout图与现场管路气源stick 、T.O.V编号、panel数量、Tie in点是否相符(二)正确性检查寻找合适的PN2接入管路源点，如果机台端对应点有气体则说明管路配置正确注意：PN2量要大 通气之SUS TUBE管要保持洁净源点人员与机台端人员保持通讯顺畅. （三）安全性检查 由于晶圆制造过程中使用各种Toxic、Flammable、Corrosive、Inert等气体，这些气体一但发生外漏将会危及现场人员的生命和损坏价值昂贵的设备，所以要对气体管路进行安全性测试，特别是焊道与接口处。方式：A：保压测漏 B：HE测漏 A：保压 往待测管路中灌入较高压力的制程氮气来检查焊道&接头能否承受高压而不外漏。程序： 准备合适的接头、SUS TUBE、工具及无自漏无误差之RECORDERA：保压 往待测管路中灌入较高压力的制程氮气来检查焊道&接头能否承受高压而不外漏。程序： 准备合适的接头、SUS TUBE、工具及无自漏无误差之RECORDER 就近寻找合适之PN2 连接气源、待测管路、RECORDER CAP出口端，打开Panel上DiaV、REG，使待测管路形成一个密闭之回路 打开气源灌入120-130psi气体，关闭气源。 目视RECORDER约十分钟，如有外漏则找出原因解决之。 保压规定之时间后如无外漏则取出保压纸，填写LD，形式如下： ID： START： DATE： STOP： DATE： TIME： TIME： PRESSURE： PRESSURE：GAS：TESTED BY：注意： RECORDER接入位置为上游端，防止REG、CV的单向性影响最终准确度。 并联或串联管路时尽量使用VCR接头。如发生外漏,不准用SNOOP检查special gas接头&焊道。灌气时应徐徐开阀，防止表针打坏。所灌气体压力应小于保压计最高允许值。管路应脱离其主系统，防止倒灌之情形发生。B：HE测漏由于氦气分子具有小、活跃、不易吸附、无危害等特点，所以用氦气来作为测漏的气体。将待测管路抽至高真空状态，当达到业主要求之漏率时，用氦气喷在焊道或接口上，若氦机显示无上升反映，则测漏完成。反之则进行排除问题。程序： 寻找合适之电源供测漏仪使用 连接待测管路与氦机。 POWER ON暖机直至数据显示 STAND BY。 自抽确认机器无外漏。 管路抽至1.0*10-9sccm/s以下后进行喷氦气动作。 如有外漏则通知现场监工进行实时处理，而后再次确认该处无外漏。 STOP VENT 离线注意： 所测之并联管路不宜过多,否则会增加测漏时间和发生误判漏点的情形. 考虑到CV、REG的单向性,应该把氦机置于管路下游端 测漏完成后应静机5分钟后再移机 喷氦气时按照由近而远、由上而下的原则. 视管路粗细、长远，每喷一口焊道应等待一段时间后再喷下一口焊道. 喷氦气时气量尽可能小. 当两焊道很近而无法判断时应借助PV手套包裹后进行确认. 当氦机功率很大而波登压力表较精密时应把压力表拆下后进行检漏动作.当管路TieIn 后，机台都要PumpDown，采用Negative pressure方式来最后确认整个供气系统的密闭性能。通常受MFC影响，PumpDown 需一天一夜或更长时间，有时因时间不够长而误判我们管路有漏，故有此情形应当找设备厂商协调解决。PE（入口端压力）单位是mbar。例如：PE=3.7*10-3mbar,意思就是入口端压力为0.0037mbar，这个数据越近于0越准确。所以此数据通常抽至-3。送过HE的管路或含油份等杂质的管路应经过长时间的吹扫后进行氦检。(四) 品质性检验气体管路的品质要求就是管内含particle数量、水份值、氧份值符合标准，否则会直接影响到产品的良率。种类：1、particletest 2、oxygentest 3、moisture test A:ParticleAnalyzer粒子是不良率的祸首之一。随着科技的飞速发展，半导体晶圆的线距越做越窄，一颗0.1um的粒子就足以导致短路，造成芯片报废。所以应严格检测管路中粒子数量，使之符合业主的标准。