PCB设计与电磁兼容性（08电本）（10-2）试卷B.doc_第1页
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装 订 线 考 生 答 题 不 得 超 过 此 线 广东技术师范学院20102011学年度第( 一 )学期期末考查试卷（参考答案及评分标准）科 目：PCB设计与电磁兼容性 B卷考试形式：闭卷 考试时间: 120 分钟系别、班级： 08通信 姓名： 学号： 题 目一二三四五总分标准分数3020101030100实得分数评卷人一、 填空题（每小题2分，共30分）1. PCB板布线线宽如果在 以下，一般的PCB制作厂商就难以加工了，所以信号线布线线宽通常应为 。2. 最常见的PCB板材的厚度为 。3. 电磁兼容性的主要有 、射频电磁场抗扰度、电快速脉冲群抗扰度、雷电浪涌抗扰度、射频传导抗扰度和 等要求。4. 一般的PCB制作厂商能够加工的PCB板孔径是 mil。5. PCB设计前必须先于 层设置边框。6. 电气原理图的设计中，对元器件的输入引脚一般 ，输出引脚一般 。7. 正面字符通常写在 层，焊接面字符通常写在 层。8. 网络表比对的基本操作应从 菜单，点击 进入。9. PCB设计中，地线的宽度应不小于 mil。10. DRC的中文意思是 。二、简答题（每小题4分，共20分）1. 简述在电气原理图设计中，由电气原理图产生网络表的操作步骤。 2. 简述在进行PCB布线之前，应做好哪些准备工作？ 3. 地线宽大对于PCB板抗干扰有什么作用？4. 简述比对原理图网络表与PCB网络表的基本操作。 装 订 线 考 生 答 题 不 得 超 过 此 线 5. 简述PCB设计中常用的抑制电磁干扰的元器件及其作用。三、判断题（每小题2分，共10分）1. 为了焊接可靠，铺铜时应将焊盘与铺铜之间的缝隙手工填满。 （ ）2. SMD型二极管有杠的一端为正极。 （ ）3. 每个集成电路的每个电源引脚都应该配置一个退耦电容。 （ ）4. SMD元件的焊盘中应有通孔，以便于将多余的焊锡漏掉。 （ ）5. 布线应尽可能走成锐角。 （ ）四、分析题（共10分）某工程师正在进行六层PCB板设计，按照实际需要现已安排如下过孔（不能改变）：1层 2层3层 4层5层 6层3层 6层1层 6层试从多层PCB板制作工艺角度，说明应当如何安排板层及其制作过程。（10分）五、综合应用题（共30分）现有电气原理图如下图所示,所有电阻、电容和晶体振荡器均为08
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