《SMT工艺管理》试卷二.doc

系别 班级 姓名 学号 汽车工程学院 电子信息工程学院 20 20 学年度第 学期 20 级 应用电子技术 专业期末考试SMT工艺管理试卷( A卷)题目一二三四五六七八九十总分满分 2020 20 40100 得分 命题校对：李雪婧 考试时间：120分钟一、 单项选择题：（每小题2分，共20分）1、常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为（ ）。A、3mm B、4mm C、5mm D、6mm2、下列电容尺寸为英制的是（ ）。A、1005 B、1608 C、4564 D、08053、SMT产品再流焊分为四个阶段, 以下顺序哪个正确（ ）。A、升温区，保温区，再流区，冷却区B、保温区，升温区，再流区，冷却区C、升温区，再流区，冷却区，保温区D、升温区，再流区，保温区，冷却区4、 以下不属于焊锡特性的是（ ）。A、 融点比其它金属低B、高温时流动性比其它金属好C、物理特性能满足焊接条件D、低温时流动性比其它金属好5、 100nF组件的容值与下列何种相同（ ）。A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf6、钢板的制作下列何者是它的制作方法:( )。A.雷射切割B.电铸法 C.蚀刻D.以上皆是7、63Sn+37Pb之共晶点为:( )。A.153B.183C.200D.2308、SMT零件样品试作可采用下列何种方法（ ）。A、 流水线式生产 B、手工印刷机器贴装 C、手工印刷手工贴装 D、以上皆可9、SMT常见之检验方法:( )。A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是10、手工焊接四步骤当中，以下说法按顺序正确排列的是（ ）。A、1、取烙铁擦干净烙铁头 2、对焊盘加锡 3、加锡熔化焊接 4、移开锡丝和烙铁B、1、对焊盘加锡 2、取烙铁擦干净烙铁头 3、加锡熔化焊接 4、移开锡丝和烙铁C、1、对焊盘加锡 2、加锡熔化焊接 3、移开锡丝和烙铁 4、取烙铁擦干净烙铁头D、1、取烙铁擦干净烙铁头 2、加锡熔化焊接 3、对焊盘加锡 4、移开锡丝和烙铁二、判断题：（每小题2分，共20分）1、贴片机在进行贴片操作时，当发现零件贴偏时，必须马上对其做个别校正。 （ ）2、钢板清洗可用三氯乙烷清洗。 （ ）3、SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。 （ ）4、锡膏印刷只能用半自动印刷及全自动印刷来生产别无他法。 （ ） 5、泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。 （ ）6、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCB时，可以不戴静电手环。 （ ）7、常见自放置机有三种形态:接续式放置型,边续式放置型;大量移送式放置机。 （ ） 8、X-Ray BGA检查系统只能做到检测有无,无法测厚度。 （ ）9、元器件焊接的目的只要电气性能通过就可以了。 （ ）10、静电发生时是由一导体跳过绳线体或空间到另一导体。 （ ）三、名词解释：（每小题4分，共20分）1、桥连2、 锡珠3、 波峰焊4、 虚焊5、 SMB4、 简答题（共40分）1、 简述SMT的两类基本工艺流程。（10分）2、 PCB的质