原理：管路吹净后，在其测试端接上仪器，当含有粒子的气体流过仪器时，经镭射光照射后折射，折射后光线的强弱经光电传感后经微处理器计算出粒子的多少与大小。程序：吹净管路。如工期不紧，则以23kg压力purge管路；如工期紧则flash约50次后进行测试。 衔接仪器与待测管路。 开机前经By Pass预吹数分钟。 开机，确认outlet有气流出。调整压力，最好使Inlet压力在80psi左右（范围是40150psi）。 随时注意检测状况，出现非标准状态则重新测量，直到达标。注意：检查LREF值应不小于5，否则送回原厂校验。 Inlet前不准使用ballvalve。 搬运时不可重放，以免仪器镭射管破裂。 衔接用的管路不能使用Teflon管，因为其易吸附水分，使粒子附着于管壁而影响准确度。 Inlet端不准装filter，否则视作舞弊行为。 使用的sourcePN2不准接于主管路末端阀。 如长期测不出，则应检查SOURCE气体的质量。 当管内含有大量粒子时，应离线Purge一段时间后检测。 测试完毕后，应把仪器Inlet、outlet封起来，防止仪器内部受污染而影响下次测量。B: OxygenAnalyzer由于 O2+Si= Si O2影响晶圆原始氧化硅层的设计精度。O2与一些特殊气体混合会产生爆炸而产生很多粒子，如H2,所以要进行含氧量分析。方法：用制程氮气长时间Purge管路，从而带走管内氧分子。在测试端进行含氧量分析直至将到标准值以下。程序：Purge管路4个小时或更长时间。衔接管路与分析仪器。检查电解液约在1/2杯左右，全开DIV，调节Inlet气体压力，FlowMetter读数在2scfh，然后Power On 。检查仪器与Recorder设定是否相符。当数据降至10ppb以下后通知QAM相关人员确认。Power Off关闭Reg关DIV。离线。注意：SourcePN2不能使用主系统末端阀。严格依照程序开关机。电源电压是否与机器额定电压相匹配，使用的电源必须有接地。电解液不应低于Min标准线。仪器不使用时也应通入PN2Purge，以免电解液坏死。当读值飘忽不定时，可能是Inlet端有接头松动。当读值出现负值，则说明管路含氧量低于Span之气体，应作手动校正。如含氧量一直偏高，应求证Source气源标准或仪器本身问题或管路有外漏现象。如读值过高，则可能由于搬运过程中电解液溢出而导致线路板损坏。加电解液或DI Water 时，应缓缓倒入，避免气泡产生。C：MoistureAnalyzer由于2H2O+Si= SiO2+2 H2，影响原始SiO2层的设计精度。方法：用制程氮气长时间Purge管路而带出水份，在测试端进行含水量分析，直至降到标准值以下。程序：Purge管路4个小时或更长时间。衔接管路与分析仪器。PowerOn 仪器（水份分析仪器种类较多，具体开关机程序详见说明书）检查仪器与Record设定是否相等。数据降到10ppb以下后通知QAM相关人员确认。Power Off离线。注意：SourcePN2不能使用末端阀。严格按程序开关机。 cell使用的气体要得当且保持长期通气。（五）其他注意事项当管路并联较多时，安全性检查可同时进行，但品质性检查应征得业主之意进行抽检。PN2为窒息性气体，当工作于密闭空间时应保持通风及VENT.完成测试后应尽量使管内保持正压复归.TieIn 确认VCR接头上无异物和无旧Gasket存在。 Gasket必须是新的，且确认是否要用特殊Gasket. 先用手旋紧接头，以免滑丝。 使用合适的扳手旋紧接头，约450，不可过紧或不足。 尽量使接头测试孔对准前方，方便以后检测和观察。 最后确认是否有漏掉未锁的接头。 严禁私自拆卸几台设备，除非进行协调经业主同意。 严禁直接用手或者脏手套接触Gasket表面，以免造成二次污染。 Gasket应拆一个，紧一个。 每个接头确认锁紧后必需帖上易碎标签.5.Tie In动作完成后检查是否遗留工具及清理现场不锈钢材质说明:提供NEWBEST(新贝斯特) 品牌超纯洁净管道，不锈钢光亮退火管（BA管）, 不锈